标簽：半導體制造

建設一批，投産一批，儲備一批，今年江蘇各地悉心扶持重點工業項目，推進(jìn)資金、人才等優勢資源向(xiàng)一批先進(jìn)制造業項目聚集。特别是新興産業項目的建成(chéng)投産，爲江蘇在經(jīng)濟下行壓力下的穩增長(cháng)調結構提供澎湃動力。

總投資30億美元的中環領先集成(chéng)電路用大直徑矽片項目三季度在宜興正式投産，開(kāi)啓了8英寸、12英寸矽片國(guó)産化進(jìn)程，這(zhè)是繼華虹無錫集成(chéng)電路項目後(hòu)，我省又一填補大尺寸集成(chéng)電路用矽片領域空白的項目，極大提高集成(chéng)産業自主可控發(fā)展。

中環領先半導體材料有限公司副總經(jīng)理薛飄：“在無錫和宜興市委市政府的幫助下，爲企業項目的行政審批開(kāi)辟了一個綠色通道(dào)，提供了一個保姆式菜單式的服務，使得我們這(zhè)個項目能(néng)夠快速建成(chéng)，随着我們項目的投産，整個無錫形成(chéng)一個完整的集成(chéng)電路産業鏈。”

中國(guó)電子材料行業協會半導體材料分會理事(shì)長(cháng)劉鋒：“我們國(guó)家是集成(chéng)電路或者芯片的一個最大用戶，但是材料這(zhè)塊一直是依賴進(jìn)口，中環這(zhè)個大矽片項目建成(chéng)投産，實現我們國(guó)家大尺寸矽片真正向(xiàng)産業化發(fā)展，實現量産，可以說是邁出了堅實的一步。”

包括華虹、中環在内，1-9月江蘇電子及通訊設備制造業完成(chéng)投資同比增長(cháng)57.4%。一批新興産業建設的積極帶動，支撐了江蘇工業投資平穩高質量增長(cháng)。吳江京東方柔性智慧顯示終端、泰州揚子江生物制藥等17個重大工業項目投産；海安竣昌高強輕合金、連雲港中化高端精細化工、淮安慶鼎精密電子多層柔性線路闆等61個項目已超額完成(chéng)年度投資計劃。

今年前三季度制造業投資增長(cháng)6.9%，高出全省固定資産投資2.2個百分點。其中高新技術産業投資同比增長(cháng)20.3%，比上半年加快10.8個百分點。截至9月底，全省先進(jìn)制造業集群項目進(jìn)展順利，863個項目總投資11698億元，已完成(chéng)當年計劃的84.9%。

俗稱“芯片”的集成(chéng)電路，被喻爲國(guó)家的“工業糧食”，它是國(guó)民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰略性、基礎性和先導性産業，其技術水平和發(fā)展規模已成(chéng)爲衡量一個國(guó)家産業競争力和綜合國(guó)力的重要标志之一。

作爲西部集成(chéng)電路産業發(fā)展聚集區，成(chéng)都(dōu)高新區一直在行動。日前，成(chéng)都(dōu)高新區在上海舉行集成(chéng)電路産業招商推介會，向(xiàng)長(cháng)三角地區的70多家集成(chéng)電路領軍企業宣傳成(chéng)都(dōu)高新區營商環境、推介成(chéng)都(dōu)電子信息産業功能(néng)區，并成(chéng)功簽約4個集成(chéng)電路項目。

此次推介會的舉辦，有望再次拓寬集成(chéng)電路項目信息來源，擴大成(chéng)都(dōu)高新區集成(chéng)電路的‘朋友圈’，吸引更多優質集成(chéng)電路産業項目落地，助力中國(guó)集成(chéng)電路産業高地的打造。

成(chéng)都(dōu)高新區：西部集成(chéng)電路産業發(fā)展聚集區

● 成(chéng)都(dōu)高新區已聚集集成(chéng)電路企業100餘家，包括英特爾、德州儀器、紫光展銳、新華三等知名企業。

● 2018年集成(chéng)電路産業實現産值890.4億元，年均增加20.6%。

● 目前，這(zhè)裡(lǐ)已初步形成(chéng)了包括IC設計、晶圓制造、封裝測試等環節的完善的集成(chéng)電路産業鏈。

● 成(chéng)都(dōu)集成(chéng)電路産業規模排名全國(guó)第5，擁有億元以上集成(chéng)電路設計企業15家，排名全國(guó)第4。

四大集成(chéng)電路項目落戶成(chéng)都(dōu)高新區

成(chéng)都(dōu)高新區在推介會上與蘇州華興源創科技股份有限公司、華大半導體有限公司、上海登臨科技有限公司等4家企業進(jìn)行了現場簽約，宣布4個項目正式落戶成(chéng)都(dōu)高新區。

四大集成(chéng)電路項目

● 華興源創西部地區總部項目

將(jiāng)投資5億左右，在成(chéng)都(dōu)高新區建設西部總部項目，主要從事(shì)平闆顯示器件測試設備、半導體測試設備、汽車電子測試設備的研發(fā)、生産和銷售。

● 華大恒芯研發(fā)生産基地及運營中心項目

將(jiāng)在成(chéng)都(dōu)高新區新川科技園建設溯源防僞應用研發(fā)生産基地和大數據運營中心，涵蓋RFID标簽封裝測試制造車間、RFID芯片研發(fā)中心、RFID應用測試實驗室、大數據運營中心等，提供從芯片到設備、到系統、到數據的一條龍信息化服務。

● 登臨科技通用處理器芯片研發(fā)中心項目

● 建廣通用基金項目

成(chéng)都(dōu)高新區人才資源優勢成(chéng)關注焦點

成(chéng)都(dōu)市擁有集成(chéng)電路行業從業人員約25000人，其中95%在成(chéng)都(dōu)高新區，而設計業從業人數約15000餘人，超過(guò)95%爲本科及以上學(xué)曆，超過(guò)80%畢業于全國(guó)重點高校。

對(duì)于成(chéng)都(dōu)高新區聚焦大量産業人才，華大恒芯總經(jīng)理馬紀豐表示，能(néng)和成(chéng)都(dōu)高新區合作，我們也感到很榮幸，我們非常看重成(chéng)都(dōu)以及成(chéng)都(dōu)高新區的人才資源。在IC企業（半導體元件産品生産企業）裡(lǐ)面(miàn)，人才資源是核心，而成(chéng)都(dōu)高新區彙集了電子科大、西南交大等知名院校，電子科大又擁有雄厚科研院校的研究生，這(zhè)對(duì)我們來講極具吸引力。

芯原微電子(上海)股份有限公司董事(shì)長(cháng)兼總裁戴偉民指出，我們在成(chéng)都(dōu)設立了研發(fā)中心，目前成(chéng)都(dōu)公司已經(jīng)有三百名研發(fā)人員，占公司總體員工規模的近一半，年離職率不足3%，非常穩定。集成(chéng)電路最重要的資源就是人才，有成(chéng)都(dōu)如此豐富的的人才資源儲備做支撐，相信成(chéng)都(dōu)高新區一定能(néng)把集成(chéng)電路産業做大做強。

成(chéng)都(dōu)高新區電子信息産業生态鏈日趨完善

電子信息産業是成(chéng)都(dōu)高新區類别最齊、規模最大、創新能(néng)力最強的支柱産業，2018年産值規模已邁上3000億元台階。目前成(chéng)都(dōu)高新區正在聚焦“一芯一屏”，補全産業短闆、強化研發(fā)功能(néng)，加快建設電子信息産業生态圈。成(chéng)都(dōu)高新區健康蓬勃的電子信息産業生态，正在爲集成(chéng)電路産業發(fā)展創造巨大的市場驅動力。

今年1-7月，電子信息規上工業企業累計實現産值1810.28億元，同比增長(cháng)19.65%。僅在2019年，這(zhè)裡(lǐ)就落戶了多個重大項目。富士康新增投資100億建設智網能(néng)穿戴項目；京東方新增投資50億建設第6代柔性AMOLED觸控一體化項目；新華三投資50億元建設芯片設計開(kāi)發(fā)基地項目；豆萁科技投資25.5億元建設鐵電存儲器研發(fā)及産業化基地項目。

8月14日，江蘇省泰州市高港區舉辦高端半導體設備制造項目簽約儀式。

該項目由無錫樂東微電子（香港）有限公司和韓國(guó)APS公司共同投資，項目總投資3億美元，注冊資本1億美元，計劃用地約100畝。主要從事(shì)12英寸晶圓高端半導體設備制造和銷售，預計達産後(hòu)實現年開(kāi)票銷售不少于2億美元，年納稅不少于1.3億元人民币。

該項目屬于國(guó)家重點支持的高新技術産業，投資主體實力雄厚，科技含量高，相關技術填補了我國(guó)集成(chéng)電路領域生産技術空白。項目的簽約，标志着高港區利用外資重大項目實現新的突破，外資渠道(dào)得到進(jìn)一步拓展，同時填補了該區在高端半導體設備制造方面(miàn)的空白，必將(jiāng)促進(jìn)集成(chéng)電路裝備制造産業集聚，助力高港戰略性新興産業做大做強。

天眼查顯示，無錫樂東微電子有限公司成(chéng)立于2002年，其經(jīng)營範圍包括集成(chéng)電路、功率半導體器件、集成(chéng)電路制造用的材料等。

近期許多中國(guó)台灣半導體廠商皆以5G産業爲日後(hòu)半導體市場趨勢發(fā)展的提升動能(néng)，從5G硬件設備發(fā)展來看，5G基地台的基礎建設是發(fā)展初期的必要需求，短期成(chéng)長(cháng)力道(dào)強勁；5G手機則是終端裝置的第一波應用，話題性高但要普及化仍需長(cháng)時間經(jīng)營。

以台廠在全球半導體的戰略位置分析，晶圓代工與封裝測試部分較能(néng)在5G芯片需求上取得優勢，預期將(jiāng)持續挹注相關廠商的營收表現；然在IC設計方面(miàn)，可能(néng)遭遇較多困難。

（Source：拓墣産業研究院整理，2019/08）

5G産業發(fā)展持續拉擡芯片需求，中國(guó)台灣半導體廠商在制造與封測部分受益最高

晶圓代工龍頭台積電在握有先進(jìn)制程技術與近半數市占的優勢下，對(duì)5G Modem芯片與5G手機AP的掌握度相當高。手機AP與Modem芯片客戶有聯發(fā)科的高端與中端5G SoC手機AP及5G Modem芯片M70；

高通（Qualcomm）的5G Modem芯片X55及預計在2019年底發(fā)表的旗艦手機AP Snapdragon 865，也可能(néng)有5G功能(néng)的整合版本；海思5G Modem芯片Balong 5000除了在手機使用外，也在未來車聯網建置的RSU（Road-Side Unit）規劃内，而手機AP部分，Kirin 990可能(néng)也會推出5G版本的SoC産品；

另外，在基地台芯片方面(miàn)，華爲5G設備采用的海思天罡基地台芯片也由台積電代工生産。

由于華爲在5G市場布局近3成(chéng)市占率，因此台積電在5G的新興芯片需求上确實受惠不少，其餘如聯電、世界先進(jìn)等大廠代工的功率半導體也受惠5G基地台需求助益而訂單增加；PA代工廠穩懋、宏捷科等在5G相關PA需求上也獲得助益，市占率穩定且預期營收持續增加。

在封測代工方面(miàn)，中國(guó)台灣主要廠商在全球市占率接近5成(chéng)，也奠定在5G芯片産業推升下受惠的基礎。從7月31日日月光法說會上可看到，5G手機芯片的後(hòu)續動能(néng)成(chéng)長(cháng)顯著，且在封裝尺寸優化與降低成(chéng)本目标能(néng)持續達陣；而在4G轉5G的基地台建設需求增加方面(miàn)，也會持續加重于SiP封裝技術的需求量。

此外，京元電子在5G基地台建置主要半導體供應商的加持下，囊括海思、Qualcomm、Intel、聯發(fā)科、Xilinx等大廠持續放量的訂單，也加重5G産業芯片封測需求中中國(guó)台灣廠商的占比。

整體而言，中國(guó)台灣既有在晶圓代工與封測産業上的全球占比就相當高，因此5G半導體相關需求方面(miàn)對(duì)中國(guó)台灣廠商也是高度依賴，鞏固中國(guó)台灣廠商在全球5G供應鏈中的重要地位，可望持續助益相關台廠後(hòu)續的營收表現。

IC設計以聯發(fā)科爲首搶攻5G手機AP，然基地台市場可能(néng)主導短期需求關鍵

中國(guó)台灣IC設計在全球市占率約18%，IC設計龍頭聯發(fā)科預估，2020年整體5G手機數量將(jiāng)達1.4億支（較2019年初預估高），其中約一億支在中國(guó)大陸，配合中國(guó)移動等電信廠商需求，在5G手機芯片積極布局，包括手機5G Modem芯片M70已出貨；

2020年第一季推出旗艦級5G SoC供應客戶手機搭載（2019年第三季送樣），并有計劃在中端5G手機市場布局推出第二款5G SoC，以中端（Mainstream）手機爲目标，預計2020上半年能(néng)有客戶産品搭載此中端5G SoC等。

此外，IC設計大廠瑞昱在5G産業應用中固然有受惠相關元件需求，例如2.5 G PON（被動式光纖網路）芯片在2019年初成(chéng)功标下中國(guó)大陸5G網通建設标案，預計2019下半年將(jiāng)推出更新的10G PON芯片。

然而從5G基地台建置方面(miàn)探讨，市場前五名占比設備商是華爲、Ericsson、Nokia、中興與三星（Samsung），總和占比高達九成(chéng)，其設備使用的RFFE（RF Front-End）與核心基地台芯片大多是自研芯片或網通大廠提供的解決方案，例如海思天罡、Nokia ReefShark、Intel的5G基地台SoC SnowRidge，以及周邊設備如Qualcomm提供的RFFE與Small Cell解決方案等，可看出5G基地台芯片部分多半由歐美廠商與中國(guó)大陸廠商爲主導；而聯發(fā)科雖有相關布局，但相關芯片仍在開(kāi)發(fā)中，短時間尚無法切入5G基地台設備供應鏈。

由此看來，固然中國(guó)台灣IC設計已在全球市占具有重要地位，但在5G基地台建置的相關芯片部分可能(néng)尚無主力産品，如基地台芯片與FEEM等與其餘大廠直接抗衡，故中國(guó)台灣IC設計廠商在5G産業的受惠程度，短期内可能(néng)無法與晶圓代工與封測産業相比拟。未來或將(jiāng)轉移戰場至5G小基地台，避免正面(miàn)對(duì)抗國(guó)際大廠的主導地位，并依靠聯發(fā)科在5G手機芯片的産品線與一線大廠抗衡。

2019年，對(duì)于中國(guó)半導體領域的企業，是機遇與挑戰并存的一年。中國(guó)5G商用牌照正式發(fā)放，代表着人工智能(néng)、物聯網、自動駕駛、智慧城市等諸多勢能(néng)將(jiāng)逐漸從“概念”步入生活，作爲高科技的基礎産業，半導體業將(jiāng)迎來一片嶄新藍海。然而，半導體市場上國(guó)際競争越發(fā)激烈，市場傾斜嚴重，中國(guó)半導體領域的企業，在這(zhè)種(zhǒng)情勢下要如何發(fā)展值得探讨。

半導體絕對(duì)不是一個國(guó)家，或者單一企業能(néng)夠支撐起(qǐ)來的産業。封閉的發(fā)展模式會嚴重阻礙全球半導體業向(xiàng)前發(fā)展。全世界理應秉持開(kāi)放包容的态度，加強合作，才能(néng)實現共存、共赢。

從産業鏈角度來看，材料、制造、設計、裝備、封裝測試等重要環節，暫無一個國(guó)家可以單獨完成(chéng)。

在生态鏈角度來看，整個半導體産業會涉及巨額資金、能(néng)源、需求市場、生産場地等，這(zhè)更需要全球化的合作發(fā)展模式。

在全球協同發(fā)展的前提下，提升中國(guó)半導體制造技術，對(duì)全球將(jiāng)起(qǐ)到積極的促進(jìn)作用。中國(guó)半導體産業起(qǐ)步較晚，與國(guó)際先進(jìn)技術存在較大差距，這(zhè)确實是事(shì)實，因此更需要尋找一條适合我國(guó)國(guó)情的發(fā)展模式。

目前，國(guó)際上主要晶圓大廠以12英寸爲主，國(guó)内除個别廠商外，大部分還(hái)停留在8英寸上。對(duì)于12英寸生産線，國(guó)内廠商需要虛心求學(xué)，加強研發(fā)。而對(duì)于8英寸生産線，中國(guó)企業已經(jīng)準備多年，産能(néng)擴充迅速，企業需要在紮實領地的基礎上，再上一層樓。

“兩(liǎng)手一起(qǐ)抓”將(jiāng)成(chéng)爲未來發(fā)展的重要節奏之一。中國(guó)芯片制造業要以代工模式爲主，同時探索發(fā)展IDM模式，它有助于提升國(guó)産IC的全球競争力。而發(fā)展IDM模式中，需要12英寸及8英寸生産線兩(liǎng)手一起(qǐ)抓。其中，對(duì)于12英寸制程，首先要解決“0”到“1”的突破，然後(hòu)根據市場需求及技術能(néng)力，逐步擴充産能(néng)。而對(duì)于8英寸成(chéng)熟制程，在代工方面(miàn)己經(jīng)具備紮實基礎，與國(guó)際水平差距不大。但是，模拟、射頻、電力電子等方面(miàn)，與國(guó)際上先進(jìn)廠商之間的差距很大，需要時間的積累，切忌盲目興建生産線及擴充産能(néng)。

國(guó)内的8英寸與12英寸生産線需要兩(liǎng)類制程齊頭并進(jìn)，但是更多可能(néng)應聚集于8英寸上。據分析機構數據，2017年全球晶園産能(néng)爲17.9百萬片/月，其中8英寸産能(néng)約爲5.2百萬片/月。在2018年，代工大廠台積電同樣選擇新建8英寸生産線，布局其未來8芵寸代工在全球的壟斷地位。

中國(guó)企業加強發(fā)展8英寸生産線存有多重考量。第一，從現實出發(fā)，在先進(jìn)工藝制程方面(miàn)，如14nm及以下，存在明顯的差距，主要是産能(néng)的爬坡時間用時長(cháng)，所以首先要解決的問題是具備能(néng)力。

另外，目前勢頭正勁的5G、物聯網、人工智能(néng)等新市場，并非都(dōu)需要最先進(jìn)的工藝制程。目前市場最流行的趨勢是釆用異質集成(chéng)，暫不需要最先進(jìn)的工藝，還(hái)可減少大量投資資金。它把多個芯片用封裝方法集成(chéng)爲一體的SiP。此外，存儲計算、邊緣計算等新形式的興起(qǐ)，需要大量的8英寸産品，例如MEMS傳感器等。在這(zhè)些新興市場崛起(qǐ)時，全球廠商都(dōu)處于同一起(qǐ)跑線，對(duì)我國(guó)起(qǐ)步相對(duì)公平。

第二，中國(guó)半導體産業在8英寸制程上布局多年，相對(duì)比較成(chéng)熟，有一定的經(jīng)驗積累。在面(miàn)對(duì)中國(guó)巨大的市場需求時，中國(guó)半導體産業與國(guó)外競争對(duì)手的差距較小。

第三，發(fā)展8英寸制程，可以幫助我國(guó)半導體産業推動設備及材料的聯動。目前國(guó)際設備大廠早已停産8英寸設備，根據VLSI research 2018年公布的數據，設備行業在12英寸平台開(kāi)發(fā)上投入了116億美元，幾乎是開(kāi)發(fā)8英寸平台的9倍，市場上出現了8英寸二手設備一機難求的狀況。這(zhè)對(duì)我國(guó)設備廠是個機遇，國(guó)内發(fā)展8英寸制程，可以幫助設備業和材料業向(xiàng)前發(fā)展。中國(guó)半導體産業，隻有在設備、材料産業鏈上有所突破，才能(néng)真正地滿足國(guó)内現有的需求。

第四，從資本投入看，發(fā)展8英寸生産線可以幫助我國(guó)企業減緩資金壓力。集成(chéng)電路産業是著名的“燒錢機器”，國(guó)内企業無一不面(miàn)對(duì)着巨大的資本壓力。在設備、材料等研發(fā)耗資巨大的前提下，生産線投資較少的8英寸，更适合目前狀态的國(guó)内企業發(fā)展。

但是我國(guó)發(fā)展8英寸生産線依舊面(miàn)對(duì)着一些挑戰。例如，如何在8英寸IDM中加強差異化發(fā)展。國(guó)際大廠，如TI、NXP、Infineon、ST、Micron、瑞薩、Sony、三菱、富士通、東芝等均是幾十年身經(jīng)百戰的老玩家，而中國(guó)的IDM模式尚在探索之中，缺乏經(jīng)驗積累，需要時間按部就班的發(fā)展。所以，發(fā)展中國(guó)半導體産業不能(néng)心急，需要循序漸進(jìn)。

昨天，浙江省委副書記、甯波市委書記鄭栅潔用一天時間專題調研甯波市集成(chéng)電路産業發(fā)展情況。他強調，集成(chéng)電路産業是決勝未來的戰略性、基礎性産業，也是當前我國(guó)制造業供應鏈中“卡脖子”問題最突出的産業之一，甯波要加快完善政産學(xué)研協同創新機制，勇闖無人區，敢争天下強，集中優勢資源突破一批關鍵核心技術和産品，加快發(fā)展集成(chéng)電路大産業，主動服務制造強國(guó)大戰略，真正體現爲國(guó)盡責的使命擔當。

昨天上午，鄭栅潔來到位于鄞州區的甯波微電子創新産業園，詳細了解園區的功能(néng)定位、運作模式和企業落戶情況，與唐人制造甯波有限公司等企業的負責人現場交流。鄭栅潔希望園區搶抓科技革命和産業變革的新機遇，引進(jìn)更多優質項目和創新團隊，加快建設産業高度聚合、人才高度集聚的集成(chéng)電路産業園。

随後(hòu)，鄭栅潔走訪了甯波尚進(jìn)自動化科技有限公司和甯波酷旺智能(néng)科技有限公司兩(liǎng)家入園企業，鼓勵企業再接再厲、勇攀新高，研發(fā)更多具有自主知識産權的技術和産品，不斷提升細分市場的競争力。

離開(kāi)微電子創新産業園後(hòu)，鄭栅潔來到甯波康強電子股份有限公司，深入考察研發(fā)、生産、檢測等環節。當聽說公司多次承擔國(guó)家重大科技專項，名列我國(guó)半導體材料企業榜首時，鄭栅潔頻頻點頭，希望他們進(jìn)一步提升技術研發(fā)和生産工藝水平，繼續保持同行業的領先優勢。

昨天下午，鄭栅潔來到北侖區調研。浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家擁有完整産業鏈的半導體企業。鄭栅潔深入企業車間，考察拉晶、研磨、抛光等生産流程，希望企業充分調動技術和管理團隊的積極性，不斷擴大技術優勢、做大企業規模。在甯波比亞迪半導體有限公司，鄭栅潔詳細了解生産工藝和産品應用領域。當聽說公司填補了國(guó)内電動汽車功率器件的空白時，鄭栅潔很感興趣，“哪些車型開(kāi)始應用了？使用效果怎麼(me)樣？”他希望企業加快新技術的轉化應用，在更多領域實現産業化、商業化。

鄭栅潔還(hái)考察了中芯集成(chéng)電路（甯波）有限公司、甯波南大光電材料有限公司，并了解“芯港小鎮”的規劃建設進(jìn)度，詢問重點落戶企業的技術研發(fā)、市場開(kāi)發(fā)情況。他要求市區兩(liǎng)級提高站位、放大格局，加強溝通協調，高效解決項目建設、企業發(fā)展的困難和問題，引進(jìn)集聚更多的大企業、大機構、大項目，加快形成(chéng)集成(chéng)電路産業快速發(fā)展、集群發(fā)展的良好(hǎo)态勢。

鄭栅潔在調研時強調，集成(chéng)電路産業是我市“246”萬千億級産業集群建設的高端産業之一，盡管現在已有較好(hǎo)基礎，但還(hái)有不少短闆和薄弱環節。我們要牢記爲國(guó)盡責的使命擔當，增強彎道(dào)超車的勇氣膽魄，衆志成(chéng)城、團結拼搏，努力打造國(guó)家級的集成(chéng)電路産業基地。

要堅持做強産業鏈與建設創新鏈并重，聚焦材料、設計、制造、封裝測試等關鍵環節，布局一批補鏈、強鏈的産業項目，落實一批關鍵核心技術攻關項目，積極搶占産業和技術制高點。

要堅持招商引資與增資擴産并重，加快集聚一批優質集成(chéng)電路企業，鼓勵現有集成(chéng)電路企業投資建設新項目，迅速形成(chéng)産業規模優勢。

要堅持引進(jìn)人才與培養人才并重，不拘一格延攬海内外高端人才，全力支持在甬高校擴大微電子等專業人才培養規模，爲發(fā)展壯大集成(chéng)電路産業提供人才保證。

要堅持完善政策與優化服務并重，精準對(duì)接細分産業以及企業、科研機構發(fā)展需要，抓緊制定一批專項扶持政策，不斷提高項目審批、要素保障效率，使甯波成(chéng)爲集成(chéng)電路産業的發(fā)展熱土。

梁群、陳仲朝、褚銀良、陳炳榮參加調研。

近日，深圳市坪山區發(fā)布2019年度經(jīng)濟發(fā)展專項資金集成(chéng)電路第三代半導體專項申報指南，提出對(duì)符合條件的集成(chéng)電路企業提供包括信貸融資、用房、落戶、核心技術和産品攻關等方面(miàn)的資金支持。

落戶方面(miàn)，坪山區對(duì)新設立或新遷入的設計、設備和材料類集成(chéng)電路企業，設立或遷入後(hòu)第一年或第一個會計年度内實繳資本超過(guò)2000萬元的，對(duì)于新設立的企業，按照設立後(hòu)第一年或第一個會計年度實繳資本的 10%，給予每家企業最高500萬元的資助；對(duì)于新遷入的企業，按照遷入後(hòu)第一年或第一個會計年度追加實繳資本的 10%，給予每家企業最高500萬元的資助。

制造、封測類企業落戶獎勵專項資助上，坪山區對(duì)新設立或新遷入的制造、封測類集成(chéng)電路企業，第一年或第一個會計年度實際完成(chéng)工業投資5000萬元以上（含）的，按照企業當年實際完成(chéng)工業投資額的10%，給予每家企業最高1000萬元的資助。

在支持核心技術和産品攻關專項資助上，坪山區支持企業開(kāi)展集成(chéng)電路高端通用器件（CPU、GPU、存儲器等）、第三代半導體器件（功率半導體器件等）、關鍵設備（光刻機、刻蝕機、離子注入機、氣相沉積設備等）、核心材料（第三代半導體材料、靶材、光刻膠、感光膠等）、先進(jìn)工藝（堆疊式封裝等）等技術研發(fā)和産品攻關，按研發(fā)投入的10%，給予每家企業年度最高500萬元的資助。