目前半導體市場因供過(guò)于求，造成(chéng)通路庫存激增，沖擊整個市場的供需，使許多市場調查與投資機構紛紛看淡 2019 年的半導體産業表現，多數半導體廠商也下修 2019 年資本支出，整體市場處于逆風。大家最關心的，就是目前産能(néng)過(guò)剩的情況何時結束？是否能(néng)在短時間恢複過(guò)去兩(liǎng)年的熱絡市況。
事(shì)實上，随着智能(néng)型手機的需求疲軟，汽車與工業的應用需求也減少，虛拟貨币價格大跌，使得自 2018 年 11、12 月以來，晶圓代工廠的産能(néng)利用率下滑，以芯片生産的 2 個月生産周期計算，後(hòu)段封測的稼動率，近期也將(jiāng)逐漸跟着出現明顯松動的情況。再加上外在環境，如中美貿易摩擦的影響，使得整體半導體産業需求不振，讓當前的半導體市場持續處于消化庫存階段。其中，晶圓代工龍頭台積電日前就釋出當前産能(néng)利用率下滑的訊息，也使得後(hòu)段封測業稼動率也松動，業界預估大多數廠商 2019 年第 1 季營收恐將(jiāng)季減 10% 到 15% 的情況，景氣比預期更平淡。
基于以上的因素，目前大部分市調機構都(dōu)認爲，2019 年全球半導體景氣將(jiāng)走向(xiàng)低成(chéng)長(cháng)，也有預估將(jiāng)走向(xiàng)負成(chéng)長(cháng)的可能(néng)。例如外資大摩──摩根士丹利就指出，半導體産業 2018 年實際生産增加 22%，但市場僅消化 15% 的增加量，目前還(hái)有 7% 過(guò)剩産能(néng)等待消化，這(zhè)使得消化庫存將(jiāng)是 2019 年很大的挑戰。因此，預期全球半導體産業周期性低潮還(hái)未見底，也將(jiāng) 2019 年産業産值的成(chéng)長(cháng)率，從負成(chéng)長(cháng) 1%，下修到負成(chéng)長(cháng) 5%。
而歸咎 2018 年半導體産業會進(jìn)入供過(guò)于求的主因，存儲器絕對(duì)是中的關鍵。因爲之前持續擴産的緣故，使得存儲器供過(guò)求，帶動存儲器價格下滑，再加上 PC、服務器與智能(néng)型手機等終端産品的需求成(chéng)長(cháng)疲軟，使得存儲器主要供應商營收成(chéng)長(cháng)減緩。因此，近期廠商放慢新增産能(néng)的腳步，以減緩價格跌勢。預估 2019 年的全球半導體制造設備總銷售金額，將(jiāng)出現 4 年來首度下滑。
2019 年全球半導體銷售金額下滑的另一原因，就是智能(néng)型手機對(duì)需求降低所造成(chéng)，使中國(guó)、南韓制造商減少投資。2009 年到 2018 的半導體景氣周期發(fā)展，主要是依賴技術進(jìn)步而導緻的智能(néng)型手機普及，而智能(néng)手機的普及也帶來了手機處理器、存儲器、鏡頭等産業的繁榮。然而，當前智能(néng)型手機的滲透率飽和，銷量出現瓶頸，使得半導體産業也就出現萎縮。
根據相關單位統計，盡管 2018 年的全球半導體銷售金額將(jiāng)創曆史新高，達 621 億美元，比 2017 年增加 9.7%，但 2019 年將(jiāng)出現 4 年來首度下降，至 596 億美元，約減少 4%。即便預計 2020 年半導體全球銷售金額將(jiāng)出現反彈，達到 719 億美元的水平。但是，産業前景尚不明朗，整體市況依舊不容樂觀看待。
在未來，盡管新應用的崛起(qǐ)，例如人工智能(néng)、5G 網絡與物聯網等，可能(néng)使得半導體産業的需求再次回升。隻是，當前這(zhè)些應用技術都(dōu)還(hái)處于剛起(qǐ)步階段，業界雖對(duì)此抱有很高的期望，但是短期恐怕很難起(qǐ)消化庫存的效果。必須期待半導體産業的周期性下滑結束，就可能(néng)會因各種(zhǒng)新應用需求的産生，以更快的速度增長(cháng)。所以市場調查機構對(duì)于 2020 年的半導體産業將(jiāng)有反彈，其原因就是在此。
不過(guò)，在當前的市場中，雖然智能(néng)型手機的出貨量出現衰退，但是包括指紋辨識、雙鏡頭、三鏡頭的結構性創新出現，仍然維持對(duì)半導體得規模需求。另外，在穿戴式裝置、智能(néng)家電、汽車等其他領域上，需求緩慢提升也維持了半導體整體需求的緩慢擴張。而這(zhè)些産品的應用，搭配上未來人工智能(néng)、5G 網絡、物聯網等相關架構的建立，有機會再推升半導體産業邁向(xiàng)下個一個高峰。
隻是，值得注意的是，半導體産業本身已顯現出部分發(fā)展周期性終結的迹象，也就是技術進(jìn)步難度指數增加，使得技術創新下降的情況。例如摩爾定律效應的逐步減緩，使得 7 納米以下制程技術的開(kāi)發(fā)難度指數提升，使得格芯、聯電等企業都(dōu)放棄先進(jìn)制程的研發(fā)。因此，如何在現有的技術上，再向(xiàng)上開(kāi)展新的半導體技術與應用，或許今後(hòu)是整體半導體産業面(miàn)臨的重要課題。
