在上周傳聞華爲與蘋果或合作5G芯片後(hòu)，任正非對(duì)此進(jìn)行了回應。
4月15日，美國(guó)财經(jīng)媒體CNBC報道(dào)稱，華爲創始人任正非在采訪時表示，對(duì)于向(xiàng)包括蘋果在内的智能(néng)手機競争對(duì)手出售5G芯片和其他芯片方面(miàn)，華爲持“開(kāi)放”态度。
衆所周知，華爲是全球領先的智能(néng)手機廠商，旗下華爲海思是知名IC設計公司，主要爲母公司華爲供應芯片。近年些年來雖然海思在視頻編解碼、機頂盒、NB-IOT等領域的芯片均有對(duì)外銷售，但手機芯片一直隻供應華爲手機，幾乎從未曾對(duì)外開(kāi)放銷售。
某不願具名的業内人士認爲，此前華爲不對(duì)外開(kāi)放手機芯片，一方面(miàn)是爲了建立自己的品牌和産品差異化，一方面(miàn)從出貨量基數看，海思麒麟芯片在成(chéng)本和價格上無法與高通等廠商競争。
但如今情況已有所不同，任正非這(zhè)一回應，或意味着其在手機芯片方面(miàn)戰略方向(xiàng)的重大轉變。該人士認爲，在這(zhè)個時間點上，華爲這(zhè)一轉變是合理的。
該人士分析稱，從出貨量及品牌等各方面(miàn)看，華爲手機在全球市場的地位已經(jīng)穩固，某種(zhǒng)程度上看，華爲手機芯片有可能(néng)已到了向(xiàng)外走的時間點。集邦咨詢數據顯示，2018年華爲手機生産總量達2.05億支，今年或將(jiāng)超越蘋果成(chéng)爲全球第二大手機品牌廠商。
此外，在5G基帶芯片方面(miàn)，目前華爲基本上處于領先地位，5G芯片市場也才剛開(kāi)始，華爲5G芯片在成(chéng)本方面(miàn)跟高通相比不會有太大差異。
從華爲的角度看，目前對(duì)外開(kāi)放5G芯片的态度已明朗，後(hòu)面(miàn)關鍵是看蘋果的态度。
然而，由于5G基帶芯片的原因，在智能(néng)手機領域一直走在前面(miàn)的蘋果此次略顯尴尬。
此前，蘋果在iPhone中使用的是高通和英特爾的調制解調器，但由于蘋果和高通深陷專利訴訟，兩(liǎng)者在5G基帶芯片合作方面(miàn)變得困難，另一合作夥伴英特爾的5G芯片進(jìn)度卻又較高通、華爲緩慢，需到今年年底或2020年上市。
據悉，三星也以産能(néng)不足爲由拒絕向(xiàng)蘋果供應5G芯片，如此一來，蘋果想要在今年發(fā)布第一波5G手機的話，與之手機性能(néng)定位相匹配的5G基帶芯片除了華爲，幾乎是沒(méi)有其他的選擇。
上述人士表示，如今主要看蘋果是更願意選擇趕着發(fā)布第一波5G手機以樹立旗幟，還(hái)是選擇等待自主研發(fā)或英特爾的5G芯片。
事(shì)實上該人士認爲，今年5G手機的出貨量不會很多，發(fā)不發(fā)布第一波5G手機對(duì)于蘋果的商業營收而言不會造成(chéng)太大的影響，主要還(hái)是品牌形象方面(miàn)。但從芯片調試周期來看，即便蘋果現在與華爲敲定合作，可能(néng)也趕不上第一波發(fā)布了。