由于蘋果iPhone手機面(miàn)臨銷量下滑的風險，富士康這(zhè)兩(liǎng)年來也積極拓展新領域，半導體目前已經(jīng)是富士康投資的重點。11月底富士康宣布在南京投資20億元建設京鼎精密南京半導體産業基地暨半導體設備制造項目，這(zhè)個主要是生産半導體裝備的。
除此之外，有消息稱富士康正在跟珠海市政府談判，預計投資600億元建設晶圓廠，除了給富士康集團供應芯片之外，未來還(hái)會開(kāi)放代工服務，要跟台積電等公司搶市場了。
日經(jīng)新聞日前援引消息人士的話稱，富士康正在跟珠海市政府談判投資半導體事(shì)宜，目前已經(jīng)進(jìn)入最後(hòu)階段了。根據爆料消息，富士康及子公司夏普聯合與珠海市政府成(chéng)立一家合資公司，項目總投資約600億元，不過(guò)大部分投資都(dōu)會來自于珠海市政府以國(guó)家高新技術的名義申請補貼及稅收減免。
富士康的晶圓廠建設也沒(méi)這(zhè)麼(me)快，預計2020年開(kāi)始動工，主要用于制造8K電視所需的芯片、圖像傳感器以及其他工業用的芯片，之後(hòu)還(hái)會擴建12英寸晶圓廠産能(néng)，用于生産機器人、自動駕駛所用的芯片。
富士康半導體項目的最終目的不隻是給自家企業生産芯片，還(hái)要開(kāi)放代工服務，而晶圓代工也是富士康一直以來的目标，在這(zhè)個市場上台積電是老大，一家就占據了全球代工市場60%的份額。