4月15日，海關總署官網發(fā)文表示，目前，江蘇省無錫市已建成(chéng)涉及200餘家企業、涵蓋電路設計、晶圓制造、封裝測試、配套設備與材料等多個領域，年産值超千億的新興産業集群，成(chéng)爲了無錫高質量發(fā)展的新名片。
據統計，2018年江蘇省無錫市集成(chéng)電路産值實現1000億元。2019年第一季度，無錫海關爲集成(chéng)電路企業辦理征免稅證明250份，減免稅款2496.39萬元，同比增長(cháng)685.98%。
在政策紅利的驅動和吸引下，近年來，總投資100億美元的華虹半導體、投資86億美元的SK海力士以及中環大矽片等一大批集成(chéng)電路項目相繼落戶無錫，均成(chéng)爲無錫産業高質量發(fā)展的頂梁柱。
近日發(fā)布的江蘇省2019年重大項目投資計劃中，無錫華虹集成(chéng)電路、無錫SK海力士半導體二工廠等集成(chéng)電路企業均有上榜。
大陸手機品牌廠華爲新旗艦P30市場反應好(hǎo)，台積電供應鏈透露，華爲旗下芯片廠海思半導體提前下單，第3季訂單提前到第2季生産，連帶後(hòu)段封測廠日月光和存儲器主要供應商南亞科、旺宏等也獲得訂單挹注。
台積電不對(duì)單一客戶訂單評論，本月17日法說會對(duì)外說明。台積電董事(shì)長(cháng)劉德音日前表示，今年半導體景氣除存儲器外，整體産業預期在本季會慢慢變好(hǎo)，且一季比一季好(hǎo)。上半年陸續有5G手機推出，「如同看到春天的新葉」。
台積電近期營運屢有雜音，包括半導體産業庫存調整、客戶下單保守；蘋果智能(néng)型手機銷售不如預期；南科14B發(fā)生光阻劑污染事(shì)件影響出貨，下修第1季營運數字等，外資對(duì)台積電營運也多空看法分岐。
不過(guò)，多數外資在台積電下修首季營運目标後(hòu)，仍認爲不影響台積電在先進(jìn)制程、尤其7納米以下的領先地位。台積電在整體半導體産業朝5G和AI發(fā)展下，仍是最大赢家。
近日，南京市浦口區出台促進(jìn)集成(chéng)電路産業發(fā)展若幹政策，提出對(duì)新引進(jìn)落戶的集成(chéng)電路企業，依據其固定資産投資規模和經(jīng)專業機構認定的實際投入給予相應補助。
其中，芯片設計類實際投入在 1000萬元以上的，按不超過(guò)實際投入的20%給予補助；實際投入 1 億元以上的，按不超過(guò)實際投入的 22%給予補助；最高不超過(guò) 1 億元，補助期限不超過(guò)五年。
晶圓制造類實際投入在 10 億元以上的，按不超過(guò)實際投入的 10%給予補助；實際投入在 30 億元以上的，按不超過(guò)實際投入的 12%給予補助；最高不超過(guò) 5 億元，補助期限不超過(guò)五年。
封裝測試類實際投入在 1 億元以上的，按不超過(guò)實際投入的 10%給予補助；實際投入在 10 億元以上的，按不超過(guò)實際投入的 12%給予補助；最高不超過(guò) 2 億元，補助期限不超過(guò)五年。
材料及設備類實際投入在 1 億元以上的，按不超過(guò)實際投入的 10%給予補助；實際投入在 10 億元以上的，按不超過(guò)實際投入的 12%給予補助；最高不超過(guò) 2 億元，補助期限不超過(guò)五年。
在當前全球晶圓制造的先進(jìn)制程領域中，隻剩下台積電、三星以及英特爾可以一較高下。三星雖然早在 2018 年 10 月份就已經(jīng)宣布量産 7 納米 EUV 制程，但實際情況并非如此。因爲就連三星自己的 Exynos 9820 處理器都(dōu)沒(méi)用上 7 納米 EUV 制程，這(zhè)是因爲三星的 7 納米工廠過(guò)去一直都(dōu)沒(méi)完成(chéng)。直到日前，三星提交的報告顯示，他們投資 13 億美元的華城生産線已經(jīng)完成(chéng)建設工作，三星的 7 納米 EUV 制程現在才算真正進(jìn)入量産。
根據外媒報導，三星物産日前在收盤後(hòu)提供給南韓證券監管部門的資料中表示，位于南韓西海岸的三星電子華城工廠已經(jīng)完成(chéng)生産線建設工作，計劃總成(chéng)本爲 1.46 兆韓圓，約 12.9 億美元。而三星物産這(zhè)約 13 億美元的合約，隻是三星 2017 年大規模投資半導體計劃中的一部分。當年宣布的總投資高達 6 兆韓圓的計劃，其主要目的就是爲了未來的 7 納米 EUV 制程的量産，而且三星已經(jīng)在南韓華城 S3 Line 中部署了 ASML 的 NXE3400 EUV 光刻機，不過(guò)該産線之前是生産 10 納米制程，這(zhè)次進(jìn)一步加以提升。
報導還(hái)指出，三星還(hái)在華城建設全新的生産線，專爲 7 納米 EUV 制程的量産所準備，計劃在 2019 年底全面(miàn)完工。7 納米 EUV 制程的大量生産，預計在 2020 年底前達成(chéng)。因此，結合三星物産最近的報告，這(zhè)意味着三星 7 納米 EUV 制程工廠的基礎設施建設工作如今已經(jīng)完成(chéng)了，剩下將(jiāng)進(jìn)行安裝設備、測試生産線。
事(shì)實上，與競争對(duì)手台積電在 7 納米節點的策略不同，三星在一開(kāi)始的 7 納米 LPP 制程節點上直接導入了 EUV 技術。三星表示，7 納米 LPP 制程使用 EUV 設備之後(hòu)，可以減少 20% 的光罩流程，使整個制程更加簡單，而且節省時間和金錢，又可以達成(chéng) 40% 面(miàn)積能(néng)效提升、以及 20% 的性能(néng)增加與 50% 降低功耗的目标。
不過(guò)，雖然三星 7 納米 LPP 制程産線已機幾乎完成(chéng)，但是在 7 納米制程上依然是缺少客戶。目前，除了三星之外，代工客戶目前已知的主要是在格芯（GLOBALFOUNDRIES）放棄 7 納米制程的研發(fā)之後(hòu)，也積極尋找新的代工廠 IBM。三星與 IBM 已經(jīng)在 2018 年達成(chéng)合作協定，未來將(jiāng)使用 7 納米 EUV 制程爲 IBM 代工旗下的 Power 處理器。
至于還(hái)有一個可能(néng)的客戶，那就是 NVIDIA。過(guò)去雙方在 14 納米的制程節點上合作過(guò)，但目前 NVIDIA 的主力，還(hái)是台積電的 16 納米及 12 納米制程。在 7 納米芯片上，雖然 AMD 已經(jīng)首發(fā)了 7 納米制程的 GPU，但 NVIDIA 似乎并不着急。之前 NVIDIA 執行長(cháng)黃仁勳就曾表示，台積電的 7 納米制程是公開(kāi)的，也想賣給 NVIDIA，但當前 NVIDIA 并不依賴特定制程來生産。所以，三星能(néng)否争取到 NVIDIA 來采用 7 納米來生産新一代産品，就必須視三星未來的制程良率與價格而定了。
日前，江蘇省發(fā)改委正式印發(fā)了2019年省重大項目投資計劃，包括南京紫光、南京台積電、無錫華虹等一大批半導體/集成(chéng)電路項目在列。
數據顯示，江蘇省2019年安排省重大項目240個，其中實施項目220個、儲備項目20個。220個實施項目包括年度計劃新開(kāi)工項目109個、續建項目111個，度計劃投資5330億元，超出去年105億元。
據江蘇省發(fā)改委副主任趙建軍介紹，與往年情況相比，2019年省重大項目安排總體呈現了“三增多三增強”的特點：一是補鏈強鏈項目增多，産業集聚效應增強；二是多元合作項目增多，引領示範效應增強；三是區域聯動項目增多，協調發(fā)展效應增強。
其中補鏈強鏈項目方面(miàn)，江蘇省今年在繼續推進(jìn)無錫、南京、徐州3地的台積電、紫光、海力士、華虹、協鑫等集成(chéng)電路産業旗艦項目基礎上，新增安排無錫華潤上華、南京華天等芯片制造、封測項目，以及邳州魯汶刻蝕機、徐州中科院天科合達碳化矽晶片等集成(chéng)電路裝備、材料項目，進(jìn)一步提升産業集聚度，促進(jìn)産業鏈向(xiàng)上下遊延伸。
據筆者統計，作爲全國(guó)集成(chéng)電路産業大省，今年江蘇省安排的半導體/集成(chéng)電路相關重大項目約29個，從項目看來涵蓋了芯片設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等系列環節。江蘇省封測業屬于全國(guó)領先位置，相比之下設計業、制造業偏薄弱，近年來該省開(kāi)始逐步優化其産業結構，從今年安排的重大項目中看，制造業項目在數量和規模上均具優勢，材料業項目也有不少。
随着這(zhè)一大批重大項目落成(chéng)，江蘇省集成(chéng)電路産業將(jiāng)進(jìn)一步發(fā)展完善。
以下爲2019年江蘇省重大項目中主要的半導體/集成(chéng)電路項目：
無錫富華芯片及導航高技術研究院
如臯卓遠中烏第三代半導體産業技術研究院
南京紫光存儲器制造基地一期
南京台積電12吋晶圓
無錫華虹集成(chéng)電路
無錫SK海力士半導體二工廠
江陰中芯長(cháng)電3D集成(chéng)芯片
淮安時代12吋相變存儲器芯片
淮安德淮12吋集成(chéng)電路芯片
盱眙中璟航天8吋晶圓
無錫海辰8吋晶圓
無錫華潤上華8吋晶圓
無錫亞太昱宸光學(xué)芯片
句容壹度光電半導體芯片
通富微電智能(néng)芯片封裝測試
宿遷長(cháng)電科技集成(chéng)電路封裝
南京華天集成(chéng)電路封測
徐州華進(jìn)芯片封裝測試
無錫中環集成(chéng)電路用大直徑矽片
徐州協鑫大尺寸晶圓片
徐州中科院天科合達碳化矽晶片
鹽城富樂德半導體材料
無錫村田第四代陶瓷電容
吳江英諾賽科半導體芯片
揚傑8吋汽車及電力電子芯片
徐州天拓集成(chéng)電路生産裝備
邳州魯汶磁存儲器刻蝕機
南通長(cháng)江芯片
如臯中璟航天第三代化合物半導體
矽晶圓巨擘SUMCO 2月28日發(fā)布新聞稿宣布，受2月21日發(fā)生的強震影響的北海道(dào)矽晶圓工廠(千歲工廠)當前已恢複至正常生産狀态。SUMCO千歲工廠據悉主要生産6英寸與8英寸矽晶圓。
北海道(dào)在2月21日晚間9點22分左右(日本時間)發(fā)生芮氏規模5.7的強震。SUMCO于2月22日宣布，千歲工廠未因地震導緻人員傷亡，廠房、設備也未受損，正對(duì)生産設備進(jìn)行安全檢查以及質量确認，之後(hòu)于2月26日宣布已重啓部份生産。
SUMCO千歲工廠此次因地震對(duì)生産造成(chéng)影響後(hòu)、僅花費1周時間就讓生産恢複正常，生産受影響的時間遠短于去年發(fā)生的北海道(dào)強震。
SUMCO上述千歲工廠在2018年9月6日也曾受強震影響而停工，之後(hòu)在2018年9月27日重啓部份生産、2018年10月15日才回複至正常生産狀态(生産受影響的時間逾一個月)。
SUMCO 2月5日公布财報資料指出，2019年Q1(1-3月)期間12英寸矽晶圓全球需求雖陷入調整局面(miàn)，不過(guò)該公司仍將(jiāng)照計劃、依據長(cháng)期契約進(jìn)行生産；在8英寸以下需求部分，車用需求雖強勁，不過(guò)産業/民生用需求軟化。在價格部分，將(jiāng)依照長(cháng)期契約持續調升價格。
SUMCO預估2019年Q1合并營收將(jiāng)較去年同期成(chéng)長(cháng)10.0%至850億日圓、合并營益將(jiāng)下滑3.0%至190億日圓、合并純益將(jiāng)成(chéng)長(cháng)1.8%至130億日圓。
關于今後(hòu)的展望，SUMCO指出，在12英寸矽晶圓部分，當前半導體需求雖進(jìn)入調整局面(miàn)，不過(guò)因有來自AI、5G的需求，因此就中期來看矽晶圓需求穩健；在8英寸部分，部分雖進(jìn)行庫存調整，不過(guò)以車用爲中心、中期需求將(jiāng)持續增加。
2月27日，北京市發(fā)改委召開(kāi)“2019年北京市重點項目融資工作會”,宣布今年謀劃實施“三個一百”工程，集中精力推進(jìn)100個基礎設施、100個民生改善和100個高精尖産業項目，預計完成(chéng)投資約2354億元、建安投資約1243億元。
其中，100個帶動性強、具有龍頭和引領作用的高精尖産業項目，當年計劃完成(chéng)建安投資約230億元，包括先進(jìn)制造業項目29個，重點實施中芯北方12英寸集成(chéng)電路生産線、京東方生命科技産業基地（一期）等。
官網資料顯示，中芯北方成(chéng)立于2013年7月，是中芯國(guó)際與北京市政府共同投資設立的12寸先進(jìn)制程集成(chéng)電路制造廠。中芯國(guó)際作爲中芯北方的控股股東和技術提供來源，全權負責中芯北方的生産和運營。中芯北方具備兩(liǎng)座月産3.5萬片的300mm晶圓廠。第一座晶圓廠主要生産40納米和28納米Polysion工藝産品；第二座晶圓廠具備28納米HKMG工藝及更高技術水平（廠房在建中）。
據北京市發(fā)改委主任談緒祥介紹，今年北京將(jiāng)推動奔馳新能(néng)源汽車、超高清顯示設備、集成(chéng)電路生産線、第三代半導體、“無人機小鎮”等重大項目落地，加快推進(jìn)中芯北方及燕東集成(chéng)電路生産線等項目竣工投産等。
2019農曆新年之際，一條新春賀詞和祝福刷爆業内朋友圈。在這(zhè)份來自華虹集團黨委書記、董事(shì)長(cháng)張素心的新春賀詞中，該公司2018年“成(chéng)績單”亮點紛呈，令人印象深刻：華虹旗下8英寸生産線（華虹一、二、三廠）年出貨量首次突破200萬片，并連續8年實現盈利；華虹五廠首次實現年度盈利，成(chéng)爲國(guó)内企業從建線到盈利最快的12英寸生産線；華虹集團2018年集成(chéng)電路制造主業收入超過(guò)16億美元，同比增長(cháng)15%……
張素心董事(shì)長(cháng)在賀詞中特别強調:“2018年，對(duì)華虹集團的發(fā)展，是極其重要的一年。這(zhè)一年，華虹聚焦集成(chéng)電路制造主業發(fā)展，加快提升工藝研發(fā)水平，在生産經(jīng)營中創造了新的記錄。”據悉，華虹集團集成(chéng)電路制造業務的2018年度主營業務銷售收入達16.05億美元，年增長(cháng)15.06%，作爲本土集成(chéng)電路制造骨幹和标杆企業，華虹位列全球頭部代工廠的地位得到鞏固，國(guó)際競争力繼續增強。
蛻變助推産業鏈整體提升，再出發(fā)擁抱未來挑戰和機遇
華虹近幾年的成(chéng)長(cháng)蛻變與全球和中國(guó)的集成(chéng)電路産業大環境息息相關。美國(guó)半導體行業協會（SIA）最新數字表明2018年全球半導體行業銷售額達到4688億美元，再度創下半導體曆史新高，相較2017年增長(cháng)13.7%；中國(guó)增長(cháng)20.5%，領跑全球。中國(guó)海關總署近日也公布了2018年全國(guó)進(jìn)口重點商品量值表，其中進(jìn)口集成(chéng)電路4,175.7億個，總金額20,584.1億人民币，占我國(guó)進(jìn)口總額14.6%，位居第一。
可見，芯片是整個電子信息産業的核心部件和基石，集成(chéng)電路已經(jīng)成(chéng)爲我國(guó)的戰略性産業，國(guó)家對(duì)其發(fā)展高度重視。作爲國(guó)家“909”工程載體，華虹集團1996年成(chéng)立，誕生之初建成(chéng)了我國(guó)第一條8英寸超大規模集成(chéng)電路生産線，自此中國(guó)才有了深亞微米超大規模集成(chéng)電路生産線。如今，華虹經(jīng)過(guò)20多年的努力發(fā)展，已成(chéng)長(cháng)爲本土芯片制造領軍企業，逐步跻身世界頭部代工廠行列，爲全球客戶提供各工藝節點和技術平台一站式芯片制造服務。
近年來國(guó)家連續出台一系列鼓勵扶持政策，以促進(jìn)芯片行業的發(fā)展。IC Insights預測，2018年中國(guó)集成(chéng)電路公司的資本支出約合110億美元，超過(guò)日本和歐洲公司今年的相關資本支出總和，且2019年投入規模持續擴大，随着年底“大基金”二期募資的完成(chéng)以及更多地方政府資金的投入和相關布局，中國(guó)集成(chéng)電路産業的投入將(jiāng)保持增長(cháng)态勢。包括集成(chéng)電路制造在内的中國(guó)半導體業者無疑將(jiāng)繼續受益。
此外，中國(guó)本土IC設計業整體發(fā)展迅速。2018年中國(guó)已湧現1,698家IC設計企業，比2017年增加了318家，這(zhè)是繼2016年數量大增600多家後(hòu)，再次出現企業數量大增的情況。IC設計公司的數量劇增，晶圓代工産能(néng)吃緊，給IC制造業帶來巨大商機，中國(guó)迎來IC設計與IC制造齊頭并進(jìn)發(fā)展的大好(hǎo)形勢。
作爲本土芯片制造領軍企業，華虹全面(miàn)支持推動集成(chéng)電路上下遊産業鏈的高速發(fā)展，服務國(guó)内近一半的集成(chéng)電路設計企業（約600家），支持IC設計的創新創業。通過(guò)不斷的研發(fā)創新，公司積累了大量具有自主知識産權的專利項目，打破了單純依賴國(guó)外技術引進(jìn)的局面(miàn)，大大降低了技術成(chéng)本，從而爲國(guó)内設計企業的産品制造提供了更加經(jīng)濟有效的芯片制造平台。
不過(guò)，2018年下半年以來全球經(jīng)濟的不穩定性以及可能(néng)放緩的擔憂給半導體産業前景帶來不确定性。蘋果公司調低2019年一季度的營收預期，預計跌幅達到22%；受大客戶業績影響，台積電也調低了2019全年業績的預期。但誠如張素心董事(shì)長(cháng)在新春賀詞中所言，“爲者常成(chéng)，行者常至。遇見未來的最好(hǎo)方式就是再出發(fā)，擁抱幸福的最佳路徑就是再奮鬥。”業界普遍看到，IoT、5G、AI、雲計算、大數據、新能(néng)源汽車、智能(néng)電網等新興産業對(duì)新技術的需求，爲半導體産業提供了巨大的市場空間，長(cháng)期來看，前景依然強勁。
例如，華虹宏力一直緻力于RF-SOI工藝技術的創新，目前第四代RF-SOI工藝平台已準備就緒，這(zhè)一工藝技術正是5G射頻前端極具競争力的集成(chéng)整合解決方案。随着智能(néng)家居、IoT應用的爆發(fā)增長(cháng)，電子産品對(duì)電源效率和節能(néng)的永恒需求使得高性能(néng)的電源管理IC(PMIC)技術顯得尤爲重要，華虹宏力作爲中國(guó)出貨量最大的LED驅動IC代工廠，已引入全面(miàn)電源管理IC解決方案，可提供久經(jīng)驗證的CMOS模拟和更高集成(chéng)度的BCD/CDMOS工藝平台。同時，華力首顆28納米低功耗無線通訊數據處理芯片已實現量産，CIS（圖像傳感器）芯片工藝技術進(jìn)入全球領先陣營。而據介紹，華虹累計專利申請總量超過(guò)1.2萬件，已獲授權6442件，爲實現集團的可持續發(fā)展奠定了良好(hǎo)而紮實的基礎。
謀篇布局：擴大産線版圖，保持成(chéng)熟工藝優勢，挺進(jìn)14nm
在先進(jìn)工藝進(jìn)展難度巨大、研發(fā)成(chéng)本飙升、應用端需求飛速增長(cháng)的情況下，8英寸産線是必争之地。相關報告稱，預計到2021年，8英寸晶圓産能(néng)仍將(jiāng)逐步增長(cháng)，以可用矽晶圓面(miàn)積計算，複合年增長(cháng)率爲1.1%。在應用端，對(duì)8英寸晶圓代工的強勁需求主要來源于功率器件、電源管理IC、影像傳感器、指紋識别芯片和顯示驅動IC等。
與此趨勢相呼應，華虹宏力在8英寸晶圓制造領域産能(néng)增長(cháng)迅速。華虹一廠、華虹二廠、華虹三廠的8英寸生産線，月總産能(néng)達17.4萬片，年出貨量首次突破200萬片，并連續8年實現盈利。這(zhè)些成(chéng)績的取得歸功于華虹宏力在工藝研發(fā)方面(miàn)的投入，以及在熱門應用市場的提前布局，目前華虹宏力在功率半導體、嵌入式存儲等方面(miàn)已成(chéng)爲工藝技術最全面(miàn)和最領先的企業。
12英寸産線的發(fā)展也是備受關注的焦點之一。預計到2020年底，全球還(hái)會有另外22座12英寸晶圓廠開(kāi)始營運，屆時全球12英寸晶圓廠數量總計將(jiāng)達到117座；該機構預期，12英寸晶圓廠（量産級）的最高峰數量將(jiāng)會落在125座左右。未來中國(guó)12英寸廠的産能(néng)將(jiāng)足以左右全球半導體市場，比較通用的包括CPU，GPU，内存，手機芯片，電源驅動芯片。作爲中國(guó)的骨幹和标杆企業，華虹也在加速布局，華虹五廠作爲大陸第一條全自動的12英寸生産線，通過(guò)提升價值、精細管理、壓縮成(chéng)本，2018年首次實現年度盈利，成(chéng)爲國(guó)内企業從建線到盈利最快的12英寸生産線。
2018年，華虹集團首次在兩(liǎng)地同時推進(jìn)2條12英寸生産線建設。這(zhè)對(duì)于中國(guó)半導體産業，是一次重大的裡(lǐ)程碑。華虹六廠作爲華虹新二十年發(fā)展的起(qǐ)步項目，提前2個半月建成(chéng)投片，實現28nm低功耗工藝正式量産。除了28nm工藝，14nm工藝已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)，目前形成(chéng)了覆蓋0.5um-14nm工藝節點、兼具各大應用特色工藝的完整技術布局。華虹七廠作爲華虹集團在上海市域以外的第一個制造項目，實現當年開(kāi)工，當年主廠房結構封頂，具有标志性意義。
華虹集團工藝技術布局
如前所述，經(jīng)過(guò)不懈的努力和奮鬥，華虹不斷追求技術創新，提升先進(jìn)工藝和拓展特色工藝并舉，擴大制造規模，爲全球客戶提供各工藝節點和技術平台一站式芯片制造服務，成(chéng)爲中國(guó)集成(chéng)電路産業發(fā)展的中堅力量和領軍企業，在全球集成(chéng)電路制造企業中保持了高速增長(cháng)勢頭。
據悉，到2020年，華虹集團將(jiāng)擴張建成(chéng)金橋、張江、康橋、無錫4大制造基地，總産能(néng)將(jiāng)增加至35萬片/月（折合8英寸），先進(jìn)量産工藝技術延伸至14nm，先導研發(fā)達到7-5nm，這(zhè)些都(dōu)將(jiāng)是支持5G、IoT等新興領域客戶項目的重要保證。
華虹無錫集成(chéng)電路研發(fā)和制造基地鳥瞰圖
作爲華虹的領軍者，張素心對(duì)未來的發(fā)展充滿信心，他表示：“2019年是新中國(guó)成(chéng)立70周年，也是華虹集團産能(néng)擴張、工藝提升的關鍵年。新的一年，使命在肩，豪情滿懷。全體華虹人將(jiāng)不忘初心、牢記使命，緊緊圍繞服務國(guó)家戰略，把握行業發(fā)展趨勢，提升科技創新能(néng)力，加快産業規模發(fā)展。”
2月14日，國(guó)内晶圓代工大廠中芯國(guó)際發(fā)布2018年第四季度業績，宣布14nm工藝進(jìn)入客戶驗證階段，且12nm工藝開(kāi)發(fā)取得突破。
财報顯示，中芯國(guó)際2018年第四季度實現營業收入7.88億美元，比第三季度略有下降，與2017年第四季度基本持平；實現毛利潤1.34億美元，同比下降9.7%；毛利率爲17.0%，同比下降1.9%。
2018年全年，中芯國(guó)際實現營收33.6億美元，創曆史新高，較2017年的31億美元同比增長(cháng)8.3%，連續4年持續成(chéng)長(cháng)，其中中國(guó)客戶收入占總收入的59.1％，創曆史新高；實現利潤1.34億美元，毛利率爲22.2%。
展望2019年第一季度，中芯國(guó)際預計季度收入下降16%至18%。毛利率介于20%至22%的範圍内。中芯國(guó)際聯席首席執行官趙海軍博士和梁孟松博士評論稱，2019年全年核心業務收入成(chéng)長(cháng)目标與晶圓代工行業成(chéng)長(cháng)率相當，基于目前的可見度，一季度收入預計爲全年相對(duì)低點。
趙海軍還(hái)表示，面(miàn)對(duì) 2019 年大環境許多的不确定，中芯國(guó)際努力尋求成(chéng)長(cháng)機遇，穩中帶進(jìn)，積極開(kāi)發(fā)客戶，拓展成(chéng)熟和特色工藝的産品組合和應用範圍，發(fā)掘市場價值機會，爲成(chéng)長(cháng)儲備力量。
對(duì)于業界最爲關心的14nm工藝，梁孟松在公告中表示，中芯國(guó)際努力建立先進(jìn)工藝全方位的解決方案，特别專注在FinFET技術的基礎打造、平台的開(kāi)展以及客戶關系的搭建。目前中芯國(guó)際第一代FinFET14nm技術進(jìn)入客戶驗證階段，産品可靠度與良率已進(jìn)一步提升。
數天前業界有消息稱，中芯國(guó)際將(jiāng)在今年上半年就開(kāi)始大規模生産14nm芯片，比最初預期至少提前幾個季度實現了量産，并稱其14nm工藝的良率已達95%。中芯國(guó)際未對(duì)此消息作出回應，但如今其14nm工藝已進(jìn)入客戶驗證階段，相信量産時間亦不會遙遠。
值得一提的是，這(zhè)次在公告中梁孟松還(hái)首次提到了12nm工藝，此前坊間傳聞中芯國(guó)際將(jiāng)越過(guò)12nm工藝直接研發(fā)10nm工藝，如今看來并非如此。梁孟松透露稱，中芯國(guó)際在14nm進(jìn)入客戶認證階段的同時，12nm的工藝開(kāi)發(fā)也取得突破。這(zhè)對(duì)于在先進(jìn)制程上長(cháng)期落後(hòu)的中國(guó)集成(chéng)電路制造業而言無疑是個大好(hǎo)消息。
縱觀全球晶圓代工廠，龍頭企業台積電已量産7nm、5nm即將(jiāng)登場，三星亦已量産7nm，有着在先進(jìn)制程上與台積電一拼到底之勢，中芯國(guó)際雖然與台積電等仍落後(hòu)兩(liǎng)代，但距離正在逐漸縮小；而随着格芯宣布擱置7nm FinFET項目、聯電不再投資12nm以下制程，未來中芯國(guó)際或有希望在先進(jìn)制程方面(miàn)突圍。
1月31日，華虹半導體公布2018年第四季度未經(jīng)審核的财報。
當季，華虹半導體銷售收入再創新高，達2.491億美元，同比增長(cháng)14.8%，環比增長(cháng)3.3%。毛利率34.0%，同比上升0.3%，環比持平。期内溢利4860萬美元，同比上升17%。
2018年度，華虹半導體銷售收入創曆史新高，達9.303億美元，同比大幅增長(cháng)15.1%。毛利率33.4%，同比增長(cháng)0.3%。年内溢利1.856億美元，同比增長(cháng)27.8%。
華虹半導體總裁兼執行董事(shì)王煜在财報中指出，第四季度銷售收入創新高，主要得益于銀行卡芯片、MCU、超級結和通用MOSFET産品需求增加。2018年銷售收入取得的佳績，則得益于華虹半導體提供的特色工藝平台，尤其在嵌入式非易失性存儲器和分立器件技術平台方面(miàn)。
王煜随後(hòu)簡要介紹了300mm項目的進(jìn)展情況。“無錫工廠項目正按照計劃平穩推進(jìn)。我們預計將(jiāng)在第二季度末完成(chéng)廠房和潔淨室的建設，在下半年開(kāi)始搬入設備，并在二零一九年第四季度開(kāi)始300mm晶圓的量産。研發(fā)活動早在幾個月前就已經(jīng)開(kāi)始，我們的技術開(kāi)發(fā)和市場營銷人員已經(jīng)爲客戶、 技術和産品制定了初步量産計劃。随着無錫工廠的投産，我們産能(néng)受限的情況必將(jiāng)得到極大的緩解，并使我們能(néng)提供更好(hǎo)的解決方案以滿足客戶的整體需求。這(zhè)將(jiāng)使公司更上層樓。”
華虹半導體預計2019年第一季度公司銷售收入約2.20億美元，同比預計將(jiāng)增長(cháng)約4.7%，毛利率約32%。
