多個項目簽約落地  浙江海甯加速布局泛半導體産業

多個項目簽約落地 浙江海甯加速布局泛半導體産業

2月21日,浙江海甯市舉行“雙招雙引”項目集中簽約儀式,共有20個重點項目簽約,投資總額116.25億元,其中外資項目11個、内資項目9個,涵蓋新材料、智能(néng)制造、泛半導體裝備和材料等領域。

這(zhè)次簽約的半導體産業項目涉及設備、封裝、材料等領域,包括矽邁半導體設備項目、高端半導體芯片封裝倒裝焊項目、碳化矽材料研發(fā)及制造項目、半導體基礎材料項目等,將(jiāng)助力海甯市泛半導體産業持續做強做大。

其中,矽邁半導體設備項目爲外商獨資,項目内容爲半導體光刻機的生産,總投資7000萬美元;高端半導體芯片封裝倒裝焊項目爲中外合資,項目内容爲半導體倒裝焊封測設備研發(fā)及生産,總投資120萬美元;碳化矽材料研發(fā)及制造項目爲外商獨資,總投資20000萬美元;半導體基礎材料項目爲内資項目,投資總額2000萬元。

據了解,泛半導體産業是海甯的培養重點。今年1月9日,海甯市第十五屆人民代表大會第三次會議上提到的2019年目标任務中指出,2019年海甯市要集中打造泛半導體産業基地、泛半導體産業招商和集成(chéng)電路人才培養等方面(miàn),招商重點聚焦高端專業設備、基礎材料、核心元器件三大領域。

資料顯示,2018年年中海甯市集成(chéng)電路及相關産業已形成(chéng)超45億元年産值規模,産業涵蓋裝備、材料及集成(chéng)模塊,擁有規上企業37家、上市企業3家。随着後(hòu)續不斷簽約加入的企業陣營,海甯泛半導體産業將(jiāng)進(jìn)一步發(fā)展壯大。

徐州228個重大産業項目開(kāi)工!光刻膠、封測、刻蝕機等半導體項目在列

徐州228個重大産業項目開(kāi)工!光刻膠、封測、刻蝕機等半導體項目在列

2月18日,江蘇省徐州市2019年重大産業項目集中開(kāi)工。這(zhè)次集中開(kāi)工的全市重大産業項目共228個,總投資1756.4億元,年度計劃投資868.6億元,項目平均單體投資7.7億元。

本次集中開(kāi)工設有徐州經(jīng)開(kāi)區主會場及五縣兩(liǎng)區分會場,其中半導體相關項目包括經(jīng)開(kāi)區的碳化矽項目、沛縣的漢斯半導體模塊項目、守航芯片制造及紅外探測器項目等。

邳州市分會場的半導體項目更爲集中,如科微光刻膠項目、江蘇上合半導體有限公司集成(chéng)電路封測項目、江蘇魯汶儀器有限公司投資擴建12英寸磁存儲器刻蝕機項目、江蘇實爲半導體科技有限公司投資擴建新型半導體設備MOCVD配套材料項目、徐州海芯微電子有限公司智能(néng)語音芯片設計項目等。

其中,邳州科微光刻膠項目是由北京科華微電子材料有限公司投資,規劃用地220畝,總投資15億元人民币,將(jiāng)建設國(guó)家級光刻膠工程實驗室、248納米光刻膠量産線及193納米研發(fā)産業基地。該項目建成(chéng)後(hòu)預計可年産600噸紫外正性光刻膠、350噸紫外負性光刻膠及萬噸高檔配套試劑,年産值可達20億元。

據了解,目前徐州已形成(chéng)了以徐州經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區、高新區和邳州市爲代表的集成(chéng)電路産業聚集地。根據規劃,徐州把發(fā)展集成(chéng)電路與ICT産業作爲重中之重,先期重點發(fā)展半導體級多晶矽、光刻膠、光刻機等集成(chéng)電路材料與設備,中期重點發(fā)展封裝測試、晶圓制造,後(hòu)期逐步引進(jìn)芯片設計、制造,和高端設備制造企業。

目前,徐州已吸引江蘇鑫華半導體材料、博康集團電子束光刻機、徐州大晶新材料的千噸級光刻膠及配套試劑項目、江蘇天拓半導體的電子束光刻機、邳州穩勝芯片封裝、邳州中科大晶高分辨率集成(chéng)電路封裝光刻設備、協鑫大尺寸晶圓項目等企業及項目落地。

外資看好(hǎo)半導體景氣2019年第1季觸底,低潮期將(jiāng)比預期短

外資看好(hǎo)半導體景氣2019年第1季觸底,低潮期將(jiāng)比預期短

日前,瑞士信貸 (Credit Suisse) 董事(shì)總經(jīng)理兼台灣股票研究主管Randy Abrams 表示,許多半導體公司都(dōu)表示,盡管預計 2019 年第 1 季的前景不佳,但該季可能(néng)會觸及周期的底部,并且至此開(kāi)始複甦。而對(duì)于 Randy Abrams 的說法, Kiwoom Securities 全球戰略與研究主管 Daniel Yoo 也對(duì)此表示贊同,并指出半導體産業的低迷周期可能(néng)比預期短得多。

Abrams 表示,中美貿易談判的結果對(duì)科技市場氣氛非常重要。他進(jìn)一步指出,許多企業延遲的資本資出,原因就是擔心貿易因爲中美間的沖突而放緩,使得企業至今還(hái)在削減生産,以消耗庫存。而且,全球最大的半導體市場中國(guó),市場氣氛和需求也受到了不确定的因素所影響。因此。中美間一旦能(néng)達成(chéng)降低關稅,或避免貿易沖突加溫的協議,將(jiāng)有助于提振整體市場的需求和投資,使得企業增加産能(néng)或重建銷售的信心。

Daniel Yoo 則是表示,韓國(guó) 1 月份的半導體出口雖然下降了 23%。但是,随着美國(guó)向(xiàng)中國(guó)施壓要求其開(kāi)放國(guó)内市場,韓國(guó)的芯片制造商可能(néng)會從中受惠。韓國(guó)的三星電子和 SK 海力士都(dōu)是全球最大的芯片制造商,中國(guó)開(kāi)放市場將(jiāng)使得能(néng)夠銷售更多的産品。因此,自 2019 年開(kāi)年迄今爲止,亞洲多數半導體類股都(dōu)出現了強勁上漲的情況。

Daniel Yoo 進(jìn)一步指出,多數投資者期望在芯片制造商削減資本支出之際,相關的産品會因供給量的下滑,而出現需求反轉的情況。這(zhè)將(jiāng)導緻 2019 年下半年,半導體産業供應過(guò)剩狀況的大幅調整。此外,目前市場上的零件生産商正在談論,其需求回升的狀況可能(néng)比市場預期強勁得多。

紫光芯城等多個半導體項目入列2019年成(chéng)都(dōu)市重點項目

紫光芯城等多個半導體項目入列2019年成(chéng)都(dōu)市重點項目

日前,成(chéng)都(dōu)市發(fā)改委發(fā)布2019年成(chéng)都(dōu)市重點項目名單,名單中有不少半導體産業項目,包括紫光成(chéng)都(dōu)集成(chéng)電路基地(一期)、雙流芯谷等,涵蓋了集成(chéng)電路制造、封測、第三代半導體等領域。

近年來,成(chéng)都(dōu)已成(chéng)爲國(guó)内集成(chéng)電路新興城市的主力軍之一,現已形成(chéng)覆蓋集成(chéng)電路設計、制造、封測、材料設備等全産業鏈環節,聚集了紫光集團、英特爾、德州儀器、和芯微、振芯科技、宇芯等衆多企業,這(zhè)次2019年重點項目名單中,紫光集團旗下有兩(liǎng)大項目入列且同爲2019年省重點項目。

以下爲2019年成(chéng)都(dōu)市重點項目中的主要半導體産業相關項目(帶★項目同爲2019年省重點項目):

紫光成(chéng)都(dōu)集成(chéng)電路基地(一期)★
成(chéng)都(dōu)高新區德州儀器封裝測試擴建項目
雙流區芯谷 ★
成(chéng)都(dōu)高新區英特爾駿馬項目
成(chéng)都(dōu)高新區宇芯生産線改造和三期新廠建設項目
雙流區6英寸矽基氮化镓晶圓生産線 ★
成(chéng)都(dōu)市高新區路維光電高世代光掩膜版生産線項目 
雙流區中國(guó)振華電子FPGA類器件項目
成(chéng)都(dōu)高新區中微半導體第二運營總部及研發(fā)中心項目
郫都(dōu)區拓米半導體顯示高端設備項目  
崇州市通信與傳感智能(néng)制造研發(fā)生産基地
邛崃市國(guó)民天成(chéng)化合物半導體生态産業園 ★
邛崃市雲南城投成(chéng)都(dōu)超矽半導體生産基地 ★
紫光芯城 ★

安徽池州市謀劃推進(jìn)省級半導體基地建設

安徽池州市謀劃推進(jìn)省級半導體基地建設

近年來,安徽省池州市充分利用省級半導體基地的金字招牌和真金白銀的支持政策,大力扶持戰略性新興産業發(fā)展。去年,半導體産業基地新引進(jìn)項目33個。2019年,池州市將(jiāng)立足“顯特色、壯規模、延鏈條、強創新”紮實謀劃推進(jìn)省級半導體基地建設。

充分利用省級半導體基地支持政策,體現錯位、高端、特色發(fā)展的思路,在大功率分立器件、封裝測試、射頻微電子等領域迅速加強研發(fā),擴大産能(néng),成(chéng)爲省内一流的分立器件和封測聚集地;加快安徽微半半導體科技有限公司創新團隊半導體大功率分立器件芯片項目、安徽弘電微電子有限公司年産30KK高壓矽堆、睿成(chéng)微電子年産600KK射頻前端多芯片集成(chéng)封裝測試生産線建設項目等落地形成(chéng)産能(néng)。

圍繞省級半導體基地新三年實施方案目标任務,通過(guò)招商引資、鼓勵現有企業擴充産能(néng)等舉措千方百計壯大基地規模。預計2019年基地産值增速12%以上,固投增幅15%以上,新增規上工業企業5戶,新增省級創新平台1處。

在晶圓制造、半導體設備、半導體服務等方面(miàn)力争引入新的投資主體,完善壯大産業鏈條;引入千人計劃張波團隊,支持張波團隊通信系統、集成(chéng)電路研發(fā)設計項目落地;推動安徽微泰導航電子科技有限公司高精度MEMS陀螺/加速度傳感器模塊制造項目、安徽賽米科電子科技有限公司半導體設備、光電設備零部件再生利用項目、池州市修典新能(néng)源科技有限公司锂離子超級電容項目、安徽海旭電子有限公司液晶電視整機生産等一批項目建成(chéng)投産。

繼續支持安芯電子省級半導體分立器件工程實驗室、睿成(chéng)微電子射頻集成(chéng)電路工程實驗室建設,擴大智慧研究院影響力,充分發(fā)揮現有創新平台的帶動作用,力争在封測領域集成(chéng)電路失效性和穩定性實驗室獲批,研發(fā)投入占比較上年進(jìn)一步提升。

蔚華科技攜手韓國(guó)探針台領導品牌SEMICS 搶攻兩(liǎng)岸半導體測試市場再下一城

蔚華科技攜手韓國(guó)探針台領導品牌SEMICS 搶攻兩(liǎng)岸半導體測試市場再下一城

專業半導體測試解決方案供應商蔚華科技(台灣股票代碼:3055)今日宣布成(chéng)爲韓國(guó)探針台領導品牌SEMICS大中華區經(jīng)銷合作夥伴,蔚華科技在大陸及台灣累積多年的産業經(jīng)驗與測試專業實力,將(jiāng)有助于SEMICS打開(kāi)兩(liǎng)岸的市場及通路,可望爲雙方創造更大的營收及市場占有率。

SEMICS總經(jīng)理金志碩(Jason Kim)表示:「蔚華科技以專業、實時、高滿意度的客戶服務深受業界客戶肯定,SEMICS的産品透過(guò)蔚華的團隊,將(jiāng)可以推廣給更多中國(guó)兩(liǎng)岸的客戶,爲SEMICS的優質産品搶下更大的市場占有率。」

蔚華電子科技(上海)總經(jīng)理陳志德表示:「探針台設備銷售與服務向(xiàng)來是蔚華科技引以爲豪的強項之一,SEMICS OPUS系列具有優異的産品競争力,相信在與蔚華團隊卓越服務實力的強強連手下,可爲客戶打造更務實更具成(chéng)本優勢的測試解決方案,與SEMICS共創市場佳績。」

蔚華科技擅于整合失效分析、光學(xué)檢測、測試機、分類機、測試座等半導體測試設備,旗下子公司華證科技則提供IC驗證服務,可爲客戶提供全方位測試解決方案,此次新增探針台領導品牌SEMICS,更強化産品線完整性。

關于SEMICS

SEMICS爲韓國(guó)探針台領導品牌,OPUS系列産品爲半導體晶圓級測試的重要解決方案。SEMICS自2000年成(chéng)立至今取得多項專業認證,并于2015年榮獲Korea World-class Product Award(韓國(guó)精品獎)。更多信息請浏覽公司官網:www.semics.com。

關于蔚華

蔚華科技(台灣股票代碼:3055)是大中華地區半導體測試設備領先經(jīng)銷商。蔚華科技擁有先進(jìn)的全方位解決方案及産品,支持IC設計産品及服務、半導體封裝測試解決方案、自動光學(xué)檢測及缺陷檢測設備。爲半導體産業、電子制造、通訊及汽車市場提供高質量的整合解決方案。更多信息請浏覽公司官網www.spirox.com。

動真格?!康佳半導體産業園落戶合肥 拟建存儲器事(shì)業總部

動真格?!康佳半導體産業園落戶合肥 拟建存儲器事(shì)業總部

此前高調宣布進(jìn)軍半導體産業的家電企業康佳集團,似乎開(kāi)始動真格。

合肥經(jīng)開(kāi)區消息顯示,日前康佳半導體産業園項目舉行簽約儀式。合肥市及經(jīng)開(kāi)區相關政府人員以及康佳集團總裁周彬、合肥康芯威存儲技術有限公司總裁熊福嘉出席儀式并見證簽約,工委委員、管委會副主任王亞斌與康佳集團副總裁李宏韬分别代表雙方簽約。

據介紹,該項目將(jiāng)于合肥經(jīng)開(kāi)區建設康佳存儲器事(shì)業總部和科研創新中心,引入國(guó)内外半導體設計公司和集成(chéng)電路産業鏈項目,這(zhè)將(jiāng)加快該區集成(chéng)電路及電子信息千億産業發(fā)展,助力合肥市打造“IC之都(dōu)”。

值得注意的是,這(zhè)次簽約的項目將(jiāng)建存儲器事(shì)業總部,出席簽約儀式的人員中包括合肥康芯威存儲技術有限公司總裁熊福嘉。資料顯示,合肥康芯威存儲技術有限公司于2018年11月注冊成(chéng)立,注冊資本5000萬元人民币,由康佳集團全資子公司深圳康芯威半導體有限公司持股51%、深圳國(guó)鑫微電子有限公司持股49%。

2018年5月,康佳集團宣布正式進(jìn)軍半導體領域并成(chéng)立半導體科技事(shì)業部,表示要用5-10年時間成(chéng)爲中國(guó)前10大半導體公司,跻身國(guó)際優秀半導體公司行列,實現年營收過(guò)百億元。當時康佳集團表示其將(jiāng)重點投資存儲芯片、封測等領域,重點産品方向(xiàng)包括存儲芯片、物聯網器件、光電器件等。

盡管業界對(duì)家電企業跨界半導體領域并不是很看好(hǎo),但從康佳集團如今的舉動看來,其進(jìn)軍半導體之言并未爲虛,隻是具體以何種(zhǒng)方式仍未詳知。不過(guò),半導體産業需要長(cháng)期資金投入,這(zhè)將(jiāng)持續考驗康佳集團的現金流、财務狀況等各方面(miàn)能(néng)力。

廈門火炬高新區第一季度多個半導體項目開(kāi)、竣工

廈門火炬高新區第一季度多個半導體項目開(kāi)、竣工

廈門日報消息稱,廈門火炬高新區今年第一季度開(kāi)、竣工項目共17個,包括12個開(kāi)工項目、5個竣工(投産)項目,總投資額43.4億元,其中,開(kāi)工項目總投資額30.22億元,2019年度計劃投資額5.41億元。

17個項目涉及半導體和集成(chéng)電路産業、軟件和信息服務業、光電顯示産業等産業鏈以及園區産業配套等,其中半導體項目包括將(jiāng)于第一季度竣工的美日豐創光罩項目,以及將(jiāng)于第一季度開(kāi)工的乾照半導體研發(fā)生産項目、全磊光通信與智能(néng)傳感芯片産業化項目。

美日豐創光罩項目

美日豐創光罩項目由全球光掩膜闆和刻線技術領先企業美國(guó)豐創股份有限公司投資建設,地址位于火炬(翔安)産業區,項目將(jiāng)緻力于集成(chéng)電路制程用光罩的研發(fā)與生産。

該項目總投資10.67億元,總占地面(miàn)積2.7萬餘平方米,總建築面(miàn)積3.9萬餘平方米,將(jiāng)分兩(liǎng)期建設,建設項目内容包括廠房、研發(fā)和辦公樓等主要建築物,項目將(jiāng)于今年第一季度竣工,預計年産值4億元。

乾照半導體研發(fā)生産項目

乾照半導體研發(fā)生産項目由廈門乾照光電股份有限公司投資建設,地址位于同翔基地市頭片區,將(jiāng)建設用于研發(fā)生産VCSEL激光器芯片、空間太陽能(néng)電池、高端LED芯片(紅外、Mini/Micro LED),以及砷化镓/氮化镓半導體外延片和芯片等高端半導體器件的産業基地。

該項目占地面(miàn)積2.5萬餘平方米,總建築面(miàn)積4.89萬餘平方米,總投資16.6億元,預計2021年建成(chéng)投産,達産後(hòu)可實現營收22億元。該項目具有規模較大,赢利能(néng)力強、發(fā)展潛力大的特點,是廈門市和高新區重點鼓勵發(fā)展的半導體産業項目,將(jiāng)于3月下旬開(kāi)工。

全磊光通信與智能(néng)傳感芯片産業化項目

全磊光通信與智能(néng)傳感芯片産業化項目由全磊光電股份有限公司投資建設,地址位于火炬(翔安)産業區,項目總投資2億元,拟建設達到國(guó)際先進(jìn)水平的光通信與智能(néng)傳感芯片研發(fā)和生産制造基地。

根據廈門經(jīng)信局發(fā)布的該項目節能(néng)報告審查意見,該項目將(jiāng)建設兩(liǎng)條MOCVD外延生産線及一條完整的芯片生産線,實現年産InP光通訊外延片10000片、Vcsel外延片10000片、芯片500萬顆。該項目亦將(jiāng)于第一季度開(kāi)工。

廈門火炬高新區第一季度多個半導體項目開(kāi)、竣工

廈門火炬高新區第一季度多個半導體項目開(kāi)、竣工

廈門日報消息稱,廈門火炬高新區今年第一季度開(kāi)、竣工項目共17個,包括12個開(kāi)工項目、5個竣工(投産)項目,總投資額43.4億元,其中,開(kāi)工項目總投資額30.22億元,2019年度計劃投資額5.41億元。

17個項目涉及半導體和集成(chéng)電路産業、軟件和信息服務業、光電顯示産業等産業鏈以及園區産業配套等,其中半導體項目包括將(jiāng)于第一季度竣工的美日豐創光罩項目,以及將(jiāng)于第一季度開(kāi)工的乾照半導體研發(fā)生産項目、全磊光通信與智能(néng)傳感芯片産業化項目。

美日豐創光罩項目

美日豐創光罩項目由全球光掩膜闆和刻線技術領先企業美國(guó)豐創股份有限公司投資建設,地址位于火炬(翔安)産業區,項目將(jiāng)緻力于集成(chéng)電路制程用光罩的研發(fā)與生産。

該項目總投資10.67億元,總占地面(miàn)積2.7萬餘平方米,總建築面(miàn)積3.9萬餘平方米,將(jiāng)分兩(liǎng)期建設,建設項目内容包括廠房、研發(fā)和辦公樓等主要建築物,項目將(jiāng)于今年第一季度竣工,預計年産值4億元。

乾照半導體研發(fā)生産項目

乾照半導體研發(fā)生産項目由廈門乾照光電股份有限公司投資建設,地址位于同翔基地市頭片區,將(jiāng)建設用于研發(fā)生産VCSEL激光器芯片、空間太陽能(néng)電池、高端LED芯片(紅外、Mini/Micro LED),以及砷化镓/氮化镓半導體外延片和芯片等高端半導體器件的産業基地。

該項目占地面(miàn)積2.5萬餘平方米,總建築面(miàn)積4.89萬餘平方米,總投資16.6億元,預計2021年建成(chéng)投産,達産後(hòu)可實現營收22億元。該項目具有規模較大,赢利能(néng)力強、發(fā)展潛力大的特點,是廈門市和高新區重點鼓勵發(fā)展的半導體産業項目,將(jiāng)于3月下旬開(kāi)工。

全磊光通信與智能(néng)傳感芯片産業化項目

全磊光通信與智能(néng)傳感芯片産業化項目由全磊光電股份有限公司投資建設,地址位于火炬(翔安)産業區,項目總投資2億元,拟建設達到國(guó)際先進(jìn)水平的光通信與智能(néng)傳感芯片研發(fā)和生産制造基地。

根據廈門經(jīng)信局發(fā)布的該項目節能(néng)報告審查意見,該項目將(jiāng)建設兩(liǎng)條MOCVD外延生産線及一條完整的芯片生産線,實現年産InP光通訊外延片10000片、Vcsel外延片10000片、芯片500萬顆。該項目亦將(jiāng)于第一季度開(kāi)工。

SEMI:2019 年半導體産業不确定性加大,但維持健康成(chéng)長(cháng)

SEMI:2019 年半導體産業不确定性加大,但維持健康成(chéng)長(cháng)

面(miàn)對(duì)當前半導體景氣不佳的情況下,國(guó)際半導體産業協會(semi)台灣區總裁曹世綸指出,即使 2018 年中美貿易摩擦對(duì)全球經(jīng)濟政策與市場發(fā)展布局帶來一些不确定性因素,但 2019 年半導體産業進(jìn)入一個商業循環(business cycle)當中相對(duì)穩定的一個階段,2019 年半導體産業産值與市場仍預期會有健康的正向(xiàng)成(chéng)長(cháng)趨勢。

曹世綸在 2018 年年終記者會上表示,就全球半導體市場的發(fā)展來說來說,未來 3-5 年的半導體産業雖有巨大的芯片需求及市場機會。不過(guò),同時技術上的挑戰也伴随而生,以「不同技術、不同功能(néng)、不同材料之間的異質整合」來創新以及創造高價值的終端應用産品,成(chéng)爲後(hòu)摩爾定律時代的主流技術新方向(xiàng)。

另外,随着異質整合成(chéng)爲技術的趨勢,以及人工智能(néng)、5G 將(jiāng)更多跨領域的高科技領域串連在一塊的趨勢逐漸明朗化,對(duì)于能(néng)夠跨界整合及擁有多元技術背景的半導體産業人才需求將(jiāng)會更加提升。

而針對(duì)曹世綸對(duì)市場發(fā)展的看法,SEMI 産業分析總監曾瑞榆則表示,相對(duì)于 2018 年全球半導體銷售仍有穩健成(chéng)長(cháng),2019 年相較存在較多市場的不确定因素。而不确定因素中,全球政治因素,包含貿易緊張和技術政策等對(duì)經(jīng)濟帶來的風險將(jiāng)逐漸擴大對(duì)半導體産業的威脅。此外,智能(néng)型手機的需求疲軟是近期半導體産業所面(miàn)臨的主要問題,iPhone 訂單從 2018 年第季以來明顯放緩,預期 2019 第 1 季還(hái)會進(jìn)一步下調。

另外,從 2017 年開(kāi)始,5 年間最主要驅動半導體應用的關鍵應用爲 AI、IoT 以及 5G 等技術環節,而且整體來說逐漸往消費性應用市場靠攏。因此,未來 3 到 5 年這(zhè)些應用領域也將(jiāng)會直接影響到半導體需求的成(chéng)長(cháng)态勢。所以,随着半導體技術的創新與進(jìn)步,長(cháng)期來看産業發(fā)展前景是正面(miàn)可期的。

在談完全球半導體産業在 2019 年的情況預測之後(hòu),曾瑞榆也對(duì)個别半導體市場的發(fā)展提出看法。其中,在晶圓廠投資與設備市場上,曾瑞榆認爲,由于 2017 年到 2018 年間,存儲器需求進(jìn)入「超級循環」的高峰,不管是 DRAM、3D NAND,無論是新廠還(hái)是技術轉進(jìn),都(dōu)帶動了 2 年間的一個顯著成(chéng)長(cháng),也讓全球前段晶圓廠設備投資金額持穩。但市場預測,2019 年可能(néng)這(zhè)波超級循環即將(jiāng)告終,短期内存儲器需求疲軟、支出預期于 2019 年會放緩。

至于,由強勁的 7 納米制程技術所帶動,半導體制造資本支出在 2019 年呈現維持穩定的态勢。然而,到了 2019 年,存儲器資本支出將(jiāng)下降,但邏輯和晶圓代工預期將(jiāng)會彌補一些投資市場的損失。而從區域來觀察,近 5 年來的晶圓廠設備投資,南韓從 2017 到 2019 年這(zhè)段期間的投資最多,但 2019 年由于主要支撐南韓半導體産業的存儲器需求不如預期,而台灣由于龍頭廠商持續投資先進(jìn)制程,預期 2019 年成(chéng)長(cháng)幅度會最大,達到 20 個百分點,以晶圓代工及邏輯 IC 的投資爲主,投資前景相當看好(hǎo)。另外,中國(guó)效應將(jiāng)在 2020 年對(duì)整體半導體市場起(qǐ)顯著影響。

至于,在半導體材料市場方面(miàn),晶圓價格強勢的狀态將(jiāng)在 2019 年持續,盡管供需吃緊的情形將(jiāng)獲得一些舒緩。而在 Fab 材料支出上,2018 年成(chéng)長(cháng)達到 14%,2019 年則將(jiāng)成(chéng)長(cháng) 5%。另外,封裝材料方面(miàn)則將(jiāng)面(miàn)臨着價格壓力和替代技術等逆風的挑戰。