面(miàn)對(duì)當前半導體景氣不佳的情況下,國(guó)際半導體産業協會(semi)台灣區總裁曹世綸指出,即使 2018 年中美貿易摩擦對(duì)全球經(jīng)濟政策與市場發(fā)展布局帶來一些不确定性因素,但 2019 年半導體産業進(jìn)入一個商業循環(business cycle)當中相對(duì)穩定的一個階段,2019 年半導體産業産值與市場仍預期會有健康的正向(xiàng)成(chéng)長(cháng)趨勢。
曹世綸在 2018 年年終記者會上表示,就全球半導體市場的發(fā)展來說來說,未來 3-5 年的半導體産業雖有巨大的芯片需求及市場機會。不過(guò),同時技術上的挑戰也伴随而生,以「不同技術、不同功能(néng)、不同材料之間的異質整合」來創新以及創造高價值的終端應用産品,成(chéng)爲後(hòu)摩爾定律時代的主流技術新方向(xiàng)。
另外,随着異質整合成(chéng)爲技術的趨勢,以及人工智能(néng)、5G 將(jiāng)更多跨領域的高科技領域串連在一塊的趨勢逐漸明朗化,對(duì)于能(néng)夠跨界整合及擁有多元技術背景的半導體産業人才需求將(jiāng)會更加提升。
而針對(duì)曹世綸對(duì)市場發(fā)展的看法,SEMI 産業分析總監曾瑞榆則表示,相對(duì)于 2018 年全球半導體銷售仍有穩健成(chéng)長(cháng),2019 年相較存在較多市場的不确定因素。而不确定因素中,全球政治因素,包含貿易緊張和技術政策等對(duì)經(jīng)濟帶來的風險將(jiāng)逐漸擴大對(duì)半導體産業的威脅。此外,智能(néng)型手機的需求疲軟是近期半導體産業所面(miàn)臨的主要問題,iPhone 訂單從 2018 年第季以來明顯放緩,預期 2019 第 1 季還(hái)會進(jìn)一步下調。
另外,從 2017 年開(kāi)始,5 年間最主要驅動半導體應用的關鍵應用爲 AI、IoT 以及 5G 等技術環節,而且整體來說逐漸往消費性應用市場靠攏。因此,未來 3 到 5 年這(zhè)些應用領域也將(jiāng)會直接影響到半導體需求的成(chéng)長(cháng)态勢。所以,随着半導體技術的創新與進(jìn)步,長(cháng)期來看産業發(fā)展前景是正面(miàn)可期的。
在談完全球半導體産業在 2019 年的情況預測之後(hòu),曾瑞榆也對(duì)個别半導體市場的發(fā)展提出看法。其中,在晶圓廠投資與設備市場上,曾瑞榆認爲,由于 2017 年到 2018 年間,存儲器需求進(jìn)入「超級循環」的高峰,不管是 DRAM、3D NAND,無論是新廠還(hái)是技術轉進(jìn),都(dōu)帶動了 2 年間的一個顯著成(chéng)長(cháng),也讓全球前段晶圓廠設備投資金額持穩。但市場預測,2019 年可能(néng)這(zhè)波超級循環即將(jiāng)告終,短期内存儲器需求疲軟、支出預期于 2019 年會放緩。
至于,由強勁的 7 納米制程技術所帶動,半導體制造資本支出在 2019 年呈現維持穩定的态勢。然而,到了 2019 年,存儲器資本支出將(jiāng)下降,但邏輯和晶圓代工預期將(jiāng)會彌補一些投資市場的損失。而從區域來觀察,近 5 年來的晶圓廠設備投資,南韓從 2017 到 2019 年這(zhè)段期間的投資最多,但 2019 年由于主要支撐南韓半導體産業的存儲器需求不如預期,而台灣由于龍頭廠商持續投資先進(jìn)制程,預期 2019 年成(chéng)長(cháng)幅度會最大,達到 20 個百分點,以晶圓代工及邏輯 IC 的投資爲主,投資前景相當看好(hǎo)。另外,中國(guó)效應將(jiāng)在 2020 年對(duì)整體半導體市場起(qǐ)顯著影響。
至于,在半導體材料市場方面(miàn),晶圓價格強勢的狀态將(jiāng)在 2019 年持續,盡管供需吃緊的情形將(jiāng)獲得一些舒緩。而在 Fab 材料支出上,2018 年成(chéng)長(cháng)達到 14%,2019 年則將(jiāng)成(chéng)長(cháng) 5%。另外,封裝材料方面(miàn)則將(jiāng)面(miàn)臨着價格壓力和替代技術等逆風的挑戰。