2月21日，浙江海甯市舉行“雙招雙引”項目集中簽約儀式，共有20個重點項目簽約，投資總額116.25億元，其中外資項目11個、内資項目9個，涵蓋新材料、智能(néng)制造、泛半導體裝備和材料等領域。
這(zhè)次簽約的半導體産業項目涉及設備、封裝、材料等領域，包括矽邁半導體設備項目、高端半導體芯片封裝倒裝焊項目、碳化矽材料研發(fā)及制造項目、半導體基礎材料項目等，將(jiāng)助力海甯市泛半導體産業持續做強做大。
其中，矽邁半導體設備項目爲外商獨資，項目内容爲半導體光刻機的生産，總投資7000萬美元；高端半導體芯片封裝倒裝焊項目爲中外合資，項目内容爲半導體倒裝焊封測設備研發(fā)及生産，總投資120萬美元；碳化矽材料研發(fā)及制造項目爲外商獨資，總投資20000萬美元；半導體基礎材料項目爲内資項目，投資總額2000萬元。
據了解，泛半導體産業是海甯的培養重點。今年1月9日，海甯市第十五屆人民代表大會第三次會議上提到的2019年目标任務中指出，2019年海甯市要集中打造泛半導體産業基地、泛半導體産業招商和集成(chéng)電路人才培養等方面(miàn)，招商重點聚焦高端專業設備、基礎材料、核心元器件三大領域。
資料顯示，2018年年中海甯市集成(chéng)電路及相關産業已形成(chéng)超45億元年産值規模，産業涵蓋裝備、材料及集成(chéng)模塊，擁有規上企業37家、上市企業3家。随着後(hòu)續不斷簽約加入的企業陣營，海甯泛半導體産業將(jiāng)進(jìn)一步發(fā)展壯大。