2020年被認爲是5G市場爆發(fā)增長(cháng)的一年。雖然MWC2020停辦，但是5G芯片領域依舊火熱。近日，芯片大廠高通、紫光展銳等紛紛發(fā)布旗下新一代産品。對(duì)于這(zhè)個新的機會窗口，誰都(dōu)不想成(chéng)爲落後(hòu)者。
高通、展銳新一代5G芯片亮相
2019年5G商用啓動，芯片大廠便積極卡位，相繼推出旗下5G基帶芯片或SoC芯片。目前主流産品包括高通骁龍865、骁龍765，三星Exynos 980、三星Exynos 990，聯發(fā)科天玑1000（1000L）、天玑800，華爲麒麟990等。2020年到來，5G産業并未因新冠肺炎疫情受到影響，新一輪戰火已開(kāi)始燃燒。
2月26日淩晨，高通舉行線上發(fā)布會，介紹旗下第三代5G基帶芯片骁龍X60。這(zhè)是全球首個采用5納米工藝制造的5G基帶芯片，也是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統。與第二代5G基帶X55相比，X60的最高下載和上傳速度沒(méi)有變化，依然是7.5Gbps和3Gbps。最主要的更新在于加入了全球首個Sub-6頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案。與不支持載波聚合的方案相比，能(néng)實現5G獨立組網峰值速率翻倍。“随着2020年5G獨立組網開(kāi)始部署，我們的第三代5G調制解調器及射頻系統提供了廣泛的頻譜聚合功能(néng)和選擇，將(jiāng)推動5G部署的快速擴展，同時提升移動終端的網絡覆蓋、能(néng)效和性能(néng)。”高通總裁安蒙表示。
骁龍X60調制解調器及射頻系統由X60基帶芯片、高通第三代毫米波天線模組QTM535、射頻收發(fā)器及射頻前端産品組成(chéng)，支持所有主要頻段的載波聚合。安蒙表示，運營商能(néng)夠通過(guò)“DSS（動态頻譜共享）+頻譜聚合”功能(néng)，讓用戶在現有4G頻段獲得5G中頻段的體驗。
2016年10月，高通推出全球首個5G解決方案骁龍X50 5G基帶。由于産品發(fā)布較早，骁龍X50僅支持5G模式（5G NR），必須與骁龍855内置基帶合作才能(néng)支持2G/3G/4G，而且對(duì)5G頻段的支持也不全，另外其采用的工藝相對(duì)落後(hòu)，功耗和發(fā)熱都(dōu)不夠理想。2019年2月，高通發(fā)布第二代5G基帶芯片X55，采用7nm工藝，同時支持2/3/4/5G網絡。數據傳輸上實現了7Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度，一舉扭轉了以往的頹勢。而時隔一年，高通即推出第三代産品，顯然是希望借此在5G領域搶占領先優勢。骁龍X60計劃于2020年第一季度出樣，加裝它的智能(néng)手機預計于2021年年初推出。
就在同一天，國(guó)内芯片大廠紫光展銳也發(fā)布了旗下新一代5G芯片虎贲T7520。根據紫光展銳CEO楚慶的介紹，虎贲T7520采用6nm EUV先進(jìn)工藝，實現了單芯片集成(chéng)。紫光展銳在2019年2月的MWC2019上發(fā)布旗下首款5G基帶芯片春藤510，标志着紫光展銳邁入全球5G芯片陣營。不過(guò)，缺乏SoC芯片仍然是紫光展銳的一個弱項。随着虎贲T7520的發(fā)布，紫光展銳補上了這(zhè)塊短闆。集成(chéng)5G SoC芯片意味着5G模塊可以真正融入芯片之中，從而使得功耗更低，傳輸數據的速率更快。
此外，虎贲T7520采用4核Cortex-A76和4核Cortex-A55，GPU采用Mali-G57。虎贲T7520基于紫光展銳5G技術平台馬卡魯開(kāi)發(fā)，集成(chéng)了全球首顆支持全場景覆蓋增強技術的5G調制解調器，可拓展大帶寬4G/5G動态頻譜共享專利技術，使運營商在現有4G頻段上能(néng)夠部署5G，最大限度利用既有資源，并滿足未來5G共建共享的需求，有效降低網絡部署成(chéng)本，加快5G部署。同時，虎贲T7520針對(duì)速度高達500公裡(lǐ)/小時的高鐵場景進(jìn)行技術優化，可使用戶在高速旅行的同時依然能(néng)流暢使用5G。
2020年5G手機市場超1.5億部
2019年下半年主要手機廠商已相繼發(fā)布5G手機，不過(guò)受限于商用初期缺乏規模化效益，以及5G芯片方案較少，各大品牌5G手機都(dōu)集中在旗艦機型中，價格相對(duì)較高。但是進(jìn)入2020年，随着各大芯片廠商紛紛推出或者升及5G方案，在規模化效益下，價格有一定的下調空間，5G市場有望進(jìn)入爆發(fā)期。
近日，中國(guó)移動發(fā)布《中國(guó)移動2020年終端産品規劃》，其預計2020年5G手機市場規模將(jiāng)超過(guò)1.5億部，到2020年年末，5G手機價格將(jiāng)進(jìn)一步降低至1000～1500元，5G手機市場銷量將(jiāng)超過(guò)4G手機。中國(guó)移動終端公司副總經(jīng)理汪恒江預計，2020年第一季度，多家芯片平台推出多價位段産品；第二季度低價位芯片推出，方案廠商進(jìn)場，拉動5G手機價格下探。在終端方面(miàn)，第一季度各廠商將(jiāng)推出高價位産品；6月至7月間，2000元左右5G手機推出；第四季度5G手機價格下降至1000元～1500元。”
安蒙也表示，在5G商用僅僅10個月的時間裡(lǐ)，全球已經(jīng)有20多個國(guó)家的50多家運營商推出5G網絡，超過(guò)45家終端廠商已經(jīng)推出或宣布推出5G商用終端。此外在全球119個國(guó)家，有超過(guò)345家運營商正在投資5G部署。
更先進(jìn)的工藝與Modem技術
從各家芯片廠商推出的新品也可以看出，當前5G芯片的兩(liǎng)大技術趨勢：更先進(jìn)的制程與日趨關鍵的Modem技術。
小型化是電子産品普及的必要條件。由于手機的功能(néng)越來越多，計算需求越來越大，更小的基帶芯片體積能(néng)爲AP處理器留有更多的片上空間，有能(néng)力提供基帶芯片的廠商一直沒(méi)有停止微縮工藝的腳步。2019年，華爲5G基帶巴龍5000、高通5G基帶骁龍X55、三星5G基帶Exynos 5123均已采用7nm工藝，與旗艦機AP統一步調。
随着紫光展銳發(fā)布虎贲T7520、高通發(fā)布X60，5G芯片來到6nm、5nm工藝。這(zhè)對(duì)于陸續引入AI、IoT、邊緣計算、AR功能(néng)的手機處理器來說，自然是一個利好(hǎo)，不僅節約片上空間，也降低手機整體功耗。例如，虎贲T7520采用台積電6nm EUV工藝，相較7nm工藝晶體管密度提升18%，功耗下降8%。
“在10nm以内節點，每提升一個工藝檔次，就會帶來三項優勢：成(chéng)本幾乎下降一半，速度幾乎提升一倍，功耗還(hái)會降低差不多一半。“紫光展銳CEO楚慶在線上發(fā)布會上表示。
台積電中國(guó)區業務發(fā)展副總經(jīng)理陳平也表示，超寬帶、低時延、海量連接的5G技術需要先進(jìn)工藝的支撐，才能(néng)實現高速、低功耗、高集成(chéng)的性能(néng)需求。7nm工藝爲5G産品提供了必要的工藝條件，6nm則是7nm的延伸和擴展。
在工藝進(jìn)化的同時，基帶集成(chéng)的modem技術也更加靈活。要釋放5G性能(néng)，需要結合FDD、TDD兩(liǎng)種(zhǒng)制式分别在移動速率和覆蓋率上的優勢。在近期新品中，高通X60支持5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合，虎贲T7520支持5G NR TDD+FDD載波聚合。同時，短視頻用戶數量的大幅增加，對(duì)5G的上行容量提出新的要求，虎贲T7520推出了上行增強技術，旨在應對(duì)短視頻時代用戶大量上傳内容的需求。
與載波聚合同爲5G部署利器的DSS，也成(chéng)爲5G芯片玩家的标配。除了高通從X55開(kāi)始支持DSS，華爲、中興也在近日發(fā)布了DSS研發(fā)進(jìn)展。中興發(fā)布首個三模動态頻譜共享解決方案SuperDSS，支持2G/4G/5G或3G/4G/5G的動态頻譜解決方案，可實現運營商在1800MHz或者2100MHz上的NR快速部署。華爲DSS支持在現有FDD頻譜上部署5G，根據業務及流量需求提供毫秒級的實時動态頻譜資源分配，最大程度利用好(hǎo)頻譜資源。
某行業研究分析師向(xiàng)記者表示，5G基帶在支持SA的基礎上，需不斷降低功耗，與手機AP整合。如果說部署初期的标杆是支持5G通信，現在要拼的是商業競争力。
“5G芯片成(chéng)本要達到千元機能(néng)用的水平。隻有在低成(chéng)本的基礎上實現高數據傳輸、低功耗以及對(duì)外圍芯片的支持，這(zhè)樣才具備價值。”該分析師說。