分類：新聞

據南充日報近日報道(dào)，中科九微半導體設備智能(néng)制造項目所有廠房已經(jīng)建設完工，306台生産設備基本到位并投入生産，6月底實現全部投産。

中科九微半導體設備智能(néng)制造項目是中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、九川科技有限公司等聯合投資的高新技術項目，總投資28億元，占地約290畝，將(jiāng)生産全磁懸浮潔淨獲得設備、潔淨獲得設備、半導體系統集成(chéng)模塊等用于半導體加工制作過(guò)程中的設備及核心部件。該項目達産後(hòu)預計實現産值50億元，解決就業2000人，同時將(jiāng)完善集成(chéng)電路高端裝備産業鏈，對(duì)促進(jìn)産業升級具有重要意義。

據了解，中科九微半導體設備智能(néng)制造項目總投資28億元，占地約290畝，將(jiāng)生産全磁懸浮潔淨獲得設備、半導體芯片生長(cháng)室、潔淨獲得設備、半導體系統集成(chéng)模塊等用于半導體加工制作過(guò)程中的設備及核心部件。該項目于2018年9月3日簽約，同年12月24日進(jìn)場施工；今年1月初，項目進(jìn)入試生産。

據南充高新技術産業園區管委會企業服務經(jīng)理蒲大平此前介紹，中科九微半導體設備智能(néng)制造項目原計劃兩(liǎng)年半完成(chéng)，基于市場需求井噴式增長(cháng)、許多核心零部件面(miàn)臨斷供等因素，公司決定將(jiāng)建設周期縮短爲一年。

中科九微成(chéng)立于2018年9月7日，由九川科技集團、中國(guó)科學(xué)院微電子所等共同設立，是中國(guó)科學(xué)院微電子所和九川科技集團合作的重點項目，其中中國(guó)科學(xué)院微電子所占股20%。

6月30日公布的《山西省電子信息制造業2020年行動計劃》顯示，推動中國(guó)電科（山西）電子信息科技創新産業園等重大項目建設，打造太原—忻州半導體産業集群。

以太原、忻州爲核心，山西省將(jiāng)依托中國(guó)電科（山西）電子信息創新産業園、忻州半導體産業園等重點企業重大項目，圍繞5G等關鍵領域，提升核心關鍵技術和工藝水平，形成(chéng)芯片設計、芯片制造等産品體系，打造太原—忻州半導體産業集群。同時，實施産業鏈配套集聚工程，打造半導體“裝備—材料—外延—芯片設計—芯片制造—封裝—應用”全産業鏈條。

陝西省將(jiāng)依托聯盟企業、重點院校，推動建立“山西省半導體産業研究院”，提供産業發(fā)展的技術支撐與創業環境，吸引相關領域高端人才集聚，帶動上下遊産業加速發(fā)展。

據南充日報近日報道(dào)，中科九微半導體設備智能(néng)制造項目所有廠房已經(jīng)建設完工，306台生産設備基本到位并投入生産，6月底實現全部投産。

中科九微半導體設備智能(néng)制造項目是中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、九川科技有限公司等聯合投資的高新技術項目，總投資28億元，占地約290畝，將(jiāng)生産全磁懸浮潔淨獲得設備、潔淨獲得設備、半導體系統集成(chéng)模塊等用于半導體加工制作過(guò)程中的設備及核心部件。該項目達産後(hòu)預計實現産值50億元，解決就業2000人，同時將(jiāng)完善集成(chéng)電路高端裝備産業鏈，對(duì)促進(jìn)産業升級具有重要意義。

據了解，中科九微半導體設備智能(néng)制造項目總投資28億元，占地約290畝，將(jiāng)生産全磁懸浮潔淨獲得設備、半導體芯片生長(cháng)室、潔淨獲得設備、半導體系統集成(chéng)模塊等用于半導體加工制作過(guò)程中的設備及核心部件。該項目于2018年9月3日簽約，同年12月24日進(jìn)場施工；今年1月初，項目進(jìn)入試生産。

據南充高新技術産業園區管委會企業服務經(jīng)理蒲大平此前介紹，中科九微半導體設備智能(néng)制造項目原計劃兩(liǎng)年半完成(chéng)，基于市場需求井噴式增長(cháng)、許多核心零部件面(miàn)臨斷供等因素，公司決定將(jiāng)建設周期縮短爲一年。

中科九微成(chéng)立于2018年9月7日，由九川科技集團、中國(guó)科學(xué)院微電子所等共同設立，是中國(guó)科學(xué)院微電子所和九川科技集團合作的重點項目，其中中國(guó)科學(xué)院微電子所占股20%。

近日，湖北台基半導體股份有限公司（以下簡稱“台基股份”）發(fā)布2020年向(xiàng)特定對(duì)象發(fā)行股票并在創業闆上市募集說明書。說明書顯示，台基股份此次拟募集資金5.02億元，用于投建新型高功率半導體器件産業升級項目、高功率半導體技術研發(fā)中心、補充流動資金等。

其中新型高功率半導體器件産業升級項目計劃總投資23,000萬元，拟投入募集資金金額23,000萬元，投資内容包括廠房改造和裝修費用、購置生産設備、鋪底流動資金等。

台基股份拟使用本次募集資金23,000萬元投資于6吋Bipolar晶圓線改擴建項目，該生産線將(jiāng)同時兼容6,500V以上高壓晶閘管芯片生産。項目完成(chéng)後(hòu)，預計將(jiāng)形成(chéng)月産2萬片6吋Bipolar晶圓的生産能(néng)力，應用于高功率半導體脈沖功率開(kāi)關的生産。

高功率半導體技術研發(fā)中心計劃總投資15,200萬元，拟投入募集資金金額15,000萬元，投資内容包括廠房改造和裝修費用、購置研發(fā)設備、購置軟件系統及研發(fā)投入等。

台基股份拟使用本次募集資金15,000萬元，進(jìn)行高功率半導體技術研發(fā)中心建設。高功率半導體技術研發(fā)中心將(jiāng)堅持自主研發(fā)和産學(xué)研結合，持續開(kāi)展功率半導體新材料、新技術、新應用的标準化技術研究及先導技術研究。

據披露，研發(fā)中心研究内容具體包括建設高功率脈沖半導體開(kāi)關試驗平台；升級高性能(néng)IGBT模塊（兼容SiC器件）試驗和應用平台；建設EDA仿真中心；構建在線客戶支持系統，向(xiàng)客戶提供協同研發(fā)和在線技術支持。

台基股份表示，此次發(fā)行的目的主要是爲提高公司資本規模，實現功率半導體領域産業升級；拓寬産品應用領域，優化公司戰略布局；以及深化研發(fā)技術創新，保障公司持續發(fā)展。

日前，聯瑞新材發(fā)布公告，拟設立全資子公司實施電子級新型功能(néng)性材料項目。公告顯示，爲了滿足公司未來戰略發(fā)展需要，公司拟投資1億元人民币設立全資子公司實施電子級新型功能(néng)性材料項目，後(hòu)期建設資金需求，將(jiāng)通過(guò)公司繼續增資或自籌資金等方式完成(chéng)。

新子公司暫定名爲聯瑞新材（連雲港）有限公司，注冊資本1億元，聯瑞新材出資比例100%，經(jīng)營範圍包括電子粉體材料、液态填料、非金屬材料、新型金屬材料、其他新材料及其制品設計開(kāi)發(fā)、制造；電子專用材料制造和研發(fā)等。

根據公告，電子級新型功能(néng)性材料項目總投資2.3億元，項目投資主要内容爲生産球形氧化鋁及液态填料，項目設計産能(néng)爲9500噸/年；項目建設周期爲18個月，産品用途是作爲電子級新型功能(néng)性填充材料應用于集成(chéng)電路基闆和芯片封裝材料，以及汽車電池組件、電子器件等散熱所需熱界面(miàn)材料。

聯瑞新材表示，公司設立全資子公司目的是爲實施電子級新型功能(néng)性材料項目建設，符合公司長(cháng)期發(fā)展戰略和投資方向(xiàng)，有利于進(jìn)一步增強公司的整體實力，優化公司産能(néng)及戰略布局，鞏固公司在行業内的地位。設立全資子公司投資，資金來源爲公司自有資金或自籌資金，不會對(duì)公司的财務和生産經(jīng)營産生不利影響，不存在損害公司及全體股東利益的情形。

資料顯示，聯瑞新材是一家工業粉體材料供應商，專注于矽微粉等非金屬粉體的研發(fā)、制造和銷售，主要産品包括結晶矽微粉、熔融矽微粉和球形矽微粉。2019年，聯瑞新材成(chéng)功在上交所科創闆上市。

據了解，矽微粉産品是一種(zhǒng)性能(néng)優異的先進(jìn)無機非金屬材料，可廣泛應用于電子電路用覆銅闆、芯片封裝用環氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、塗料等領域，其中以球形矽微粉爲代表的高端矽微粉産品是大規模集成(chéng)電路封裝及基闆等電子信息産品的關鍵材料。

據新華社報道(dào)，由中國(guó)電子科技集團旗下電科裝備自主研制的高能(néng)離子注入機成(chéng)功實現百萬電子伏特高能(néng)離子加速，性能(néng)達國(guó)際主流先進(jìn)水平。

據悉，離子注入機是芯片制造中至關重要的核心關鍵裝備。集成(chéng)電路領域離子注入機包括三種(zhǒng)機型，大束流離子注入機、中束流離子注入機和高能(néng)離子注入機。

目前世界範圍内以集成(chéng)電路領域離子注入機爲主要業務的公司共有6家，分别爲美國(guó)AMAT/Varian和Axcelis、日本SMIT和Nissin、中國(guó)台灣地區AIBT、以及國(guó)内電科裝備。

其中，Axcelis的前身爲Eaton，在高能(néng)離子注入機領域占據了近乎壟斷地位。

電科裝備離子注入機總監張叢表示，電科裝備將(jiāng)在年底前推出首台高能(néng)離子注入機，實現我國(guó)芯片制造領域全系列離子注入機自主創新發(fā)展，并將(jiāng)爲全球芯片制造企業提供離子注入機成(chéng)套解決方案。

官網信息顯示，中國(guó)電子科技集團有限公司成(chéng)立于2002年3月，主要從事(shì)國(guó)家重要軍民用大型電子信息系統的工程建設，重大電子裝備、軟件、基礎元器件和功能(néng)材料的研制、生産及保障服務。

據悉，電科裝備在離子注入機領域具有較好(hǎo)的技術積澱，此前已連續突破中束流、大束流、特種(zhǒng)應用及第三代半導體等離子注入機産品研發(fā)及産業化難題，産品廣泛服務于全球知名芯片制造企業。