近期，比亞迪在接受投資者調研時介紹了公司半導體業務現狀與未來規劃。
比亞迪表示，公司半導體主要業務覆蓋功率半導體、智能(néng)控制IC、智能(néng)傳感器及光電半導體的研發(fā)、生産及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下遊應用在内的一體化經(jīng)營全産業鏈。
經(jīng)過(guò)十餘年的研發(fā)積累和于新能(néng)源汽車領域的規模化應用，比亞迪半導體已成(chéng)爲國(guó)内自主可控的車規級IGBT領導廠商。
同時，在工業級IGBT領域，比亞迪半導體的産品下遊應用包括工業焊機、變頻器、家電等，將(jiāng)爲其帶來新的增長(cháng)點。
在其他業務領域，比亞迪半導體也擁有多年的研發(fā)積累、充足的技術儲備和豐富的産品類型，與來自汽車、消費和工業領域的客戶建立了長(cháng)期緊密的業務聯系。
未來，比亞迪半導體將(jiāng)以車規級半導體爲核心，同步推動工業、消費等領域的半導體發(fā)展，緻力于成(chéng)長(cháng)爲高效、智能(néng)、集成(chéng)的新型半導體供應商。
另據媒體報道(dào)可知，今年以來，比亞迪持續加大了在半導體領域的投入。4月，比亞迪全資子公司比亞迪半導體重組并拟引入戰略投資者，此外，比亞迪半導體還(hái)將(jiāng)積極尋求于适當機會獨立上市。
5月，比亞迪半導體以增資擴股的方式引入多名戰略投資者，合計增資19億元。
6月，比亞迪宣布，比亞迪半導體再次引入戰略投資者，這(zhè)次包括小米、聯想、碧桂園、招銀國(guó)際等30家戰略投資者入股比亞迪半導體，資金規模爲8億元。加上5月的19億元，比亞迪半導體在近兩(liǎng)個月時間裡(lǐ)，完成(chéng)了27億元融資。
兩(liǎng)輪融資過(guò)後(hòu)，比亞迪半導體估值已經(jīng)達到102億元。