近日，湖北台基半導體股份有限公司（以下簡稱“台基股份”）發(fā)布2020年向(xiàng)特定對(duì)象發(fā)行股票并在創業闆上市募集說明書。說明書顯示，台基股份此次拟募集資金5.02億元，用于投建新型高功率半導體器件産業升級項目、高功率半導體技術研發(fā)中心、補充流動資金等。
其中新型高功率半導體器件産業升級項目計劃總投資23,000萬元，拟投入募集資金金額23,000萬元，投資内容包括廠房改造和裝修費用、購置生産設備、鋪底流動資金等。
台基股份拟使用本次募集資金23,000萬元投資于6吋Bipolar晶圓線改擴建項目，該生産線將(jiāng)同時兼容6,500V以上高壓晶閘管芯片生産。項目完成(chéng)後(hòu)，預計將(jiāng)形成(chéng)月産2萬片6吋Bipolar晶圓的生産能(néng)力，應用于高功率半導體脈沖功率開(kāi)關的生産。
高功率半導體技術研發(fā)中心計劃總投資15,200萬元，拟投入募集資金金額15,000萬元，投資内容包括廠房改造和裝修費用、購置研發(fā)設備、購置軟件系統及研發(fā)投入等。
台基股份拟使用本次募集資金15,000萬元，進(jìn)行高功率半導體技術研發(fā)中心建設。高功率半導體技術研發(fā)中心將(jiāng)堅持自主研發(fā)和産學(xué)研結合，持續開(kāi)展功率半導體新材料、新技術、新應用的标準化技術研究及先導技術研究。
據披露，研發(fā)中心研究内容具體包括建設高功率脈沖半導體開(kāi)關試驗平台；升級高性能(néng)IGBT模塊（兼容SiC器件）試驗和應用平台；建設EDA仿真中心；構建在線客戶支持系統，向(xiàng)客戶提供協同研發(fā)和在線技術支持。
台基股份表示，此次發(fā)行的目的主要是爲提高公司資本規模，實現功率半導體領域産業升級；拓寬産品應用領域，優化公司戰略布局；以及深化研發(fā)技術創新，保障公司持續發(fā)展。