12月25日，華天科技對(duì)外發(fā)布“關于公司與關聯方及馬來西亞聯合要約人以自願全面(miàn)要約方式聯合收購UNISEM(M)BERHAD公司股份的進(jìn)展公告”。
該公告指出，自發(fā)出要約文件起(qǐ)至 2018年12月24日下午5時（馬來西亞時間），Unisem公司股東接受聯合要約人要約的股份數爲227,383,301股（該等接受要約的股份在所有方面(miàn)均已完成(chéng)及有效，以下簡稱“有效接受要約”），占Unisem公司流通股總額727,085,855股的31.27%。因此，聯合要約人已持有和有效接受要約的Unisem股份數合計爲403,904,039股，占Unisem公司流通股總額727,085,855股的55.55%。本次要約的接受條件已達成(chéng)，并于2018年12月24日（以下成(chéng)爲“無條件日期”）達到無條件。
Unisem公司股東接受聯合要約人要約但須經(jīng)核實的股份數爲48,248,813股，占Unisem公司流通股總額727,085,855股的6.64%。
華天科技表示，根據寄發(fā)給Unisem公司股東的通知，本次要約將(jiāng)繼續開(kāi)放至2019年1月7日下午5時（馬來西亞時間），即無條件日期後(hòu)不少于14天。公司及有關各方正積極推動本次要約的相關的工作，并將(jiāng)按照相關規定及時披露要約進(jìn)展情況。
今年9月12日，華天科技對(duì)外發(fā)布公告表示，拟與控股股東華天電子集團及馬來西亞主闆上市公司Unisem公司之股東John Chia等馬來西亞聯合要約人以自願全面(miàn)要約方式聯合收購Unisem公司股份，合計要約對(duì)價爲29.92億元。
華天科技是全球知名的半導體封測廠商，主要從事(shì)半導體集成(chéng)電路封裝測試業務。近年來，華天科技在擴大和提升現有集成(chéng)電路封裝業務規模與水平的同時，大力發(fā)展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術和産品，擴展公司業務領域。
據拓墣産業研究院此前公布的2018年上半年全球前十大封測代工廠商排名顯示，華天科技以6.79億美元的營收成(chéng)爲中國(guó)第二大、全球第六大的半導體封測廠商。
Unisem公司成(chéng)立于1989年，1998年在馬來西亞證券交易所主闆上市，主要從事(shì)半導體封裝和測試業務，擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術和能(néng)力，可爲客戶提供有引腳、無引腳以及晶圓級、MEMS等各種(zhǒng)封裝業務，封裝産品涉及通訊、消費電子、計算機、工業控制、汽車電子等領域。
Unisem公司的主要客戶以國(guó)際IC設計公司爲主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，2017年度，Unisem公司實現銷售收入14.66億林吉特，其中近六成(chéng)收入來自歐美地區。
華天科技希望，通過(guò)本次要約的有效實施，公司能(néng)夠進(jìn)一步完善公司全球化的産業布局，快速擴大公司的産業規模。