兩(liǎng)會“芯”聲:中國(guó)集成(chéng)電路産業要如何發(fā)展?

兩(liǎng)會“芯”聲:中國(guó)集成(chéng)電路産業要如何發(fā)展?

全國(guó)兩(liǎng)會期間,諸多業界代表人物發(fā)出“芯”聲,爲集成(chéng)電路産業發(fā)展積極建言獻策。

全國(guó)政協委員、中國(guó)工程院院士、“星光中國(guó)芯”工程總指揮、中星微創建人鄧中翰提交了《將(jiāng)“大國(guó)重器”掌握在自己的手裡(lǐ)》的發(fā)言,建議我國(guó)采用“跟跑、并跑、領跑”同時推進(jìn)的方式,搶占人工智能(néng)芯片技術這(zhè)一“無人地帶”先機。

中國(guó)聯通研究院院長(cháng)張雲勇委員也有相似的觀點,他指出,我們應該在面(miàn)向(xiàng)未來的關鍵技術上進(jìn)行突破,在人工智能(néng)、5G、區塊鏈等數字經(jīng)濟領域要超前布局。以芯片行業爲例,我國(guó)在通用芯片領域短期内可能(néng)很難趕上國(guó)外發(fā)達國(guó)家,但在代表未來的物聯網芯片、人工智能(néng)芯片領域,幾乎處于相同的起(qǐ)跑線上。

兩(liǎng)會期間,民進(jìn)中央建議將(jiāng)半導體集成(chéng)電路相關學(xué)科歸并成(chéng)爲一級學(xué)科的提案引起(qǐ)了重大關注。

對(duì)此,全國(guó)政協委員、中科院微電子所副所長(cháng)周玉梅接受媒體采訪時表示,集成(chéng)電路産業需要大量工程化人才。由于高校的工程實踐條件欠缺,培養出來的人才與企業需求有一定差距。因此在設立一級學(xué)科的同時,要大力提升人才培養的工程實踐條件,集聚多方資源構建集成(chéng)電路産學(xué)研融合協同育人實踐基地,吻合國(guó)家戰略需求和産業發(fā)展。

全國(guó)人大代表、小米集團董事(shì)長(cháng)雷軍建議國(guó)家制定相應的法律法規和行業标準支持智能(néng)交通發(fā)展,尤其針對(duì)無人駕駛汽車的安全責任問題、技術試驗問題、車聯網的國(guó)家标準規範、智能(néng)芯片應用等産業發(fā)展關鍵點進(jìn)行前置研判,通過(guò)鼓勵性政策支持交通運輸領域智能(néng)、安全、可控發(fā)展。

AI芯片遇冷進(jìn)入蟄伏期,下一個孵化狂潮何時到來?

AI芯片遇冷進(jìn)入蟄伏期,下一個孵化狂潮何時到來?

随着AI應用的普及,市場上基于雲端和終端的應用需求誕生了一系列AI芯片公司,掀起(qǐ)了一波熱潮。根據筆者觀察媒體熱度以及各家公司新品發(fā)布消息,2018年尤其是下半年AI芯片越炒越熱。如圖1、圖2相關百度指數所示:

圖1:關鍵字“AI”、“人工智能(néng)”搜索指數

Source:百度指數、集邦咨詢,2019.3

圖2:關鍵字“AI”、“人工智能(néng)”媒體指數

Source:百度指數、集邦咨詢,2019.3

數據顯示,去年人工智能(néng)的信息流熱度在Q3達到頂峰,與此同期出現的是多家AI芯片産品發(fā)布或是流片消息。我們假設AI芯片熱度和“人工智能(néng)”關鍵字熱度強正相關。由此,AI芯片的熱度在今年前兩(liǎng)個月驟然下降到冰點——确确實實沒(méi)有新品及相關消息。

2月27日,作爲AI芯片頭部玩家之一的地平線,正式宣布B輪融資6億美元,成(chéng)爲2019年第一個AI芯片大新聞——實際上去年年末早已有融資信息,然而在沒(méi)有新産品流片信息的情況下,震撼點隻在單輪融資金額破紀錄和公司估值逾30億美元,因此并未激起(qǐ)太大浪花。

目前從信息流角度來看,AI芯片熱已經(jīng)驟冷。從AI芯片公司的産品情況角度來看,集邦咨詢持續追蹤了國(guó)内25家AI芯片設計公司,其中包括IP設計、ASIC、FPGA、通用處理器等類型(不包括設計PCB闆硬件解決方案公司),其芯片産品如圖3所示:

圖3:國(guó)内25家公司産品推出情況

通過(guò)産品發(fā)布與推出的時間劃分:最新産品于2017年以及之前爲“停滞”;2018年推出下一代産品爲“領先”;明确2019年推出産品爲“領軍”;將(jiāng)在2019年發(fā)布第一款芯片爲“新進(jìn)”
Source:集邦咨詢研究整理2019.3

可見,目前AI芯片公司産品推出表現明顯不如2017到2018年那樣大量噴發(fā)。截止于2019年2月28日,25家AI芯片公司中有4家在2017年後(hòu)再也沒(méi)有推出第二代産品,有6家明确在2019年推出下一代産品。

整個2018年AI産業十分熱鬧,18家企業推出了AI芯片,還(hái)有8家公司明确將(jiāng)于2019年推出AI芯片,其中包括新進(jìn)玩家百度和阿裡(lǐ)巴巴(成(chéng)立平頭哥半導體),這(zhè)兩(liǎng)家互聯網巨頭強勢入局半導體領域并直接從AI芯片切入。還(hái)有一位新進(jìn)玩家是由國(guó)家集成(chéng)電路産業基金(大基金)旗下子基金中芯聚源資本領投融資的公司。這(zhè)似乎都(dōu)預示着AI芯片市場有巨大空間。

有可預見的市場空間,但如今AI芯片卻明顯遇冷,可以說現在行業進(jìn)入了蟄伏期。相較于2017、2018年的AI芯片狂潮,2019年的情況有所改變:

1)新進(jìn)玩家初創公司可能(néng)會大大減少

包括一些初創AI獨角獸公司從應用解決方案層面(miàn)切入AI芯片的可能(néng)性也不大;未來新進(jìn)玩家會是巨頭、某應用領域的大集團——華爲、百度、阿裡(lǐ)巴巴就是明顯的例子,不排除騰訊等互聯網巨頭也有向(xiàng)AI芯片切入的意願。

另一方面(miàn),服務器制造巨頭如浪潮信息等已經(jīng)在硬件架構上向(xiàng)AI發(fā)力,安防領域巨頭海康威視、大華股份等也有切入計算機視覺領域AI芯片研發(fā)的意願(例如零跑汽車與大華股份合作開(kāi)發(fā)自動駕駛汽車芯片)。

2)現有較爲成(chéng)熟的領域競争激烈,新應用場景亟待開(kāi)拓

集邦咨詢認爲,在邊緣端做好(hǎo)細分應用場景的極緻加速,是初創公司進(jìn)入市場的機會。問題在于,應用場景雖然繁多,但經(jīng)過(guò)實踐邁向(xiàng)成(chéng)熟的場景,往往就是大家熟悉幾個領域——安防視覺、城市交通管理、自動駕駛、智能(néng)語音等等。

這(zhè)些應用場景不僅有巨頭随時可以切入,本身已有數家初創公司經(jīng)過(guò)3-4年的積累,形成(chéng)了一定的非經(jīng)濟性壁壘(法律、技術專利等)。如今新應用場景的開(kāi)拓是機會,同時面(miàn)臨的挑戰是更多的風險如技術門檻極高、研發(fā)成(chéng)本高,因此2019年新進(jìn)AI芯片領域的初創公司數量會很少,甚至完全看不到。

AI芯片市場在現有較爲成(chéng)熟的領域競争激烈,若沒(méi)有新的應用場景被開(kāi)拓,未來兩(liǎng)年很可能(néng)隻有不到20家公司會持續推出下一代芯片産品。

3)目前較爲成(chéng)熟的細分應用領域正在形成(chéng)規模化

玩家數量減少,而頭部玩家估值屢創新高。在某細分領域内,頭部初創公司因業務成(chéng)熟,技術積累、工程師人力積累,已經(jīng)取得絕對(duì)成(chéng)本優勢(對(duì)其他初創公司而言),接下去的故事(shì)將(jiāng)會是與傳統巨頭的合作與競争,把這(zhè)些細分應用領域形成(chéng)規模化。對(duì)于頭部初創公司而言,倘若不能(néng)把應用持續落地,也會面(miàn)臨巨大的風險,但我們持謹慎樂觀态度。

4)下一代AI軟硬件架構體系的成(chéng)熟是AI芯片迎來新一輪孵化狂潮的另一個關鍵因素

從技術角度來看,某些細分領域的成(chéng)熟得益于目前AI芯片設計架構成(chéng)熟、相關算法理論基礎有效并有可擴展性(我們不妨稱爲第一代AI軟硬件架構體系)。然而新的AI芯片架構以及算法革新是必要的,以滿足新的應用需求。目前AI芯片進(jìn)入蟄伏期,什麼(me)時候迎來再一次新的孵化狂潮,取決于第二代AI軟硬件架構體系雛形誕生和在新細分領域的有效開(kāi)拓。

綜上所述,集邦咨詢從信息流和AI芯片公司的表現兩(liǎng)方面(miàn)觀察,認爲AI芯片熱度自2018年Q3達到頂峰後(hòu)逐漸降低,于2019年2月驟降至冰點,AI芯片行業進(jìn)入蟄伏期。兩(liǎng)個關鍵因素有可能(néng)會使行業進(jìn)入新一輪狂潮,分别是新應用領域的開(kāi)拓以及新一代AI軟硬件架構的成(chéng)熟。

深圳征集2019年人工智能(néng)項目,重點支持芯片、傳感器等研發(fā)及産業化

深圳征集2019年人工智能(néng)項目,重點支持芯片、傳感器等研發(fā)及産業化

2018年,廣東省正式發(fā)布《廣東省新一代人工智能(néng)發(fā)展規劃》,將(jiāng)推動多個人工智能(néng)産業集約集聚發(fā)展,其中深圳爲主要集聚區之一,在2018年中國(guó)人工智能(néng)産業發(fā)展城市排行榜中位列第三,并在進(jìn)一步推動人工智能(néng)産業發(fā)展。

日前,深圳市發(fā)改委發(fā)布《關于征集人工智能(néng)項目的通知》,表示爲推動戰略性新興産業發(fā)展,深圳發(fā)改委組織征集2019年人工智能(néng)項目。根據《通知》,2019年人工智能(néng)項目的支持重點涵蓋了高端芯片、關鍵部件、傳感器、軟件系統等領域的研發(fā)及産業化,并且圍繞多個領域推動人工智能(néng)融合創新應用。

具體包括:1.雲端智能(néng)處理器芯片、終端智能(néng)控制芯片、異構計算芯片等高端芯片的研發(fā)及産業化。2.高性能(néng)激光雷達、毫米波雷達、邊緣計算智能(néng)控制器、自主導航智能(néng)控制器等關鍵部件研發(fā)及産業化。3.高性能(néng)圖像傳感器、高精度慣性傳感器、高性能(néng)工業傳感器、智能(néng)聲紋傳感器等傳感器研發(fā)及産業化。4.基于自主知識産權計算框架的通用人工智能(néng)軟件、面(miàn)向(xiàng)人機協同的高端人工智能(néng)軟件系統、人工智能(néng)開(kāi)源平台的研發(fā)、産業化和應用。5.圍繞制造業、物流、能(néng)源以及教育、醫療衛生、體育、住房、交通、助殘養老、家政服務等領域,推動人工智能(néng)融合創新應用。

事(shì)實上,目前深圳已聚集了多家人工智能(néng)企業,包括華爲、騰訊、中興通訊、平安科技、優必選、雲天勵飛、大疆、捷通華聲等,并由成(chéng)立了深圳市人工智能(néng)行業協會、深圳智能(néng)機器人研究院、深圳人工智能(néng)與大數據研究院,不少科技企業亦建立了自己的實驗室,如騰訊人工智能(néng)實驗室、華爲諾亞方舟實驗室等。

随着深圳繼續大力發(fā)展新興産業,出台促進(jìn)新一代人工智能(néng)、集成(chéng)電路産業發(fā)展實施方案等,將(jiāng)推動人工智能(néng)規模化應用。

IBM投資20億美元建立新研究所,專注開(kāi)發(fā)下一代AI硬件

IBM投資20億美元建立新研究所,專注開(kāi)發(fā)下一代AI硬件

當地時間2月7日,美國(guó)科技巨頭 IBM 宣布將(jiāng)在紐約州立大學(xué)和其他合作夥伴的共同努力下,在紐約建立一個新的 IBM AI 硬件中心,旨在開(kāi)發(fā)下一代 AI 硬件。據彭博消息,IBM 將(jiāng)在這(zhè)一項目中投資 20 億美元。

該硬件研究中心將(jiāng)建在紐約大學(xué)理工學(xué)院的校園内,研究重心包括計算芯片研究、開(kāi)發(fā)、原型設計和測試。

IBM 研究院半導體研究副總裁 Mukesh Khare 在聲明中表示,開(kāi)發(fā)一個滿足深度學(xué)習需求的系統非常關鍵,而随着算法的複雜性越來越高,AI 系統對(duì)處理能(néng)力的要求也越來越高。Khare 進(jìn)一步表示,在如今狹隘人工智能(néng)(narrow AI)不斷成(chéng)熟的過(guò)程中,硬件發(fā)揮着基礎性的作用。IBM 與紐約州和其他合作夥伴的共同努力將(jiāng)爲下一代 AI 系統的開(kāi)發(fā)鋪平道(dào)路。

IBM 認爲,下一代的 AI 處理器的設計、開(kāi)合和優化需要借助不同參與方的獨特優勢,合作開(kāi)發(fā)跨學(xué)科的方法。新的 AI 硬件中心將(jiāng)與 IC 設計商、半導體供應商、AI 從業者共同協作,拓展 AI 在解決更廣泛的複雜問題方面(miàn)的表現。

IBM 在聲明中表示,開(kāi)放的生态系統、合作夥伴關系是推動 AI 軟件和硬件創新發(fā)展的關鍵。其合作夥伴包括了三星、半導體及互聯産品供應商 Mellanox Technologies、自動化軟件供應商新思科技(Synopsys)、半導體設備商應用材料公司(Applied Materials)和東京電子(TEL)。

在學(xué)術機構方面(miàn),新的研究所除了與紐約州立大學(xué)理工學(xué)院進(jìn)行合作,還(hái)將(jiāng)與倫斯勒理工學(xué)院(RPI)計算創新中心(CCI)共同在人工智能(néng)和計算方面(miàn)開(kāi)展學(xué)術合作。

此外,這(zhè)一項目還(hái)獲得了當地政府的支持,據美國(guó)媒體 The Journal News 報道(dào),紐約帝國(guó)開(kāi)發(fā)公司 (Empire State Development Corporation. ESDC)將(jiāng)在 5 年内提供 3 億美元資金用于該硬件中心的設備采購和安裝。紐約州州長(cháng) Andrew Cuomo 出席了宣布儀式并在一份聲明中表示“與 IBM 的合作將(jiāng)有助于紐約在開(kāi)發(fā)新技術方面(miàn)處在最前沿”。

獵戶星空發(fā)布行業首款全鏈條AI語音芯片 現已商業化落地

獵戶星空發(fā)布行業首款全鏈條AI語音芯片 現已商業化落地

随着人工智能(néng)技術的場景化落地,人工智能(néng)芯片的應用領域也不斷向(xiàng)多維方向(xiàng)發(fā)展。在消費電子、安防監控、自動駕駛汽車以及雲計算等各類場景,對(duì)AI芯片的不同定位,促使衆多公司開(kāi)始探索适用于專用場合的芯片解決方案。

近日,獵豹移動旗下的人工智能(néng)公司獵戶星空聯合瑞芯微電子宣布發(fā)布了專門針對(duì)智能(néng)語音和物聯網設備的 AI 芯片—— OS1000RK。作爲全球首款全鏈條 AI 語音芯片,目前,該芯片已經(jīng)成(chéng)功落地到數十萬台智能(néng)音箱——小雅Nano 中,并預計將(jiāng)在今年年底達到百萬的出貨量。

聯合瑞芯微電子獵戶星空發(fā)布首款全鏈條 AI 語音芯片

與行業内集成(chéng)多個算法方案的芯片不同,獵戶星空此次聯合瑞芯微電子所發(fā)布的,是行業内首款全鏈條 AI 語音芯片。OS1000RK采用低功耗高性能(néng)的 CPU 核—— 64 位 4 核ARMCortex-A35 ,整合了高性能(néng)的 CODEC(8通道(dào)ADC+2通道(dào)DAC),可以非常低成(chéng)本地支持多達 8 個麥克風陣列,其硬件語音檢測模塊(VAD)可以實現很低的待機功能(néng),專用指令集則可以讓神經(jīng)網絡的運行更加優化。

由于集合了獵戶星空自主研發(fā)的全鏈條語音技術,和瑞芯微電子多年來成(chéng)熟的芯片工藝。OS1000RK既做到了功耗低、通用性強,又能(néng)夠實現從語音喚醒、語音理解、語音合成(chéng)等全鏈條的語音交互能(néng)力。一鍵式解決智能(néng)硬件産品語音AI化的需求,且在價格和性能(néng)上具有非常強的競争力。

一般智能(néng)設備如果進(jìn)行智能(néng)化升級,需要從硬件、芯片、AI 算法、軟件等多方面(miàn)對(duì)接多套能(néng)力系統,調試每一個接口融合,最後(hòu)的效果也不一定具備競争力,創業公司爲此耗費了大量人力、物力和财力成(chéng)本。獵戶星空此次發(fā)布的芯片OS1000RK提供了包括算法和系統在内的一站式解決方案,破除了行業難題。

智能(néng)音箱市場在經(jīng)曆了 2017 年的小爆發(fā)後(hòu),在2018 年迎來持續性的增長(cháng)。市場研究機構 eMarketer 預計, 2019 年,增長(cháng)還(hái)會繼續,屆時中國(guó)將(jiāng)有 8550 萬智能(néng)音箱用戶。

智能(néng)音箱的井噴使得全新的交互方式——語音交互變得普及。智能(néng)音箱之外,家庭和辦公場景中的更多硬件設備開(kāi)始語音化、智能(néng)化,原有的通用芯片已經(jīng)不能(néng)滿足行業需求。針對(duì)特定場景的 AI 語音芯片應運而生。

在高通、英偉達、英特爾等還(hái)沒(méi)有進(jìn)入的語音芯片市場,已經(jīng)有創業公司開(kāi)始布局 AI 語音芯片。從2018年上半年開(kāi)始,國(guó)内數家語音技術創業公司陸續推出了各家的AI語音專用芯片。不過(guò),有分析指出,AI專用語音芯片能(néng)否持續爆發(fā),一方面(miàn)要看這(zhè)些芯片能(néng)否大規模應用于産品,另一方面(miàn)還(hái)要看這(zhè)些産品的語音交互能(néng)力到底能(néng)否得到用戶的青睐和市場的檢驗。

獵戶星空此次發(fā)布的芯片OS1000RK已經(jīng)正式量産,廣泛應用于數十萬台智能(néng)設備當中。前不久首批 10 萬台售罄的“爆款”智能(néng)音箱小雅Nano 就采用了這(zhè)款新發(fā)布的 AI 語音芯片,實現了流暢的語音交互能(néng)力。未來它還(hái)將(jiāng)廣泛應用于智能(néng)家居、故事(shì)機等在内的更多智能(néng)設備中。

豪華芯片團隊加持 獵戶將(jiāng)推出更多 AI 領域專用芯片

獵戶星空成(chéng)立于 2016 年,是獵豹移動投資的人工智能(néng)公司。創始之初就彙聚了來自美國(guó)矽谷、日本、中國(guó)北京、深圳、台灣地區等全球一流科技公司的 AI 精英人才。

目前,獵戶星空已經(jīng)搭建了由數十名芯片行業資深專家組成(chéng)的AI芯片開(kāi)發(fā)團隊。團隊成(chéng)員來自英特爾(Intel),英偉達(Nvidia)、華爲、Marvell、展訊、Skyworks、Broadcom等知名半導體公司。

兩(liǎng)年多的時間裡(lǐ),獵戶星空搭建了全自研的獵戶機器人平台Orion OS,它集合芯片+算法(腦),全感知視覺識别(眼),麥克風陣列(耳),語音合成(chéng)技術(口),室内導航平台(腿)和七軸機械臂(手),是目前行業唯一的全鏈條技術平台。

如今,全自研的獵戶語音 OS 技術已經(jīng)應用到了小米小愛同學(xué)、華爲AI音箱、美的小美AI音箱、喜馬拉雅小雅音箱、獵豹移動小豹AI音箱等多家合作夥伴的産品中,支撐了中國(guó)智能(néng)音箱市場份額超過(guò)30%,成(chéng)爲“應用最廣泛”的AI語音系統。據統計,獵戶語音OS技術每天語音指令請求已經(jīng)超過(guò)3000萬次,擁有數百萬小時的遠場語音數據積累,覆蓋用戶數將(jiāng)近1億。

此次強強聯合發(fā)布的 AI 語音芯片,是獵戶語音 OS 全鏈條技術的軟硬一體化落地。

獵戶星空首席戰略官王兵表示,如今芯片行業的核心能(néng)力已經(jīng)不再單純是硬件的競争,而是包括硬件在内的全棧技術能(néng)力的競争。獵戶星空所積累的全鏈條AI 技術、海量數據、對(duì)應用場景的理解和機器人産品的量産能(néng)力,將(jiāng)助力其打造行業内最具競争力的 AI 芯片。

未來,獵戶星空還(hái)將(jiāng)結合專業化的場景,發(fā)布視覺、導航等更多領域的專用芯片。與合作夥伴一起(qǐ),共同推動 AI 芯片行業的進(jìn)步。

總投資10億元,與展微電子物聯網項目落戶重慶

總投資10億元,與展微電子物聯網項目落戶重慶

1月7日,與展微電子物聯網芯片暨與德通訊萬物工場項目簽約落戶重慶西永微電子産業園。

與展微電子是與德通訊和紫光展銳共同投資成(chéng)立的合資公司,于2018年9月25日注冊成(chéng)立、12月29日正式揭牌運營,該公司專注于物聯網及AI芯片,爲客戶提供芯片模組設計和技術方案。

據悉,這(zhè)次物聯網項目拟由與展微電子在西永微電園注冊成(chéng)立子公司,總投資10億元,將(jiāng)依托與德通訊的制造能(néng)力和紫光展銳芯片研發(fā)能(néng)力,開(kāi)發(fā)定制化物聯網芯片和模組、AI芯片、4G/5G芯片。項目預計2021年正式量産擁有自主知識産權的研發(fā)芯片并投入市場,後(hòu)期上量後(hòu)還(hái)將(jiāng)引進(jìn)合作封測廠落戶西永微電園。

此外,與德通訊將(jiāng)在西永微電園成(chéng)立子公司建設“萬物工場”項目,造以人工智能(néng)應用、集成(chéng)電路設計爲核心的研發(fā)設計平台、公共測試平台和創新孵化平台。項目發(fā)展後(hòu)期優先將(jiāng)其結算、研發(fā)、制造等總部基地落戶至重慶西永微電園。

與展微電子10億元項目落戶重慶

與展微電子10億元項目落戶重慶

1月7日,與展微電子物聯網芯片暨與德通訊萬物工場項目簽約落戶重慶西永微電子産業園。

與展微電子是與德通訊和紫光展銳共同投資成(chéng)立的合資公司,于2018年9月25日注冊成(chéng)立、12月29日正式揭牌運營,該公司專注于物聯網及AI芯片,爲客戶提供芯片模組設計和技術方案。

據悉,這(zhè)次物聯網項目拟由與展微電子在西永微電園注冊成(chéng)立子公司,總投資10億元,將(jiāng)依托與德通訊的制造能(néng)力和紫光展銳芯片研發(fā)能(néng)力,開(kāi)發(fā)定制化物聯網芯片和模組、AI芯片、4G/5G芯片。項目預計2021年正式量産擁有自主知識産權的研發(fā)芯片并投入市場,後(hòu)期上量後(hòu)還(hái)將(jiāng)引進(jìn)合作封測廠落戶西永微電園。

此外,與德通訊將(jiāng)在西永微電園成(chéng)立子公司建設“萬物工場”項目,造以人工智能(néng)應用、集成(chéng)電路設計爲核心的研發(fā)設計平台、公共測試平台和創新孵化平台。項目發(fā)展後(hòu)期優先將(jiāng)其結算、研發(fā)、制造等總部基地落戶至重慶西永微電園。

紫光展銳攜手與德通訊布局AIOT  合資公司與展微電子揭牌運營

紫光展銳攜手與德通訊布局AIOT 合資公司與展微電子揭牌運營

日前,紫光展銳和與德通訊的合資公司與展微電子有限公司有了新進(jìn)展。與展微電子官方微信發(fā)布新聞稿,2018年12月29日與展微電子正式揭牌,并宣布即日起(qǐ)啓動運營。

與展微電子是由手機ODM廠商與德通訊和IC設計企業紫光展銳合作發(fā)起(qǐ),旨在將(jiāng)各自領域内的技術領先優勢和濃厚客戶基礎彙成(chéng)合力,布局物聯網和芯片雙高速增長(cháng)市場,緻力于爲客戶提供業内領先的芯片模組設計和技術方案。

天眼查資料顯示,與展微電子已于2018年9月25日注冊成(chéng)立,注冊資本2億元人民币,其中與德通訊認繳出資1.2億元、持股60%,北京紫光展銳科技有限公司認繳出資8000萬元、持股40%。

目前看來,與展微電子的高管成(chéng)員已基本組建完畢。據其官方微信新聞稿資料,與德通訊董事(shì)長(cháng)徐鐵擔任與展微電子董事(shì)長(cháng),與德通訊副總裁王勇擔任與展微電子CEO。此外,國(guó)家企業信用信息公示系統顯示,紫光集團執行副總裁曾學(xué)忠擔任與展微電子的副董事(shì)長(cháng)。

據悉,與德通訊是國(guó)内手機ODM廠商,近兩(liǎng)年來開(kāi)始對(duì)5G、AIOT展開(kāi)布局,目前已和包括阿裡(lǐ)、科大訊飛、百度、騰訊等建立了戰略關系,聯手打造出天貓精靈、訊飛翻譯機、悟空機器人等産品。

2018年11月在第二屆重慶國(guó)際手機展上,與德通訊方面(miàn)曾透露其與紫光展銳合作項目的相關消息。

根據雙方規劃,與展微電子將(jiāng)布局物聯網、AI芯片及模組技術,爲物聯網、AI硬件提供完整解決方案。項目將(jiāng)憑借與德在天貓精靈業務上的基礎,以智能(néng)音箱爲切入展開(kāi)芯片及模組技術研發(fā),并在3-5年内完成(chéng)對(duì)上下遊産業資源的整合,大面(miàn)積覆蓋AI應用,最終實現芯片的國(guó)産化替代。

美國(guó)消費電子展,台系IC 設計廠將(jiāng)強打 AI

美國(guó)消費電子展,台系IC 設計廠將(jiāng)強打 AI

美國(guó)消費電子展(CES)即將(jiāng)于 2019 年 1 月 8 日登場,包括聯發(fā)科、钰創與義隆電等多家 IC 設計廠都(dōu)將(jiāng)參展,各家廠商多以人工智能(néng)(AI)爲參展重點。

義隆電今年將(jiāng)是第 12 度參加 CES,并再度由董事(shì)長(cháng)葉儀皓率團。義隆電子公司一碩科技將(jiāng)展出奪下新竹科學(xué)園區管理局首座智慧園區創新規劃獎的 360 度魚眼影像智慧車流偵測技術應用産品。

一碩科技是運用 AI 影像車流辨識及自動号志分析技術,節省人力與縮短時制重整程序,解決路口交通壅塞問題。

義隆電本身則將(jiāng)展出手機與筆記型計算機相關技術産品;手機方面(miàn),包括有手機指紋辨識、屏下指紋辨識、智慧卡用指紋辨識、臉部辨識與帶筆的面(miàn)闆驅動及觸控整合單晶片(TDDI)。

筆記型計算機方面(miàn),除觸控闆與觸控熒幕控制芯片産品外,義隆電還(hái)將(jiāng)展出具加密功能(néng)的指紋辨識芯片産品,這(zhè)款産品將(jiāng)可滿足信息與網絡安全的安全需求,确保支付安全性,預計明年量産出貨。

钰創也將(jiāng)由董事(shì)長(cháng)盧超群領軍參展,今年以 3D 影像深度圖技術爲展出重點,可達超廣角 180 度,精準度達 1 微米,特别的是钰創還(hái)將(jiāng)展出與露西德(Lucid)及耐能(néng)智慧(Kneron)兩(liǎng)家美國(guó)新創企業合作成(chéng)果。

钰創與 Lucid 合作開(kāi)發(fā) 3D 感測開(kāi)發(fā)者套件,期有助開(kāi)發(fā)者快速發(fā)展 3D 掃描、物件辨識、手勢控制、3D 人臉解鎖等 3D 視覺性應用,普及于智慧零售、安全監控及無人機,加速 3D 感測開(kāi)發(fā)創新。

钰創與耐能(néng)智慧合作開(kāi)發(fā)終端人工智能(néng)的 3D 感測解決方案,提供人臉辨識及體感辨識,期能(néng)加速人工智能(néng)的計算機視覺與機器學(xué)習的應用普及。

聯發(fā)科則將(jiāng)展出導入 AI 應用的智能(néng)手機、智慧家庭與車用産品,聯發(fā)科 12 月推出的曦力 P90 處理器内建升級版 AI 引擎 APU2.0,AI 算力較 P70 提高 4 倍,搭載 P90 的終端産品預計明年第 1 季上市,備受市場關注。