随着AI應用的普及，市場上基于雲端和終端的應用需求誕生了一系列AI芯片公司，掀起(qǐ)了一波熱潮。根據筆者觀察媒體熱度以及各家公司新品發(fā)布消息，2018年尤其是下半年AI芯片越炒越熱。如圖1、圖2相關百度指數所示：
圖1：關鍵字“AI”、“人工智能(néng)”搜索指數
Source：百度指數、集邦咨詢，2019.3
圖2：關鍵字“AI”、“人工智能(néng)”媒體指數
Source：百度指數、集邦咨詢，2019.3
數據顯示，去年人工智能(néng)的信息流熱度在Q3達到頂峰，與此同期出現的是多家AI芯片産品發(fā)布或是流片消息。我們假設AI芯片熱度和“人工智能(néng)”關鍵字熱度強正相關。由此，AI芯片的熱度在今年前兩(liǎng)個月驟然下降到冰點——确确實實沒(méi)有新品及相關消息。
2月27日，作爲AI芯片頭部玩家之一的地平線，正式宣布B輪融資6億美元，成(chéng)爲2019年第一個AI芯片大新聞——實際上去年年末早已有融資信息，然而在沒(méi)有新産品流片信息的情況下，震撼點隻在單輪融資金額破紀錄和公司估值逾30億美元，因此并未激起(qǐ)太大浪花。
目前從信息流角度來看，AI芯片熱已經(jīng)驟冷。從AI芯片公司的産品情況角度來看，集邦咨詢持續追蹤了國(guó)内25家AI芯片設計公司，其中包括IP設計、ASIC、FPGA、通用處理器等類型（不包括設計PCB闆硬件解決方案公司），其芯片産品如圖3所示：
圖3：國(guó)内25家公司産品推出情況
通過(guò)産品發(fā)布與推出的時間劃分：最新産品于2017年以及之前爲“停滞”；2018年推出下一代産品爲“領先”；明确2019年推出産品爲“領軍”；將(jiāng)在2019年發(fā)布第一款芯片爲“新進(jìn)”
Source：集邦咨詢研究整理2019.3
可見，目前AI芯片公司産品推出表現明顯不如2017到2018年那樣大量噴發(fā)。截止于2019年2月28日，25家AI芯片公司中有4家在2017年後(hòu)再也沒(méi)有推出第二代産品，有6家明确在2019年推出下一代産品。
整個2018年AI産業十分熱鬧，18家企業推出了AI芯片，還(hái)有8家公司明确將(jiāng)于2019年推出AI芯片，其中包括新進(jìn)玩家百度和阿裡(lǐ)巴巴（成(chéng)立平頭哥半導體），這(zhè)兩(liǎng)家互聯網巨頭強勢入局半導體領域并直接從AI芯片切入。還(hái)有一位新進(jìn)玩家是由國(guó)家集成(chéng)電路産業基金（大基金）旗下子基金中芯聚源資本領投融資的公司。這(zhè)似乎都(dōu)預示着AI芯片市場有巨大空間。
有可預見的市場空間，但如今AI芯片卻明顯遇冷，可以說現在行業進(jìn)入了蟄伏期。相較于2017、2018年的AI芯片狂潮，2019年的情況有所改變：
1）新進(jìn)玩家初創公司可能(néng)會大大減少
包括一些初創AI獨角獸公司從應用解決方案層面(miàn)切入AI芯片的可能(néng)性也不大；未來新進(jìn)玩家會是巨頭、某應用領域的大集團——華爲、百度、阿裡(lǐ)巴巴就是明顯的例子，不排除騰訊等互聯網巨頭也有向(xiàng)AI芯片切入的意願。
另一方面(miàn)，服務器制造巨頭如浪潮信息等已經(jīng)在硬件架構上向(xiàng)AI發(fā)力，安防領域巨頭海康威視、大華股份等也有切入計算機視覺領域AI芯片研發(fā)的意願（例如零跑汽車與大華股份合作開(kāi)發(fā)自動駕駛汽車芯片）。
2）現有較爲成(chéng)熟的領域競争激烈，新應用場景亟待開(kāi)拓
集邦咨詢認爲，在邊緣端做好(hǎo)細分應用場景的極緻加速，是初創公司進(jìn)入市場的機會。問題在于，應用場景雖然繁多，但經(jīng)過(guò)實踐邁向(xiàng)成(chéng)熟的場景，往往就是大家熟悉幾個領域——安防視覺、城市交通管理、自動駕駛、智能(néng)語音等等。
這(zhè)些應用場景不僅有巨頭随時可以切入，本身已有數家初創公司經(jīng)過(guò)3-4年的積累，形成(chéng)了一定的非經(jīng)濟性壁壘（法律、技術專利等）。如今新應用場景的開(kāi)拓是機會，同時面(miàn)臨的挑戰是更多的風險如技術門檻極高、研發(fā)成(chéng)本高，因此2019年新進(jìn)AI芯片領域的初創公司數量會很少，甚至完全看不到。
AI芯片市場在現有較爲成(chéng)熟的領域競争激烈，若沒(méi)有新的應用場景被開(kāi)拓，未來兩(liǎng)年很可能(néng)隻有不到20家公司會持續推出下一代芯片産品。
3）目前較爲成(chéng)熟的細分應用領域正在形成(chéng)規模化
玩家數量減少，而頭部玩家估值屢創新高。在某細分領域内，頭部初創公司因業務成(chéng)熟，技術積累、工程師人力積累，已經(jīng)取得絕對(duì)成(chéng)本優勢（對(duì)其他初創公司而言），接下去的故事(shì)將(jiāng)會是與傳統巨頭的合作與競争，把這(zhè)些細分應用領域形成(chéng)規模化。對(duì)于頭部初創公司而言，倘若不能(néng)把應用持續落地，也會面(miàn)臨巨大的風險，但我們持謹慎樂觀态度。
4）下一代AI軟硬件架構體系的成(chéng)熟是AI芯片迎來新一輪孵化狂潮的另一個關鍵因素
從技術角度來看，某些細分領域的成(chéng)熟得益于目前AI芯片設計架構成(chéng)熟、相關算法理論基礎有效并有可擴展性（我們不妨稱爲第一代AI軟硬件架構體系）。然而新的AI芯片架構以及算法革新是必要的，以滿足新的應用需求。目前AI芯片進(jìn)入蟄伏期，什麼(me)時候迎來再一次新的孵化狂潮，取決于第二代AI軟硬件架構體系雛形誕生和在新細分領域的有效開(kāi)拓。
綜上所述，集邦咨詢從信息流和AI芯片公司的表現兩(liǎng)方面(miàn)觀察，認爲AI芯片熱度自2018年Q3達到頂峰後(hòu)逐漸降低，于2019年2月驟降至冰點，AI芯片行業進(jìn)入蟄伏期。兩(liǎng)個關鍵因素有可能(néng)會使行業進(jìn)入新一輪狂潮，分别是新應用領域的開(kāi)拓以及新一代AI軟硬件架構的成(chéng)熟。