當地時間2月7日，美國(guó)科技巨頭 IBM 宣布將(jiāng)在紐約州立大學(xué)和其他合作夥伴的共同努力下，在紐約建立一個新的 IBM AI 硬件中心，旨在開(kāi)發(fā)下一代 AI 硬件。據彭博消息，IBM 將(jiāng)在這(zhè)一項目中投資 20 億美元。
該硬件研究中心將(jiāng)建在紐約大學(xué)理工學(xué)院的校園内，研究重心包括計算芯片研究、開(kāi)發(fā)、原型設計和測試。
IBM 研究院半導體研究副總裁 Mukesh Khare 在聲明中表示，開(kāi)發(fā)一個滿足深度學(xué)習需求的系統非常關鍵，而随着算法的複雜性越來越高，AI 系統對(duì)處理能(néng)力的要求也越來越高。Khare 進(jìn)一步表示，在如今狹隘人工智能(néng)(narrow AI)不斷成(chéng)熟的過(guò)程中，硬件發(fā)揮着基礎性的作用。IBM 與紐約州和其他合作夥伴的共同努力將(jiāng)爲下一代 AI 系統的開(kāi)發(fā)鋪平道(dào)路。
IBM 認爲，下一代的 AI 處理器的設計、開(kāi)合和優化需要借助不同參與方的獨特優勢，合作開(kāi)發(fā)跨學(xué)科的方法。新的 AI 硬件中心將(jiāng)與 IC 設計商、半導體供應商、AI 從業者共同協作，拓展 AI 在解決更廣泛的複雜問題方面(miàn)的表現。
IBM 在聲明中表示，開(kāi)放的生态系統、合作夥伴關系是推動 AI 軟件和硬件創新發(fā)展的關鍵。其合作夥伴包括了三星、半導體及互聯産品供應商 Mellanox Technologies、自動化軟件供應商新思科技(Synopsys)、半導體設備商應用材料公司(Applied Materials)和東京電子(TEL)。
在學(xué)術機構方面(miàn)，新的研究所除了與紐約州立大學(xué)理工學(xué)院進(jìn)行合作，還(hái)將(jiāng)與倫斯勒理工學(xué)院(RPI)計算創新中心(CCI)共同在人工智能(néng)和計算方面(miàn)開(kāi)展學(xué)術合作。
此外，這(zhè)一項目還(hái)獲得了當地政府的支持，據美國(guó)媒體 The Journal News 報道(dào)，紐約帝國(guó)開(kāi)發(fā)公司 (Empire State Development Corporation. ESDC)將(jiāng)在 5 年内提供 3 億美元資金用于該硬件中心的設備采購和安裝。紐約州州長(cháng) Andrew Cuomo 出席了宣布儀式并在一份聲明中表示“與 IBM 的合作將(jiāng)有助于紐約在開(kāi)發(fā)新技術方面(miàn)處在最前沿”。