标簽：IC設計

紹興日報報道(dào)，近日紹興市出台數字經(jīng)濟五年倍增計劃，目标是力争到2022年，紹興市數字經(jīng)濟增加值較2017年翻一番，達到3300億元以上，數字經(jīng)濟發(fā)展走在全省乃至全國(guó)前列。

紹興發(fā)展數字經(jīng)濟核心産業，將(jiāng)以集成(chéng)電路爲突破口，聚焦集成(chéng)電路産業鏈，打造“萬畝千億”級新産業平台。

資料顯示，紹興曾是中國(guó)集成(chéng)電路制造重鎮之一，當時原國(guó)家集成(chéng)電路重點發(fā)展的五大支柱企業之一的八七一廠落戶紹興。

近年，紹興布局集成(chéng)電路産業的步伐不斷加快。《紹興市培育發(fā)展新興産業三年行動計劃（2017年——2020年）》顯示，紹興將(jiāng)以發(fā)展8英寸以上芯片制造業爲核心，協同做大芯片設計、封裝、測試等上下遊産業，逐步構建“IP高端芯片設計（具有全知識産權的可重用模塊）—制造—封測—關鍵裝備材料”的全産業生态鏈，打造省内先進(jìn)集成(chéng)電路制造基地。

2018年9月，“紹興集成(chéng)電路小鎮規劃”發(fā)布，該規劃將(jiāng)以集成(chéng)電路産業爲主導，着重引進(jìn)集成(chéng)電路設計-制造-封裝-測試-裝備等全産業鏈項目形成(chéng)産業集群，計劃通過(guò)三到五年努力，到2022年末形成(chéng)200億産值，到2025年形成(chéng)500億産值，成(chéng)爲國(guó)家級集成(chéng)電路産業園示範區。

另外，受益于長(cháng)江一體化的推進(jìn)，2018年紹興先後(hòu)引進(jìn)了總部位于上海的中芯國(guó)際、張江生物等重大項目，與浙江省政府和紫光集團進(jìn)行戰略合作、共同打造大灣區集成(chéng)電路産業大平台，并創建了省級集成(chéng)電路産業基地。

2019年1月，紹興又與紫光展銳集團簽訂了集成(chéng)電路（設計）産業鏈項目合作協議，該項目計劃投資50億元以上，紫光展銳將(jiāng)重點在紹興市先導入先進(jìn)集成(chéng)電路設計及配套項目，全方位參與集成(chéng)電路、人工智能(néng)和物聯網等領域建設。

重慶日報報道(dào)，1月27日，重慶政府工作報告提出了着力構建“芯屏器核網”全産業鏈的五字要訣。

其中，“芯”字部分，重慶將(jiāng)組建半導體産業基金，建成(chéng)集成(chéng)電路設計公共服務平台。重點引進(jìn)培育一批集成(chéng)電路設計龍頭企業，力争引進(jìn)先進(jìn)12寸邏輯、存儲和化合物芯片等一批重大制造項目，推進(jìn)華潤微電子12寸功率半導體芯片、平偉實業6英寸碳化矽芯片、SK電子氣體等一批項目開(kāi)工建設。

數據顯示，截至2017年底，重慶集成(chéng)電路産業實現産值約180億元。

目前，重慶集成(chéng)電路全産業鏈規模已初步建成(chéng)。近日，重慶市經(jīng)信委相關負責人對(duì)媒體表示，重慶在集成(chéng)電路上，要安排4個“百億級”的任務。到2022年，重慶市集成(chéng)電路銷售收入預計突破1000億元，其中裝備材料100億元、設計企業200億元、封裝測試300億元、生産制造400億元。

根據外電報導，美國(guó)俄勒岡州當地報紙《Oregonian》指出，處理器大廠英特爾目前正準備在俄勒岡州進(jìn)行大規模建設，預計花費數十億美元來擴産，并且打造新的工廠。其中，在英特爾先進(jìn)制程研發(fā)基地的 D1X 工廠新建計劃第三階段，也是規模最大的一個階段的部分，預計將(jiāng)在 2019 年的 6 月份正式展開(kāi)。

報導指出，英特爾日前才公布産能(néng)擴産計劃，其中包括在美國(guó)俄勒岡州、愛爾蘭以及以色列 3 處晶圓廠的産能(néng)擴建，爲的是纾解當前 14 納米制程産能(néng)不足，造成(chéng)處理器市場供不應求，并且因應未來半導體産業的發(fā)展前景。

至于，在 D1X 工廠新建計劃的第三階段上，有消息人士表示，預計將(jiāng)把 D1X 廠將(jiāng)由目前的 220 萬平方英尺，再擴增開(kāi)辟 110 萬平方英尺，并且導入每部達 12 億美元的 EUV 極紫外光刻設備，以規劃發(fā)展下一代 7 納米制程處理器的研發(fā)與生産。而且，在 2019 年底 10 納米制程的處理器正式量産後(hòu)，7 納米制程處理器就進(jìn)入緊鑼密鼓的研發(fā)階段。

報導進(jìn)一步表示，D1X 工廠是英特爾開(kāi)發(fā)每一代新的芯片技術的地方。目前，英特爾也已經(jīng)公開(kāi)談論其 D1X 計劃，并預計新建計劃的第三階段部分，將(jiāng)持續至少 18 個月的時間的興建之後(hòu)，随後(hòu)將(jiāng)進(jìn)行數個月的設備安裝。對(duì)此，雖然英特爾拒絕發(fā)表意見。但是，由于 D1X 的第三階段計劃已成(chéng)爲英特爾至少是 4 年間的長(cháng)期發(fā)展計劃的一部分。因此，預計真正看到 7 納米制程處理器出來的時間，最快也將(jiāng)會是在 2022 年。

英特爾過(guò)去已經(jīng)花費了數十億美元，從 2010 年開(kāi)始分兩(liǎng)個階段建設俄勒岡州的 D1X 工廠。雖然英特爾總部位于加州矽谷，但是在先進(jìn)制程的研發(fā)與技術則都(dōu)是在俄勒岡州，在當地是雇員最多、平均收入最高的企業。不過(guò)，英特爾的新工廠僅是當地正在進(jìn)行的幾個大型計劃之一，其他還(hái)包括 Google、蘋果和 Facebook 等企業的資料中心也都(dōu)在當地興建中。

2018年後(hòu)期，半導體景氣熱度降低，卻沒(méi)有阻礙大企業的造芯熱情。不僅百度、華米先後(hòu)發(fā)布AI芯片，格力成(chéng)立集成(chéng)電路公司，由阿裡(lǐ)巴巴達摩院全資持有的平頭哥（上海）半導體技術有限公司也落戶張江，阿裡(lǐ)巴巴的造芯之路全面(miàn)開(kāi)啓。阿裡(lǐ)“造芯”有何特别之處，折射出怎樣的業務邏輯？蘊藏着怎樣的機遇和挑戰？

以普惠性爲目标的芯片研發(fā)

縱觀國(guó)内大企業造芯布局，“内部需求”往往成(chéng)爲第一驅動力。例如小米生态鏈企業華米曾研發(fā)小米手環等可穿戴産品，2018年推出的“黃山1号”也瞄準微小嵌入式處理器和IoT處理器架構，是針對(duì)可穿戴領域的首款AI芯片；同樣，格力基于對(duì)家電核心器件的需求，通過(guò)造芯控制芯片進(jìn)口支出，布局智能(néng)家居。

而阿裡(lǐ)巴巴的着眼點包括但不止于“自研自用”。阿裡(lǐ)巴巴主要創始人馬雲在回應阿裡(lǐ)巴巴收購中天微時表示，阿裡(lǐ)巴巴研發(fā)芯片并非是爲了競争，而是普惠性的，可以被任何人獲取。

阿裡(lǐ)巴巴在物聯網和雲端的布局，已經(jīng)體現出“普惠性”的業務邏輯。尤其在物聯網領域，阿裡(lǐ)巴巴動作不斷，先後(hòu)開(kāi)源輕量級物聯網嵌入式操作系統AliOS Things和面(miàn)向(xiàng)AI可編程終端産品的AliOS Lite，將(jiāng)系統能(néng)力開(kāi)放給OEM和硬件廠商，繼而與高通、聯發(fā)科等23家廠商達成(chéng)合作，推出内嵌AliOS Things的芯片模組産品，在天貓線上銷售，節省了合作夥伴的渠道(dào)費用，也降低了物聯網産品的獲取成(chéng)本。

普惠性以及可以被任何人獲取的前提，是保有議價能(néng)力，減少對(duì)供應商的依賴。這(zhè)也解釋了爲什麼(me)阿裡(lǐ)巴巴要成(chéng)立半導體公司，增強渠道(dào)控制力。此前，阿裡(lǐ)巴巴已經(jīng)收購了中天微，還(hái)投資了Barefoot Networks、寒武紀、深鑒、耐能(néng)、翺捷科技等芯片公司。中天微公司業務市場及營銷副總裁陳昊也在近期舉辦的技術研讨會指出，中天微計劃將(jiāng)各種(zhǒng)IoT裝置鏈接到阿裡(lǐ)雲，發(fā)揮大數據的價值，真正爲業者開(kāi)創更大的商機。

加速實現兩(liǎng)個轉型

平頭哥半導體，對(duì)于阿裡(lǐ)巴巴從互聯網企業向(xiàng)科技企業轉型，從IT企業向(xiàng)DT（數字經(jīng)濟）企業邁進(jìn)具有重要意義。朱邵歆向(xiàng)記者表示，阿裡(lǐ)巴巴憑借在模式和應用層面(miàn)的創新，迅速成(chéng)長(cháng)爲行業領軍企業，布局更高端、更核心的半導體領域是必然趨勢，亞馬遜、谷歌、Facebook也在向(xiàng)半導體領域拓展。

從2007年成(chéng)立阿裡(lǐ)研究院開(kāi)始，阿裡(lǐ)巴巴逐漸走上自主研發(fā)道(dào)路。2017年成(chéng)立的阿裡(lǐ)達摩院，标志着阿裡(lǐ)巴巴將(jiāng)目光轉向(xiàng)基礎科學(xué)。馬雲認爲，IT時代的核心精神是利己，DT時代的核心精神是利他。因而，他對(duì)達摩院的期許是“活得要比阿裡(lǐ)巴巴長(cháng)”、“服務全世界至少20億人口”、“面(miàn)向(xiàng)未來，用科技解決未來的問題”。

普華永道(dào)發(fā)布的《2018全球創新企業1000強》報告顯示：2018年中國(guó)上市企業的研發(fā)投入增幅達到美國(guó)4倍，居世界第一，其中阿裡(lǐ)巴巴的研發(fā)支出連續三年居中國(guó)上市企業之首，以達摩院爲代表的技術生态正在組建成(chéng)形。

作爲企業，阿裡(lǐ)巴巴緻力成(chéng)爲融合商業、金融、物流、雲計算的數字經(jīng)濟體，驅動互聯網世界走向(xiàng)物聯網、産業物聯網時代。作爲主要創始人，馬雲在杭州雲栖大會表示，IoT的本質是智聯網，在IoT芯片領域，中國(guó)有機會換道(dào)超車。

出于對(duì)自主研發(fā)和底層學(xué)科的重視，“造芯”是阿裡(lǐ)巴巴的必由之路，也是從“業态”層介入IoT競争的必修課程。

機遇與挑戰并存

IoT/AIoT芯片是一條擁擠的賽道(dào)，機遇與挑戰都(dōu)不容忽視。

從産業環境來看，物聯網發(fā)展前景可觀，市場增長(cháng)迅速。據高德納公司預測，到2020年，全球聯網設備數量將(jiāng)達260億台，物聯網市場規模將(jiāng)達1.9萬億美元，爲IoT/AIoT提供了充足的市場空間。

但是，芯片是技術密集、資金密集型産業，加上從2018年下半年起(qǐ)，半導體景氣不佳，這(zhè)意味着阿裡(lǐ)巴巴、格力等沖進(jìn)半導體賽道(dào)的企業，需要爲“造芯”的市場驗證周期和資金回報周期做好(hǎo)準備。

在物聯網領域，阿裡(lǐ)巴巴也不是唯一一家整合端、雲生态和軟、硬生态的領軍企業。此前，微軟已經(jīng)推出了業界首個芯片級的雲+端物聯網安全互聯管理方案Azure Sphere。

無獨有偶，也是在2018年12月，微軟在深圳召開(kāi)“IoT in Action”大會，展示了合作夥伴基于Azure Sphere能(néng)力推出的家電物聯網模塊和IoT Kit開(kāi)發(fā)闆。在物聯網生态的構建和比拼上，微軟與阿裡(lǐ)巴巴一樣野心勃勃。

朱邵歆向(xiàng)《中國(guó)電子報》記者指出，芯片需要尋找應用場景，隻有找到市場才能(néng)有價值。如Arm架構的處理器芯片是在智能(néng)手機出現後(hòu)才得到快速成(chéng)長(cháng)的。一方面(miàn)，大型應用企業能(néng)夠定義芯片需求和未來發(fā)展方向(xiàng)，爲芯片的持續叠代更新提供條件。另一方面(miàn)，大企業的資金也相對(duì)充裕，能(néng)支撐芯片研發(fā)的巨額投入。

基于優勢，抓住場景，阿裡(lǐ)巴巴需要找到自己的“造芯”模式。據了解，“平頭哥”是蜜獾的别稱，以敢于向(xiàng)體型大于自己數倍的野獸挑戰和靈活的搏鬥技巧聞名。馬雲爲半導體公司起(qǐ)名“平頭哥”，是希望阿裡(lǐ)巴巴造芯事(shì)業既有無所畏懼的勇氣，又有智慧和技巧。

物聯網生态的培育需要時間，阿裡(lǐ)巴巴已經(jīng)邁出了重要一步。從應用走向(xiàng)核心，從生态走向(xiàng)産業，阿裡(lǐ)巴巴有望在反哺開(kāi)源之後(hòu)，解鎖反哺硬件的新成(chéng)就，爲全行業“謀福”。

1月16日，韋爾股份發(fā)布公告表示，對(duì)标的資産芯能(néng)投資和芯力投資100%股權已完成(chéng)股權過(guò)戶及相關工商登記，上市公司目前合法持有芯能(néng)投資、芯力投資全部100%股權。

截至2019年1月9日，韋爾股份已按照《産權交易合同（芯能(néng)投資）》約定支付完畢芯能(néng)投資100%股權的交易價款1,009,191,890元。

截至2019年1月9日，韋爾股份已按照《産權交易合同（芯力投資）》約定支付完畢芯力投資100%股權的交易價款合計678,227,360元。

據悉，芯能(néng)投資、芯力投資是專爲投資北京豪威設立的實體，合計持有北京豪威10.5464%的股權。

随着此次資産過(guò)戶完成(chéng)，韋爾股份目前擁有北京豪威14.47%股權。此外，韋爾股份還(hái)打算以發(fā)行股份購買資産方式收購北京豪威85.53%股權，如果收購成(chéng)功，韋爾股份將(jiāng)持有北京豪威100%股權。

資料顯示，北京豪威爲芯片設計公司，主營業務爲CMOS圖像傳感器的研發(fā)和銷售。韋爾股份則具備半導體産品研發(fā)設計和強大分銷能(néng)力。

對(duì)韋爾股份而言，收購北京豪威，一方面(miàn)可豐富公司設計業務産品類别，帶動公司半導體設計整體技術水平快速提升，另一方面(miàn)也爲公司帶來智能(néng)手機、安防、汽車、醫療等領域優質的客戶資源。

此外，借助韋爾股份的分銷渠道(dào)優勢，能(néng)夠快速獲取更全面(miàn)的市場信息，北京豪威可以將(jiāng)精力集中于客戶設計方案的理解和芯片産品研發(fā)上，進(jìn)而使得公司整體方案解決能(néng)力得到加強。

近日網絡上流傳，IC設計大廠聯發(fā)科將(jiāng)與品牌手機廠小米分道(dào)揚镳，結束合作的消息。對(duì)此，聯發(fā)科在 15 日發(fā)出聲明，否認該項傳聞，并表示目前與小米的關系良好(hǎo)，合作進(jìn)展順利。

對(duì)于網絡傳聞聯發(fā)科將(jiāng)與小米結束合作的肇因，乃是開(kāi)始于日前小米與紅米分家這(zhè)件事(shì)。也就是在小米與紅米分家之後(hòu)，紅米再也不會是小米旗下的一個中低階手機品牌，未來也將(jiāng)會推出相對(duì)于高階的機種(zhǒng)。而這(zhè)從近期紅米推出的 Note 7 搭載高通骁龍 660 處理器的事(shì)情上就看得出來。

另外，近兩(liǎng)年來，行動處理器龍頭高通不僅坐穩了高階處理器市場，旗下的骁龍 600 系列處理器也打入中階産品的市場，這(zhè)給聯發(fā)科很大的競争壓力。而且對(duì)于小米來說，目前在官網上販售的紅米系列手機中，隻有紅米 6、紅米 6A 分别使用聯發(fā)科的 Helio P22 及 A22 處理器，聯發(fā)科較新的處理器如 Helio P60/P70 并沒(méi)有被小米采用。因此，以目前仍着重在中階 P 系列處理器的聯發(fā)科來說，在短期沒(méi)有推出高階處理器的計劃下，才會出現小米將(jiāng)可能(néng)會越來越少采用聯發(fā)科的産品，最後(hòu)甚至停用，停止雙方之間的合作。

對(duì)此，聯發(fā)科技特發(fā)出聲明表示，聯發(fā)科技與小米手機合作關系良好(hǎo)，合作案如常順利進(jìn)行中，并無暫停供貨一事(shì)。感謝媒體對(duì)聯發(fā)科技的關注。聯發(fā)科技會持續追求使用者體驗，爲客戶提供優質産品及服務。

1月10日，珠海國(guó)家高新技術産業開(kāi)發(fā)區官網發(fā)布《珠海高新區加快推進(jìn)集成(chéng)電路設計産業發(fā)展扶持辦法（試行）》。

該政策主要爲加快推進(jìn)該區集成(chéng)電路設計産業集聚發(fā)展，加快技術創新和應用創新，在集成(chéng)電路設計領域培育若幹個國(guó)内外知名龍頭企業，扶持一批“專、精、特、新”中小型科技企業，打造集成(chéng)電路産業生态鏈。

具體而言，該政策共列有十條，包括支持研發(fā)創新、場地補貼支持、支持企業做大做強、支持産業公共平台發(fā)展、鼓勵專業人才培養等幾大方面(miàn)内容，對(duì)符合相關條件的集成(chéng)電路設計企業給予支持及資助補貼等。

政策詳情如下：

第一條  爲加快推進(jìn)我區集成(chéng)電路設計産業集聚發(fā)展，加快技術創新和應用創新，在集成(chéng)電路設計領域培育若幹個國(guó)内外知名龍頭企業，扶持一批“專、精、特、新”中小型科技企業，打造集成(chéng)電路産業生态鏈，根據《珠海市促進(jìn)新一代信息技術産業發(fā)展的若幹政策》，并結合我區實際，制定本辦法。

第二條  本辦法适用于工商注冊地、稅務征管關系以及統計關系在珠海高新區主園區（以下簡稱“高新區”）範圍内的獨立法人企業和有關機構。

第三條  支持研發(fā)創新。

（一）流片補貼支持。集成(chéng)電路設計企業在參加多項目晶圓（MPW）、工程片試流片階段，市财政對(duì)企業多項目晶圓（MPW）直接費用給予最高70%的補貼，區财政再給予10%的補貼；市财政對(duì)企業首次工程片流片加工費（含IP授權或購置、掩模版制作、流片等）給予最高30%的補貼，區财政再給予20%的補貼；單個企業年度市、區兩(liǎng)級補貼金額不超過(guò)600萬元（其中區财政不超過(guò)200萬元）。

（二）支持購買工具或服務。對(duì)集成(chéng)電路設計企業購買IP（IP提供商或者FoundryIP模塊）、集成(chéng)電路設計軟件工具，且單項購買費用達50萬元以上，獲得市财政專項補貼的，區财政按照市補貼金額給予1:1配套資助。單個企業年度市、區兩(liǎng)級補貼金額不超過(guò)400萬元（其中區财政不超過(guò)200萬元）。

（三）研發(fā)設備購置補貼支持。年營業收入增幅在20%以上、且納入我區規上企業統計的集成(chéng)電路設計企業，對(duì)其當年采購相關研發(fā)設備（單個設備原值10萬元人民币及以上）的實際支付金額（不含稅），區财政按照10%的比例予以補貼，單個企業年度補貼金額不超過(guò)200萬元。

第四條  場地補貼支持。

（一）租房補貼支持。對(duì)我區新引進(jìn)設立的集成(chéng)電路設計企業，實繳注冊資本在100萬美元或1000萬元人民币以上的，租用自用辦公用房的，按實際租金的50%予以補貼，年度補貼金額最高不超過(guò)50萬元，補貼期限3年。

（二）購房補貼支持：對(duì)實繳注冊資本在100萬美元或1000萬元人民币以上的集成(chéng)電路設計企業，在我區首次購置辦公用房且自用的，按購置額（不含稅）的10%予以一次性補貼，最高補貼200萬元。

第五條  支持企業做大做強。

（一）支持初創期優質企業快速發(fā)展。對(duì)成(chéng)立5年以内的集成(chéng)電路設計企業，成(chéng)功獲得專業投資機構（含我區天使投資基金）投資并在1年内向(xiàng)我區提出申請，按照單個專業投資機構實際到位股權投資資金的10%予以一次性獎勵。本條款專項用于初創期優質企業扶持，單個企業獎勵金額不超過(guò)100萬元。

（二）支持成(chéng)長(cháng)期企業規模化發(fā)展。對(duì)年營業收入分别達到5000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元且同比實現正增長(cháng)的集成(chéng)電路設計企業，分别累計給予50萬元、100萬元、200萬元、300萬元、500萬元的獎勵資金。企業自獲得首次獎勵後(hòu)，每新上一個台階隻獎勵一次，并隻獎勵差額部分。同一企業獎勵資金累計不超過(guò)500萬元。

（三）支持産業鏈聯動發(fā)展。對(duì)采購我區非關聯集成(chéng)電路設計企業自主研發(fā)設計芯片或模組，年營業收入增幅10%以上，且納入我區規上企業統計的系統（整機）、終端企業給予補貼，按年度實際采購金額的10%予以補貼，單個企業年補貼金額最高100萬元，最多享受3年。符合市相關政策資助标準的，協助其申報市級扶持資金。

第六條  支持産業公共平台發(fā)展。對(duì)由市财政資助建設的集成(chéng)電路公共服務平台，每年按其實現服務收入的20%給予獎勵，單個平台年度獎勵金額不超過(guò)50萬元。

第七條  鼓勵專業人才培養。支持區内集成(chéng)電路設計領域重點企業、有關機構聯合國(guó)内外著名高校、培訓機構，開(kāi)展集成(chéng)電路專業人才培訓工作，根據工作開(kāi)展情況及培訓效果，最高給予獎勵資金30萬元。

第八條  符合本辦法的企業同時符合我區其他扶持政策相關規定（含上級部門要求區配套或承擔資金的政策規定），按就高不重複的原則予以支持，另有規定的除外。對(duì)引領我區科技進(jìn)步和産業轉型升級的重點企業和項目，采取“一事(shì)一議”的方式予以支持。

第九條  享受本辦法扶持的企業應承諾自扶持資金到賬之日起(qǐ)，10年内不遷出我區、不改變在我區的納稅義務、不減少實繳貨币出資；若違反承諾，應退回已獲得的扶持資金。

第十條  本辦法自印發(fā)之日起(qǐ)實施，有效期至2021年12月31日。原《珠海高新區扶持軟件和集成(chéng)電路設計産業發(fā)展暫行規定》（珠高〔2016〕81号）同時廢止。本辦法有效期内，如遇法律、法規或有關政策調整變化的，從其規定。本辦法由高新區科技産業局負責解釋。