标簽：英特爾Intel

根據國(guó)外科技媒體《The Information》報導，蘋果正在與處理器大廠英特爾（Intel）談判，考慮收購英特爾旗下的德國(guó)基帶芯片部門，收購之後(hòu)蘋果就可以用更快的速度開(kāi)發(fā)自己的基帶芯片。

報導指出，英特爾準備將(jiāng)基帶芯片業務分拆出售。事(shì)實上，之前已經(jīng)有報導表示，蘋果有興趣對(duì)此加以收購。4月份，《華爾街日報》就曾經(jīng)報導指出，蘋果與英特爾已經(jīng)展開(kāi)會談，預期收購英特爾基帶芯片業務的一些部分。因此，如今再有相關消息露出，顯示雙方的談判仍在繼續。

報導引用之前人士的消息指出，一旦蘋果與英特爾達成(chéng)協議，包括英特爾專利和産品可能(néng)都(dōu)會被一并收購，而最終收購協議預計與蘋果當年收購Dialog Semiconductor相似。Dialog Semiconductor是一家英國(guó)公司，專門設計電子設備能(néng)源管理芯片。2018年之際，蘋果以6億美元的金額收購Dialog Semiconductor，該公司300名員工禁入蘋果，其專利也被蘋果順利拿下使用。

從2018年開(kāi)始，蘋果就在與英特爾進(jìn)行談判。雖然整個談判仍在進(jìn)行中，不過(guò)在此過(guò)程中仍有破局的可能(néng)。根據《The Information》的估計，一旦完成(chéng)收購，英特爾德國(guó)基帶芯片業務部門將(jiāng)會有幾百名基帶工程師轉移到蘋果工作。2011年英特爾收購芯片制造商英飛淩之後(hòu)就在德國(guó)有了基帶芯片的生産基地。

另外，蘋果一直希望能(néng)開(kāi)發(fā)出自有基帶芯片，降低對(duì)供應商高通（Qualcomm）的高度依賴。不過(guò)，蘋果目前的技術還(hái)有等幾年才能(néng)準備完成(chéng)。之前曾經(jīng)有報導指出，預計蘋果的自有基帶芯片會在2025年之前準備就緒，比之前市場所估計的2021年完成(chéng)晚上很多時間。

早在CES 2019，英特爾（Intel）即發(fā)表Athena計劃，目的在推動下一代全新筆電走向(xiàng)更輕薄、效能(néng)更好(hǎo)及更長(cháng)電池壽命的設計，過(guò)程將(jiāng)與筆電品牌廠、代工廠及面(miàn)闆廠合作共同研發(fā)，并于COMPUTEX前夕公布更多設計細節。爲了協助合作夥伴設計開(kāi)發(fā)，將(jiāng)在2019年6月于台北、上海和美國(guó)加州設立開(kāi)放實驗室，預期新一代Athena筆電最快將(jiāng)于2019下半年問世，推動下一波筆電發(fā)展。

新一代筆電設計將(jiāng)帶動關鍵零組件機會

此次計劃與過(guò)去英特爾2011年推出Ultrabook做法類似，第一步是在處理器不降低效能(néng)前提下打造電池續航力，延長(cháng)到現行主流産品的1.5倍；

第二步是導入22納米制程的Ivy Bridge平台，提供消費者更安全、更省電與繪圖功能(néng)更強的處理器；

最後(hòu)，Haswell微架構把功率減低，允許廠商打造更長(cháng)效産品，強調以處理器優化爲中心，走向(xiàng)輕薄化設計。與Athena計劃不同的是，將(jiāng)加入更多關鍵耗電零件合作夥伴，包含音頻、顯示器、嵌入式控制器、觸覺元件、SSD和無線技術，強調使用者在不同使用情境下也能(néng)維持很好(hǎo)的Battery Life。

以目前市場來看，輕薄化與長(cháng)時間使用早已是主流筆電的設計标準，對(duì)英特爾來說，未來在AI、IoT與5G趨勢下，勢必要發(fā)展合乎未來應用場景的筆電；此外，透過(guò)計劃建立的設計标準，合作廠商硬件必須通過(guò)最低規格标準，也意味新一代設計將(jiāng)帶動相關零組件機會。

發(fā)展常時連網筆電，電信商配套措施將(jiāng)爲關鍵

英特爾Athena計劃另一個重點在于Always Ready，強調打開(kāi)電腦就可連上網絡，省去尋找Wi-Fi才能(néng)連網的時間，使用方式朝一整天不中斷連網體驗持續推進(jìn)，將(jiāng)與高通2018年推出的常時連網處理器對(duì)打。

高通長(cháng)期占據手機市場，挾着ARM架構處理器低功耗、全時聯網技術、競争力價格、體積小巧與電池續航力等諸多利基點跨入筆電市場。

以市場面(miàn)來看，英特爾優勢仍在于性能(néng)，高效能(néng)筆電、桌上型電腦與服務器等高端應用，都(dōu)是目前ARM架構處理器暫時無法負荷的市場。

從英特爾目前産品策略來看，2019下半年推出Athena筆電并搭載10nm Ice Lake-U，即是要走低耗電和發(fā)展數據機等路線發(fā)展産品線，未來兩(liǎng)陣營將(jiāng)互相較勁。

此外，兩(liǎng)陣營發(fā)展常時聯網筆電共同需面(miàn)對(duì)的問題，將(jiāng)是與電信商合作的商業模式及上網方案的配套措施，筆電與手機應用界線更加模糊，將(jiāng)帶來挑戰使用者習慣和商業模式的改變。

▲英特爾與高通常時連網筆電比較。（Source：拓墣産業研究院整理，2019.5）

曆經(jīng)數年難産，英特爾的10nm芯片終于面(miàn)世。

昨日（5月28日），英特爾在COMPUTEX 2019年上發(fā)布了一系列産品和規劃，正式推出其首款第10代英特爾®酷睿™處理器（代号爲“Ice Lake”）。

根據英特爾官方介紹，第10代英特爾®酷睿™處理器基于英特爾10nm制程工藝技術，擁有新的“Sunny Cove”核心架構和新的Gen11圖形引擎，處理器範圍從英特爾酷睿i3到英特爾酷睿i7，最多4個内核和8個線程，最高可達4.1個turbo頻率和高達1.1 GHz的圖形頻率。

第10代英特爾®酷睿™處理器是英特爾首款專爲在筆記本電腦上實現高性能(néng)AI而設計的處理器，通過(guò)英特爾Deep Learning Boost（英特爾DL Boost）將(jiāng)大規模AI技術引入PC。根據英特爾公布的測試數據，該處理器可爲低延遲工作負載提供約2.5倍的AI性能(néng)。

此外，該處理器繪圖性能(néng)提升約2倍，首次同時提供整合式Thunderbolt 3和整合式Wi-Fi 6 (Gig+)，使無線網路速度提高近3倍，這(zhè)些處理器將(jiāng)集成(chéng)度提升到了全新高度。

在英特爾提到的衆多亮點中，第10代英特爾®酷睿™處理器最突出的莫過(guò)于其采用了英特爾10nm制程技術。這(zhè)是英特爾首款采用10nm制程的處理器，較其最初的計劃延遲了數年時間。

2015年，英特爾推出采用14nm工藝的Sky Lake平台，此後(hòu)4年一直在對(duì)14nm制程工藝做深度優化。事(shì)實上，英特爾最初計劃在2016年推出名爲Cannon Lake的10納米處理器，但其開(kāi)發(fā)工作并不順暢，10nm芯片遲遲未能(néng)推出。

業界開(kāi)始懷疑英特爾已經(jīng)取消10nm芯片開(kāi)發(fā)計劃。不過(guò)，今年在CES展會上，英特爾承諾一定會在今年推出10nm芯片。

如今，英特爾宣布推出采用10nm制程的第10代英特爾®酷睿™處理器，并宣布該款處理器已量産出貨，各大品牌機種(zhǒng)預計將(jiāng)于2019年底推出。這(zhè)就意味着，英特爾的10nm芯片終于真正到來，

某業内人士分析指出，雖然英特爾是繼台積電、三星後(hòu)量産10nm制程，但是作爲IDM企業，英特爾量産10nm對(duì)于晶圓代工産業整體而言或影響有限；不過(guò)，對(duì)于英特爾本身來說，10nm芯片量産對(duì)其維持自身競争力將(jiāng)起(qǐ)到積極作用。

在5月8日召開(kāi)的投資者會議上，英特爾宣布，7nm産品將(jiāng)在2021年問世，首發(fā)産品爲基于Xe架構、面(miàn)向(xiàng)數據中心AI和高性能(néng)計算的GPGPU通用計算加速卡。

專爲高階PC打造的10nm芯片將(jiāng)在今年稍晚時候推出，服務器用10納米芯片則預計會在明年初出爐。

14納米工藝方面(miàn)，英特爾表示未來將(jiāng)繼續擴大14納米産能(néng)以保證市場需求。

另外，英特爾公布的線路圖顯示，明後(hòu)年英特爾將(jiāng)接連出現10nm+、10nm++，7nm在2021年登場後(hòu)，2022年、2023年英特爾將(jiāng)連續推出7nm+、7nm++。

英特爾芯片線路圖（來源：英特爾）

此次也是英特爾CEO Robert Swan上任之後(hòu)第一次主持投資者會議，他代表英特爾提及了公司未來暢想與規劃。

除了制程工藝外，Robert Swan還(hái)在會議上提出了财務目标，計劃三年後(hòu)英特爾營收達到850億美元，對(duì)比去年708億美元的營收，大幅增長(cháng)。

英特爾前CEO科再奇在任期間，已將(jiāng)英特爾主要目标市場從PC爲中心轉向(xiàng)以數據中心爲主。此次會議上，英特爾表示公司會在2017年到2021年以數據中心爲主，在2021年之後(hòu)的目标則是英特爾推動世界。