根據國(guó)外科技媒體《The Information》報導，蘋果正在與處理器大廠英特爾（Intel）談判，考慮收購英特爾旗下的德國(guó)基帶芯片部門，收購之後(hòu)蘋果就可以用更快的速度開(kāi)發(fā)自己的基帶芯片。
報導指出，英特爾準備將(jiāng)基帶芯片業務分拆出售。事(shì)實上，之前已經(jīng)有報導表示，蘋果有興趣對(duì)此加以收購。4月份，《華爾街日報》就曾經(jīng)報導指出，蘋果與英特爾已經(jīng)展開(kāi)會談，預期收購英特爾基帶芯片業務的一些部分。因此，如今再有相關消息露出，顯示雙方的談判仍在繼續。
報導引用之前人士的消息指出，一旦蘋果與英特爾達成(chéng)協議，包括英特爾專利和産品可能(néng)都(dōu)會被一并收購，而最終收購協議預計與蘋果當年收購Dialog Semiconductor相似。Dialog Semiconductor是一家英國(guó)公司，專門設計電子設備能(néng)源管理芯片。2018年之際，蘋果以6億美元的金額收購Dialog Semiconductor，該公司300名員工禁入蘋果，其專利也被蘋果順利拿下使用。
從2018年開(kāi)始，蘋果就在與英特爾進(jìn)行談判。雖然整個談判仍在進(jìn)行中，不過(guò)在此過(guò)程中仍有破局的可能(néng)。根據《The Information》的估計，一旦完成(chéng)收購，英特爾德國(guó)基帶芯片業務部門將(jiāng)會有幾百名基帶工程師轉移到蘋果工作。2011年英特爾收購芯片制造商英飛淩之後(hòu)就在德國(guó)有了基帶芯片的生産基地。
另外，蘋果一直希望能(néng)開(kāi)發(fā)出自有基帶芯片，降低對(duì)供應商高通（Qualcomm）的高度依賴。不過(guò)，蘋果目前的技術還(hái)有等幾年才能(néng)準備完成(chéng)。之前曾經(jīng)有報導指出，預計蘋果的自有基帶芯片會在2025年之前準備就緒，比之前市場所估計的2021年完成(chéng)晚上很多時間。