标簽：半導體封裝

近年來，國(guó)内集成(chéng)電路産業蓬勃發(fā)展，吸引了各界社會資本投入，不少企業更是通過(guò)投資、收購等方式以實現向(xiàng)集成(chéng)電路領域的跨界轉型，家電、房地産企業更爲集中，大港股份便是其中之一。

不過(guò)，日前大港股份發(fā)布公告，拟將(jiāng)其于2016年收購的江蘇艾科半導體有限公司（以下簡稱“艾科半導體”）100%股權以13.99億元的價格出售，其後(hòu)續集成(chéng)電路之路將(jiāng)如何走？

13.99億元出售艾科半導體100%股權

資料顯示，大港股份成(chéng)立于2000年4月，原主要業務爲房地産開(kāi)發(fā)，2016年通過(guò)完成(chéng)收購艾科半導體進(jìn)入集成(chéng)電路測試領域，其主營業務現包括房地産、集成(chéng)電路封測、園區運營及服務。2019年6月，大港股份完成(chéng)對(duì)蘇州科陽光電科技有限公司（簡稱“蘇州科陽”）控股權的收購，其集成(chéng)電路産業由單一的測試向(xiàng)封測一體化轉變。

此次公告指出，鑒于公司集成(chéng)電路産業發(fā)展現狀，雖然爲搶抓芯片國(guó)産化及上海集成(chéng)電路産業發(fā)展機遇，將(jiāng)鎮江的部分測試産能(néng)向(xiàng)上海轉移，但艾科半導體現有設備、廠房等固定資産折舊金額仍較大，而鎮江新區集成(chéng)電路産業集聚尚未形成(chéng)，預計艾科半導體2020年經(jīng)營虧損仍將(jiāng)持續。

爲了進(jìn)一步優化集成(chéng)電路産業結構，提高産業發(fā)展質量，聚焦發(fā)展先進(jìn)封裝和高端測試業務，提升經(jīng)營業績，大港股份拟將(jiāng)所持全資子公司艾科半導體100%股權轉讓給鎮江興芯電子科技有限公司（以下簡稱“鎮江興芯”），股權轉讓價格爲13.99億元，鎮江興芯以現金支付轉讓價款，首期支付轉讓價款的51%，剩餘款項分2年支付完畢。

此外，艾科半導體作爲實施主體負責實施建設的募投項目鎮江市集成(chéng)電路産業園建設項目也随之一并轉讓。本次股權轉讓完成(chéng)後(hòu)，大港股份將(jiāng)不再持有艾科半導體股權，不再持有其實施的募投項目鎮江集成(chéng)電路産業園項目的所有權。

這(zhè)次交易标的艾科半導體成(chéng)立于2011年，是一家提供集成(chéng)電路晶圓測試、成(chéng)品測試、設計驗證、測試适配器設計加工和整體測試解決方案的測試服務提供商。2015年底，大港股份宣布以交易總價10.8億元收購艾科半導體100%股權，該交易于2016年6月完成(chéng)，大港股份當時稱這(zhè)次交易是公司把握集成(chéng)電路行業發(fā)展機遇的重要舉措。

交易對(duì)方鎮江興芯，是經(jīng)鎮江新區管委會同意，專門爲此次交易而設立的特殊目的公司（SPV公司），其實際控制人爲鎮江新區管委會。本次設立SPV公司鎮江興芯收購艾科半導體股權目的是支持上市公司推進(jìn)集成(chéng)電路産業結構的優化布局，有針對(duì)性地幫助上市公司擺脫當前經(jīng)營困局。

3.5億元增資上海旻艾、1.3億元擴産

艾科半導體作爲大港股份涉足集成(chéng)電路領域的橋梁，如今被全盤出售100%股權，那大港股份後(hòu)續在集成(chéng)電路産業作何布局？這(zhè)次大港股份亦有所披露。

12月11日，大港股份在披露拟轉讓艾科半導體100%股權的同時，還(hái)發(fā)布了另外兩(liǎng)則公告：一則爲《關于對(duì)全資子公司上海旻艾增資的公告》（以下簡稱“《增資公告》”），另一則爲《關于子公司CIS芯片晶圓級封裝産能(néng)擴充的公告》（以下簡稱“擴産公告”）

《增資公告》顯示，位于上海臨港新片區内的上海旻艾半導體有限公司（以下簡稱“上海旻艾”）原爲艾科半導體的全資子公司，爲了響應上海臨港新片區集成(chéng)電路産業發(fā)展，提升上海旻艾的戰略地位，今年8月大港股份將(jiāng)全資孫公司上海旻艾變更爲全資子公司，并作爲公司高端測試業務的主要生産基地，單獨對(duì)外承接業務。

爲了搶抓上海臨港新片區集成(chéng)電路産業發(fā)展契機，大港股份以上海旻艾向(xiàng)艾科半導體購買設備的方式，將(jiāng)鎮江的部分産能(néng)轉移至上海，上海旻艾産能(néng)將(jiāng)擴大一倍以上。上海旻艾重點發(fā)展高端測試業務，艾科半導體將(jiāng)與上海旻艾差異化發(fā)展。

公告指出，爲了支持上海旻艾産能(néng)擴展，滿足其經(jīng)營發(fā)展資金的需求，提升其綜合實力，公司拟以自有資金人民币3.5億元向(xiàng)全資子公司上海旻艾增資，所增資金全部作爲注冊資本，本次增資完成(chéng)後(hòu)，上海旻艾注冊資本由1億元增至4.5億元。本次增資資金主要用于支付已購買艾科半導體部分機器設備的應付款項。

大港股份表示，本次增資有利于保證内部整合和優化集成(chéng)電路測試業務的資金需求，有利于公司集成(chéng)電路測試業務重心和資源向(xiàng)上海彙集。本次增資完成(chéng)後(hòu)，上海旻艾將(jiāng)作爲公司未來集成(chéng)電路測試業務的主要平台。

除了增資上海旻艾外，大港股份還(hái)拟擴充CIS芯片晶圓級封裝産能(néng)。《擴産公告》顯示，公司子公司蘇州科陽拟使用自籌資金在原有産線上增加設備的方式擴充8吋CIS芯片晶圓級封裝産能(néng)，預計總投資1.3億元，所需資金由蘇州科陽自籌，産能(néng)擴充分兩(liǎng)期實施，其中首期新增産能(néng)3000片/月。

蘇州科陽是大港股份今年剛收購完成(chéng)的封裝廠商，大港股份持有其控股權。公告指出，本次擴産是爲了滿足8吋CIS芯片劇增的市場需求，搶抓8吋CIS芯片晶圓級封裝發(fā)展契機，提升蘇州科陽産品市場份額和規模效益，進(jìn)一步優化公司集成(chéng)電路産業結構和布局。

大港股份表示，蘇州科陽是公司集成(chéng)電路封裝業務運作平台，擴充8吋CIS芯片晶圓級封裝産能(néng)有利于進(jìn)一步提升蘇州科陽産品市場份額、行業地位和競争優勢，有利于進(jìn)一步優化公司集成(chéng)電路産業布局，符合公司聚焦發(fā)展先進(jìn)封裝和高端測試的集成(chéng)電路産業發(fā)展戰略。

綜上可見，雖然大港股份將(jiāng)艾科半導體剝離，但其仍在進(jìn)一步布局集成(chéng)電路産業。不過(guò)根據其業績預告，今年大港股份未考慮商譽減值影響的歸母淨利潤預計虧損4億元-4.5億元，其集成(chéng)電路業務未來仍可能(néng)面(miàn)臨着較大的業績壓力。

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將(jiāng)做好(hǎo)芯片的整片晶圓按芯片大小分割成(chéng)單一的芯片（晶粒），稱之爲晶圓劃片，廣泛應用于電腦、手機等電子産品的研發(fā)生産過(guò)程中。12月6日，記者在電科裝備所屬北京中電科公司（以下簡稱“北京中電科”）生産廠房看到，研發(fā)人員正在對(duì)即將(jiāng)出廠的12英寸晶圓劃片機進(jìn)行組裝和測試。據了解，該型劃片機具有刀體破損檢測、非接觸測高、刀痕檢測等先進(jìn)功能(néng)，主要性能(néng)指标已基本達到國(guó)外同類産品先進(jìn)水平。基于其良好(hǎo)的産品性能(néng)，公司2019年已拿到13台設備訂單。

晶圓劃片是半導體芯片制造工藝流程中的一道(dào)必不可少的工序，在晶圓制造中屬後(hòu)道(dào)工序，随着晶圓直徑越來越大，單位面(miàn)積上集成(chéng)的電路越來越多，留給分割的劃切道(dào)也越來越小。同時，随着減薄工藝技術的發(fā)展以及疊層封裝技術的成(chéng)熟，芯片厚度越來越薄，對(duì)晶圓劃片設備性能(néng)的要求也越來越高，作爲IC後(hòu)封裝生産過(guò)程中關鍵設備之一的晶圓劃片機，也由150mm、200mm發(fā)展到300mm。

伴随封裝體尺寸的逐漸變大，12英寸劃片機逐漸成(chéng)爲封裝市場的發(fā)展趨勢，該機型相對(duì)于6英寸、8英寸劃片機，具有多片切割、效率高、精度高、節約人力成(chéng)本等特點，并逐漸成(chéng)爲市場主流，國(guó)内封裝企業迫切需要價廉物美的國(guó)産12英寸晶圓劃片機替代進(jìn)口機型。“由北京中電科研發(fā)的12英寸劃片機進(jìn)一步打破了封裝設備長(cháng)期被國(guó)外企業壟斷的局面(miàn)，取得了技術自主權和市場主動權，提升在裝備領域的技術能(néng)力和影響力，也爲集成(chéng)電路裝備的國(guó)産化探索了道(dào)路。”北京中電科總經(jīng)理王海明介紹說，在國(guó)家“02專項”的支持下，公司從2016年開(kāi)始投入主要精力研發(fā)12英寸劃片機，2017年底在蘇州晶方完成(chéng)工藝驗證，經(jīng)過(guò)2018年一年的技術積累，在2019年取得重要技術突破和市場突破，實現批量化生産，簽訂合同金額過(guò)千萬元。

技術團隊在研發(fā)過(guò)程中借鑒和利用8英寸晶圓全自動劃片機所形成(chéng)的技術平台，着重對(duì)雙軸結構工作台橋接技術、大直徑薄晶圓傳輸及清洗甩幹技術、分布式總線結構控制平台設計以及刀痕識别分析系統設計等4項關鍵技術進(jìn)行攻關，取得了關健性的突破，該系列機型先後(hòu)獲得有效專利授權20餘項。

王海明說，北京中電科將(jiāng)在目前産品和市場的基礎上，把引進(jìn)高端人才和大客戶戰略相結合，整合現有技術，不斷提高12英寸晶圓劃片機關鍵部件性能(néng)與核心技術水平，加強關鍵部件與核心技術的可靠性考核，以工藝數據驗證關鍵部件的穩定性，以工藝需求推動關鍵部件與核心技術的持續創新，將(jiāng)研發(fā)成(chéng)果拓展到更多領域，盡快實現産品産業化。

近日，德清縣重大項目集中開(kāi)竣工活動暨熔城半導體芯片系統封裝和模組制造基地項目舉行開(kāi)工儀式在浙江湖州德清隆重舉行。

據了解， 熔城半導體芯片系統封裝及模組制造基地項目總投資57.8億元，設計年産能(néng)190億塊芯片模組，達産後(hòu)將(jiāng)實現産值100億元，稅收10億元。據該項目承包商中電二公司指出，項目由德清縣政府出資建設，項目占地約78000㎡，計劃工期670日曆天，建成(chéng)後(hòu)實現闆級封裝片35萬片/月的加工能(néng)力，將(jiāng)成(chéng)爲華東地區一流的封裝及模組制造基地。

德清新聞網報道(dào)，該項目是德清縣搶抓芯片産業發(fā)展國(guó)家戰略的重大突破，項目將(jiāng)建設世界首家2微米載闆封裝制造中心，實現5G通訊、汽車電子等領域高端進(jìn)口芯片及微集模組的國(guó)産化，具有很強的科技含量和市場前景，將(jiāng)爲德清縣信息産業從信息收集、處理、應用、服務向(xiàng)高端裝備制造延鏈補鏈強鏈提供重要支撐。

據南甯晚報報道(dào)，近日廣西科林半導體有限公司大疆半導體封裝檢測産業園項目竣工。

2018年9月，南甯市長(cháng)周紅波在會見華爲等知名企業負責人一行時，深圳市大疆實業有限公司表示計劃在南甯建設大疆半導體封裝檢測産業園項目。今年年初，該項目正式開(kāi)工。

根據此前的資料顯示，大疆半導體封裝檢測産業園項目位于廣西南甯經(jīng)開(kāi)區，總投資2億元，主要生産Flash芯片、存儲卡、黑膠體等産品，將(jiāng)建設2條封裝生産線、2條測試線以及2條包裝線，預計年産儲存卡將(jiāng)達3960萬片、黑膠體達1980萬片、存儲器芯片達1650萬片以上。

根據計劃，該項目計劃于2020年建成(chéng)。項目建成(chéng)達産後(hòu)，預計可實現年加工貿易進(jìn)出口總額不低于2億美元，年稅收約600萬元。

據南通日報消息，南通越亞半導體項目一期廠房已封頂，11月將(jiāng)進(jìn)行試生産，該項目在全球首創“銅柱法”生産高密度無芯封裝基闆，擁有核心知識産權。

據悉，南通越亞半導體項目位于南通科學(xué)工業園區，于2018年5月9日正式簽約，該項目由珠海越亞半導體股份有限公司投資興建，項目總投資約37.7億元，建成(chéng)後(hòu)可達到年産350萬片半導體模組、半導體器件、封裝基闆。

該項目占地面(miàn)積約141畝，總投資約37.7億元，總建築面(miàn)積約17萬平方米，項目將(jiāng)新增國(guó)際領先的真空噴濺線、等離子蝕刻等設備約1200台/套。2018年8月28日，該項目舉行奠基典禮儀式。

越亞是一家專業從事(shì)半導體模組、器件、封裝基闆産品研發(fā)生産的高新技術企業。中國(guó)半導體行業協會副理事(shì)長(cháng)于燮康曾表示，越亞通過(guò)自有無芯封裝基闆技術産業化的成(chéng)功，打破了國(guó)外高端IC封裝基闆廠商壟斷市場的局面(miàn)，推動了我國(guó)集成(chéng)電路産業在封裝基闆領域從“中國(guó)制造”到“中國(guó)創造”的突破。
越亞也不乏長(cháng)電科技、通富微等合作夥伴。

日前，台積電在美國(guó)舉辦的開(kāi)放創新平台論壇上，與ARM公司共同發(fā)布了業界首款采用CoWoS封裝并獲得矽晶驗證的7納米芯粒(Chiplet)系統。不同于以往SoC芯片將(jiāng)不同内核整合到同一芯片上的作法，台積電此次發(fā)布的芯粒系統由兩(liǎng)個7納米工藝的小芯片組成(chéng)，每個小芯片又包含了4個Cortex- A72處理器，兩(liǎng)顆小芯片間通過(guò)CoWoS中介層整合互連。

随着半導體技術不斷發(fā)展，制造工藝已經(jīng)達到7nm，依靠縮小線寬的辦法已經(jīng)無法同時滿足性能(néng)、功耗、面(miàn)積以及信号傳輸速度等多方面(miàn)的要求。在此情況下，越來越多的半導體廠商開(kāi)始把注意力放在系統集成(chéng)層面(miàn)。而芯粒正是在這(zhè)一背景下發(fā)展形成(chéng)的一種(zhǒng)解決方案。其依托快速發(fā)展的先進(jìn)封裝技術，可將(jiāng)不同類型、不同工藝的芯片集成(chéng)在一起(qǐ)，在實現高效能(néng)運算的同時，又具備靈活性、更佳良率、及更低成(chéng)本等優勢。

何爲芯粒?

近年來，芯粒逐漸成(chéng)爲半導體業界的熱詞之一。它被認爲是一種(zhǒng)可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時間、支撐半導體産業繼續發(fā)展的有效方案。

根據半導體專家莫大康介紹，芯粒技術就是像搭積木一樣，把一些預先生産好(hǎo)的，能(néng)實現特定功能(néng)的芯片裸片通過(guò)先進(jìn)的封裝技術集成(chéng)在一起(qǐ)，形成(chéng)一個系統芯片。而這(zhè)些基本的裸片就是芯粒。從這(zhè)個意義上來說，芯粒又是一種(zhǒng)新形式的IP複用。將(jiāng)以往集成(chéng)于SoC中的軟IP，固化成(chéng)爲芯粒，再進(jìn)行靈活的複用、整合與集成(chéng)。未來，以芯粒模式集成(chéng)的芯片會是一個“超級”異構系統，爲IC産業帶來更多的靈活性和新的機會。

日前，中國(guó)工程院院士許居衍在發(fā)表題爲《複歸于道(dào)：封裝改道(dào)芯片業》的報告時曾指出，後(hòu)摩爾時代單片同質集成(chéng)向(xiàng)三維多片異構封裝集成(chéng)技術“改道(dào)”是重要趨勢，因爲三維多片異構封裝可以提供更高的帶寬、更低的功率、更低的成(chéng)本和更靈活的形狀因子。許居衍院士還(hái)表示，芯粒的搭積木模式集工藝選擇、架構設計、商業模式三大靈活性于一體，有助力活躍創新，可以推動微系統的發(fā)展、推進(jìn)芯片架構創新、加快系統架構創新、加速DSA/DSL發(fā)展、推動可重構計算的發(fā)展和軟件定義系統發(fā)展。

大廠重視

由于芯粒技術在延續摩爾定律中可以發(fā)展重要作用，因而受到了半導體大廠的高度重視。台積電在今年6月份舉辦的2019中國(guó)技術論壇(TSMC2019 Technology Symposium)上，便集中展示了CoWoS、InFO、SoIC等多項先進(jìn)封裝技術。先進(jìn)封裝正是芯粒技術得以實現的基礎。在7月初于日本京都(dōu)舉辦的超大規模集成(chéng)電路研讨會 (VLSI Symposium)期間，台積電展示了自行設計的芯粒(chiplet)系列“This”。

而在9月底舉辦的“開(kāi)放創新平台論壇”上，台積電與ARM公司共同發(fā)布了業界首款采用CoWoS封裝的7納米芯粒系統。台積電技術發(fā)展副總經(jīng)理侯永清表示，台積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術及LIPINCON互連界面(miàn)能(néng)協助客戶將(jiāng)大尺寸的多核心設計分散到較小的小芯片組，以提供更優異良率與經(jīng)濟效益。

英特爾針對(duì)摩爾定律的未來發(fā)展，提出了“超異構計算”概念。這(zhè)在一定程度上可以理解爲通過(guò)先進(jìn)封裝技術實現的模塊級系統集成(chéng)，即通過(guò)先進(jìn)封裝技術將(jiāng)多個芯粒裝配到一個封裝模塊當中。在去年年底舉辦的“架構日”上，英特爾首次推出Foveros 3D封裝技術。在7月份召開(kāi)的SEMICON West大會上，英特爾再次推出一項新的封裝技術Co-EMIB，能(néng)夠讓兩(liǎng)個或多個Foveros元件互連，并且基本達到單芯片的性能(néng)水準。

英特爾中國(guó)研究院院長(cháng)宋繼強表示，英特爾在制程、架構、内存、互連、安全、軟件等諸多層面(miàn)均具有領先優勢，通過(guò)先進(jìn)封裝集成(chéng)到系統中，使高速的互連技術進(jìn)行超大規模部署，提供統一的軟件開(kāi)發(fā)接口以及安全功能(néng)。

國(guó)内在系統集成(chéng)方面(miàn)也取得了不錯的成(chéng)績。根據芯思想研究院主筆趙元闖的介紹，長(cháng)電科技是中國(guó)營收規模最大的封裝公司，在先進(jìn)封裝技術和規模化量産能(néng)力中保持領先，在eWLB、FO、WLCSP、BUMP、ECP、PoP、SiP、PiP等封裝技術已有多年的經(jīng)驗與核心專利的保護，對(duì)于芯粒技術的發(fā)展已奠定了應對(duì)基礎。

華進(jìn)半導體成(chéng)功開(kāi)發(fā)小孔徑TSV工藝，進(jìn)而研發(fā)成(chéng)功轉接闆成(chéng)套工藝，并且可基于中道(dào)成(chéng)熟工藝實現量産，實現多顆不同結構或不同功能(néng)的芯片系統集成(chéng)。華天科技開(kāi)發(fā)成(chéng)功埋入矽基闆扇出型3D封裝技術，該技術利用TSV作爲垂直互聯，可以進(jìn)行異質芯片三維集成(chéng)，互連密度可以大大高于目前的台積電InFO技術。工藝已經(jīng)開(kāi)發(fā)完成(chéng)，與國(guó)際客戶進(jìn)行的産品開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利。通富微電擁有wafer level先進(jìn)封裝技術平台，也擁有wire bond + FC的hybrid封裝技術，還(hái)成(chéng)功開(kāi)發(fā)了chip to wafer、Fan-out WLP、Fan-out wafer bumping技術。

挑戰仍存

從本質上講，芯粒技術是一種(zhǒng)矽片級别的“複用”。設計一顆系統級芯片，以前的做法是從不同的IP供應商購買一些IP、軟核(代碼)或者硬核(版圖)，再結合自研的模塊，集成(chéng)爲一顆芯片，然後(hòu)在某個芯片工藝節點上完成(chéng)芯片設計和生産的完整流程。未來，某些IP芯片公司可能(néng)就不需要自己做設計和生産了，隻需要購買别人己經(jīng)做好(hǎo)的芯粒，然後(hòu)再在一個封裝模塊中集成(chéng)起(qǐ)來。從這(zhè)個意義上講，芯粒也是一種(zhǒng)IP，但它是以矽片的形式提供，而不是之前以軟件的形式出現。

但是，作爲一種(zhǒng)創新，芯粒這(zhè)種(zhǒng)發(fā)展模式現在仍然存在許多挑戰。許居衍院士在報告中強調，芯粒模式成(chéng)功的關鍵在于芯粒的标準或者說是接口。目前芯粒的組裝或封裝尚缺乏統一的标準。目前各大玩家都(dōu)有自己的方案，盡管各家的名稱不同，但歸總離不開(kāi)矽通孔、矽橋和高密度FO技術，不管是裸片堆疊還(hái)是大面(miàn)積拼接，都(dōu)需要將(jiāng)互連線變得更短，要求互連線做到100%的無缺陷，否則整個芯片將(jiāng)無法工作。

其次，芯粒的質量也十分關鍵。相對(duì)于以往的軟IP形式，芯粒則是經(jīng)過(guò)矽驗證的裸芯片。如果其中的一顆裸芯片出現問題，整個系統都(dōu)會受影響。因此要保證芯粒100%無故障。第三，散熱問題也十分重要。幾個甚至數十個裸芯片被封裝在一個有限的空間當中，互連線又非常短，這(zhè)讓散熱問題變得更爲棘手。

此外，作爲一種(zhǒng)新興技術以及一種(zhǒng)新的産業模式，它的發(fā)展對(duì)原有産業鏈如EDA工具提供商、封測提供商也會帶來一定影響。中芯國(guó)際聯合首席執行官趙海軍演講中指出，因爲不同的芯粒需要協同設計，從而爲封裝代工公司提供了機會，未來封裝代工公司可以提供更多的公用IP來支撐芯粒模式。

中芯長(cháng)電CEO崔東則表示，所謂芯粒，仍是屬于異質集成(chéng)封裝，或3DIC的大範疇，産品成(chéng)功與否具體還(hái)是要從其實現集成(chéng)的工藝手段和應用來分析，才能(néng)看出高下來。這(zhè)對(duì)傳統封測廠應該是有巨大沖擊和挑戰。

總之，芯粒是摩爾定律演進(jìn)中出現的一種(zhǒng)新的技術與産業模式，它的發(fā)展將(jiāng)爲相關企業帶來新的機遇與挑戰。對(duì)企業來說，就看如何能(néng)抓住這(zhè)樣的發(fā)展機會了。

6月27日，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（以下簡稱“興森科技”）發(fā)布公告稱，公司與廣州經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區管理委員會（以下簡稱“廣州經(jīng)管會”）簽署了《關于興森科技半導體封裝産業項目投資合作協議》（以下簡稱“投資合作協議”），并承諾在廣州市黃埔區、廣州開(kāi)發(fā)區投資該項目，在該協議簽訂生效之日起(qǐ)三個月内在廣州市黃埔區、廣州開(kāi)發(fā)區内設立具有獨立法人資格的項目公司，負責該項目的具體運作。

根據興森科技10月11日公布的最新項目進(jìn)展，公司已經(jīng)與另一投資方國(guó)家集成(chéng)電路産業投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）雙方已就合作條款主要内容達成(chéng)共識，不過(guò)尚未簽署正式協議。

根據此前公告，興森科技半導體封裝産業基地項目投資總額約30億元，首期投資約16億元，其中固定資産投資13.5億元；二期投資約14億元，其中固定資産投資12億元（含廠房和土地回購）。項目公司注冊資金10億元。

廣州經(jīng)管會將(jiāng)推薦科學(xué)城（廣州）投資集團有限公司（下稱“科學(xué)城集團”）與興森科技合作，共同投資興森科技半導體封裝産業基地項目，科學(xué)城集團出資占股項目公司約30%股權。此外，興森科技還(hái)負責協調大基金出資參與項目建設，占股比例約30%。

截止目前，由于大基金尚需履行審批程序，待大基金完成(chéng)審批程序後(hòu)，雙方簽署正式協議，随後(hòu)各出資方共同發(fā)起(qǐ)成(chéng)立芯片封裝基闆項目公司。現經(jīng)廣州經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區管理委員會批準同意公司設立芯片封裝基闆項目公司的時間延期至2019年12月31日。

興森科技表示，此次投資IC封裝産業項目，有利于公司充分發(fā)揮整體資源和優勢，進(jìn)一步聚焦于公司核心的半導體業務，積極培育高端産品市場，使公司差異化、高端化競争策略獲得重要進(jìn)展，進(jìn)一步提升公司競争力和盈利能(néng)力，形成(chéng)新的利潤增長(cháng)點。

據廣西南甯晚報報道(dào)，《2019年第三批自治區層面(miàn)統籌推進(jìn)重大項目計劃》(以下簡稱《計劃》)已經(jīng)正式下達。廣西共有138個項目列入2019年第三批自治區層面(miàn)統籌推進(jìn)重大項目計劃，總投資1849億元，年度計劃投資195.3億元。

報道(dào)指出，《計劃》中有新開(kāi)工項目90個，總投資1063.9億元，年度計劃投資195.3億元，包括中國(guó)移動(廣西)數據中心項目(一期)、瑞聲科技南甯産業園項目、大疆半導體封裝檢測産業園項目等。

其中，大疆半導體封裝檢測産業園項目加快建設2條封裝生産線、2條測試線以及2條包裝線，預計年産儲存卡將(jiāng)達3960萬片、黑膠體達1980萬片、存儲器芯片達1650萬片以上。根據計劃，該項目將(jiāng)于2020年建成(chéng)。

2018年9月13日，南甯市長(cháng)周紅波在南甯會見了華爲等知名企業負責人一行。座談中，深圳市大疆實業有限公司表示計劃在南甯建設大疆半導體封裝檢測産業園項目。

根據南甯日報此前的報道(dào)，大疆半導體封裝檢測産業園項目已經(jīng)于今年年初正式開(kāi)工。該項目投資2億元，項目建成(chéng)達産後(hòu)，預計可實現年加工貿易進(jìn)出口總額不低于2億美元，年稅收約600萬元。

近日，華進(jìn)半導體封裝先進(jìn)技術研發(fā)中心有限公司副總經(jīng)理秦舒表示，摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力，迫切需要新的技術延續工藝進(jìn)步，通過(guò)先進(jìn)封裝集成(chéng)技術，實現高密度集成(chéng)、體積微型化和更低的成(chéng)本，使得“後(hòu)摩爾定律”得以繼續。

而采用以TSV爲核心的高密度三維集成(chéng)技術(3D IC）是未來封裝領域的主導技術，3D IC與CMOS技術和特色工藝一起(qǐ)，構成(chéng)後(hòu)摩爾時代集成(chéng)電路發(fā)展的三大支撐技術。

封裝要貼近技術發(fā)展的需求，封裝要貼近市場的需求和應用的需求，而面(miàn)向(xiàng)物聯網、人工智能(néng)、5G、毫米波、光電子領域的特色制造技術和定制化封裝工藝，是實現中國(guó)集成(chéng)電路特色引領的戰略選擇。過(guò)去我們談封裝，大家看的比較多是我有幾條腿引出來，現在都(dōu)是定制化了，不是給你幾條腿，現在多一點的是128條腿，甚至可以做到幾千個腳、幾千個引線，這(zhè)就是定制化設置，根據需求設置，這(zhè)就是封裝貼近技術發(fā)展的需求。

現在應用很多，也相應的要求封裝多元化。比如人工智能(néng)、高性能(néng)計算，要求封裝的類型是3D SRAM的ASIC，還(hái)有終端可擴展計算系統。比如數據中心，需要的封裝是包含HBM、ASIC和3D SRAM的大尺寸2.5D封裝，包含L3緩存分區的分離芯片的3D ASIC，包含多個光纖陣列的矽光子MCM。比如汽車電子，需求是駕駛輔助系統（ADAS）雷達設備的扇出封裝，電動汽車和混合動力汽車中使用的MCU、電源管理系統的WB和IGBT封裝模組。比如5G射頻、毫米波，對(duì)于封裝的要求是包含多款異質芯片的多芯片模組（例如LNA、PA、Switch和濾波器等），包含TSV Last工藝的3D集成(chéng)以及集成(chéng)天線和被動元器件需求。

TSV先進(jìn)封裝市場預測。預計2022年TSV高端産品晶圓出片量爲60多萬片；盡管數量有限，但由于晶片價值高，仍能(néng)産生高收入。而高帶寬存儲器（HBM）正在成(chéng)爲大帶寬應用的标準。智能(néng)手機中成(chéng)像傳感器的數量不斷增加，計算需求不斷增長(cháng)，促使3D SOC市場擴增。預計未來五年，12寸等效晶圓的出貨數量將(jiāng)以20％的CAGR增加，從2016年的1.3M增加到2022年的4M。TSV在低端産品中的滲透率將(jiāng)保持穩定，其主要增長(cháng)來源是智能(néng)手機前端模塊中的射頻濾波器不斷增加，以支持5G移動通信協議中使用的不同頻帶。

2.5D Interposer市場前景。TSV Interposer是一種(zhǒng)昂貴而複雜的封裝工藝技術，成(chéng)本是影響2.5D市場應用的關鍵因素，需要進(jìn)一步降低封裝或模塊的總體成(chéng)本。2016年到2022年，3D矽通孔和2.5D市場複合年增長(cháng)率達20%；截至2022年，預計投産400萬片晶圓。其市場增長(cháng)驅動力主要來自高端圖形應用、高性能(néng)計算、網絡和數據中心對(duì)3D存儲器應用的需求增長(cháng)，以及指紋識别傳感器、環境光傳感器、射頻濾波器和LED等新應用的快速發(fā)展；由于TSV Less 低成(chéng)本技術的發(fā)展，2021年TSV Interposer市場的增速放緩，部分TSV Less技術將(jiāng)逐步替代TSV Interposer以實現2.5D；但部分市場預測，TSV Less技術的開(kāi)發(fā)和商業化將(jiāng)會延遲；同時，爲滿足高性能(néng)計算市場，對(duì)TSV Interposer的需求持續增長(cháng)。TSV Interposer將(jiāng)繼續主導2.5D市場，像TSMC&UMC這(zhè)樣的參與者將(jiāng)擴大産能(néng)以滿足市場需求。總體來看，TSV Interposer 仍具有強勁的市場優勢。

總結來看，目前約75%左右的異質異構集成(chéng)是通過(guò)有機基闆進(jìn)行集成(chéng)封裝，這(zhè)其中大部分是SiP。餘下的約25%是采用其他基闆實現異質異構集成(chéng)，這(zhè)其中包含了矽轉接闆、fanout RDL以及陶瓷基闆等。随着集成(chéng)電路制造工藝節點的不斷提高，成(chéng)本卻出現了拐點，無論從芯片設計、制造的難度，還(hái)是成(chéng)本，多功能(néng)系統的實現越來越需要SiP和異質異構集成(chéng)。随着人工智能(néng)和5G的發(fā)展，系統追求更高的算力、帶寬，芯片的尺寸和布線密度也都(dōu)在不斷提高，使得2.5D封裝的需求開(kāi)始增加。2.5D系統集成(chéng)封裝涉及的技術和資源包含前道(dào)晶圓工藝、中道(dào)封裝工藝和後(hòu)道(dào)組裝工藝，是很複雜的集成(chéng)工藝，目前掌握全套技術的公司較少。