标簽：半導體制造

5月28日，被稱作芯片廠房主動脈的“117管橋”順利完工。這(zhè)爲武漢弘芯半導體制造項目一期工程奠定了堅實基礎。

武漢弘芯半導體制造項目位于東西湖區臨空港經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區。項目建成(chéng)後(hòu)，將(jiāng)彙聚來自全球半導體晶圓研發(fā)與制造領域的精英團隊，爲我國(guó)日益強大的電子科技業與芯片設計業，構建國(guó)内半導體邏輯工藝及晶圓級封裝先進(jìn)的“集成(chéng)系統”生産線。一冶鋼構負責承建一期工程的鋼結構制作安裝任務。

“117管橋貫通103芯片廠房、104動力廠房和105庫房，是連接弘芯半導體項目芯片廠房的主動脈。”一冶鋼構相關技術負責人說，所有鋼構件都(dōu)是在一冶鋼構陽邏基地做好(hǎo)，運到東西湖現場焊接、拼裝。

“117管橋是鋼結構框架，由鋼柱、鋼梁、桁架、水平支撐、撐杆等組成(chéng)，總用鋼量1200噸。管橋呈雙T型，全長(cháng)294米，寬114米，最高6層，最大跨度21米。”該負責人說，雖然因爲疫情影響，工程停工了一段時間，但複工以後(hòu)，項目部克服困難，提前策劃并采取提前插入、交叉作業等綜合措施，确保關鍵線路有序推進(jìn)。

受到COVID-19疫情持續影響，即便有部分晶圓代工廠商在客戶訂單方面(miàn)的掌握度尚且良好(hǎo)，但普遍對(duì)後(hòu)續産業狀況存有不确定性。

在這(zhè)樣的氛圍中，台積電與Samsung在2020年第一季法說會中皆有提及，將(jiāng)分别在2020上半年與下半年量産最新5nm制程技術，對(duì)應5G終端裝置與高效能(néng)運算的需求，加添晶圓代工産業中先進(jìn)制程的産值占比，對(duì)抵抗産業逆風來說不啻爲一項助力。

5nm制程如期量産有望助益半導體産業發(fā)展

台積電預計在2020年第二季推出5nm制程量産服務，産品初期主要爲旗艦級手機AP，第四季則陸續加入5G調制解調器芯片，并將(jiāng)推出第二代N5P優化版本對(duì)應高效能(néng)運算用芯片的開(kāi)發(fā)工作。

Samsung目前推出的5LPE(Low Power Early)是較早期就投入開(kāi)發(fā)的産品，搭配自家System LSI的芯片設計下，首款5nm産品同樣屬于旗艦級手機AP，預計會在2020下半年發(fā)表，更進(jìn)一步的5LPP(Low Power Plus)制程則預計在年底發(fā)表，實際量産時程落在2021年。

從産能(néng)規劃來看，考量COVID-19疫情導緻終端消費市場需求疲弱，台積電目前將(jiāng)産能(néng)控制在約40K/M左右，同時也進(jìn)行在高效能(néng)運算方面(miàn)的研發(fā)工作，特别是AMD憑借7nm制程助益獲得市占顯著提升，在5nm産品線布局也讓台積電确保至2023年的訂單狀況。

另外，Apple使用5nm制程投入生産自研Mac處理器也是關注重點，預估將(jiāng)助益台積電在5nm制程提升産品的客制化能(néng)力。相較之下，Samsung的産能(néng)目前不多，在EUV專線生産廠的産能(néng)規劃約15K/M，預計在2020下半年量産。

整體而言，5nm制程持續提高晶體管密度與降低功耗，意味着在算力疊加方面(miàn)能(néng)夠包含更多核心數，确實推升高效能(néng)運算芯片的發(fā)展進(jìn)度，提供客戶更能(néng)擴展芯片設計的潛力。

另外，在COVID-19疫情影響下，不單是遠程辦公或通訊提升服務器、計算機與資料中心既有運算芯片的需求量，也可能(néng)加速如AI醫療、邊緣運算與深度機器學(xué)習等發(fā)展進(jìn)度，更提升對(duì)高效能(néng)運算芯片的依賴程度。

如此，在市場創造需求、技術又能(néng)對(duì)應供給的情況下，5nm制程若如期量産，從相對(duì)高的晶圓代工價與市場領先性來看，對(duì)半導體産值助益效果與相關應用産品的後(hòu)續發(fā)展助益不少。

芯片升級引發(fā)缺口填補效應成(chéng)先進(jìn)制程觀察重點

在5nm制程量産下，預估將(jiāng)提升先進(jìn)制程部分營收占比與技術發(fā)展，但對(duì)先進(jìn)制程中其他的納米節點是否造成(chéng)影響則有評估的必要性。

首先，因7nm制程轉單而可能(néng)出現的需求缺口是否填補，這(zhè)對(duì)台積電來說，由于Apple升級手機AP轉爲5nm制程，導緻7nm出現需求缺口，但在AMD與NVIDIA的投片加持下，台積電7nm制程在2020上半年仍能(néng)維持近滿載的産能(néng)利用率。

拓墣産業研究院認爲，雖然2020下半年可能(néng)出現因消費市場衰退造成(chéng)的旺季不旺狀況，然而，台積電目前有5G基礎建設與服務器需求力道(dào)支撐7nm訂單，從長(cháng)期來看，在7nm制程的高市占比也有助廠商鞏固訂單能(néng)見度，預估可持續至2020年底，在成(chéng)本控管優化下，7nm制程可望成(chéng)爲在成(chéng)本與效能(néng)平衡點上最佳的先進(jìn)制程，對(duì)制程轉進(jìn)的缺口影響應對(duì)審慎樂觀。

而Samsung對(duì)7nm制程的産能(néng)規劃與産品組合較少，故因産品制程升級出現的需求缺口則填補機會可能(néng)不大，雖說自研手機AP是立即性的填補首選，但Samsung針對(duì)疫情影響而下修手機出貨量，使得手機AP需求量可能(néng)有所調整，加上EUV專線仍有支援5nm産線的必要性，若出現缺口則單一填補力道(dào)有限。

近日，杭州市發(fā)改委發(fā)布《杭州市2020年重點實施項目形象進(jìn)度計劃》（以下簡稱“《重點實施項目計劃》”）、《杭州市2020年重點預備項目前期工作計劃》（以下簡稱“《重點預備項目計劃》”），包括重點實施項目374個、重點預備項目78個，其中有多個半導體/集成(chéng)電路領域相關項目。

《重點實施項目計劃》名單中，“杭州積海半導體有限公司月産2萬片12英寸集成(chéng)電路制造項目”在列。當中信息顯示，該項目總投資350億元，計劃工期爲2020-2021年，2020年工程形象進(jìn)度計劃爲開(kāi)工建設。

該項目的主要建設内容及規模爲：總用地約400畝，項目計劃分兩(liǎng)期建設，項目一期規劃産能(néng)爲2萬片/月（12吋晶圓），爲了有效控制投資風險，將(jiāng)項目一期分兩(liǎng)個階段來實施。一期一階段按照業界成(chéng)熟大廠最低投資規模的标準，在充分考慮光刻機等關鍵設備最優投入等因素的前提下，一期一階段規劃産能(néng)爲0.4萬片/月；在一期一階段成(chéng)功實施後(hòu)，再啓動第二階段，實現一期2萬片/月産業化能(néng)力。在一期成(chéng)功實施後(hòu)，項目擇機啓動二期建設，新增産能(néng)4萬片/月（12吋晶圓）。

此外，《重點預備項目計劃》名單中，“芯邁IDM模拟集成(chéng)電路芯片生産線項目”、“青山湖科技城高端儲存芯片産業化項目”在列。

其中，芯邁IDM模拟集成(chéng)電路芯片生産線項目總投資180億元，拟建設IDM模拟集成(chéng)電路芯片生産基地，總用地面(miàn)積約700畝，總體規劃分兩(liǎng)期實施。一期用地約360畝。信息顯示，該項目至2019年底前期工作進(jìn)展情況爲“合作前期洽談中”，2020年前期工作計劃按季度依次爲：一季度土地出讓協議洽談、二季度土地摘牌、三季度項目前期報批、四季度力争開(kāi)工。

青山湖科技城高端儲存芯片産業化項目總投資180億元，規劃用地180畝，總建築面(miàn)積10萬平方米，拟建成(chéng)月産20000片12英寸28納米新型高端集成(chéng)電路生産線。信息顯示，該項目至2019年底前期工作進(jìn)展情況爲“開(kāi)展量産方案研究”，2020年前期工作計劃按季度依次爲：一季度簽訂量産協議、二季度深化量産可研方案、三季度開(kāi)展施工圖設計、四季度争取開(kāi)工建設。

除了上述三個項目外，《重點實施項目計劃》名單中，Ferrotec杭州中欣晶圓大尺寸半導體矽片項目、士蘭集昕微新增年産43.2萬片8英寸芯片技術改造項目、“杭州镓谷”射頻集成(chéng)電路産業園項目、求是半導體年産200台套半導體外延設備項目（杭州）等項目亦在列。

從《重點實施項目計劃》、《重點預備項目計劃》披露的信息來看，杭州正在規劃或即將(jiāng)開(kāi)建的集成(chéng)電路生産線項目已有3個，而今年3月17日杭州高新區（濱江）富陽特别合作區項目集中簽約暨集中開(kāi)工儀式舉行，富芯半導體模拟芯片IDM項目參與了此次集中開(kāi)工活動。據了解，該項目總投資400 億元，拟建設12英寸、加工精度65-90nm集成(chéng)電路芯片生産線一條，預計産能(néng)可達5萬片/月。

可見，杭州正在發(fā)力集成(chéng)電路産業。目前，杭州擁有士蘭微、長(cháng)川科技、中天微、華瀾微、立昂微、國(guó)芯科技、聯芸科技、矽力傑、嘉楠耘智等一系列企業，已形成(chéng)比較完整的集成(chéng)電路産業鏈，若富芯半導體、積海半導體、芯邁等新一波制造項目能(néng)真正建成(chéng)投産，將(jiāng)有望進(jìn)一步推動杭州集成(chéng)電路産業發(fā)展。

2018年，中芯控股、中芯上海、國(guó)家集成(chéng)電路基金及上海集成(chéng)電路基金向(xiàng)中芯南方注冊資本注資，導緻中芯南方的注冊資本由2.1億美元增加至35億美元。

2020年5月15日，中芯控股及中芯上海訂立股份轉讓協議。根據股份轉讓協議，中芯上海同意轉讓其持有的中芯南方全部股權予中芯控股，而中芯控股同意支付中芯上海代價1.55億美元。有關轉讓完成(chéng)前，本公司通過(guò)中芯控股及中芯上海持有中芯南方50.1%權益。有關轉讓完成(chéng)後(hòu)，本公司通過(guò)中芯控股將(jiāng)持有中芯南方50.1%權益。

此外，中芯控股與國(guó)家集成(chéng)電路基金、國(guó)家集成(chéng)電路基金II、上海集成(chéng)電路基金及上海集成(chéng)電路基金II訂立了新合資合同及新增資擴股協議，以修訂前合資合同。根據新合資合同及新增資擴股協議，中芯控股同意作出進(jìn)一步注資，而國(guó)家集成(chéng)電路基金II及上海集成(chéng)電路基金II（作爲中芯南方的新股東）同意分别注資15億美元及7.5億美元予中芯南方注冊資本。

公告顯示，各訂約方根據新合資合同對(duì)中芯南方的投資總額爲90.59億美元，訂約方將(jiāng)以注資方式出資合共65億美元的投資總額，方式如下：中芯控股已承諾出資25.035億美元，占注資後(hòu)經(jīng)擴大注冊資本的38.515%。17.535億美元已于訂立新合資合同前出資；上海集成(chéng)電路基金已承諾出資8億美元，占注資後(hòu)經(jīng)擴大資本的12.038%。8億美元已于訂立新合資合同前出資；上海集成(chéng)電路基金II已承諾出資7.5億美元，但仍未出資，占注資後(hòu)經(jīng)擴大注冊資本的11.538%；國(guó)家集成(chéng)電路基金已承諾出資9.465億美元，占注資後(hòu)經(jīng)擴大注冊資本的14.562%。9.465億美元已于訂立新合資合同前出資；及國(guó)家集成(chéng)電路基金II已承諾出資15億美元，但仍未出資，占注資後(hòu)經(jīng)擴大注冊資本的23.077%。

由于進(jìn)行注資，中芯南方注冊資本將(jiāng)由35億美元增加至65億美元；中芯國(guó)際通過(guò)中芯控股持有的中芯南方股權將(jiāng)由50.1%下降至38.515%；中芯南方將(jiāng)分别由國(guó)家集成(chéng)電路基金、國(guó)家集成(chéng)電路基金II、上海集成(chéng)電路基金及上海集成(chéng)電路基金II擁有14.562%、23.077%、12.308%及11.538%權益。

中芯南方將(jiāng)主要從事(shì)集成(chéng)電路芯片制造、針測及凸塊制造，與集成(chéng)電路有關的技術開(kāi)發(fā)、設計服務、光掩膜制造、裝配及最後(hòu)測試，并銷售自産産品、批發(fā)、進(jìn)╱出口相關上述産品、傭金代理（拍賣除外）及提供相關配套服務。中芯南方已成(chéng)立及建立龐大産能(néng)，并專注14納米及以下工藝和制造技術。中芯南方已達緻每月6,000片14納米晶圓的産能(néng)，目标是達緻每月35,000片14納米及以下晶圓的産能(néng)。

新冠肺炎疫情持續蔓延擴大，沖擊全球經(jīng)濟與消費力道(dào)，中美貿易摩擦發(fā)展态勢反複，在此背景下，全球半導體市場將(jiāng)受到怎樣的影響？

5月6日，集邦咨詢推出第五場線上直播，集邦咨詢資深分析師徐韶甫在線解讀【後(hòu)疫情時代下，全球半導體市場的變局】，以下是本次直播幹貨内容總結。

徐韶甫指出，由于受到新冠肺炎疫情影響，多數國(guó)家施行封城及鎖國(guó)禁令，全球經(jīng)濟下行恐難以避免，消費大國(guó)的購買力也正在迅速下滑，因此其需要對(duì)全球半導體需求市場作出謹慎保守的預估。

從市場供需方面(miàn)來看，消費性需求在2H20狀況不佳，品牌廠雖然在産品計劃上盡量沒(méi)有延遲，但考量到商業活動複蘇仍未定，目前認爲消費性需求在傳統旺季狀況不好(hǎo)，將(jiāng)影響半導體業者既有的旺季效應表現。

在2020年半導體終端應用分類的銷售總額YoY預估上，消費性電子、汽車電子、通訊産品均有所衰退，計算機、工業及政府方面(miàn)的需求受益于遠距教學(xué)與辦公以及工業自動化等，在疫情之下仍將(jiāng)有所成(chéng)長(cháng)。但整體而言，2020年半導體終端應用銷售總額將(jiāng)呈現衰退之勢。

徐韶甫表示，服務器、5G基礎建設帶動相關芯片需求，如HPC、PMIC、控制器IC等；不過(guò)在總量上不如消費性産品，雖有長(cháng)期支撐力道(dào)但除了高階芯片外競争者衆多，仍須看各地區的疫情的控制情況。由于部分IDM業者目前受到影響較深，在如MCU、PMIC等産品可望由疫情輕的地區業者承接。

縱觀産業鏈各環節主要業者情況，2020年IDM主要業者多數將(jiāng)呈現衰退，其中以汽車電子業者爲主；IC設計主要業者受益于網通、商用筆電與服務器需求向(xiàng)上攀升，上半年受到的影響相對(duì)有限，但下半年需求是否持續仍有待觀察；封測主要業者受疫情影響順序有别，其中IDM封測業者受影響可能(néng)較爲直接。

注：%部分代表業者在不同終端應用領域的規劃占比：H最高；M約10%~20%；L代表各位數%；NA代表鮮少涉略或僅爲開(kāi)發(fā)階段，均未貢獻營收。

注：%部分代表業者在不同終端應用領域的規劃占比：H最高；M約10%~20%；L代表各位數%；NA代表鮮少涉略或僅爲開(kāi)發(fā)階段，均未貢獻營收。

晶圓代工主要業者上半年影響狀況較小，但後(hòu)續的庫存消化將(jiāng)成(chéng)問題，可能(néng)影響下半年的表現。徐韶甫指出，晶圓代工業者1H20訂單承接前一季度訂單延續與庫存回補助益，産能(néng)利用率得以維持，其中IDM業者對(duì)市場反應較爲直接；2H20受消費性需求衰退影響，旺季效應恐遲延或力道(dào)衰退，即便晶圓代工業者受惠于2019年的低基期而普遍預估在2020年營收方面(miàn)大緻有成(chéng)長(cháng)表現，但仍需端看後(hòu)續疫情影響層面(miàn)是否加劇，目前應維持審慎态度觀之。

注：%部分代表業者在不同終端應用領域的規劃占比：H最高；M約10%~20%；L代表各位數%；NA代表鮮少涉略或僅爲開(kāi)發(fā)階段，均未貢獻營收。

徐韶甫還(hái)指出，晶圓制造供給、擴産與技術研發(fā)等方面(miàn)仍需掌握特定影響變因，晶圓代工業者除兼顧防疫與生産目标外，并追蹤供應鏈關鍵設備與原物料的歐美日系廠商受疫情的影響狀況，對(duì)突發(fā)狀況的危機處理能(néng)力需加以掌握。

先進(jìn)制程方面(miàn)，台積電5納米制程預計2Q20量産，客戶掌握度高；三星5納米延續7納米全面(miàn)EUV化，産能(néng)規劃不多；英特爾10納米節點時程規劃上已趕上進(jìn)度，7納米節點則規劃至2021年量産，并延續7納米推出優化版本7+和7++。

徐韶甫表示，5納米先進(jìn)制程量産計劃如期實現，將(jiāng)可望帶來不錯的收益，助益業者營收外也拉擡晶圓代工總值；先進(jìn)制程技術的如期推廣助攻芯片業者在開(kāi)發(fā)新産品與創造需求上更有立基點，并能(néng)拉擡其他産品在制程技術上的遷徙或采用。

值得注意的是，徐韶甫還(hái)提及，美國(guó)再次提出的國(guó)安禁令涉及層面(miàn)再度擴大，加上5月中是上一波華爲禁令展延的期限，以現在的狀況來說已沒(méi)有時間提前備貨，若有不樂觀情形則對(duì)半導體産業影響甚巨。

4月9日，工業和信息化部網站發(fā)布消息稱，針對(duì)全球疫情蔓延可能(néng)引發(fā)的斷供，將(jiāng)指導企業尋求可替代産品，增強産業鏈抗風險能(néng)力，而近期歐美部分企業停工，也給國(guó)内企業提供了“技術替代”的機會。

近日，據南方日報報道(dào)到，粵芯半導體市場及營銷副總裁李海明表示，希望盡快實現對(duì)進(jìn)口的替代，并滿足全球供應的需求。據其透露，今年底前，粵芯半導體二期項目將(jiāng)進(jìn)入設備調試，争取明年上半年實現量産。

據了解，粵芯半導體二期項目專注于65-90nm模拟工藝平台，生産高精度數模轉換芯片、高端電源管理芯片、光學(xué)傳感器、車載及生物傳感芯片等産品。

粵芯半導體總裁及首席執行官陳衛此前表示，二期項目的建設，除了滿足粵港澳大灣區廣闊民用和車用芯片市場的需求外，同時也聚焦于生物檢測芯片、視頻監控攝像頭芯片、紅外線測溫控制芯片等生物安全與健康芯片産品的開(kāi)發(fā)和運用上。

2019年5月，中芯國(guó)際宣布將(jiāng)其美國(guó)預托證券股份從紐約證券交易所退市，業界曾猜測其將(jiāng)尋求登陸A股，如今終于迎來官宣！這(zhè)次，中芯國(guó)際瞄準的是科創闆。

拟發(fā)行人民币股份并于科創闆上市

5月5日晚間，中芯國(guó)際發(fā)布公告，4月30日公司董事(shì)會通過(guò)決議案批準建議進(jìn)行人民币股份發(fā)行、授出特别授權及相關事(shì)宜，待股東特别大會批準以及必要的監管批準後(hòu)，公司將(jiāng)向(xiàng)上海證交所申請人民币股份發(fā)行。

根據公告，上海證交所形成(chéng)審核意見後(hòu)，中芯國(guó)際將(jiāng)向(xiàng)中證監申請人民币股份發(fā)行的注冊。在人民币股份發(fā)行經(jīng)中證監同意注冊及完成(chéng)股份公開(kāi)發(fā)售後(hòu)，公司將(jiāng)向(xiàng)上海證交所另行申請批準人民币股份于科創闆上市及交易。人民币股份將(jiāng)不會在香港聯交所上市。

根據公告，中芯國(guó)際此次人民币股份的面(miàn)值爲每股0.004美元，拟發(fā)行的人民币股份的初始數目不超過(guò)16.86億股股份。人民币股份將(jiāng)全爲新股份，并不涉及現有股份的轉換。

中芯國(guó)際表示，扣除發(fā)行費用後(hòu)，本次人民币股份發(fā)行的募集資金計劃用于12英寸芯片SN1項目、公司先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目的儲備資金以及補充流動資金，資金投入比例分别爲40%、20%、40%。

據了解，12英寸芯片SN1項目由中芯國(guó)際旗下專注于14nm及以下先進(jìn)工藝的中芯南方負責建設運營，中芯國(guó)際合計間接持有中芯南方50.1%股權。按照此前規劃，中芯南方廠將(jiāng)建成(chéng)兩(liǎng)條月産能(néng)均爲3.5萬片的集成(chéng)電路先進(jìn)生産線（即SN1和SN2）。

12英寸芯片SN1項目位于上海浦東新區張江高科技園區，主要包括生産廠房、CUB動力車間、生産調度及研發(fā)樓等，主要生産14nm及更先進(jìn)制程芯片。該項目入列2020年上海市重大建設項目，項目從規劃、設計、建設到生産運營得到了國(guó)家及上海市政府的高度重視。

去年從紐交所退市 現尋求“A股+H股”

中芯國(guó)際成(chéng)立于2000年，是中國(guó)内地技術最先進(jìn)、規模最大的集成(chéng)電路制造企業，2004年3月分别在美國(guó)紐約證券交易所和香港聯合交易所上市。集邦咨詢旗下拓墣産業研究院發(fā)布的2020年第一季全球前十大晶圓代工廠營收排名顯示，中芯國(guó)際排名全球第五，占總市場份額4.5%，僅次于台積電、三星、格芯與聯電。

在技術水平上，中芯國(guó)際已具備從0.35μm到14nm不同技術節點的芯片制程工藝。2019年，中芯國(guó)際在先進(jìn)制程研發(fā)方面(miàn)取得突破性進(jìn)展，其第一代14nm FinFET技術進(jìn)入量産，在2019年第四季度貢獻約1%的晶圓收入，預計在2020年穩健上量。此外，第二代FinFET技術平台持續客戶導入。

值得一提的是，2019年5月，中芯國(guó)際申請自願將(jiāng)其美國(guó)預托證券股份從紐約證券交易所退市，并撤銷該等美國(guó)預托證券股份和相關普通股的注冊。不過(guò)據中芯國(guó)際相關人士當時回應，嚴格來說，中芯國(guó)際是從紐交所退市但不是從美國(guó)退市，而是退到美國(guó)場外交易市場，不影響交易。

對(duì)于從紐交所退市原因，中芯國(guó)際表示出于一些考慮因素，包括中芯國(guó)際美國(guó)預托證券股份的交易量與其全球交易量相比有限，以及爲維持美國(guó)預托證券股份在紐約證券交易所上市及在美國(guó)證券交易委員會注冊并遵守交易法的定期報告和相關義務中所涉及的重大行政負擔和成(chéng)本。

自從紐交所退市後(hòu)，業界一直猜測中芯國(guó)際將(jiāng)尋求在境内上市。如今，該傳聞終于得到證實。

對(duì)于此次人民币股份發(fā)行并將(jiāng)于科創闆上市的理由，中芯國(guó)際董事(shì)會認爲這(zhè)將(jiāng)使公司能(néng)通過(guò)股本融資進(jìn)入中國(guó)資本市場，并于維持其國(guó)際發(fā)展戰略的同時改善其資本結構。董事(shì)會認爲，人民币股份發(fā)行符合公司及股東的整體利益，有利于加強公司的可持續發(fā)展。

一位不願具名的業内人士表示，一方面(miàn)，在海外上市的國(guó)内公司回歸A股是一個趨勢，另一方面(miàn)，中芯國(guó)際的主要目的亦是爲了融資。他認爲，中芯國(guó)際是全球少數追求先進(jìn)制程的晶圓代工廠之一，在先進(jìn)制程的加持下，中芯國(guó)際在A股應該會獲得合理的溢價從而擁有較高的估值。

晶圓代工是典型的資本密集、人才密集和技術密集産業，中芯國(guó)際正處于追趕國(guó)際晶圓代工先進(jìn)技術水平階段，資本支出巨大，科創闆上市將(jiāng)進(jìn)一步加大其融資力度，亦利于中芯國(guó)際進(jìn)一步加大技術研發(fā)投入。

中芯國(guó)際此前表示，2020年將(jiāng)啓動新一輪資本開(kāi)支計劃，産能(néng)擴充將(jiāng)逐步展張。據披露，中芯國(guó)際2020年計劃資本開(kāi)支爲31億美元，其中20億美元及5億美元將(jiāng)分别用于擁有大部份權益的上海300mm晶圓廠及擁有大部份權益的北京300mm晶圓廠的設備及設施。

該人士進(jìn)一步指出，中芯國(guó)際若成(chéng)功在科創闆上市，其購買國(guó)産設備、材料等將(jiāng)更爲便利，這(zhè)對(duì)于國(guó)内設備廠商而言將(jiāng)是個利好(hǎo)消息。國(guó)内晶圓代工龍頭中芯國(guó)際回歸A股，獲得國(guó)内資本平台支持，對(duì)于整個國(guó)内半導體産業而言，此舉亦具有重大意義。

5月5日，中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，公司于2020年4月30日，董事(shì)會通過(guò)決議案批準建議進(jìn)行人民币股份發(fā)行、授出特别授權及相關事(shì)宜，惟需取決并受限于市況、股東于股東特别大會批準以及必要的監管批準。人民币股份的上市地點爲科創闆。

公告稱，建議將(jiāng)予發(fā)行的人民币股份的初始數目不超過(guò)約16.86億股股份，占不超過(guò)2019年12月31日已發(fā)行股份總數及本次將(jiāng)予發(fā)行的人民币股份數目之和的25%。就不超過(guò)該初始發(fā)行的人民币股份數目15%的超額配股權可被授出。人民币股份將(jiāng)全爲新股份，并不涉及現有股份的轉換。

中芯國(guó)際表示，目前科創闆募集資金總額未能(néng)确定，在扣除發(fā)行費用後(hòu)，約40%用于投資于12英吋芯片SN1項目、約20%用作爲公司先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目的儲備資金、約40%用作爲補充流動資金。

中芯國(guó)際12英寸芯片SN1和SN2廠房建設項目位于上海浦東新區張江高科技園區，主要内容包括SN1生産廠房、CU8動力車間和SO8生産調度及研發(fā)樓三個大的單體建築物及一些配套設施。

據中芯國(guó)際官網顯示，公司是中國(guó)内地技術最先進(jìn)、配套最完善、規模最大、跨國(guó)經(jīng)營的集成(chéng)電路制造企業集團，提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。根據市場調研機構拓墣産業研究院統計，2020年一季度全球十大晶圓代工廠營收排名中，中芯國(guó)際排名第五，占總市場份額4.5%。

4月29日，位于兩(liǎng)江新區水土園區的重慶兩(liǎng)江聯創電子有限公司，生産觸摸屏、微型電聲器件、顯示模組等産品的各條生産線開(kāi)足馬力，爲京東方、維沃手機等産業鏈下遊企業提供配套。該公司總經(jīng)理方冬福稱，進(jìn)入3月以來，企業所有生産線均滿負荷生産，一季度接到的産品訂單量超過(guò)100萬片。

通過(guò)一手抓研發(fā)創新，一手抓補鏈成(chéng)群，重慶市電子産業形成(chéng)的“整機+配套”垂直整合全産業鏈，在疫情防控下爲推動電子行業複産滿産發(fā)揮了重要作用。目前，全市639家規模以上電子企業全部複工複産，3月份實現産值562.7億元，同比增長(cháng)27.5%，呈現強勢複蘇勢頭。

“龍頭”釋放産能(néng)帶動産業鏈複産

自2月中旬複産以來，每個工作日早上7點半，兩(liǎng)江新區水土園區的重慶萬國(guó)半導體科技有限公司(下稱萬國(guó)半導體)車間各條生産線都(dōu)會開(kāi)啓新一天忙碌。

萬國(guó)半導體是水土園區第一家獲準複工複産的企業，作爲國(guó)内首個12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試的龍頭企業，萬國(guó)半導體自2018年投産以來，其産品被廣泛采購應用于制造液晶電視、手機等終端環節。

“企業産品一直在國(guó)内外都(dōu)有很強的市場需求，爲推動有序複工複産，我們制定了詳盡的防控措施和複産方案。”重慶萬國(guó)半導體總監戚遠林表示，目前企業産能(néng)已恢複到春節前水平，預計全年將(jiāng)實現10億元産值。

“通過(guò)抓好(hǎo)萬國(guó)半導體科技這(zhè)樣的龍頭企業複工，繼而帶動産業鏈協同複工，是重慶市推動電子企業有序複工複産的主要做法。”市經(jīng)信委副主任劉忠表示，一批具有引領、帶動和輻射作用的龍頭企業、重點企業及時有序複工複産，對(duì)全市電子産業平穩運行形成(chéng)了有力支撐。

重點園區、企業、産品均實現快速增長(cháng)

電子企業生産線再次“忙起(qǐ)來”，得益于訂單充足，而訂單能(néng)夠在疫情防控下“逆勢上揚”，來自重慶市持續推動電子産業向(xiàng)“芯、屏、器、核、網”全産業鏈發(fā)力，促進(jìn)了該産業向(xiàng)高端化、專業化和集群化方向(xiàng)發(fā)展。

“智能(néng)終端産業貢獻突出，是一季度全市電子産業發(fā)展的最大亮點。”劉忠介紹，一季度，全市智能(néng)終端産業實現産值700.2億元，占全市電子制造業總産值66.6%，占全市工業總産值近兩(liǎng)成(chéng)。

與此同時，全市電子産業重點園區、重點企業、重點産品均實現快速增長(cháng)——3月份，筆電代工企業産值增速超過(guò)40%，其中達豐完成(chéng)産值107.7億元，增長(cháng)60%，爲該企業單月産值首次突破百億級；兩(liǎng)路寸灘保稅港區産值增速也在30%以上，其中翊寶完成(chéng)産值27.2億元，增長(cháng)156.6%；蘋果平闆電腦及智能(néng)手表訂單量、華爲筆記本電腦産量等，也在當月有大幅增長(cháng)。

力争全年電子産業産值增長(cháng)5.8%

目前，重慶市電子産業已建立完整産業鏈，90%以上種(zhǒng)類的零部件都(dōu)能(néng)在本地完成(chéng)采購，同時市經(jīng)信委正協調幫助市内電子終端企業加大對(duì)關鍵核心零部件的采購儲備力度。

“今年全市電子産業發(fā)展堅持目标不變、力度不減，力争全行業産值上半年‘轉正’，全年增長(cháng)5.8%。”劉忠稱，爲此，市經(jīng)信委將(jiāng)引導電子企業一邊抓好(hǎo)關鍵核心零部件不斷檔，加大芯片、存儲器、硬盤等關鍵核心零部件存貨，一邊積極拓展産品市場，支持有條件的智能(néng)終端企業以産業聯盟、項目合作等形式“抱團出海”。

趁新基建建設“東風”，重慶市還(hái)將(jiāng)通過(guò)引進(jìn)培育5G終端、服務機器人等新型産業，加大電子行業智能(néng)化改造力度，圍繞“芯屏器核網”全産業鏈，繼續以龍頭企業和關鍵産品爲核心，吸引更多原材料、裝備等上遊産業集聚。