走進(jìn)粵芯半導體 了解小芯片背後(hòu)的大産業

走進(jìn)粵芯半導體 了解小芯片背後(hòu)的大産業

集成(chéng)電路,又稱芯片,是絕大多數電子設備的核心組成(chéng)部分,被譽爲“工業糧食”。它不僅在智能(néng)手機、電視機、計算機、汽車等電子設備方面(miàn)得到廣泛的應用,在軍事(shì)、通信、遙控等方面(miàn)也不可或缺,對(duì)5G、人工智能(néng)、物聯網、自動駕駛等都(dōu)是必不可少的基礎。

然而,芯片制造又是世界上最爲複雜的制造業。以采用了20納米工藝的蘋果A8手機芯片爲例,其在不足指甲蓋大小的空間裡(lǐ),包含了20億個晶體管結構,内部猶如一座超級城市。所以芯片被業界稱爲“集人類超精細加工技術之大成(chéng)”。

一個小小的芯片,是如何誕生的呢?在廣州市黃埔區中新知識城,有一家芯片制造企業——廣州粵芯半導體技術有限公司,擁有廣州第一條12英寸芯片生産線,也是廣東省及粵港澳大灣區目前唯一進(jìn)入量産的12英寸芯片生産平台。昨日,記者采訪了粵芯半導體市場及營銷副總裁李海明博士。

芯片制造“點沙成(chéng)金”五步走

1.打造地基——晶圓

矽是芯片最重要的基礎材料,是地球上第二豐富的資源,但更多以二氧化矽,也就是沙子的形态儲存在地球上。制造芯片,首先要從二氧化矽提煉出高純度的矽晶體,制成(chéng)矽錠,再切割成(chéng)薄脆的圓盤形狀,抛光後(hòu)形成(chéng)晶圓,這(zhè)相當于芯片的“地基”。

李海明說,12英寸晶圓是指晶圓的直徑爲12英寸,其他常見的晶圓尺寸,還(hái)有8英寸和6英寸。“晶圓尺寸越大,在同一個圓片上生産切割的芯片就越多,但同時對(duì)材料技術和生産技術的要求也會更高。目前粵芯半導體主要生産12英寸晶圓。”

芯片就是以晶圓爲“地基”,在上面(miàn)“建房子”,把所需的電路和器件“建”在矽片上。“比如說,我們可以在上面(miàn)沉積一層金屬薄膜,再把這(zhè)層薄膜刻出圖形,留下一個金屬連線的圖案,也就是我們需要的電路。而在這(zhè)層圖形上面(miàn)還(hái)可以再做另一層,每層之間還(hái)可以做出互聯。”中國(guó)科協首席科學(xué)傳播專家張宇識說。

2.光刻

由于芯片内的距離以納米爲單位,在這(zhè)麼(me)小的範圍内布一根根超細的電線是不現實的,所以芯片制造需要用到光刻工藝。

首先,在晶圓上塗一層特殊的光刻膠,再將(jiāng)包含數十億個電路元件的芯片藍圖制作成(chéng)掩膜,利用光的投影將(jiāng)縮小版的掩膜投影到晶圓的光刻膠膜上。光刻膠膜發(fā)生光化學(xué)反應,被光照的地方變得可溶于水,經(jīng)過(guò)顯影清洗後(hòu)留下的圖案與掩膜上一緻。再用特制的化學(xué)藥水蝕刻暴露出來的晶圓,蝕刻完成(chéng)後(hòu),清除所有光刻膠,便得到縱橫交錯的電路溝槽。

3.摻雜

所謂摻雜,是通過(guò)離子注入,賦予矽晶體管的特性。爲了改變某些區域的導電性,覆蓋着光刻膠的晶圓經(jīng)過(guò)離子束(帶正電荷或負電荷的原子)轟擊後(hòu),未被光刻膠覆蓋的部分嵌入了雜質(高速離子沖進(jìn)未被光刻膠覆蓋的矽的表面(miàn)),矽裡(lǐ)進(jìn)入了雜質,便會改變某些區域矽的導電性。

4.薄膜沉積

通過(guò)化學(xué)或者物理氣相金屬沉積,再重複光刻和蝕刻工藝,進(jìn)行金屬連接。一個正常運作的芯片需要連接數以百萬計的傳導線路,包含幾十層結構,每層結構的形成(chéng),都(dōu)離不開(kāi)光刻和蝕刻。平面(miàn)上看,像密集交織的高速公路;立體上看,像是擁有許多房間、樓宇的“超級城市”。

5.封裝與測試

封裝環節,即把裸片放在一塊起(qǐ)到承載作用的基闆上,把管腳引出來,然後(hòu)固定包裝成(chéng)爲一個整體。封裝後(hòu)測試,即對(duì)已制造完成(chéng)的芯片進(jìn)行結構及電氣功能(néng)的确認,以保證芯片符合系統的需求。

國(guó)産芯片需要補哪些短闆

EDA、IP和設計服務

從上述制造工藝開(kāi)始看出,掩膜,即芯片藍圖的複雜程度,是決定芯片性能(néng)的關鍵。

其中,在芯片設計領域,有一家不得不提的“圖紙”提供商——英國(guó)ARM公司。它是全球領先的半導體知識産權(IP)提供商,全世界超過(guò)95%的智能(néng)手機和平闆電腦都(dōu)采用ARM架構,包括蘋果、華爲。

根據自身産品的性能(néng)需求,在“圖紙”上進(jìn)行進(jìn)一步改造,需要用到專門的設計軟件,統稱爲EDA軟件。在EDA軟件全球市場中,德國(guó)以及美國(guó)技術領先。EDA、IP和設計服務,是整個芯片産業的技術源頭,也是中國(guó)芯片産業結構中最爲薄弱的環節。

極紫外線光刻機

制造芯片需要大量精緻的光學(xué)技術、材料技術以及精密的加工技術。其中的高精度光刻機,更是整個芯片産業的命門之所在。目前,全球僅有極少數的光刻機設備廠商能(néng)夠研制出高端光刻機,而荷蘭的ASML則擁有全球晶圓廠光刻機設備高達八成(chéng)的市場份額。

該公司最先進(jìn)的EUV(極紫外線)光刻機已經(jīng)能(néng)夠制造7納米以下制程的芯片。在這(zhè)台光刻機中,每秒在真空環境中,從底部容器流出5萬滴融化的錫液,激光束照射每一滴液體産生等離子體,從而釋放出更短的波長(cháng),産生極紫外線,通過(guò)超高精度的反射鏡引導光線。這(zhè)台光刻機也被稱爲現代工業的皇冠,是地球上最精密的儀器之一。

去年國(guó)産芯片産量達2018億塊

過(guò)去幾年,國(guó)産芯片産量大增。以2019年數據爲例,國(guó)産芯片産量達到2018億塊,同比增長(cháng)16%,不過(guò)在核心芯片方面(miàn)自給率仍然很低,不足3%。

“我們和國(guó)外領先企業相比,比如英特爾、三星,大概有2-3個世代以上的差異。”李海明坦言,目前粵芯50%以上的原材料晶圓是日本提供的,薄膜、刻蝕、擴散等生産設備的制造技術幾乎都(dōu)掌握在國(guó)外廠商手裡(lǐ)。

大灣區是芯片需求高地

廣東是中國(guó)主要的集成(chéng)電路元器件市場和重要的電子整機生産基地,占據60%以上的集成(chéng)電路市場需求。

“粵港澳大灣區最大的優勢是,在這(zhè)裡(lǐ)能(néng)找到不同等級的電子産品。從廣州到東莞再到深圳,這(zhè)一帶是中國(guó)重要的消費型電子産品制造發(fā)源地。珠江另一岸,從廣州到佛山、中山到珠海,這(zhè)一帶又是中國(guó)非常重要的大中型家電生産基地。所以,粵港澳大灣區是所有電子行業企業都(dōu)能(néng)夠找到貼近市場、又找到後(hòu)端應用資源的地方。”李海明說。

2018年底,廣州市出台《加快發(fā)展集成(chéng)電路産業的若幹措施》,明确將(jiāng)集成(chéng)電路作爲廣州市産業發(fā)展戰略重點。廣州擁有泰鬥微電子、潤芯、矽芯、新岸線、昂寶、安凱等一批集成(chéng)電路設計企業,以及興森快捷、安捷利、風華芯電、新星微電子等一批封裝測試企業,粵芯項目更是填補芯片制造空白。

粵芯半導體逆勢增資

疫情是否對(duì)粵芯的生産造成(chéng)影響?李海明表示,2020年第一季度,粵芯半導體在受到新冠肺炎疫情影響的情況下,超額完成(chéng)了預計生産出貨目标——首季産出高出預期25%。

今年2月,粵芯半導體二期項目成(chéng)功擴産簽約,新增投資65億元。粵芯半導體逆勢增資擴産爲發(fā)展按下“啓動鍵”的同時,也摁下“加速鍵”,朝着釋放産能(néng)、滿足粵港澳大灣區芯片市場需求的方向(xiàng)加速。

中芯國(guó)際科創闆IPO申請獲受理

中芯國(guó)際科創闆IPO申請獲受理

6月1日,上交所已受理中芯國(guó)際集成(chéng)電路制造有限公司科創闆上市申請,保薦機構爲海通證券和中金公司。

招股書顯示,中芯國(guó)際本次初始發(fā)行的股票數量不超過(guò)168,562.00萬股,不涉及股東公開(kāi)發(fā)售股份,不超過(guò)初始發(fā)行後(hòu)股份總數的25.00%,每股面(miàn)值0.004美元,募集資金總額高達200億元。實際募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)的淨額計劃投入3個項目:12英寸芯片SN1項目、先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目儲備資金、以及補充流動資金。

Source:公告截圖

其中,“12英寸芯片SN1項目”的募集資金投資額爲800,000.00萬元,該項目載體爲中芯國(guó)際的重要子公司中芯南方。中芯南方成(chéng)立于2016年12月,該項目規劃月産能(néng)3.5萬片,已建設月産能(néng)6000片,是中國(guó)大陸第一條FinFET工藝生産線,也是中芯國(guó)際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量産的主要承載平台。

募集資金將(jiāng)用于將(jiāng)該生産線的月産能(néng)從6000片擴充到3.5萬片。中芯國(guó)際表示,14納米是中國(guó)大陸已量産、最先進(jìn)的集成(chéng)電路晶圓代工工藝,14納米以下工藝目前在中國(guó)大陸尚處于研發(fā)階段,繼續完善14納米工藝并開(kāi)展14納米以下工藝技術研發(fā),對(duì)于進(jìn)一步保持并提升公司在中國(guó)大陸集成(chéng)電路晶圓代工領域的技術領先優勢具有重要意義。

而先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目儲備資金項目的募集資金投資額爲 400,000.00萬元,用于工藝研發(fā)以提升公司的市場競争力。

莫大康:要早作準備

莫大康:要早作準備

美國(guó)對(duì)于華爲新一輪的打擊。它是經(jīng)過(guò)一年時間的精心準備,此次實施了無邊際的精準打擊,初步估計未來華爲、海思要自研芯片實現它的先進(jìn)性及差異化,可能(néng)越來越困難。

對(duì)于中國(guó)半導體業的發(fā)展一定要有強烈的危機感,由于中國(guó)半導體業的日益強大,動了美方的奶酪。要警惕美方會錯誤地估計形勢,低估中國(guó)半導體業的韌性及剛性,所以未來對(duì)于中國(guó)半導體業的打擊會更加的嚴重,如可能(néng)實施“實體清單”的擴大化,或者進(jìn)一步控制半導體設備與材料的出口等。

在危機感的思路下,中國(guó)半導體業要加速“備胎”的計劃實施,主要包括以下兩(liǎng)個方面(miàn):

1), EDA工具

中國(guó)的fabless業離不開(kāi)EDA工具,盡管180nm/350nm以上的部分老工藝線是可以用破解版或國(guó)産替代版繼續做下去,但是深亞微米級130nm/90nm開(kāi)始就很難離得開(kāi)正版授權了,越往下越難,到了22nm以下,就幾乎完全不可能(néng)了。

國(guó)際上EDA的三巨頭均是美系,而且成(chéng)立時間久,如Synopsys 1986,Cadence 1988及Mentor1981。其中Synopsys在全球有13,200人,國(guó)内員工超過(guò)1,200人,年銷售額超過(guò)30億美元,Cadence有7,600人,國(guó)内400人及年銷售額21.48億美元,Mentor 有6,000人,國(guó)内員工 100人,年銷售額爲12.8億美元。

除了EDA工具之外Synopsys, Cadence的另一個殺手锏級的壟斷産品:接口類IP,這(zhè)是每一顆SoC必不可少的東西,比如:高速SerDes, ethernet以太網,PCIE, CPRI, SATA,USB,Type-C,MIPI, HDMI,DP……還(hái)有DDR等目前Synopsys 的IP業務在總營收裡(lǐ)占第二。

到了7nm,5nm下,能(néng)做到所有類型的接口IP都(dōu)提供的,還(hái)是隻有Synopsys或Cadence。

扶持本土EDA的發(fā)展,需要很長(cháng)的路要走,技術壁壘、專利壁壘此類東西并不是砸錢就可以破掉的,華人工程師在美國(guó)本土被防得很死,尤其是在核心技術上;而且EDA這(zhè)個行業很燒錢,未來回報遠遠比不上互聯網行業,其總的市場規模也就100億美元,這(zhè)個隻能(néng)靠國(guó)家政策的大力扶持及企業的堅持不懈努力。

從策略上沒(méi)必要一開(kāi)始就以徹底取代爲目的,建立一個獨有的體系,可以從局部突破,把某一類工具做到極緻,比如現在華大九天的模拟産品仿真工具就是一個很好(hǎo)的突破口,像Ansys那樣,成(chéng)爲工藝廠的金标準,人家想踢你都(dōu)踢不掉,客戶不答應啊。

EDA及IP是兩(liǎng)件事(shì),都(dōu)需要與芯片制造廠協同發(fā)展,各司其職,讓專業的人做自己最擅長(cháng)的事(shì),避免惡性競争,才是效率最高的策略。在EDA還(hái)沒(méi)起(qǐ)步的時候,就先爲現有的能(néng)在世界上排上号的IP公司和代工廠,促成(chéng)IP聯盟,然後(hòu)再帶動國(guó)内EDA業的發(fā)展。

2),半導體設備與材料

半導體設備與材料是十分困難的事(shì),要全盤國(guó)産化從理論上幾乎是不可能(néng)的。

業内有人建議建條非美系設備的生産線,相信集日本、中國(guó)台灣地區加韓國(guó)的設備能(néng)連通線,由于工藝與設備緊密相連,成(chéng)本很高,花費時間,而且其中如果日系設備占比太多恐怕也不是長(cháng)久之計。

從現狀觀察中國(guó)的芯片制造業可分兩(liǎng)大類,一類爲12英寸芯片生産線,以進(jìn)口設備爲主,國(guó)産化率在15%左右。此類設備現階段的困難尚離不開(kāi)原廠的技術支持,包括軟件升級等,所以如同福建“晉華”那樣,一旦受阻,幾乎無還(hái)手之力。另一類是8英寸及以下生産線,設備主體以翻新的二手設備爲主,國(guó)内支持能(néng)力強,采用翻新加國(guó)産設備配套是理想方案,它表示即便在美國(guó)重圧下,國(guó)内至少在130納米的8英寸生産線仍能(néng)生存支持下去。

國(guó)内如青島芯恩,它的策略更爲奏效。芯恩采用自行翻新二手設備的方法,聘請日本、中國(guó)台灣地區,韓國(guó)等多位有經(jīng)驗的設備維護工程師,自已采購二手設備,自已進(jìn)行翻新。同時大力培養國(guó)内年青的設備維護工程師。如果堅持此法數年,可以實現芯片生産線運行的自主可控,而且待條件成(chéng)熟,依靠這(zhè)批維護工程師爲主力可以自行生産制造設備,顯然要注意知識産權保護等。

培養優秀人材是重中之重的大事(shì)。

半導體設備中最爲困難是光刻機,而光刻機攻關中最困難的可能(néng)是鏡頭,它由德國(guó)、日本壟斷,所以鏡頭部分必須集國(guó)内力量攻關早日解決。

要早作準備

貿易戰下把中國(guó)半導體業逼到絕路上來,顯然在任何情況下不能(néng)放棄全球化,但是别無選擇必須馬上執行“備胎”計劃,以上EDA工具及半導體設備與材料等是首當其沖。盡管實際上的困難是前所未有,但是要相信自已,世上無難事(shì),隻怕有心人。

美國(guó)打圧中國(guó)半導體業此次是鐵了心,幾乎想要斬草除根,因此千萬不能(néng)存僥幸心理,要早作準備,從可能(néng)“最壞”的地方着手,予以足夠的重視。

對(duì)于中國(guó)半導體業必須從産業層面(miàn),以及若幹骨幹企業方面(miàn),要從兩(liǎng)個角度同時作出相應的對(duì)策。

要看到現時美國(guó)的強大是暫時的,從另一方面(miàn)反映它可能(néng)是走向(xiàng)衰落時的掙紮,對(duì)于中國(guó)半導體業,它的最壞結果已經(jīng)清楚,因此也沒(méi)有什麼(me)可以擔憂與害怕,相信隻有奮力去一搏,實際上命運是掌握在自己手中,及早動手才有打勝此仗的希望。

注:文中引用蜀山熊貓 真視界的 部分内容,表示感謝!

走進(jìn)粵芯半導體 了解小芯片背後(hòu)的大産業

走進(jìn)粵芯半導體 了解小芯片背後(hòu)的大産業

集成(chéng)電路,又稱芯片,是絕大多數電子設備的核心組成(chéng)部分,被譽爲“工業糧食”。它不僅在智能(néng)手機、電視機、計算機、汽車等電子設備方面(miàn)得到廣泛的應用,在軍事(shì)、通信、遙控等方面(miàn)也不可或缺,對(duì)5G、人工智能(néng)、物聯網、自動駕駛等都(dōu)是必不可少的基礎。

然而,芯片制造又是世界上最爲複雜的制造業。以采用了20納米工藝的蘋果A8手機芯片爲例,其在不足指甲蓋大小的空間裡(lǐ),包含了20億個晶體管結構,内部猶如一座超級城市。所以芯片被業界稱爲“集人類超精細加工技術之大成(chéng)”。

一個小小的芯片,是如何誕生的呢?在廣州市黃埔區中新知識城,有一家芯片制造企業——廣州粵芯半導體技術有限公司,擁有廣州第一條12英寸芯片生産線,也是廣東省及粵港澳大灣區目前唯一進(jìn)入量産的12英寸芯片生産平台。昨日,記者采訪了粵芯半導體市場及營銷副總裁李海明博士。

芯片制造“點沙成(chéng)金”五步走

1.打造地基——晶圓

矽是芯片最重要的基礎材料,是地球上第二豐富的資源,但更多以二氧化矽,也就是沙子的形态儲存在地球上。制造芯片,首先要從二氧化矽提煉出高純度的矽晶體,制成(chéng)矽錠,再切割成(chéng)薄脆的圓盤形狀,抛光後(hòu)形成(chéng)晶圓,這(zhè)相當于芯片的“地基”。

李海明說,12英寸晶圓是指晶圓的直徑爲12英寸,其他常見的晶圓尺寸,還(hái)有8英寸和6英寸。“晶圓尺寸越大,在同一個圓片上生産切割的芯片就越多,但同時對(duì)材料技術和生産技術的要求也會更高。目前粵芯半導體主要生産12英寸晶圓。”

芯片就是以晶圓爲“地基”,在上面(miàn)“建房子”,把所需的電路和器件“建”在矽片上。“比如說,我們可以在上面(miàn)沉積一層金屬薄膜,再把這(zhè)層薄膜刻出圖形,留下一個金屬連線的圖案,也就是我們需要的電路。而在這(zhè)層圖形上面(miàn)還(hái)可以再做另一層,每層之間還(hái)可以做出互聯。”中國(guó)科協首席科學(xué)傳播專家張宇識說。

2.光刻

由于芯片内的距離以納米爲單位,在這(zhè)麼(me)小的範圍内布一根根超細的電線是不現實的,所以芯片制造需要用到光刻工藝。

首先,在晶圓上塗一層特殊的光刻膠,再將(jiāng)包含數十億個電路元件的芯片藍圖制作成(chéng)掩膜,利用光的投影將(jiāng)縮小版的掩膜投影到晶圓的光刻膠膜上。光刻膠膜發(fā)生光化學(xué)反應,被光照的地方變得可溶于水,經(jīng)過(guò)顯影清洗後(hòu)留下的圖案與掩膜上一緻。再用特制的化學(xué)藥水蝕刻暴露出來的晶圓,蝕刻完成(chéng)後(hòu),清除所有光刻膠,便得到縱橫交錯的電路溝槽。

3.摻雜

所謂摻雜,是通過(guò)離子注入,賦予矽晶體管的特性。爲了改變某些區域的導電性,覆蓋着光刻膠的晶圓經(jīng)過(guò)離子束(帶正電荷或負電荷的原子)轟擊後(hòu),未被光刻膠覆蓋的部分嵌入了雜質(高速離子沖進(jìn)未被光刻膠覆蓋的矽的表面(miàn)),矽裡(lǐ)進(jìn)入了雜質,便會改變某些區域矽的導電性。

4.薄膜沉積

通過(guò)化學(xué)或者物理氣相金屬沉積,再重複光刻和蝕刻工藝,進(jìn)行金屬連接。一個正常運作的芯片需要連接數以百萬計的傳導線路,包含幾十層結構,每層結構的形成(chéng),都(dōu)離不開(kāi)光刻和蝕刻。平面(miàn)上看,像密集交織的高速公路;立體上看,像是擁有許多房間、樓宇的“超級城市”。

5.封裝與測試

封裝環節,即把裸片放在一塊起(qǐ)到承載作用的基闆上,把管腳引出來,然後(hòu)固定包裝成(chéng)爲一個整體。封裝後(hòu)測試,即對(duì)已制造完成(chéng)的芯片進(jìn)行結構及電氣功能(néng)的确認,以保證芯片符合系統的需求。

國(guó)産芯片需要補哪些短闆

EDA、IP和設計服務

從上述制造工藝開(kāi)始看出,掩膜,即芯片藍圖的複雜程度,是決定芯片性能(néng)的關鍵。

其中,在芯片設計領域,有一家不得不提的“圖紙”提供商——英國(guó)ARM公司。它是全球領先的半導體知識産權(IP)提供商,全世界超過(guò)95%的智能(néng)手機和平闆電腦都(dōu)采用ARM架構,包括蘋果、華爲。

根據自身産品的性能(néng)需求,在“圖紙”上進(jìn)行進(jìn)一步改造,需要用到專門的設計軟件,統稱爲EDA軟件。在EDA軟件全球市場中,德國(guó)以及美國(guó)技術領先。EDA、IP和設計服務,是整個芯片産業的技術源頭,也是中國(guó)芯片産業結構中最爲薄弱的環節。

極紫外線光刻機

制造芯片需要大量精緻的光學(xué)技術、材料技術以及精密的加工技術。其中的高精度光刻機,更是整個芯片産業的命門之所在。目前,全球僅有極少數的光刻機設備廠商能(néng)夠研制出高端光刻機,而荷蘭的ASML則擁有全球晶圓廠光刻機設備高達八成(chéng)的市場份額。

該公司最先進(jìn)的EUV(極紫外線)光刻機已經(jīng)能(néng)夠制造7納米以下制程的芯片。在這(zhè)台光刻機中,每秒在真空環境中,從底部容器流出5萬滴融化的錫液,激光束照射每一滴液體産生等離子體,從而釋放出更短的波長(cháng),産生極紫外線,通過(guò)超高精度的反射鏡引導光線。這(zhè)台光刻機也被稱爲現代工業的皇冠,是地球上最精密的儀器之一。

去年國(guó)産芯片産量達2018億塊

過(guò)去幾年,國(guó)産芯片産量大增。以2019年數據爲例,國(guó)産芯片産量達到2018億塊,同比增長(cháng)16%,不過(guò)在核心芯片方面(miàn)自給率仍然很低,不足3%。

“我們和國(guó)外領先企業相比,比如英特爾、三星,大概有2-3個世代以上的差異。”李海明坦言,目前粵芯50%以上的原材料晶圓是日本提供的,薄膜、刻蝕、擴散等生産設備的制造技術幾乎都(dōu)掌握在國(guó)外廠商手裡(lǐ)。

大灣區是芯片需求高地

廣東是中國(guó)主要的集成(chéng)電路元器件市場和重要的電子整機生産基地,占據60%以上的集成(chéng)電路市場需求。

“粵港澳大灣區最大的優勢是,在這(zhè)裡(lǐ)能(néng)找到不同等級的電子産品。從廣州到東莞再到深圳,這(zhè)一帶是中國(guó)重要的消費型電子産品制造發(fā)源地。珠江另一岸,從廣州到佛山、中山到珠海,這(zhè)一帶又是中國(guó)非常重要的大中型家電生産基地。所以,粵港澳大灣區是所有電子行業企業都(dōu)能(néng)夠找到貼近市場、又找到後(hòu)端應用資源的地方。”李海明說。

2018年底,廣州市出台《加快發(fā)展集成(chéng)電路産業的若幹措施》,明确將(jiāng)集成(chéng)電路作爲廣州市産業發(fā)展戰略重點。廣州擁有泰鬥微電子、潤芯、矽芯、新岸線、昂寶、安凱等一批集成(chéng)電路設計企業,以及興森快捷、安捷利、風華芯電、新星微電子等一批封裝測試企業,粵芯項目更是填補芯片制造空白。

粵芯半導體逆勢增資

疫情是否對(duì)粵芯的生産造成(chéng)影響?李海明表示,2020年第一季度,粵芯半導體在受到新冠肺炎疫情影響的情況下,超額完成(chéng)了預計生産出貨目标——首季産出高出預期25%。

今年2月,粵芯半導體二期項目成(chéng)功擴産簽約,新增投資65億元。粵芯半導體逆勢增資擴産爲發(fā)展按下“啓動鍵”的同時,也摁下“加速鍵”,朝着釋放産能(néng)、滿足粵港澳大灣區芯片市場需求的方向(xiàng)加速。

中芯國(guó)際科創闆IPO申請獲受理

中芯國(guó)際科創闆IPO申請獲受理

6月1日,上交所已受理中芯國(guó)際集成(chéng)電路制造有限公司科創闆上市申請,保薦機構爲海通證券和中金公司。

招股書顯示,中芯國(guó)際本次初始發(fā)行的股票數量不超過(guò)168,562.00萬股,不涉及股東公開(kāi)發(fā)售股份,不超過(guò)初始發(fā)行後(hòu)股份總數的25.00%,每股面(miàn)值0.004美元,募集資金總額高達200億元。實際募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)的淨額計劃投入3個項目:12英寸芯片SN1項目、先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目儲備資金、以及補充流動資金。

Source:公告截圖

其中,“12英寸芯片SN1項目”的募集資金投資額爲800,000.00萬元,該項目載體爲中芯國(guó)際的重要子公司中芯南方。中芯南方成(chéng)立于2016年12月,該項目規劃月産能(néng)3.5萬片,已建設月産能(néng)6000片,是中國(guó)大陸第一條FinFET工藝生産線,也是中芯國(guó)際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量産的主要承載平台。

募集資金將(jiāng)用于將(jiāng)該生産線的月産能(néng)從6000片擴充到3.5萬片。中芯國(guó)際表示,14納米是中國(guó)大陸已量産、最先進(jìn)的集成(chéng)電路晶圓代工工藝,14納米以下工藝目前在中國(guó)大陸尚處于研發(fā)階段,繼續完善14納米工藝并開(kāi)展14納米以下工藝技術研發(fā),對(duì)于進(jìn)一步保持并提升公司在中國(guó)大陸集成(chéng)電路晶圓代工領域的技術領先優勢具有重要意義。

而先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目儲備資金項目的募集資金投資額爲 400,000.00萬元,用于工藝研發(fā)以提升公司的市場競争力。

莫大康:要早作準備

莫大康:要早作準備

美國(guó)對(duì)于華爲新一輪的打擊。它是經(jīng)過(guò)一年時間的精心準備,此次實施了無邊際的精準打擊,初步估計未來華爲、海思要自研芯片實現它的先進(jìn)性及差異化,可能(néng)越來越困難。

對(duì)于中國(guó)半導體業的發(fā)展一定要有強烈的危機感,由于中國(guó)半導體業的日益強大,動了美方的奶酪。要警惕美方會錯誤地估計形勢,低估中國(guó)半導體業的韌性及剛性,所以未來對(duì)于中國(guó)半導體業的打擊會更加的嚴重,如可能(néng)實施“實體清單”的擴大化,或者進(jìn)一步控制半導體設備與材料的出口等。

在危機感的思路下,中國(guó)半導體業要加速“備胎”的計劃實施,主要包括以下兩(liǎng)個方面(miàn):

1), EDA工具

中國(guó)的fabless業離不開(kāi)EDA工具,盡管180nm/350nm以上的部分老工藝線是可以用破解版或國(guó)産替代版繼續做下去,但是深亞微米級130nm/90nm開(kāi)始就很難離得開(kāi)正版授權了,越往下越難,到了22nm以下,就幾乎完全不可能(néng)了。

國(guó)際上EDA的三巨頭均是美系,而且成(chéng)立時間久,如Synopsys 1986,Cadence 1988及Mentor1981。其中Synopsys在全球有13,200人,國(guó)内員工超過(guò)1,200人,年銷售額超過(guò)30億美元,Cadence有7,600人,國(guó)内400人及年銷售額21.48億美元,Mentor 有6,000人,國(guó)内員工 100人,年銷售額爲12.8億美元。

除了EDA工具之外Synopsys, Cadence的另一個殺手锏級的壟斷産品:接口類IP,這(zhè)是每一顆SoC必不可少的東西,比如:高速SerDes, ethernet以太網,PCIE, CPRI, SATA,USB,Type-C,MIPI, HDMI,DP……還(hái)有DDR等目前Synopsys 的IP業務在總營收裡(lǐ)占第二。

到了7nm,5nm下,能(néng)做到所有類型的接口IP都(dōu)提供的,還(hái)是隻有Synopsys或Cadence。

扶持本土EDA的發(fā)展,需要很長(cháng)的路要走,技術壁壘、專利壁壘此類東西并不是砸錢就可以破掉的,華人工程師在美國(guó)本土被防得很死,尤其是在核心技術上;而且EDA這(zhè)個行業很燒錢,未來回報遠遠比不上互聯網行業,其總的市場規模也就100億美元,這(zhè)個隻能(néng)靠國(guó)家政策的大力扶持及企業的堅持不懈努力。

從策略上沒(méi)必要一開(kāi)始就以徹底取代爲目的,建立一個獨有的體系,可以從局部突破,把某一類工具做到極緻,比如現在華大九天的模拟産品仿真工具就是一個很好(hǎo)的突破口,像Ansys那樣,成(chéng)爲工藝廠的金标準,人家想踢你都(dōu)踢不掉,客戶不答應啊。

EDA及IP是兩(liǎng)件事(shì),都(dōu)需要與芯片制造廠協同發(fā)展,各司其職,讓專業的人做自己最擅長(cháng)的事(shì),避免惡性競争,才是效率最高的策略。在EDA還(hái)沒(méi)起(qǐ)步的時候,就先爲現有的能(néng)在世界上排上号的IP公司和代工廠,促成(chéng)IP聯盟,然後(hòu)再帶動國(guó)内EDA業的發(fā)展。

2),半導體設備與材料

半導體設備與材料是十分困難的事(shì),要全盤國(guó)産化從理論上幾乎是不可能(néng)的。

業内有人建議建條非美系設備的生産線,相信集日本、中國(guó)台灣地區加韓國(guó)的設備能(néng)連通線,由于工藝與設備緊密相連,成(chéng)本很高,花費時間,而且其中如果日系設備占比太多恐怕也不是長(cháng)久之計。

從現狀觀察中國(guó)的芯片制造業可分兩(liǎng)大類,一類爲12英寸芯片生産線,以進(jìn)口設備爲主,國(guó)産化率在15%左右。此類設備現階段的困難尚離不開(kāi)原廠的技術支持,包括軟件升級等,所以如同福建“晉華”那樣,一旦受阻,幾乎無還(hái)手之力。另一類是8英寸及以下生産線,設備主體以翻新的二手設備爲主,國(guó)内支持能(néng)力強,采用翻新加國(guó)産設備配套是理想方案,它表示即便在美國(guó)重圧下,國(guó)内至少在130納米的8英寸生産線仍能(néng)生存支持下去。

國(guó)内如青島芯恩,它的策略更爲奏效。芯恩采用自行翻新二手設備的方法,聘請日本、中國(guó)台灣地區,韓國(guó)等多位有經(jīng)驗的設備維護工程師,自已采購二手設備,自已進(jìn)行翻新。同時大力培養國(guó)内年青的設備維護工程師。如果堅持此法數年,可以實現芯片生産線運行的自主可控,而且待條件成(chéng)熟,依靠這(zhè)批維護工程師爲主力可以自行生産制造設備,顯然要注意知識産權保護等。

培養優秀人材是重中之重的大事(shì)。

半導體設備中最爲困難是光刻機,而光刻機攻關中最困難的可能(néng)是鏡頭,它由德國(guó)、日本壟斷,所以鏡頭部分必須集國(guó)内力量攻關早日解決。

要早作準備

貿易戰下把中國(guó)半導體業逼到絕路上來,顯然在任何情況下不能(néng)放棄全球化,但是别無選擇必須馬上執行“備胎”計劃,以上EDA工具及半導體設備與材料等是首當其沖。盡管實際上的困難是前所未有,但是要相信自已,世上無難事(shì),隻怕有心人。

美國(guó)打圧中國(guó)半導體業此次是鐵了心,幾乎想要斬草除根,因此千萬不能(néng)存僥幸心理,要早作準備,從可能(néng)“最壞”的地方着手,予以足夠的重視。

對(duì)于中國(guó)半導體業必須從産業層面(miàn),以及若幹骨幹企業方面(miàn),要從兩(liǎng)個角度同時作出相應的對(duì)策。

要看到現時美國(guó)的強大是暫時的,從另一方面(miàn)反映它可能(néng)是走向(xiàng)衰落時的掙紮,對(duì)于中國(guó)半導體業,它的最壞結果已經(jīng)清楚,因此也沒(méi)有什麼(me)可以擔憂與害怕,相信隻有奮力去一搏,實際上命運是掌握在自己手中,及早動手才有打勝此仗的希望。

注:文中引用蜀山熊貓 真視界的 部分内容,表示感謝!

走進(jìn)粵芯半導體 了解小芯片背後(hòu)的大産業

走進(jìn)粵芯半導體 了解小芯片背後(hòu)的大産業

集成(chéng)電路,又稱芯片,是絕大多數電子設備的核心組成(chéng)部分,被譽爲“工業糧食”。它不僅在智能(néng)手機、電視機、計算機、汽車等電子設備方面(miàn)得到廣泛的應用,在軍事(shì)、通信、遙控等方面(miàn)也不可或缺,對(duì)5G、人工智能(néng)、物聯網、自動駕駛等都(dōu)是必不可少的基礎。

然而,芯片制造又是世界上最爲複雜的制造業。以采用了20納米工藝的蘋果A8手機芯片爲例,其在不足指甲蓋大小的空間裡(lǐ),包含了20億個晶體管結構,内部猶如一座超級城市。所以芯片被業界稱爲“集人類超精細加工技術之大成(chéng)”。

一個小小的芯片,是如何誕生的呢?在廣州市黃埔區中新知識城,有一家芯片制造企業——廣州粵芯半導體技術有限公司,擁有廣州第一條12英寸芯片生産線,也是廣東省及粵港澳大灣區目前唯一進(jìn)入量産的12英寸芯片生産平台。昨日,記者采訪了粵芯半導體市場及營銷副總裁李海明博士。

芯片制造“點沙成(chéng)金”五步走

1.打造地基——晶圓

矽是芯片最重要的基礎材料,是地球上第二豐富的資源,但更多以二氧化矽,也就是沙子的形态儲存在地球上。制造芯片,首先要從二氧化矽提煉出高純度的矽晶體,制成(chéng)矽錠,再切割成(chéng)薄脆的圓盤形狀,抛光後(hòu)形成(chéng)晶圓,這(zhè)相當于芯片的“地基”。

李海明說,12英寸晶圓是指晶圓的直徑爲12英寸,其他常見的晶圓尺寸,還(hái)有8英寸和6英寸。“晶圓尺寸越大,在同一個圓片上生産切割的芯片就越多,但同時對(duì)材料技術和生産技術的要求也會更高。目前粵芯半導體主要生産12英寸晶圓。”

芯片就是以晶圓爲“地基”,在上面(miàn)“建房子”,把所需的電路和器件“建”在矽片上。“比如說,我們可以在上面(miàn)沉積一層金屬薄膜,再把這(zhè)層薄膜刻出圖形,留下一個金屬連線的圖案,也就是我們需要的電路。而在這(zhè)層圖形上面(miàn)還(hái)可以再做另一層,每層之間還(hái)可以做出互聯。”中國(guó)科協首席科學(xué)傳播專家張宇識說。

2.光刻

由于芯片内的距離以納米爲單位,在這(zhè)麼(me)小的範圍内布一根根超細的電線是不現實的,所以芯片制造需要用到光刻工藝。

首先,在晶圓上塗一層特殊的光刻膠,再將(jiāng)包含數十億個電路元件的芯片藍圖制作成(chéng)掩膜,利用光的投影將(jiāng)縮小版的掩膜投影到晶圓的光刻膠膜上。光刻膠膜發(fā)生光化學(xué)反應,被光照的地方變得可溶于水,經(jīng)過(guò)顯影清洗後(hòu)留下的圖案與掩膜上一緻。再用特制的化學(xué)藥水蝕刻暴露出來的晶圓,蝕刻完成(chéng)後(hòu),清除所有光刻膠,便得到縱橫交錯的電路溝槽。

3.摻雜

所謂摻雜,是通過(guò)離子注入,賦予矽晶體管的特性。爲了改變某些區域的導電性,覆蓋着光刻膠的晶圓經(jīng)過(guò)離子束(帶正電荷或負電荷的原子)轟擊後(hòu),未被光刻膠覆蓋的部分嵌入了雜質(高速離子沖進(jìn)未被光刻膠覆蓋的矽的表面(miàn)),矽裡(lǐ)進(jìn)入了雜質,便會改變某些區域矽的導電性。

4.薄膜沉積

通過(guò)化學(xué)或者物理氣相金屬沉積,再重複光刻和蝕刻工藝,進(jìn)行金屬連接。一個正常運作的芯片需要連接數以百萬計的傳導線路,包含幾十層結構,每層結構的形成(chéng),都(dōu)離不開(kāi)光刻和蝕刻。平面(miàn)上看,像密集交織的高速公路;立體上看,像是擁有許多房間、樓宇的“超級城市”。

5.封裝與測試

封裝環節,即把裸片放在一塊起(qǐ)到承載作用的基闆上,把管腳引出來,然後(hòu)固定包裝成(chéng)爲一個整體。封裝後(hòu)測試,即對(duì)已制造完成(chéng)的芯片進(jìn)行結構及電氣功能(néng)的确認,以保證芯片符合系統的需求。

國(guó)産芯片需要補哪些短闆

EDA、IP和設計服務

從上述制造工藝開(kāi)始看出,掩膜,即芯片藍圖的複雜程度,是決定芯片性能(néng)的關鍵。

其中,在芯片設計領域,有一家不得不提的“圖紙”提供商——英國(guó)ARM公司。它是全球領先的半導體知識産權(IP)提供商,全世界超過(guò)95%的智能(néng)手機和平闆電腦都(dōu)采用ARM架構,包括蘋果、華爲。

根據自身産品的性能(néng)需求,在“圖紙”上進(jìn)行進(jìn)一步改造,需要用到專門的設計軟件,統稱爲EDA軟件。在EDA軟件全球市場中,德國(guó)以及美國(guó)技術領先。EDA、IP和設計服務,是整個芯片産業的技術源頭,也是中國(guó)芯片産業結構中最爲薄弱的環節。

極紫外線光刻機

制造芯片需要大量精緻的光學(xué)技術、材料技術以及精密的加工技術。其中的高精度光刻機,更是整個芯片産業的命門之所在。目前,全球僅有極少數的光刻機設備廠商能(néng)夠研制出高端光刻機,而荷蘭的ASML則擁有全球晶圓廠光刻機設備高達八成(chéng)的市場份額。

該公司最先進(jìn)的EUV(極紫外線)光刻機已經(jīng)能(néng)夠制造7納米以下制程的芯片。在這(zhè)台光刻機中,每秒在真空環境中,從底部容器流出5萬滴融化的錫液,激光束照射每一滴液體産生等離子體,從而釋放出更短的波長(cháng),産生極紫外線,通過(guò)超高精度的反射鏡引導光線。這(zhè)台光刻機也被稱爲現代工業的皇冠,是地球上最精密的儀器之一。

去年國(guó)産芯片産量達2018億塊

過(guò)去幾年,國(guó)産芯片産量大增。以2019年數據爲例,國(guó)産芯片産量達到2018億塊,同比增長(cháng)16%,不過(guò)在核心芯片方面(miàn)自給率仍然很低,不足3%。

“我們和國(guó)外領先企業相比,比如英特爾、三星,大概有2-3個世代以上的差異。”李海明坦言,目前粵芯50%以上的原材料晶圓是日本提供的,薄膜、刻蝕、擴散等生産設備的制造技術幾乎都(dōu)掌握在國(guó)外廠商手裡(lǐ)。

大灣區是芯片需求高地

廣東是中國(guó)主要的集成(chéng)電路元器件市場和重要的電子整機生産基地,占據60%以上的集成(chéng)電路市場需求。

“粵港澳大灣區最大的優勢是,在這(zhè)裡(lǐ)能(néng)找到不同等級的電子産品。從廣州到東莞再到深圳,這(zhè)一帶是中國(guó)重要的消費型電子産品制造發(fā)源地。珠江另一岸,從廣州到佛山、中山到珠海,這(zhè)一帶又是中國(guó)非常重要的大中型家電生産基地。所以,粵港澳大灣區是所有電子行業企業都(dōu)能(néng)夠找到貼近市場、又找到後(hòu)端應用資源的地方。”李海明說。

2018年底,廣州市出台《加快發(fā)展集成(chéng)電路産業的若幹措施》,明确將(jiāng)集成(chéng)電路作爲廣州市産業發(fā)展戰略重點。廣州擁有泰鬥微電子、潤芯、矽芯、新岸線、昂寶、安凱等一批集成(chéng)電路設計企業,以及興森快捷、安捷利、風華芯電、新星微電子等一批封裝測試企業,粵芯項目更是填補芯片制造空白。

粵芯半導體逆勢增資

疫情是否對(duì)粵芯的生産造成(chéng)影響?李海明表示,2020年第一季度,粵芯半導體在受到新冠肺炎疫情影響的情況下,超額完成(chéng)了預計生産出貨目标——首季産出高出預期25%。

今年2月,粵芯半導體二期項目成(chéng)功擴産簽約,新增投資65億元。粵芯半導體逆勢增資擴産爲發(fā)展按下“啓動鍵”的同時,也摁下“加速鍵”,朝着釋放産能(néng)、滿足粵港澳大灣區芯片市場需求的方向(xiàng)加速。

中芯國(guó)際科創闆IPO申請獲受理

中芯國(guó)際科創闆IPO申請獲受理

6月1日,上交所已受理中芯國(guó)際集成(chéng)電路制造有限公司科創闆上市申請,保薦機構爲海通證券和中金公司。

招股書顯示,中芯國(guó)際本次初始發(fā)行的股票數量不超過(guò)168,562.00萬股,不涉及股東公開(kāi)發(fā)售股份,不超過(guò)初始發(fā)行後(hòu)股份總數的25.00%,每股面(miàn)值0.004美元,募集資金總額高達200億元。實際募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)的淨額計劃投入3個項目:12英寸芯片SN1項目、先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目儲備資金、以及補充流動資金。

Source:公告截圖

其中,“12英寸芯片SN1項目”的募集資金投資額爲800,000.00萬元,該項目載體爲中芯國(guó)際的重要子公司中芯南方。中芯南方成(chéng)立于2016年12月,該項目規劃月産能(néng)3.5萬片,已建設月産能(néng)6000片,是中國(guó)大陸第一條FinFET工藝生産線,也是中芯國(guó)際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量産的主要承載平台。

募集資金將(jiāng)用于將(jiāng)該生産線的月産能(néng)從6000片擴充到3.5萬片。中芯國(guó)際表示,14納米是中國(guó)大陸已量産、最先進(jìn)的集成(chéng)電路晶圓代工工藝,14納米以下工藝目前在中國(guó)大陸尚處于研發(fā)階段,繼續完善14納米工藝并開(kāi)展14納米以下工藝技術研發(fā),對(duì)于進(jìn)一步保持并提升公司在中國(guó)大陸集成(chéng)電路晶圓代工領域的技術領先優勢具有重要意義。

而先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目儲備資金項目的募集資金投資額爲 400,000.00萬元,用于工藝研發(fā)以提升公司的市場競争力。

莫大康:要早作準備

莫大康:要早作準備

美國(guó)對(duì)于華爲新一輪的打擊。它是經(jīng)過(guò)一年時間的精心準備,此次實施了無邊際的精準打擊,初步估計未來華爲、海思要自研芯片實現它的先進(jìn)性及差異化,可能(néng)越來越困難。

對(duì)于中國(guó)半導體業的發(fā)展一定要有強烈的危機感,由于中國(guó)半導體業的日益強大,動了美方的奶酪。要警惕美方會錯誤地估計形勢,低估中國(guó)半導體業的韌性及剛性,所以未來對(duì)于中國(guó)半導體業的打擊會更加的嚴重,如可能(néng)實施“實體清單”的擴大化,或者進(jìn)一步控制半導體設備與材料的出口等。

在危機感的思路下,中國(guó)半導體業要加速“備胎”的計劃實施,主要包括以下兩(liǎng)個方面(miàn):

1), EDA工具

中國(guó)的fabless業離不開(kāi)EDA工具,盡管180nm/350nm以上的部分老工藝線是可以用破解版或國(guó)産替代版繼續做下去,但是深亞微米級130nm/90nm開(kāi)始就很難離得開(kāi)正版授權了,越往下越難,到了22nm以下,就幾乎完全不可能(néng)了。

國(guó)際上EDA的三巨頭均是美系,而且成(chéng)立時間久,如Synopsys 1986,Cadence 1988及Mentor1981。其中Synopsys在全球有13,200人,國(guó)内員工超過(guò)1,200人,年銷售額超過(guò)30億美元,Cadence有7,600人,國(guó)内400人及年銷售額21.48億美元,Mentor 有6,000人,國(guó)内員工 100人,年銷售額爲12.8億美元。

除了EDA工具之外Synopsys, Cadence的另一個殺手锏級的壟斷産品:接口類IP,這(zhè)是每一顆SoC必不可少的東西,比如:高速SerDes, ethernet以太網,PCIE, CPRI, SATA,USB,Type-C,MIPI, HDMI,DP……還(hái)有DDR等目前Synopsys 的IP業務在總營收裡(lǐ)占第二。

到了7nm,5nm下,能(néng)做到所有類型的接口IP都(dōu)提供的,還(hái)是隻有Synopsys或Cadence。

扶持本土EDA的發(fā)展,需要很長(cháng)的路要走,技術壁壘、專利壁壘此類東西并不是砸錢就可以破掉的,華人工程師在美國(guó)本土被防得很死,尤其是在核心技術上;而且EDA這(zhè)個行業很燒錢,未來回報遠遠比不上互聯網行業,其總的市場規模也就100億美元,這(zhè)個隻能(néng)靠國(guó)家政策的大力扶持及企業的堅持不懈努力。

從策略上沒(méi)必要一開(kāi)始就以徹底取代爲目的,建立一個獨有的體系,可以從局部突破,把某一類工具做到極緻,比如現在華大九天的模拟産品仿真工具就是一個很好(hǎo)的突破口,像Ansys那樣,成(chéng)爲工藝廠的金标準,人家想踢你都(dōu)踢不掉,客戶不答應啊。

EDA及IP是兩(liǎng)件事(shì),都(dōu)需要與芯片制造廠協同發(fā)展,各司其職,讓專業的人做自己最擅長(cháng)的事(shì),避免惡性競争,才是效率最高的策略。在EDA還(hái)沒(méi)起(qǐ)步的時候,就先爲現有的能(néng)在世界上排上号的IP公司和代工廠,促成(chéng)IP聯盟,然後(hòu)再帶動國(guó)内EDA業的發(fā)展。

2),半導體設備與材料

半導體設備與材料是十分困難的事(shì),要全盤國(guó)産化從理論上幾乎是不可能(néng)的。

業内有人建議建條非美系設備的生産線,相信集日本、中國(guó)台灣地區加韓國(guó)的設備能(néng)連通線,由于工藝與設備緊密相連,成(chéng)本很高,花費時間,而且其中如果日系設備占比太多恐怕也不是長(cháng)久之計。

從現狀觀察中國(guó)的芯片制造業可分兩(liǎng)大類,一類爲12英寸芯片生産線,以進(jìn)口設備爲主,國(guó)産化率在15%左右。此類設備現階段的困難尚離不開(kāi)原廠的技術支持,包括軟件升級等,所以如同福建“晉華”那樣,一旦受阻,幾乎無還(hái)手之力。另一類是8英寸及以下生産線,設備主體以翻新的二手設備爲主,國(guó)内支持能(néng)力強,采用翻新加國(guó)産設備配套是理想方案,它表示即便在美國(guó)重圧下,國(guó)内至少在130納米的8英寸生産線仍能(néng)生存支持下去。

國(guó)内如青島芯恩,它的策略更爲奏效。芯恩采用自行翻新二手設備的方法,聘請日本、中國(guó)台灣地區,韓國(guó)等多位有經(jīng)驗的設備維護工程師,自已采購二手設備,自已進(jìn)行翻新。同時大力培養國(guó)内年青的設備維護工程師。如果堅持此法數年,可以實現芯片生産線運行的自主可控,而且待條件成(chéng)熟,依靠這(zhè)批維護工程師爲主力可以自行生産制造設備,顯然要注意知識産權保護等。

培養優秀人材是重中之重的大事(shì)。

半導體設備中最爲困難是光刻機,而光刻機攻關中最困難的可能(néng)是鏡頭,它由德國(guó)、日本壟斷,所以鏡頭部分必須集國(guó)内力量攻關早日解決。

要早作準備

貿易戰下把中國(guó)半導體業逼到絕路上來,顯然在任何情況下不能(néng)放棄全球化,但是别無選擇必須馬上執行“備胎”計劃,以上EDA工具及半導體設備與材料等是首當其沖。盡管實際上的困難是前所未有,但是要相信自已,世上無難事(shì),隻怕有心人。

美國(guó)打圧中國(guó)半導體業此次是鐵了心,幾乎想要斬草除根,因此千萬不能(néng)存僥幸心理,要早作準備,從可能(néng)“最壞”的地方着手,予以足夠的重視。

對(duì)于中國(guó)半導體業必須從産業層面(miàn),以及若幹骨幹企業方面(miàn),要從兩(liǎng)個角度同時作出相應的對(duì)策。

要看到現時美國(guó)的強大是暫時的,從另一方面(miàn)反映它可能(néng)是走向(xiàng)衰落時的掙紮,對(duì)于中國(guó)半導體業,它的最壞結果已經(jīng)清楚,因此也沒(méi)有什麼(me)可以擔憂與害怕,相信隻有奮力去一搏,實際上命運是掌握在自己手中,及早動手才有打勝此仗的希望。

注:文中引用蜀山熊貓 真視界的 部分内容,表示感謝!

走進(jìn)粵芯半導體 了解小芯片背後(hòu)的大産業

走進(jìn)粵芯半導體 了解小芯片背後(hòu)的大産業

集成(chéng)電路,又稱芯片,是絕大多數電子設備的核心組成(chéng)部分,被譽爲“工業糧食”。它不僅在智能(néng)手機、電視機、計算機、汽車等電子設備方面(miàn)得到廣泛的應用,在軍事(shì)、通信、遙控等方面(miàn)也不可或缺,對(duì)5G、人工智能(néng)、物聯網、自動駕駛等都(dōu)是必不可少的基礎。

然而,芯片制造又是世界上最爲複雜的制造業。以采用了20納米工藝的蘋果A8手機芯片爲例,其在不足指甲蓋大小的空間裡(lǐ),包含了20億個晶體管結構,内部猶如一座超級城市。所以芯片被業界稱爲“集人類超精細加工技術之大成(chéng)”。

一個小小的芯片,是如何誕生的呢?在廣州市黃埔區中新知識城,有一家芯片制造企業——廣州粵芯半導體技術有限公司,擁有廣州第一條12英寸芯片生産線,也是廣東省及粵港澳大灣區目前唯一進(jìn)入量産的12英寸芯片生産平台。昨日,記者采訪了粵芯半導體市場及營銷副總裁李海明博士。

芯片制造“點沙成(chéng)金”五步走

1.打造地基——晶圓

矽是芯片最重要的基礎材料,是地球上第二豐富的資源,但更多以二氧化矽,也就是沙子的形态儲存在地球上。制造芯片,首先要從二氧化矽提煉出高純度的矽晶體,制成(chéng)矽錠,再切割成(chéng)薄脆的圓盤形狀,抛光後(hòu)形成(chéng)晶圓,這(zhè)相當于芯片的“地基”。

李海明說,12英寸晶圓是指晶圓的直徑爲12英寸,其他常見的晶圓尺寸,還(hái)有8英寸和6英寸。“晶圓尺寸越大,在同一個圓片上生産切割的芯片就越多,但同時對(duì)材料技術和生産技術的要求也會更高。目前粵芯半導體主要生産12英寸晶圓。”

芯片就是以晶圓爲“地基”,在上面(miàn)“建房子”,把所需的電路和器件“建”在矽片上。“比如說,我們可以在上面(miàn)沉積一層金屬薄膜,再把這(zhè)層薄膜刻出圖形,留下一個金屬連線的圖案,也就是我們需要的電路。而在這(zhè)層圖形上面(miàn)還(hái)可以再做另一層,每層之間還(hái)可以做出互聯。”中國(guó)科協首席科學(xué)傳播專家張宇識說。

2.光刻

由于芯片内的距離以納米爲單位,在這(zhè)麼(me)小的範圍内布一根根超細的電線是不現實的,所以芯片制造需要用到光刻工藝。

首先,在晶圓上塗一層特殊的光刻膠,再將(jiāng)包含數十億個電路元件的芯片藍圖制作成(chéng)掩膜,利用光的投影將(jiāng)縮小版的掩膜投影到晶圓的光刻膠膜上。光刻膠膜發(fā)生光化學(xué)反應,被光照的地方變得可溶于水,經(jīng)過(guò)顯影清洗後(hòu)留下的圖案與掩膜上一緻。再用特制的化學(xué)藥水蝕刻暴露出來的晶圓,蝕刻完成(chéng)後(hòu),清除所有光刻膠,便得到縱橫交錯的電路溝槽。

3.摻雜

所謂摻雜,是通過(guò)離子注入,賦予矽晶體管的特性。爲了改變某些區域的導電性,覆蓋着光刻膠的晶圓經(jīng)過(guò)離子束(帶正電荷或負電荷的原子)轟擊後(hòu),未被光刻膠覆蓋的部分嵌入了雜質(高速離子沖進(jìn)未被光刻膠覆蓋的矽的表面(miàn)),矽裡(lǐ)進(jìn)入了雜質,便會改變某些區域矽的導電性。

4.薄膜沉積

通過(guò)化學(xué)或者物理氣相金屬沉積,再重複光刻和蝕刻工藝,進(jìn)行金屬連接。一個正常運作的芯片需要連接數以百萬計的傳導線路,包含幾十層結構,每層結構的形成(chéng),都(dōu)離不開(kāi)光刻和蝕刻。平面(miàn)上看,像密集交織的高速公路;立體上看,像是擁有許多房間、樓宇的“超級城市”。

5.封裝與測試

封裝環節,即把裸片放在一塊起(qǐ)到承載作用的基闆上,把管腳引出來,然後(hòu)固定包裝成(chéng)爲一個整體。封裝後(hòu)測試,即對(duì)已制造完成(chéng)的芯片進(jìn)行結構及電氣功能(néng)的确認,以保證芯片符合系統的需求。

國(guó)産芯片需要補哪些短闆

EDA、IP和設計服務

從上述制造工藝開(kāi)始看出,掩膜,即芯片藍圖的複雜程度,是決定芯片性能(néng)的關鍵。

其中,在芯片設計領域,有一家不得不提的“圖紙”提供商——英國(guó)ARM公司。它是全球領先的半導體知識産權(IP)提供商,全世界超過(guò)95%的智能(néng)手機和平闆電腦都(dōu)采用ARM架構,包括蘋果、華爲。

根據自身産品的性能(néng)需求,在“圖紙”上進(jìn)行進(jìn)一步改造,需要用到專門的設計軟件,統稱爲EDA軟件。在EDA軟件全球市場中,德國(guó)以及美國(guó)技術領先。EDA、IP和設計服務,是整個芯片産業的技術源頭,也是中國(guó)芯片産業結構中最爲薄弱的環節。

極紫外線光刻機

制造芯片需要大量精緻的光學(xué)技術、材料技術以及精密的加工技術。其中的高精度光刻機,更是整個芯片産業的命門之所在。目前,全球僅有極少數的光刻機設備廠商能(néng)夠研制出高端光刻機,而荷蘭的ASML則擁有全球晶圓廠光刻機設備高達八成(chéng)的市場份額。

該公司最先進(jìn)的EUV(極紫外線)光刻機已經(jīng)能(néng)夠制造7納米以下制程的芯片。在這(zhè)台光刻機中,每秒在真空環境中,從底部容器流出5萬滴融化的錫液,激光束照射每一滴液體産生等離子體,從而釋放出更短的波長(cháng),産生極紫外線,通過(guò)超高精度的反射鏡引導光線。這(zhè)台光刻機也被稱爲現代工業的皇冠,是地球上最精密的儀器之一。

去年國(guó)産芯片産量達2018億塊

過(guò)去幾年,國(guó)産芯片産量大增。以2019年數據爲例,國(guó)産芯片産量達到2018億塊,同比增長(cháng)16%,不過(guò)在核心芯片方面(miàn)自給率仍然很低,不足3%。

“我們和國(guó)外領先企業相比,比如英特爾、三星,大概有2-3個世代以上的差異。”李海明坦言,目前粵芯50%以上的原材料晶圓是日本提供的,薄膜、刻蝕、擴散等生産設備的制造技術幾乎都(dōu)掌握在國(guó)外廠商手裡(lǐ)。

大灣區是芯片需求高地

廣東是中國(guó)主要的集成(chéng)電路元器件市場和重要的電子整機生産基地,占據60%以上的集成(chéng)電路市場需求。

“粵港澳大灣區最大的優勢是,在這(zhè)裡(lǐ)能(néng)找到不同等級的電子産品。從廣州到東莞再到深圳,這(zhè)一帶是中國(guó)重要的消費型電子産品制造發(fā)源地。珠江另一岸,從廣州到佛山、中山到珠海,這(zhè)一帶又是中國(guó)非常重要的大中型家電生産基地。所以,粵港澳大灣區是所有電子行業企業都(dōu)能(néng)夠找到貼近市場、又找到後(hòu)端應用資源的地方。”李海明說。

2018年底,廣州市出台《加快發(fā)展集成(chéng)電路産業的若幹措施》,明确將(jiāng)集成(chéng)電路作爲廣州市産業發(fā)展戰略重點。廣州擁有泰鬥微電子、潤芯、矽芯、新岸線、昂寶、安凱等一批集成(chéng)電路設計企業,以及興森快捷、安捷利、風華芯電、新星微電子等一批封裝測試企業,粵芯項目更是填補芯片制造空白。

粵芯半導體逆勢增資

疫情是否對(duì)粵芯的生産造成(chéng)影響?李海明表示,2020年第一季度,粵芯半導體在受到新冠肺炎疫情影響的情況下,超額完成(chéng)了預計生産出貨目标——首季産出高出預期25%。

今年2月,粵芯半導體二期項目成(chéng)功擴産簽約,新增投資65億元。粵芯半導體逆勢增資擴産爲發(fā)展按下“啓動鍵”的同時,也摁下“加速鍵”,朝着釋放産能(néng)、滿足粵港澳大灣區芯片市場需求的方向(xiàng)加速。