聯發(fā)科25日正式發(fā)表新一代智能(néng)手機芯片平台Helio P65，采用12納米制程打造，全新8核架構讓芯片組實現高性能(néng)的低功耗表現。聯發(fā)科還(hái)強調，Helio P65芯片將(jiāng)2顆功能(néng)強大的Arm Cortex-A75大核心和6顆Cortex-A55小核心整合在一個大型共享L3快閃存儲器的叢集，并采用全新Arm G52 GPU爲狂熱手遊玩家升級遊戲體驗。
聯發(fā)科無線通訊事(shì)業部總經(jīng)理李宗霖表示，“相比舊一代架構的競品，聯發(fā)科的Helio P65芯片整體性能(néng)提升高達25%。除了提高遊戲性能(néng)，升級拍照體驗也是我們規劃産品的另一項重點。”随着Helio P65發(fā)表，讓聯發(fā)科高端智能(néng)手機市場再添強勁動力。
聯發(fā)科指出，新一代的Helio P65芯片采用8核心架構，整合2顆ARM Cortex-A75大核心，工作頻率高達2GHz，6顆Cortex-A55小核心，工作頻率則到1.7GHz。透過(guò)8核心的叢集共用一個大型L3快閃存儲器，性能(néng)升級。
此外，聯發(fā)科的異構運算技術CorePilot可達成(chéng)智慧任務調度、智慧溫控管理、用戶習慣監測等，可确保性能(néng)的可靠度及一緻性，帶給用戶升級的遊戲體驗。
另外，Helio P65另一項創業界特點是内建語音喚醒功能(néng)，并對(duì)平台尺寸大小及電源使用都(dōu)有優化。聯發(fā)科還(hái)將(jiāng)語音指令和電話的音訊通道(dào)從媒體和遊戲分離出來，可提供更好(hǎo)的音質。
而在攝影功能(néng)，Helio P65芯片也支援高達1,600萬像素＋1,600萬像素的大型雙鏡頭，透過(guò)清晰的圖像縮放技術，爲較寬或較遠的拍攝提供絕佳的靈活性。而且，Helio P65芯片除了支援多鏡頭，還(hái)可支援時下流行的4,800萬像素鏡頭，而新的影像訊号處理器（ISP）設計讓臉部識别達到更安全的等級。
聯發(fā)科進(jìn)一步指出，承襲Helio家族産品的優秀拍照技術，Helio P65芯片提供多種(zhǒng)硬件加速器，包括專業級深度引擎，可以實現專業級的景深（Bokeh）效果。而在電子防手震（EIS）技術和卷簾補償（RSC）技術，使用者捕捉每秒240幅的超快速動作或全景拍攝時，可巧妙修複果凍效應帶來的扭曲失真。而當環境照明條件突然改變時，相機控制單元（CCU）可實現曝光自調節(Instant AE)，以便更快地調整聚焦曝光。
至于Helio P65還(hái)配備升級的慣性導航引擎，無論在室内、地下或隧道(dào)行駛時能(néng)更精确定位。由于能(néng)清楚識别方位，Helio P65可放置于任何位置。Helio P65支援雙4G Volte，可保障語音和視頻通話品質、更快速連接、更可靠的涵蓋範圍和更低的功耗。此外，802.11ac連接提供快速的Wi-Fi性能(néng)，而藍牙及Wi-Fi共存簡化了産品設計，并确保提供使用者更可靠的性能(néng)。
而在人工智能(néng)（AI）功能(néng)來說，相較于上一代産品，Helio P65的AI性能(néng)提升達2倍，而對(duì)人工智能(néng)相機任務如物件識别（Google Lens）、智慧相冊分類、場景檢測、圖相分割、背景移除和肖像拍攝等的AI處理速度也較競品快30%。目前Helio P65芯片已經(jīng)正式量産，終端産品將(jiāng)于7月上市。