标簽：晶圓代工

距進(jìn)入上市輔導期不到一個月時間，國(guó)内晶圓代工龍頭中芯國(guó)際叩響科創闆大門。

6月1日，上海證券交易所信息顯示，中芯國(guó)際集成(chéng)電路制造有限公司（以下簡稱在“中芯國(guó)際”）科創闆上市申請獲受理，主承銷商爲海通證券和中金公司，另有4家聯合承銷商。

根據招股書，中芯國(guó)際本次拟初始發(fā)行的股票數量不超過(guò)16.86億股，不涉及股東公開(kāi)發(fā)售股份，不超過(guò)初始發(fā)行後(hòu)股份總數的25.00%。本次發(fā)行可以采用超額配售選擇權，采用超額配售選擇權發(fā)行股票數量不超過(guò)初始發(fā)行股票數量的15.00%。

申請科創闆上市進(jìn)程火速

2000年4月，中芯國(guó)際在開(kāi)曼群島注冊成(chéng)立，至今已走過(guò)了20年，公司自設立以來一直以晶圓代工模式從事(shì)集成(chéng)電路制造業務。招股書中將(jiāng)其發(fā)展曆程分爲三個階段：奠基時期（2000年~2004年）、積累時期（2004年~2015年）、高速發(fā)展時期（2015年至今）。

2000年，中芯國(guó)際在上海浦東開(kāi)工建設，是中國(guó)大陸第一家提供0.18微米技術節點的集成(chéng)電路晶圓代工企業，現已發(fā)展成(chéng)爲全球領先的集成(chéng)電路晶圓代工企業之一，也是中國(guó)大陸技術最先進(jìn)、規模最大、配套服務最完善、跨國(guó)經(jīng)營的專業晶圓代工企業，主要爲客戶提供0.35微米至14納米多種(zhǒng)技術節點、不同工藝平台的集成(chéng)電路晶圓代工及配套服務。

2004年3月，中芯國(guó)際公司普通股在香港聯交所上市，同時美國(guó)預托證券股份于紐交所上市，本次拟全球發(fā)售51.52億股普通股，包括公司股東公開(kāi)發(fā)售和新增發(fā)售。2019年6月14日，中芯國(guó)際的預托證券股份從紐交所退市并進(jìn)入美國(guó)場外交易市場交易。

今年5月5日，中芯國(guó)際發(fā)布公告宣布了一個重磅消息——拟首次公開(kāi)發(fā)行人民币普通股（A 股）股票并在科創闆上市。随後(hòu)，其科創闆上市事(shì)宜便開(kāi)始緊鑼密鼓地進(jìn)行，5月6日中芯國(guó)際與海通證券、中金公司簽署了上市輔導協議，并于上海證監局進(jìn)行了輔導備案登記。

如今，距離其輔導備案不到一個月，中芯國(guó)際科創闆上市申請便獲受理，可謂火速推進(jìn)。至此，中芯國(guó)際科創闆上市之路已邁出實質性的重要一步。

總資産超千億、專利附表超500頁

對(duì)于去年6月才開(kāi)闆的科創闆而言，中芯國(guó)際的到來無疑使其迎來一個“巨無霸”。

作爲已在境外上市的紅籌企業，中芯國(guó)際選擇的具體上市标準爲：“市值200億元人民币以上，且擁有自主研發(fā)、國(guó)際領先技術，科技創新能(néng)力較強，同行業競争中處于相對(duì)優勢地位。”根據招股書，按2020年5月29日的港元對(duì)人民币彙率中間價折算，中芯國(guó)際申報前120個交易日内平均市值爲679億元人民币。

招股書顯示，2017年、2018年、2019年，中芯國(guó)際的資産總額分别爲779.26億元、988.45億元、1148.17億元；各期營業收入分别爲213.90億元元、230.17億元及220.18億元，扣除2019年轉讓LFoundry的影響後(hòu)，各期收入分别爲198.49億元、215.45億元及213.29億元；各期歸屬于母公司股東的淨利潤分别爲12.45億元、7.47億元及17.94億元，淨利潤相對(duì)較低主要因爲研發(fā)投入及新産線投産後(hòu)的折舊費用較高。

截至2019年12月31日，中芯國(guó)際共有子公司37 家，其中境内子公司17家，境外子公司20家。中芯國(guó)際在中國(guó)上海、北京、天津和深圳擁有多個8英寸和12英寸生産基地。截至2019年末，上述生産基地的産能(néng)合計達每月45萬片晶圓（約當8英寸），與近半數的2018年世界前50名知名集成(chéng)電路設計公司和系統廠商開(kāi)展了深度合作。

此外，中芯國(guó)際的專利數量非常可觀，其本次招股書長(cháng)達931頁，其中在最後(hòu)附表部分用了500多頁羅列其主要境内外專利。招股書顯示，截至2019年12月31日，登記在中芯國(guó)際及其控股子公司名下的與生産經(jīng)營相關的主要專利共8122件，其中境内專利6527件，包括發(fā)明專利5965件；境外專利1595件，此外還(hái)擁有集成(chéng)電路布圖設計94件。

2017年、2018年、2019年，中芯國(guó)際的研發(fā)投入分别爲35.76億元、44.71億元及47.44億元，占營業收入的比例分别爲 16.72%、19.42%及21.55%。

募資200億元發(fā)力先進(jìn)制程

招股書顯示，中芯國(guó)際本次拟向(xiàng)社會公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)16.86億股人民币普通股（行使超額配售選擇權之前），拟募集資金總額200億元，實際募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)的淨額計劃投入以下項目：12英寸芯片SN1項目、先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目儲備資金、補充流動資金。

中芯國(guó)際表示，本次募集資金投資項目符合國(guó)家有關産業政策和公司發(fā)展戰略，有助于進(jìn)一 步拓寬公司主營業務，擴大先進(jìn)工藝産能(néng)規模，提升公司在晶圓代工行業的市場地位和核心競争力；同時，募投項目的順利實施將(jiāng)進(jìn)一步增強公司的研發(fā)實力，推動工藝技術水平升級換代與新産品推廣，豐富成(chéng)熟工藝技術平台，更好(hǎo)地滿足未來市場需求。

其中，12英寸芯片SN1項目拟投入募集資金投資額爲80.00億元。據介紹，該項目的載體爲中芯南方，工藝技術水平爲14納米及以下，是中國(guó)大陸第一條FinFET工藝生産線，也是中芯國(guó)際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量産的主要承載平台。該項目規劃月産能(néng)3.5萬片，目前已建設月産能(néng)6000片，募集資金主要用于滿足將(jiāng)該生産線的月産能(néng)擴充到3.5萬片的部分資金需求。

中芯國(guó)際表示，本項目的實施將(jiāng)大幅提升中國(guó)大陸集成(chéng)電路晶圓代工的工藝技術水平，提升 公司對(duì)全球客戶高端芯片制造的服務能(néng)力，并進(jìn)一步帶動中國(guó)大陸集成(chéng)電路産業的發(fā)展。

先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目儲備資金拟投入募集資金金額爲40.00億元，計劃用于14納米及以下的先進(jìn)工藝與28納米及以上的成(chéng)熟工藝技術研發(fā)。

中芯國(guó)際表示，繼續完善14納米工藝并開(kāi)展14納米以下工藝技術研發(fā)，對(duì)于進(jìn)一步保持并提升公司在中國(guó)大陸集成(chéng)電路晶圓代工領域的技術領先優勢具有重要意義；28納米及以上的成(chéng)熟工藝研發(fā)，有利于增強公司适應市場變化的能(néng)力，進(jìn)一步鞏固并提升公司在成(chéng)熟工藝集成(chéng)電路晶圓代工領域的市場競争力。

本次發(fā)行募集資金在滿足上述項目資金需求的同時拟使用80.00億元補充營運資金，以降低公司資産負債率、降低财務杠杆、優化資本結構，滿足公司經(jīng)營發(fā)展對(duì)營運資金的需求。

國(guó)産芯片“航母”任重道(dào)遠

作爲中國(guó)大陸最大的晶圓代工廠商，中芯國(guó)際獲得了國(guó)家級産業基金的大力支持。

招股書顯示，報告期内中芯國(guó)際任何單一股東持股比例均低于30.00%。截至2019年12月31日，公司第一大股東大唐香港持股比例爲17.00%，第二大股東鑫芯香港持股比例爲15.76%，公司無控股股東和實際控制人。其中，第二大股東鑫芯香港的間接控股股東爲國(guó)家大基金一期。

2020年5月15日，中芯南方與中芯控股、國(guó)家大基金一期、國(guó)家大基金二期、上海集成(chéng)電路基金一期、上海集成(chéng)電路基金二期簽訂《增資擴股協議》，國(guó)家大基金二期、上海集成(chéng)電路産業投資基金二期承諾分别向(xiàng)中芯南方注資注冊資本15億美元、7.5億美。

值得一提的是，5月31日中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，針對(duì)此次人民币股票發(fā)行，大唐電信以及國(guó)家大基金均表示將(jiāng)放棄人民币股份發(fā)行的優先認購權，并表示大唐電信及國(guó)家大基金的聯屬公司正考慮以戰略投資者身份參與其人民币股份發(fā)行。

中芯國(guó)際與國(guó)内集成(chéng)電路産業鏈上下遊衆多企業密切合作，被媒體譽爲國(guó)産芯片“航母”，對(duì)于其此番赴科創闆上市，業界大多報以看好(hǎo)，期待着中芯國(guó)際回歸A股後(hòu)進(jìn)一步發(fā)展壯大并帶動上下遊企業共同成(chéng)長(cháng)。

對(duì)于中芯國(guó)際而言，肩負推動國(guó)家集成(chéng)電路産業發(fā)展重任，其與國(guó)際水平仍存在差異，不僅要奮力追趕先進(jìn)水平，還(hái)可能(néng)要面(miàn)對(duì)美國(guó)出口管制政策調整以及貿易摩擦等種(zhǒng)種(zhǒng)風險，其未來發(fā)展任重而道(dào)遠。

晶圓代工龍頭台積電 28 日宣布，領先全球推出 7 納米汽車設計實現平台（Automotive Design Enablement Platform，ADEP），協助客戶加速人工智能(néng)推理引擎、先進(jìn)駕駛輔助系統、以及自動化駕駛應用的設計時程。

台積電表示，自 2018 年開(kāi)始量産 7 納米技術以來，擁有領先業界的良率學(xué)習與品質保證經(jīng)驗，能(néng)夠提供滿足汽車應用日增的高度運算需求之先進(jìn)制程，同時也符合嚴格的耐用性與可靠性要求。目前，台積電的汽車設計實現平台已獲得 ISO 26262 功能(néng)性安全标準的認證，涵蓋标準元件、通用型輸入輸出 (GPIO) 以及 SRAM 基礎矽智财，皆奠基于台積電多年的 7 納米生産經(jīng)驗及支援堅實的設計，并獲取首次投片即成(chéng)功。

此外，台積電基礎矽智财已通過(guò) AEC-Q100 第一級規格的嚴格驗證，提供客戶多一層的品質保證。制程設計套件及第三方矽智财廠商的支援亦已到位，可協助客戶進(jìn)一步集注在市場上推出差異化的産品。台積電不僅穩健提供滿足汽車零件等級缺陷率的 7 納米産能(néng)，同時也承諾支援車用産品的長(cháng)久生命周期。

台積電研究發(fā)展組織技術發(fā)展資深副總經(jīng)理侯永清表示，汽車應用向(xiàng)來要求最高的品質水準，随着先進(jìn)駕駛輔助系統及自動化駕駛的出現，強大且高效的運算能(néng)力變得不可或缺，以驅動人工智能(néng)推理引擎進(jìn)行道(dào)路與交通感測，進(jìn)而協助駕駛迅速做出決定。台積電處于獨特的優勢地位，擁有豐富的 7 納米量産經(jīng)驗與完備的設計生态系統，協助客戶釋放創新，首次投片即獲得成(chéng)功，同時滿足市場上對(duì)于更高安全性且更智慧化汽車的嚴格要求。

除了健全的汽車矽智财生态系統，台積電晶圓廠取得 IATF 16949 認證，支援汽車産品的制造。台積電提供汽車服務套件（Automotive Service Package）以支援晶圓制造，内建“零缺陷思維”（Zero Defect Mindset）進(jìn)而強化管控使元件制造達到汽車零件等級的每百萬缺陷數（DPPM）目标，同時生産期間的安全投産專案（Safe Launch Program）也能(néng)夠确保成(chéng)功推出新産品。

受到COVID-19疫情持續影響，即便有部分晶圓代工廠商在客戶訂單方面(miàn)的掌握度尚且良好(hǎo)，但普遍對(duì)後(hòu)續産業狀況存有不确定性。

在這(zhè)樣的氛圍中，台積電與Samsung在2020年第一季法說會中皆有提及，將(jiāng)分别在2020上半年與下半年量産最新5nm制程技術，對(duì)應5G終端裝置與高效能(néng)運算的需求，加添晶圓代工産業中先進(jìn)制程的産值占比，對(duì)抵抗産業逆風來說不啻爲一項助力。

5nm制程如期量産有望助益半導體産業發(fā)展

台積電預計在2020年第二季推出5nm制程量産服務，産品初期主要爲旗艦級手機AP，第四季則陸續加入5G調制解調器芯片，并將(jiāng)推出第二代N5P優化版本對(duì)應高效能(néng)運算用芯片的開(kāi)發(fā)工作。

Samsung目前推出的5LPE(Low Power Early)是較早期就投入開(kāi)發(fā)的産品，搭配自家System LSI的芯片設計下，首款5nm産品同樣屬于旗艦級手機AP，預計會在2020下半年發(fā)表，更進(jìn)一步的5LPP(Low Power Plus)制程則預計在年底發(fā)表，實際量産時程落在2021年。

從産能(néng)規劃來看，考量COVID-19疫情導緻終端消費市場需求疲弱，台積電目前將(jiāng)産能(néng)控制在約40K/M左右，同時也進(jìn)行在高效能(néng)運算方面(miàn)的研發(fā)工作，特别是AMD憑借7nm制程助益獲得市占顯著提升，在5nm産品線布局也讓台積電确保至2023年的訂單狀況。

另外，Apple使用5nm制程投入生産自研Mac處理器也是關注重點，預估將(jiāng)助益台積電在5nm制程提升産品的客制化能(néng)力。相較之下，Samsung的産能(néng)目前不多，在EUV專線生産廠的産能(néng)規劃約15K/M，預計在2020下半年量産。

整體而言，5nm制程持續提高晶體管密度與降低功耗，意味着在算力疊加方面(miàn)能(néng)夠包含更多核心數，确實推升高效能(néng)運算芯片的發(fā)展進(jìn)度，提供客戶更能(néng)擴展芯片設計的潛力。

另外，在COVID-19疫情影響下，不單是遠程辦公或通訊提升服務器、計算機與資料中心既有運算芯片的需求量，也可能(néng)加速如AI醫療、邊緣運算與深度機器學(xué)習等發(fā)展進(jìn)度，更提升對(duì)高效能(néng)運算芯片的依賴程度。

如此，在市場創造需求、技術又能(néng)對(duì)應供給的情況下，5nm制程若如期量産，從相對(duì)高的晶圓代工價與市場領先性來看，對(duì)半導體産值助益效果與相關應用産品的後(hòu)續發(fā)展助益不少。

芯片升級引發(fā)缺口填補效應成(chéng)先進(jìn)制程觀察重點

在5nm制程量産下，預估將(jiāng)提升先進(jìn)制程部分營收占比與技術發(fā)展，但對(duì)先進(jìn)制程中其他的納米節點是否造成(chéng)影響則有評估的必要性。

首先，因7nm制程轉單而可能(néng)出現的需求缺口是否填補，這(zhè)對(duì)台積電來說，由于Apple升級手機AP轉爲5nm制程，導緻7nm出現需求缺口，但在AMD與NVIDIA的投片加持下，台積電7nm制程在2020上半年仍能(néng)維持近滿載的産能(néng)利用率。

拓墣産業研究院認爲，雖然2020下半年可能(néng)出現因消費市場衰退造成(chéng)的旺季不旺狀況，然而，台積電目前有5G基礎建設與服務器需求力道(dào)支撐7nm訂單，從長(cháng)期來看，在7nm制程的高市占比也有助廠商鞏固訂單能(néng)見度，預估可持續至2020年底，在成(chéng)本控管優化下，7nm制程可望成(chéng)爲在成(chéng)本與效能(néng)平衡點上最佳的先進(jìn)制程，對(duì)制程轉進(jìn)的缺口影響應對(duì)審慎樂觀。

而Samsung對(duì)7nm制程的産能(néng)規劃與産品組合較少，故因産品制程升級出現的需求缺口則填補機會可能(néng)不大，雖說自研手機AP是立即性的填補首選，但Samsung針對(duì)疫情影響而下修手機出貨量，使得手機AP需求量可能(néng)有所調整，加上EUV專線仍有支援5nm産線的必要性，若出現缺口則單一填補力道(dào)有限。

5月21日，三星宣布計劃提高其在韓國(guó)平澤市新生産線的晶圓代工生産能(néng)力。

新聞稿指出，該生産線已于本月開(kāi)始建設，將(jiāng)專注于基于EUV的5納米及以下工藝技術，預計將(jiāng)于2021年下半年全面(miàn)投入生産。三星的目标是在包括5G，高性能(néng)計算（HPC）和人工智能(néng)（AI）在内的衆多當前和下一代應用中擴展最新工藝技術的使用。

三星電子總裁兼代工業務負責人ES Jung博士表示，新的生産線將(jiāng)擴大三星在5納米以下制程的制造能(néng)力，并能(néng)夠迅速滿足客戶對(duì)基于EUV解決方案的日益增長(cháng)的需求。此外，新的生産線還(hái)將(jiāng)使三星能(néng)夠繼續開(kāi)拓新的領域，同時推動三星代工業務的強勁增長(cháng)。

三星指出，在2019年初首次批量生産基于EUV的7nm工藝之後(hòu)，三星最近在韓國(guó)華城增加了一條新的EUV專用V1生産線。而随着新的平澤工廠于2021年全面(miàn)投入運營，三星基于EUV的晶圓代工産能(néng)預計將(jiāng)大幅增加。

根據規劃，三星將(jiāng)于今年下半年開(kāi)始在華城工廠開(kāi)始批量生産5nm EUV工藝。加上平澤工廠，三星將(jiāng)在韓國(guó)和美國(guó)總共擁有7條晶圓代工生産線，其中包括6條12英寸生産線和1條8英寸生産線。

針對(duì)美國(guó)商務部工業和安全局5月15日公布之最新規範對(duì)晶圓代工産業的影響，集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新分析指出，雖然目前相關法規仍有進(jìn)一步解釋的空間，但從已知規範來看，在5月15日後(hòu)若要額外增加投片，皆需要經(jīng)過(guò)核準。加上美國(guó)對(duì)于華爲或其他中國(guó)品牌的規範力道(dào)不排除將(jiāng)持續增強，因此對(duì)于晶圓代工廠的後(hòu)續影響可能(néng)不容樂觀。

根據集邦咨詢調查，目前海思在台積電投片占比約兩(liǎng)成(chéng)左右，主要爲16/12nm（含）以下先進(jìn)制程，”其中16/12nm”産品以5G基站相關芯片爲主，另有中端4G智能(néng)手機SoC- Kirin 710（海思今年已有小量Kirin710轉投片至中芯國(guó)際14nm制程）。
  
以中芯國(guó)際産能(néng)來看，14nm目前主要生産海思Kirin 710，2020年第二季每月産能(néng)平均約5K。雖然近日中芯國(guó)際旗下中芯南方獲得中國(guó)國(guó)家集成(chéng)電路基金II（大基金二期）及上海集成(chéng)電路基金II投資約22.5億美元，并宣布中芯國(guó)際産能(néng)將(jiāng)以增加至每月35K爲目标，相較原先規劃2020年底15K的産能(néng)增加約20K，但集邦咨詢認爲，考量中芯國(guó)際14nm良率還(hái)未有效改善，現階段對(duì)海思而言，在16nm（含）以下先進(jìn)制程台積電的地位仍難取代。
 
兩(liǎng)大芯片代工夥伴皆受限，寬限期過(guò)後(hòu)可能(néng)沖擊華爲終端産品生産
 
若台積電在短期内未獲得美方許可，且海思後(hòu)續産品持續被禁止投片，在寬限期120天過(guò)後(hòu)，可能(néng)導緻台積電第三季16/12nm以下先進(jìn)制程産能(néng)利用率受到明顯沖擊。即使市場預期AMD、NVIDIA及聯發(fā)科等強勁的5G、HPC需求將(jiāng)持續挹注7nm投片，但集邦咨詢認爲仍難以完全補足海思的缺口。
 
綜上所述，限制使用美國(guó)設備生産華爲（海思）芯片短期内將(jiāng)對(duì)台積電造成(chéng)不小的影響。而且規範并未指明針對(duì)台積電，因此同樣使用美國(guó)設備制造半導體芯片的中芯國(guó)際，甚至其他半導體晶圓代工廠都(dōu)將(jiāng)同樣受到出貨限制。

根據韓國(guó)媒體《BusinessKorea》的報導指出，盡管人們擔心受疫情的影響，半導體需求可能(néng)會下降。但是，包括台積電、英特爾、三星等全球重量級的晶圓制造公司將(jiāng)加大對(duì)相關半導體設備的投資采購。

報導表示，在服務器和個人電腦處理器産業中處于領先地位的英特爾，在日前已經(jīng)建議在2020年投資170億美元來采購相關設備。英特爾近年來一直在穩定增加設備的投資，2018年投資金額爲152億美元，2019年投資金額提升到160億美元，其取得的成(chéng)果也很顯著，包括占有90%以上的服務器處理器市場，以及80%以上的個人電腦處理器市場。

至于，晶圓代工龍頭台積電則是在最近的法人說明會上表示，2020年的資本支出將(jiāng)達到150億至160億美元來用于設備采購與廠房建設。2018年，台積電的投資爲105億美元，而到了2019年，則金額更是上揚到了148億美元。

而三星雖然在晶圓代工産業上仍落後(hòu)台積電許多，但是在DRAM和NAND Flash存儲器市場，其依舊是産業領先企業。三星雖然未表示將(jiāng)在2020年進(jìn)行大規模投資，但是市場預計三星的投資金額將(jiāng)會較2019年有所增加。

三星2020年第1季對(duì)半導體設備投資金額爲6萬億韓圜，較2019年同期成(chéng)長(cháng)66%。另一方面(miàn)，該公司需要對(duì)其工廠的生産線進(jìn)行其他額外投資，其目的是希望把投資重點放在能(néng)提獲利能(néng)力的做法上，而不僅是增加産量而已，例如是DRAM的先進(jìn)制程轉換，或是提高3D NAND Flash的堆疊層數等。

針對(duì)外國(guó)媒體報導，晶圓代工龍頭台積電將(jiāng)在15日宣布將(jiāng)到美國(guó)設廠生産，并落腳美國(guó)亞利桑那州周一事(shì)，台積電15日上午開(kāi)盤前以新聞稿證實該項計劃。台積電指出，新建于美國(guó)亞利桑那州的新晶圓廠將(jiāng)以5納米制程爲主，月産能(néng)達20,000片，預計將(jiāng)直接提供1,600個工作機會，2021年動工，2024年正式量産。

台積電針對(duì)赴美設置新廠的相關聲明如下:

台積公司今(15)日宣布在與美國(guó)聯邦政府及亞利桑那州的共同理解和其支持下，有意于美國(guó)興建且營運一座先進(jìn)晶圓廠。此座將(jiāng)設立于亞利桑那州的廠房將(jiāng)采用台積公司的5納米制程技術生産半導體芯片，規劃月産能(néng)爲20,000片晶圓，將(jiāng)直接創造超過(guò)1,600個高科技專業工作機會，并間接創造半導體産業生态系統中上千個工作機會。該晶圓廠將(jiāng)于2021年動工，于2024年開(kāi)始量産。

2021年至2029年，台積公司于此專案上的支出（包括資本支出）約120億美元。此先進(jìn)晶圓廠不僅能(néng)使台積公司爲客戶和夥伴提供更好(hǎo)的服務，也爲台積公司提供了更多吸引全球人才的機會。此專案對(duì)于充滿活力及具有競争力的美國(guó)半導體生态系統來說具有重要的策略性意義，它使具業界領先地位的美國(guó)公司能(néng)于美國(guó)境内生産其最先進(jìn)的半導體産品，同時又能(néng)受惠于世界級的半導體晶圓制造服務公司及其生态系統的地理鄰近性。

台積公司期待與美國(guó)當局及亞利桑那州于此專案上繼續維持鞏固的夥伴關系，此專案需要台積公司大量的資本和技術投資，而美國(guó)強健的投資環境及其優秀的人才使得此專案及未來于美國(guó)的投資對(duì)台積公司來說極具吸引力。美國(guó)采行具前瞻性的投資政策爲其業界領先的半導體技術營運創造出具全球競争力的環境，此環境對(duì)于本專案的成(chéng)功至關重要。這(zhè)也使台積公司對(duì)此項投資及未來與其供應鏈夥伴投資的成(chéng)功皆充滿信心。

台積公司目前在美國(guó)華盛頓州卡馬斯市設有一座晶圓廠，并在德州奧斯汀市、加州聖何西市皆設有設計中心。此座位于亞利桑那州的廠房將(jiāng)成(chéng)爲台積公司在美國(guó)的第二個生産基地。

5月14日，華虹半導體發(fā)布最新财報。數據顯示，2020年第一季度，公司實現銷售收入2.029億美元，同比下降8.1%，環比下降16.4%；毛利率21.1%，同比下降11.1個百分點，環比下降6.1個百分點；母公司擁有人應占溢利2,030萬美元，上年同期爲4,750萬美元，上季度爲2,620萬美元。

2020年，在落實疫情防控有效措施的同時，華虹半導體也積極組織原材料和零部件的供應，并通過(guò)電話、郵件、微信等方式頻繁與客戶溝通，确保了生産線有序運營，産能(néng)利用率一直保持在90%以上，且模拟與電源管理第一季度銷售額同比增長(cháng)30.6%。

由于受到新冠肺炎疫情影響，市場産生了一定的不确定性，華虹半導體的嵌入式閃存、分立器件和邏輯及射頻産品需求有了一定程度的放緩，相應産品的出貨量有了不同程度下降。

按地區分，華虹半導體第一季度來自于中國(guó)的銷售收入1.245億美元，占銷售收入總額的61.4%，同比增長(cháng)6.8%；來自于亞洲的銷售收入2,930萬美元，同比增長(cháng)17.1%；來自于美國(guó)的銷售收入2,540萬美元，同比減少38.3%；來自于歐洲的銷售收入1,620萬美元，同比減少12.2%；來自于日本的銷售收入740萬美元，同比減少62.1%。

按技術平台劃分，第一季度華虹半導體嵌入式非易失性存儲器銷售收入7,340萬美元，同比減少13.4%；分立器件銷售收入7,580萬美元，同比減少9.6%；模拟與電源管理銷售收入3,100萬美元，同比增長(cháng)30.6%；邏輯及射頻銷售收入1,970萬美元，同比減少19.2%；獨立非易失性存儲器銷售收入280萬美元，同比減少29.2%。

按工藝技術節點劃分，第一季度，華虹半導體0.13μm及以下工藝技術節點的銷售收入6,680萬美元，同比減少20.8%；0.15μm及0.18μm工藝技術節點的銷售收入3,200萬美元，同比增長(cháng)24.4%；0.25μm工藝技術節點的銷售收入340萬美元，同比增長(cháng)36.1%；0.35μm及以上工藝技術節點的銷售收入1.008億美元，同比減少7.0%。

按終端市場分布劃分，華虹半導體第一季度電子消費品作爲我們的第一大終端市場，貢獻銷售收入1.254億美元，占銷售收入總額的61.8%，同比減少7.5%；工業及汽車産品銷售收入5,010萬美元，同比增長(cháng)11.9%；通訊産品銷售收入1,860萬美元，同比減少38.1%；計算機産品銷售收入870萬美元，同比減少15.3%。

此外，财報還(hái)指出，第一季度末，華虹半導體月産能(néng)達201,000片8寸等值晶圓。總體産能(néng)利用率爲82.4%；付運晶圓463,000片，同比增加3.8%，環比減少10.1%。

華虹半導體總裁剪執行董事(shì)唐均君表示，受海外疫情影響，參與設備調試的廠商技術人員到崗有所推遲，我們與廠商正協力推進(jìn)設備的調試工作，相信随着疫情的好(hǎo)轉，第二階段的工藝設備調試將(jiāng)盡快完成(chéng)。另外，基于12英寸生産線90nm、65nm研發(fā)項目達成(chéng)了預期目标。

華虹半導體預計，2020年第二季度，公司銷售收入將(jiāng)增長(cháng)至約2.2億美元左右，毛利率約在22%到24%之間。

中芯國(guó)際近期喜訊頻頻，關于榮耀Play4T所搭載的海思麒麟710A芯片采用中芯國(guó)際14納米FinFET制程的話題熱度尚未退卻，現又迎一季度業績報喜。5月13日，中芯國(guó)際發(fā)布第一季度業績報告。報告顯示，疫情之下，中芯國(guó)際一季度交出了一份靓麗的成(chéng)績單，營收和淨利潤均同比實現高增長(cháng)。

數據顯示，中芯國(guó)際2020年第一季度實現營業收入9.05億美元，同比增長(cháng)35.3%、環比增長(cháng)7.8%，創季度營收曆史新高；實現公司所有人應占利潤爲6416.4萬美元，環比減少27.7%，同比增長(cháng)422.8%；毛利爲2.34億美元，同比增長(cháng)91.4%、環比增長(cháng)17.1%；毛利率爲25.8%，相比2019年第四季爲23.8%、2019年第一季爲18.2%。

今年2月，中芯國(guó)際預計其2020年第一季度收入環比增加0%~2%，毛利率介于21%~23%的範圍内。4月7日，中芯國(guó)際表示産品需求及産品組合優化均超過(guò)早前預期，因此將(jiāng)2020年第一季度收入增長(cháng)指引由原先的0%~2%上調爲6%~8%，毛利率指引由原先的21%~23%上調爲25%~27%。如今，中芯國(guó)際一季報出爐，其實際業績數據與上調後(hòu)的業績預期相符。

14納米收入貢獻提升

以應用分類，中芯國(guó)際第一季度的收入占比分别爲：電腦5.1%、通訊48.9%、消費35.4%、汽車/工業2.9%、其他7.7%。通訊類和消費類依然占據了中芯國(guó)際收入的大部分份額，其中通訊類第一季度收入占比較去年同期以及上一季度均有所提升。

以服務分類，中芯國(guó)際第一季度的收入占比分别爲：晶圓91.1%、光罩制造，晶圓測試及其它8.9%。這(zhè)個比例與上一季度相差不多，與去年同期相比的話，來自晶圓的收入占比略有下降，去年同期爲94.2%。

以地區分類，中芯國(guó)際第一季度的收入占比分别爲：美國(guó)25.5%、中國(guó)内地及香港61.6%、歐亞大陸12.9%。來自中國(guó)區的收入占比依然過(guò)半，與去年同期相比，中國(guó)區收入占比微幅提升，相應地，美國(guó)與歐亞大陸的收入占比則微幅下降。

以技術節點分類，中芯國(guó)際第一季度的收入占比分别爲：14納米1.3%、28納米6.5%、40/45納米14.9%、55/65納米32.6%、90納米1.6%、0.11/0.13微米5.4%、0.15/0.18微米33.4%、0.25/0.35微米4.3%。雖然成(chéng)熟工藝的收入占比仍較大，先進(jìn)制程的收入占比已在逐步提升，其中28納米從上季度的5.0%提升至6.5%、14納米從上一季度的1.0%提升至1.3%。

産能(néng)方面(miàn)，中芯國(guó)際第一季度月産能(néng)由2019年第四季的44. 85萬8英寸約當晶圓增加至2020年第一季的47.6萬片8英寸約當晶圓，主要由于2020年第一季擁有多數權益北京 300mm晶圓廠産能(néng)增加所緻。從具體數據看，除了增幅較大的北京廠外，天津200mm晶圓廠和擁有多數權益的上海300mm晶圓廠的産能(néng)亦小幅增加。

中芯國(guó)際第一季度的産能(néng)利用率爲98.5%，較去年同期的89.2%顯著提升，與上一季度的98.8%則略有下滑。

追加11億美元資本開(kāi)支

在2019年年報中，中芯國(guó)際表示將(jiāng)啓動新一輪資本開(kāi)支計劃，預計2020年資本開(kāi)支爲32億美元。在這(zhè)次一季報中，中芯國(guó)際決定上調今年資本開(kāi)支。

中芯國(guó)際聯合首席執行官趙海軍和梁孟松表示，成(chéng)熟工藝平台産能(néng)滿載：攝像頭、電源管理、指紋識别、特殊存儲等相關應用需求強勁。先進(jìn)工藝研發(fā)與業務進(jìn)展順利，持續拓展通信、手機、汽車、消費電子相關領域。公司決定資本開(kāi)支上調11億美元至43億美元，以充分滿足市場需求。

回顧近兩(liǎng)三年，中芯國(guó)際2018年度的資本開(kāi)支爲18.13億美元、2019年度的資本開(kāi)支爲20.33億美元，如今其將(jiāng)2020年的資本開(kāi)支上調至43億美元，較去年翻了一倍有餘。中芯國(guó)際在公告中指出，此次增加的資本開(kāi)支主要用于擁有多數股權的上海300mm晶圓廠的機器及設備，以及成(chéng)熟工藝生産線。

前不久，中芯國(guó)際宣布將(jiāng)向(xiàng)上海證交所申請人民币股份發(fā)行并在科創闆上市及交易。根據公告，中芯國(guó)際拟發(fā)行的人民币股份的初始數目不超過(guò)16.86億股，募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)計劃用于12英寸芯片SN1項目、先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目的儲備資金以及補充流動資金。業界認爲，中芯國(guó)際此舉主要爲了融資，若成(chéng)功在科創闆上市，其將(jiāng)進(jìn)一步提高融資能(néng)力。

展望第二季度，中芯國(guó)際預期季度收入環比增加3%至5%；毛利率介于26%至28%的範圍內；非國(guó)際财務報告準則的經(jīng)營開(kāi)支將(jiāng)介于2.4億美元至2.45億美元之間；非控制權益將(jiāng)介于0美元至正1000萬美元之間（由非控制權益承擔的損失）。

5月13日晚，中芯國(guó)際發(fā)布今年一季度财報，業績創下季度新高。

财報顯示，中芯國(guó)際一季度營收爲9.05億美元，同比增長(cháng)35.3%；淨利6416.4萬美元，同比上漲422.8%。毛利率爲25.8%，2019年同期爲18.2%。

從産品應用來看，通訊産品營收占比最高，爲48.9%，其次爲消費類産品，占比35.4%，這(zhè)兩(liǎng)個領域占據了84%以上的營收。從晶圓收入來看，收入占比最高的前三名分别是0.15/0.18微米（33.4%）、55/65納米（32.6%）、40/45納米（14.9%）。

一季度中，中芯國(guó)際最先進(jìn)的14納米收入占比爲1.3%，相比2019年第四季度1.0%有所增長(cháng)。今年其14納米的産能(néng)也將(jiāng)繼續增長(cháng)，此前，梁孟松曾表示，14納米月産能(néng)將(jiāng)在今年3月達到4K，7月達到9K，12月達到15K。

中芯國(guó)際聯合首席執行官趙海軍和梁孟松表示：“由于市場需求和産品結構優于預期，公司創季度營收曆史新高，通訊、電腦與消費電子相關營收同比成(chéng)長(cháng)，逐步增加市場份額。成(chéng)熟工藝平台産能(néng)滿載：攝像頭、電源管理、指紋識别、特殊存儲等相關應用需求強勁。先進(jìn)工藝研發(fā)與業務進(jìn)展順利，持續拓展通訊、手機、汽車、消費電子相關領域。”

值得注意的是，在财報中，中芯國(guó)際表示將(jiāng)資本開(kāi)支上調11億美元至43億美元，增加的資本開(kāi)支主要用于擁有多數股權的上海300mm晶圓廠的機器及設備，以及成(chéng)熟工藝生産線。

中芯國(guó)際預計今年第二季度的業績營收環比增長(cháng)3%至5%，毛利率介于26%到28%之間。