标簽：半導體芯片

6月8日，江蘇華西村股份有限公司（以下簡稱“華西股份”）發(fā)布公告稱，公司控制主體上海啓瀾企業管理咨詢合夥企業（有限合夥）（以下簡稱“上海啓瀾”）收購Diamond Hill, L.P.（以下簡稱“合夥企業”）權益。

據披露，華西股份收購合夥權益對(duì)應的出資額爲1.23億美元，收購權益間接對(duì)應的索爾思光電股份數占合夥企業持有索爾思光電股份數的比例爲83.37%，交易價格爲1.31億美元，約合人民币9.68億元。

合夥企業持有 Venus Pearl SPV2 Co Limited（即索爾思光電集團頂層股權平台，以下簡稱“索爾思光電”）38.33%股權。公司控制主體上海麓村企業管理咨詢合夥企業（有限合夥）和上海煜村企業管理咨詢合夥企業（有限合夥）合計持有索爾思光電16.35%股權。

本次交易完成(chéng)後(hòu)，華西股份將(jiāng)間接持有索爾思光電54.68%股權，爲索爾思光電第一大股東，索爾思光電將(jiāng)納入公司合并報表範圍。

合夥企業是一個持有Venus Pearl SPV2 Co Limited股份的專門持股平台。Venus Pearl SPV2 Co Limited（即索爾思光電集團頂層股權平台，簡稱“索爾思光電”）主要股東包括合夥企業，持股38.33%；上海麓村企業管理咨詢合夥企業（有限合夥），持股12.89%；上海煜村企業管理咨詢合夥企業（有限合夥），持股3.46%；及其他9名股東。

資料顯示，索爾思光電是一家全球領先、提供創新且可靠的光通信技術和産品的供應商，其解決方案和産品被廣泛應用于數據中心、城域網和接入網的通訊與數據連接。索爾思光電在美國(guó)加州、中國(guó)台灣新竹、成(chéng)都(dōu)和江蘇常州建有自己的産品研發(fā)與生産基地。

華西股份表示，本次交易完成(chéng)後(hòu)，公司控制主體合計持有索爾思光電 54.68%的股權，爲索爾思光電的控股股東。本次交易完成(chéng)後(hòu)，索爾思光電爲公司控制主體，并作爲公司合并報表主體核算。

根據華西股份戰略規劃，公司將(jiāng)“處于先進(jìn)産業、體量規模适宜、具有自主可控技術”特征的大類半導體産業資産作爲公司産業轉型方向(xiàng)。索爾思光電所處的數據中心和5G通訊行業，處于行業景氣度上升周期，爲其未來發(fā)展創造了有利行業環境。

在自主可控技術方面(miàn)，索爾思光電擁有自主研發(fā)生産的核心光芯片技術和産品，在高端光芯片領域處于國(guó)際領先水平。排名全球前五的大型數據中心和通信設備廠商均爲索爾思光電的主要客戶，具備爲大客戶提供創新産品和穩定産品的能(néng)力。索爾思光電符合公司産業轉型資産的定位。

值得注意的是，由于本次交易系海外投資，需向(xiàng)中華人民共和國(guó)國(guó)家市場監督管理總局反壟斷局履行經(jīng)營者集中反壟斷申報、需要向(xiàng)收購主體所在地商務部門及發(fā)改委申請辦理境外投資備案（ODI）、需經(jīng)過(guò)美國(guó)外國(guó)投資委員會（Committee on Foreign Investment in the United States, CFIUS）審批，能(néng)否獲得批準存在不确定性。

近日，北大方正集團旗下南通越亞半導體順利試生産，迎來首個客戶認證，并已完成(chéng)全流程的資格審核。北大方正集團消息指出，目前一期項目全部竣工完成(chéng)。

作爲南通市港閘區建區以來投資規模最大的高科技産業項目，南通越亞半導體項目位于南通科學(xué)工業園區，計劃總投資人民币約37.7億元，該項目由珠海越亞半導體股份有限公司投資興建，建成(chéng)後(hòu)可達到年産350萬片半導體模組、半導體器件、封裝基闆。

越亞是全球首家利用“銅柱增層法”實現“無芯”封裝基闆量産的企業，主要産品是3G/4G/5G無線射頻功率放大器及其前端模組、基帶芯片和微處理器芯片所應用的封裝基闆及芯片嵌埋封裝基闆。越亞核心技術在中國(guó)、美國(guó)、韓國(guó)、以色列等國(guó)家獲得了七十多項授權發(fā)明專利，另有一百多項世界專利正在申請中。

南通越亞項目建成(chéng)後(hòu)，將(jiāng)成(chéng)爲具有國(guó)際頂尖水平的半導體模組、器件和封裝基闆研發(fā)制造基地，并有望帶動一批産業鏈上下遊相關企業的聚集。

近日，北京奕斯偉計算技術有限公司（簡稱“奕斯偉計算”）宣布完成(chéng)新一輪融資，總金額超過(guò)20億元。本輪融資由君聯資本和IDG資本聯合領投，海甯鵑湖科技城開(kāi)發(fā)投資、陽光融彙、海甯市實業資産、光源資本等跟投；芯動能(néng)、三行、博華等老股東也進(jìn)行了追加投資。光源資本任此次融資獨家财務顧問。

奕斯偉計算董事(shì)長(cháng)兼CEO、中國(guó)半導體産業領軍人物王東升表示：“感謝投資者對(duì)奕斯偉的信任！我們具有清晰的戰略目标、國(guó)際一流的技術和經(jīng)營管理團隊，各版塊業務進(jìn)展顯著。我們堅持以客戶爲中心、技術爲基石，不斷創新技術和産品，爲客戶提供具有全球競争力的産品和服務，爲投資者、員工及社會創造更多價值。”

君聯資本首席投資官李家慶表示：奕斯偉擁有一支以王東升董事(shì)長(cháng)爲核心、富有豐富産業資源整合和企業運營管理經(jīng)驗的優秀團隊，并看好(hǎo)公司在“顯示-AI計算-連接”領域内的半導體設計平台化和集成(chéng)化發(fā)展機會。君聯資本成(chéng)立20年來在新材料、半導體和智能(néng)裝備領域内已持續投資數十家優質企業，本次領投奕斯偉也是希望王董事(shì)長(cháng)能(néng)夠從成(chéng)功走向(xiàng)成(chéng)功，將(jiāng)奕斯偉打造成(chéng)世界級的AIoT芯片設計平台企業。

IDG資本合夥人俞信華表示：IDG資本自2003年起(qǐ)布局全球半導體行業，重點投資細分領域優質企業。奕斯偉擁有一流的企業家和創業團隊，前瞻性的經(jīng)營理念和完善的産品布局。自2019年A輪領投奕斯偉後(hòu)，IDG資本持續加碼，在未來還(hái)將(jiāng)持續陪伴并協助奕斯偉成(chéng)爲全球一流的半導體企業。

光源資本創始人、CEO鄭烜樂表示：當前正是振興國(guó)産芯片的關鍵曆史拐點，中國(guó)誕生全球領先芯片巨頭的曆史機遇已經(jīng)到來。奕斯偉多個産品線已經(jīng)具備世界領先水平并進(jìn)入大規模商業應用階段；豐富的IP儲備和産品組合，能(néng)夠大幅降低開(kāi)發(fā)的邊際成(chéng)本。光源看好(hǎo)奕斯偉在中國(guó)半導體産業領袖人物王東升先生的領導下，在未來成(chéng)爲AIoT時代的世界級芯片巨頭，作爲“中國(guó)芯”的領跑者和“中國(guó)智造”的代表走向(xiàng)國(guó)際舞台。

據悉，奕斯偉計算此次融資將(jiāng)主要用于産品研發(fā)、IP與流片支出，以及團隊擴充和人才招募等方面(miàn)，着力完善全産品線布局，強化生态屬性，以持續提升核心競争力。

奕斯偉計算是一家芯片設計和解決方案提供商，以顯示與視頻、AI數據處理和無線連接三大核心技術爲支撐，圍繞移動終端、智慧家居、智慧交通、工業物聯網等應用場景，爲客戶提供顯示與視頻、智慧連接、智慧物聯和智能(néng)計算加速等四類芯片及解決方案。

6月5日，中國(guó)半導體股份有限公司、新光國(guó)際投資有限公司與南京經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區管委會在南京簽署《半導體IDM項目投資協議》。

Source：梧升集團

梧升半導體IDM項目是梧升電子科技集團母公司中國(guó)半導體股份有限公司在半導體産業布局的關鍵項目。該項目采用IDM運營模式，總投資規模達到30億美元，規劃月産4萬片12寸晶圓，主要産品包括AMOLED面(miàn)闆驅動芯片、矽基OLED芯片及CIS芯片。

新光國(guó)際投資有限公司爲該項目的參投方，成(chéng)立于1945年，已發(fā)展爲我國(guó)台灣地區的五大财團之一，集團經(jīng)營範圍涉及金融、紡織、石油化學(xué)、進(jìn)出口貿易等二十多個行業，資産總額已超過(guò)40000億元新台币。

南京經(jīng)開(kāi)區沈吉鴻主任表示，梧升半導體IDM項目的落戶完全符合南京市大力發(fā)展數字經(jīng)濟的總體規劃，同時也將(jiāng)會帶動一批半導體設備廠、芯片設計公司落戶開(kāi)發(fā)區，將(jiāng)對(duì)開(kāi)發(fā)區進(jìn)一步做大做強光電顯示和集成(chéng)電路産業提供強有力的支撐。
 
梧升集團董事(shì)長(cháng)張嘉梁指出，集團與南京經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區合作協議的簽署，标志着半導體芯片在南京市的發(fā)展翻開(kāi)了嶄新的篇章，集團將(jiāng)嚴格按照協議要求，積極推進(jìn)各項工作如期落實，盡快形成(chéng)經(jīng)濟效益、社會效益和區域帶動效應。

根據投資協議，該項目將(jiāng)于今年四季度動土開(kāi)工。

6月5日，山東日照市首個自主研發(fā)的通訊類芯片項目——日照艾銳光芯片封裝項目在日照經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區正式投産，將(jiāng)對(duì)日照開(kāi)發(fā)區乃至日照市加快5G産業發(fā)展、加速新基建布局起(qǐ)到重要推動作用。

Source：日照開(kāi)發(fā)區發(fā)布

據日照開(kāi)發(fā)區發(fā)布消息，日照艾銳光芯片封裝項目總投資6000萬元，目前主要生産光芯片、光組件器件及光模塊。投産後(hòu)年均營業收入預計2億元。

資料顯示，日照艾銳光電科技有限公司是一家緻力于生産5G通信産業激光器芯片及相關組件的創新型企業，主攻高端激光器芯片的設計研發(fā)。爲進(jìn)一步優化産業鏈，公司把封裝生産這(zhè)一重要環節選定在日照開(kāi)發(fā)區。

2019年12月18日，山東省日照經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區與艾銳光電科技有限公司簽署合作協議，光芯片封裝測試項目落戶日照開(kāi)發(fā)區。據當時日照網報道(dào)，項目總投資7000萬元，拟于2020年投産。截至當時，該項目已完成(chéng)A輪兩(liǎng)輪融資，市場估值2.3億元，并拟于2020年項目投産後(hòu)開(kāi)始B輪融資。

而根據日照開(kāi)發(fā)區此次發(fā)布的最新消息，該項目總投資額或發(fā)生改變。

據外媒報道(dào)，美國(guó)半導體行業正在加緊遊說，争取獲得數百億美元的聯邦資金用于工廠建設和研究，以保持美國(guó)在芯片行業的領先優勢。

芯片行業組織半導體行業協會(SIA)提前提交草案，希望美國(guó)政府能(néng)夠提供370億美元扶持資金，包括爲新建芯片工廠提供補貼，爲尋求吸引半導體投資的州提供援助，以及增加研究經(jīng)費。

目前美國(guó)政府和國(guó)會正在努力應對(duì)兩(liǎng)大挑戰，即減少美國(guó)在科技産品上對(duì)亞洲的依賴，以及與其他國(guó)家展開(kāi)有效競争。全球新型冠狀病毒疫情爆發(fā)加深了這(zhè)些擔憂，并重新引發(fā)了有關政府應在鼓勵創新方面(miàn)發(fā)揮作用的辯論。

行業智庫信息技術與創新基金會總裁羅伯特·阿特金森(Robert Atkinson)表示，日益緊張的國(guó)際關系“推動了接受國(guó)家制定産業戰略的勢頭”。他說，過(guò)去此舉是爲了保護鋼鐵産業，現在的共識更多是幫助朝陽産業，也就是那些追求先進(jìn)技術的企業。

業内人士認爲，預計將(jiāng)出台的立法、額外的新型冠狀病毒疫情救助資金、年度《國(guó)防授權法案》以及其他新出現的技術法案，都(dōu)有可能(néng)成(chéng)爲這(zhè)些提案的潛在載體。

雖然SIA的建議不太可能(néng)被全盤接受，但許多有影響力的議員和政府官員，包括商務部長(cháng)威爾伯·羅斯(Wilbur Ross)和國(guó)務卿邁克·蓬佩奧(Mike Pompeo)，正在研究幫助該行業的方法。

羅斯指出：“通過(guò)支持國(guó)内生産芯片，特朗普政府緻力于确保美國(guó)擁有一個安全、有活力、具有國(guó)際競争力的高科技生态系統。”美國(guó)國(guó)務院發(fā)言人對(duì)此表示支持，并表示該機構“正與國(guó)會和業界密切合作，确保半導體行業的未來仍在美國(guó)。”

在美國(guó)國(guó)會，包括參議院少數黨領袖、紐約州民主黨參議員查克·舒默(Chuck Schumer)和印第安納州共和黨參議員托德·楊(Todd Young)在内的一個兩(liǎng)黨議員小組，提出了一項1100億美元的技術支出計劃，其中包括半導體研究。

阿肯色州共和黨參議員湯姆·科頓(Tom Cotton)正在拟定一項與SIA的部分建議類似的法案。他說：“先進(jìn)的微電子技術對(duì)美國(guó)未來的技術領導地位至關重要，我們不能(néng)讓其他國(guó)家控制這(zhè)些關鍵的供應鏈。”

這(zhè)些技術建議的規模遠遠超出了近年來的設想。自上世紀80年代中期以來，美國(guó)政府用于研發(fā)的資金占國(guó)内生産總值(GDP)的比例下降了約一半。

英特爾和GlobalFoundries等美國(guó)公司仍然是世界上最大的芯片生産商巨頭，但隻有12%的芯片是在美國(guó)本土生産的。

SIA的建議包括，向(xiàng)新建的半導體工廠提供50億美元的聯邦資金，該工廠將(jiāng)由私營部門提供資金并與之合作運營。英特爾首席執行長(cháng)鮑勃·斯旺(Bob Swan)今年4月緻信美國(guó)國(guó)防部官員，建議英特爾與國(guó)防部合作建造和運營這(zhè)樣的設施。英特爾拒絕置評。

另外150億美元將(jiāng)以整體撥款的形式提供給各州，用于獎勵新的半導體制造設施。根據SIA的提案草案，剩下的170億美元將(jiāng)增加聯邦研究資金，其中包括50億美元用于基礎研究，70億美元用于應用研究，以及50億美元用于建設新的技術中心。

SISA總裁兼首席執行官約翰·紐費爾（John Neuffer）說:“我們的計劃需要龐大的資金支持，但現在不采取行動的代價將(jiāng)對(duì)我們的經(jīng)濟、國(guó)家安全以及未來關鍵技術領域的領導地位造成(chéng)更大的影響。”

與此同時，從制造商到芯片設計公司再到制造設備制造商，半導體行業的不同部門對(duì)上述援助的結構存在分歧。例如，一名了解該提案的業内人士批評了撥款計劃，因爲各州之間經(jīng)常是爲了獲得投資而競争。

對(duì)于該計劃是否將(jiāng)主要惠及規模較大的企業，進(jìn)一步鞏固它們在美國(guó)制造業所占的絕大多數份額，業内也存在分歧。知情人士表示，SIA正尋求獲得行業批準，方法是將(jiāng)該提議的範圍擴大到足以讓該行業的許多部門從中受益。

另外，代表芯片制造設備公司和其它企業行業組織SEMI，幾個月來一直在推動購買機械的投資稅收抵免。SEMI總裁兼首席執行官阿吉特·曼諾查（Ajit Manocha）表示，這(zhè)樣的優惠”將(jiāng)爲所有其他提案提供堅實的基礎，立即生效，并縮小所有投資的成(chéng)本差距，有效地’提高下限’，并通過(guò)其他目标項目減少所需金額”。

據國(guó)會助理表示，德克薩斯州共和黨參議員約翰·科甯(John Cornyn)和衆議員邁克·麥考爾(Michael McCaul)正在拟定一項法案，其中包括投資稅收抵免措施。這(zhè)一條款也包括在SIA的建議中。

最現代化芯片工廠的建造成(chéng)本通常超過(guò)100億美元，近年來，成(chéng)本上升一直是私人減少美國(guó)制造業投資的一個主要因素。GlobalFoundries總部位于加州聖克拉拉，但隸屬于阿布紮比。兩(liǎng)年前，該公司決定停止開(kāi)發(fā)當時最先進(jìn)的芯片，主要是因爲成(chéng)本問題。

此前，特朗普政府向(xiàng)全球最大的合同芯片制造商台積電示好(hǎo)，後(hòu)者表示將(jiāng)在明年至2029年期間斥資120億美元在亞利桑那州建廠。有些美國(guó)芯片制造商和國(guó)會議員抱怨說，這(zhè)些資金應該先流向(xiàng)願意建廠的美國(guó)公司，然後(hòu)再承諾給外國(guó)公司。

舒默所在的紐約州有幾家大型芯片制造工廠，其中包括GlobalFoundries運營的工廠。另外兩(liǎng)名議員批評說，這(zhè)筆投資“不足以重建美國(guó)在微電子領域的制造能(néng)力”。

根據SIA的計劃，資金將(jiāng)專門用于在美國(guó)建廠，但對(duì)外國(guó)和國(guó)内公司都(dōu)适用。雖然SIA表示，它的計劃不會對(duì)公司催存在偏見，但業界和政府中的許多人士認爲，50億美元的代工開(kāi)發(fā)資金應該成(chéng)爲英特爾建廠的動力，而不是爲外國(guó)制造商建廠買單。

5月31日，受到大基金第二次投資的中芯國(guó)際發(fā)布公告表示，大唐及國(guó)家集成(chéng)電路基金的聯屬公司可能(néng)參與建議人民币股份發(fā)行。記者注意到，在各路資金紛紛湧入半導體行業之際，前期處于漲幅優勢地位的半導體指數又一次進(jìn)入調整，兩(liǎng)周跌幅超10%。

各路資本入場

天眼查數據顯示，截至5月26日，今年以來我國(guó)共新增20021家經(jīng)營範圍含“芯片、集成(chéng)電路、MCU（微控制單元）”的企業，5月以來則新增3922家。另外，新增注冊資本方面(miàn)，5月至今，國(guó)内便有248家前述三類半導體企業新增注冊資本，其中增資額在千萬元級的不在少數。

與此同時，還(hái)有不少上市公司紛紛跨界半導體産業，如太龍照明、天通股份、木林森、中潛股份、正業科技等。

半導體企業的快速擴張同時，各路資本紛紛加大對(duì)半導體行業的投入。如比亞迪5月底公告表示，旗下比亞迪半導體以增資擴股的方式，引入了紅杉中國(guó)基金等多家國(guó)内外投資機構合計19億元的戰略投資，投後(hòu)估值近百億元。

值得注意的是，大基金一期已投資滬矽産業、雅克科技、安集科技等半導體材料公司。國(guó)家集成(chéng)電路産業投資二期股份有限公司注冊資本達2041.5億元，較一期的1327億元的投資規模明顯加大。

天風證券分析，從中長(cháng)期維度上看，擴張半導體行業成(chéng)長(cháng)的邊界因子依然存在，下遊應用端以5G/新能(néng)源汽車/雲服務器爲主線，具體到國(guó)内市場，“國(guó)産替代”下的 “成(chéng)長(cháng)性”優于“周期性”。

泊通投資最新策略觀點認爲，從曆史角度來看，我國(guó)半導體等高端科技和高端制造闆塊的發(fā)展，預計將(jiāng)是螺旋上升的趨勢。在此背景下，半導體等相關闆塊最好(hǎo)的投資策略應當是在不景氣的周期裡(lǐ)以相對(duì)低的估值買入，同時在高估值、高預期的環境裡(lǐ)适當兌現，做“螺旋上升”的投資邏輯，并關注目标公司的自由現金流折現情況。

國(guó)信證券提醒，半導體産業是涉及多方面(miàn)的，國(guó)産化的第一步是先擺脫“卡脖子”，然後(hòu)才是全方位國(guó)産化。

“市場對(duì)芯片設計、半導體設備的認識已經(jīng)很充分。而對(duì)半導體制造環節認識不夠，資本市場對(duì)半導體制造是被動型忽視的。”國(guó)信證券認爲。

簡單來說，整個芯片要做出來包括了四個重要的步驟：設計、制造、封裝、測試。目前行業的大部分觀點認爲，在芯片設計方面(miàn)，華爲海思和紫光展銳已逐步走向(xiàng)了前列，能(néng)與高通、聯發(fā)科等看齊。

芯片國(guó)産化替代非一蹴而就

國(guó)内半導體行業自主可控是一大趨勢，但真正實現有一段較長(cháng)的路要走。半導體領域是一個複雜精細而又分工明确的行業。所謂的四個環節，就需要全球各地衆多公司協同完成(chéng)，即使是上述榜單中提及的全球前十位的半導體制造商，并非所有都(dōu)能(néng)自己設計+制造芯片。據了解，目前在全球，能(néng)自己完成(chéng)設計與制造的廠商隻有少數，例如英特爾、德州儀器和三星。

相信不少人都(dōu)聽說過(guò)ARM。在絕大部分移動電子産品，如智能(néng)手機芯片就采用ARM架構，各大公司高通、蘋果、華爲等芯片制作前都(dōu)必須經(jīng)過(guò)ARM公司授權。由此可見，“全國(guó)産化”并不是投資幾台設備就能(néng)達成(chéng)。

話說回來，中國(guó)半導體銷售額占全球市場的三分之一，是最大的市場。随着5G、物聯網、新能(néng)源汽車等戰略性新興産業的推廣，半導體需求持續增長(cháng)。這(zhè)也是全球芯片“巨頭”不能(néng)失去中國(guó)市場的原因。