近日，北大方正集團旗下南通越亞半導體順利試生産，迎來首個客戶認證，并已完成(chéng)全流程的資格審核。北大方正集團消息指出，目前一期項目全部竣工完成(chéng)。
作爲南通市港閘區建區以來投資規模最大的高科技産業項目，南通越亞半導體項目位于南通科學(xué)工業園區，計劃總投資人民币約37.7億元，該項目由珠海越亞半導體股份有限公司投資興建，建成(chéng)後(hòu)可達到年産350萬片半導體模組、半導體器件、封裝基闆。
越亞是全球首家利用“銅柱增層法”實現“無芯”封裝基闆量産的企業，主要産品是3G/4G/5G無線射頻功率放大器及其前端模組、基帶芯片和微處理器芯片所應用的封裝基闆及芯片嵌埋封裝基闆。越亞核心技術在中國(guó)、美國(guó)、韓國(guó)、以色列等國(guó)家獲得了七十多項授權發(fā)明專利，另有一百多項世界專利正在申請中。
南通越亞項目建成(chéng)後(hòu)，將(jiāng)成(chéng)爲具有國(guó)際頂尖水平的半導體模組、器件和封裝基闆研發(fā)制造基地，并有望帶動一批産業鏈上下遊相關企業的聚集。