6月5日，中國(guó)半導體股份有限公司、新光國(guó)際投資有限公司與南京經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區管委會在南京簽署《半導體IDM項目投資協議》。
Source：梧升集團
梧升半導體IDM項目是梧升電子科技集團母公司中國(guó)半導體股份有限公司在半導體産業布局的關鍵項目。該項目采用IDM運營模式，總投資規模達到30億美元，規劃月産4萬片12寸晶圓，主要産品包括AMOLED面(miàn)闆驅動芯片、矽基OLED芯片及CIS芯片。
新光國(guó)際投資有限公司爲該項目的參投方，成(chéng)立于1945年，已發(fā)展爲我國(guó)台灣地區的五大财團之一，集團經(jīng)營範圍涉及金融、紡織、石油化學(xué)、進(jìn)出口貿易等二十多個行業，資産總額已超過(guò)40000億元新台币。
南京經(jīng)開(kāi)區沈吉鴻主任表示，梧升半導體IDM項目的落戶完全符合南京市大力發(fā)展數字經(jīng)濟的總體規劃，同時也將(jiāng)會帶動一批半導體設備廠、芯片設計公司落戶開(kāi)發(fā)區，將(jiāng)對(duì)開(kāi)發(fā)區進(jìn)一步做大做強光電顯示和集成(chéng)電路産業提供強有力的支撐。
梧升集團董事(shì)長(cháng)張嘉梁指出，集團與南京經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區合作協議的簽署，标志着半導體芯片在南京市的發(fā)展翻開(kāi)了嶄新的篇章，集團將(jiāng)嚴格按照協議要求，積極推進(jìn)各項工作如期落實，盡快形成(chéng)經(jīng)濟效益、社會效益和區域帶動效應。
根據投資協議，該項目將(jiāng)于今年四季度動土開(kāi)工。