集邦咨詢:淡季不淡加上供給收斂,2020年第一季NAND Flash價格持續上漲

集邦咨詢:淡季不淡加上供給收斂,2020年第一季NAND Flash價格持續上漲

集邦咨詢:淡季不淡加上供給收斂,2020年第一季NAND Flash價格持續上漲

根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新調查,由于Client SSD合約價自高點連跌七季,與傳統硬盤的成(chéng)本差距已經(jīng)不遠,在2019年第二季起(qǐ)刺激筆記本電腦搭載SSD的比重及容量顯著上升。而六月中旬後(hòu),铠俠/西數四日市廠區發(fā)生跳電問題導緻供給量下降,帶動eMMC/UFS、SSD成(chéng)交價格在第三季中止跌,Wafer市場則迅速反彈,第三季上漲近20%,eMMC/UFS及SSD合約價也在第四季翻漲。

從客戶端需求來看,盡管2019年第四季合約價上漲,導緻Client SSD位元需求趨緩,但數據中心客戶積極準備2020年新開(kāi)案需求,拉貨動能(néng)優于預期,使得第四季的Enterprise SSD已浮現供不應求的情形,預期2020年第一季合約價將(jiāng)有所支撐。除了數據中心客戶積極備貨帶動需求,移動設備端也因準備蘋果2020年上半年的新機上市,備貨需求從第四季起(qǐ)湧現。總體而言,2020年第一季NAND Flash將(jiāng)呈現淡季不淡。

而在供給面(miàn),由于供應商自2019年第二季起(qǐ)已處于盈虧平衡,或甚而呈現虧損,不得不調降2020年的資本支出,産能(néng)擴張與3D層數提升的時程都(dōu)較以往保守。統計各廠規劃,2020年位元産出增長(cháng)僅略高于30%,是曆年來規劃目标的低點,加上2019年的供給位元已因跳電事(shì)件而下調,連續兩(liǎng)年的産出增長(cháng)都(dōu)不到35%,是第一次出現的景象,也使得2020年全年供需更顯緊張。

在合約價走勢方面(miàn),集邦咨詢認爲,基于淡季需求表現不淡、供給增長(cháng)保守以及供應商庫存已下降,各類産品合約價在2020年第一季均可望持續上漲。按産品類别來看,Client及Enterprise SSD的供需缺口較eMMC/UFS顯著,將(jiāng)使SSD産品漲價幅度高于嵌入式産品。展望第二季,受惠于下半年的智能(néng)手機以及遊戲主機等新産品的生産備貨,以及準備進(jìn)入傳統旺季,預期漲價态勢得已延續。

而在渠道(dào)市場的Wafer合約價,由于毛利較低,供應商在主要産品需求熱絡的情況下,規劃在第一季減少對(duì)Wafer市場的出貨比重,以優先滿足接踵而來的SSD需求。在供應商庫存水位健康的狀況之下,預期模組廠議價空間有限,2019年12月底時價格已上漲逾10%,預期第一季漲幅可望延續超過(guò)10%水平。

SK海力士將(jiāng)展示兩(liǎng)款新SSD 采用128層堆疊4D TLC NAND閃存

SK海力士將(jiāng)展示兩(liǎng)款新SSD 采用128層堆疊4D TLC NAND閃存

近日,SK海力士在官網宣布,將(jiāng)于CES 2020上展示兩(liǎng)款新SSD,型号分别爲Gold P31及Platinum P31。

這(zhè)兩(liǎng)款SSD都(dōu)將(jiāng)采用SK海力士之前宣布量産的最新的128層堆棧4D TLC NAND Flash,單顆芯片容量最高可達到1Tb,整合超過(guò)3,600億個儲存單元。

根據外電報導,SK海力士早就在2019年6月份就宣布,正式量産128層堆棧的4D NAND Flash,成(chéng)爲全球首家量産128層NAND Flash的存儲器廠商。不過(guò),SK海力士的這(zhè)個4D NAND Flash基本上其實也是3D NAND Flash架構,隻是把過(guò)去3D NAND Flash Cell單元的PUC(Peri Under Cell)電路,從之前的位置遷移到底部,所以稱之爲4D NAND Flash。

因此,其實所謂4D NAND Flash,本質上還(hái)是3D NAND Flash,隻不過(guò)單芯片采用4層架構設計,結合了3D CTF(電荷捕獲快閃存儲器)設計、PUC(Peri.Under Cell)技術,PUC是指制造NAND Flash時先形成(chéng)外圍區域再堆棧晶體,有助于縮小芯片面(miàn)積。

報導表示,SK海力士宣布,公司于上個月開(kāi)始正式向(xiàng)客戶交貨的128層堆棧4D NAND Flash的工程樣品,全部都(dōu)是TB容量等級的高密度解決方案,包括手機所用的1TB UFS 3.1 4D NAND Flash,消費等級的2TB SSD、以及企業級的16TB E1.L規格SSD。

SK海力士指出,其新推出的128層堆棧4D NAND Flash的單顆容量爲1TB大小。所以,未來可以做到很大的容量,是業界儲存密度最高的TLC NAND Flash。

報導進(jìn)一步指出,現在1TB儲存空間的手機,通常需要使用兩(liǎng)顆512GB的UFS NAND Flash,在SK海力士的1TB UFS 3.1 4D NAND Flash正式出貨後(hòu),手機使用NAND Flash的數量就會減少一半,節省更多的手機主機闆空間。

再加上SK海力士這(zhè)顆1TB的4D NAND Flash封裝厚度僅1mm,是未來超薄5G手機的絕佳選擇。預計搭配這(zhè)款4D NAND Flash的手機有望在2020年下半年量産,而搭載128層堆棧4D NAND Flash的2TB消費級SSD,以及16TB的E1.L規格的企業級SSD也預計會在2020年下半年量産。

宏旺半導體ICMAX亮相ELEXCON2019 四大産品線引領國(guó)産化替代

宏旺半導體ICMAX亮相ELEXCON2019 四大産品線引領國(guó)産化替代

 2019注定是不平凡的一年:5G正式商用,對(duì)存儲的需求也是容量更大、速度更快,IoT聯網設備的數量增長(cháng),中美貿易格局瞬息萬變,如何趕上5G與IoT等風口?如何以國(guó)産替代推動技術的變革?如何搭建一個健康穩定的産業生态圈?無疑是行業關注的焦點。

12月19-21日,2019深圳國(guó)際電子展(ELEXCON2019),在深圳會展中心熱力上演。作爲華南電子行業展會風向(xiàng)标,全面(miàn)展示了在5G、人工智能(néng)、新能(néng)源等領域的新技術和新産品。其中,宏旺半導體針攜嵌入式存儲、移動存儲、SSD、内存條四大産品線和封測解決方案亮相現場,爲客戶帶來了多樣化的存儲解決方案。
 
 
 
在本屆深圳國(guó)際電子展展會上,宏旺半導體主要爲各位來訪者和廣大觀衆們呈現了以下精彩亮點。
 
亮點一:高顔值與硬實力并存 ICMAX展館惹關注
 
在本次展會上,宏旺半導體簡潔大方、科技感十足的展館驚豔亮相,無論是熱情好(hǎo)客、專業認真的業務人員,還(hái)是笑起(qǐ)來讓人如沐春風的show girl,亦或是許多個爲展會辛苦付出的工作者,宏旺半導體總是以專業認真、積極向(xiàng)上的的面(miàn)貌示人。
 
 
在大家的齊心協力下,不少國(guó)内外同行前來探讨交流、互相學(xué)習,并紛紛咨詢現場工作人員關于宏旺半導體的産品、服務等,業務同事(shì)們忙着解答觀衆的問題,應接不暇。展會現場還(hái)準備了豐厚的定制禮品,趣味小遊戲吸引了不少來賓的注意,現場熱鬧非凡!
 
 
亮點二:四大産品線出擊 領跑存儲芯片國(guó)産替代新生态
 
存儲行業競争尤爲激烈,存儲芯片作爲一個高度壟斷的市場,想要分一杯羹并不是一件容易的事(shì)。随着5G、人工智能(néng)、物聯網和自動駕駛等領域的快速發(fā)展,市場需求會進(jìn)一步增加,行業高度依賴國(guó)外廠商并不是長(cháng)久之計,隻有輸出更多追求品質、鑽研技術的國(guó)産企業,才能(néng)改變受制于人的被動局面(miàn)。
 
 
宏旺半導體以“中國(guó)芯,宏旺夢”爲使命,十五年如一日地加大研發(fā),爲國(guó)産芯片注入“芯”魂。在本次展會上,宏旺半導體作爲國(guó)産存儲芯片優質提案商,攜領嵌入式存儲、移動存儲、SSD、内存條四大産品線亮相,展示5G時代豐富而實用的存儲解決方案。
 
eMMC
 
 
作爲宏旺半導體的王牌産品,eMMC具備高性能(néng)、輕薄靈活、低功耗、高兼容等特點,提供8GB/16GB/32GB/64GB/128GB多種(zhǒng)容量選擇,并有專業團隊提供7*24h靈活存儲方案定制服務,爲客戶帶來高品質的存儲體驗。
 
eMCP
 
 
eMCP産品采用高性能(néng)主控,原裝NAND Flash晶片及先進(jìn)的BGA封裝工藝把eMMC和LPDDR進(jìn)行精密整合,在減小體積的同時還(hái)減少了電路連接設計,已成(chéng)爲智能(néng)手機的主流應用方案。
 
UFS
 
随着5G手機陸續上市,UFS已成(chéng)爲主流旗艦手機閃存的理想搭配。宏旺半導體IUFS采用串行數據傳輸技術,以及全雙工運行模式,同一條通道(dào)允許讀寫傳輸,而且讀寫能(néng)夠同時進(jìn)行,盡顯速度優勢。
 
DDR
 
 
宏旺半導體目前已推出DDR3、DDR4多樣的産品形态,采用高品質的顆粒産品,擁有較高的時鍾頻率更高的數據帶寬,能(néng)廣泛服務于電視、機頂盒、平闆等多樣的終端産品。
 
LPDDR
 
 
宏旺半導體已經(jīng)量産容量8GB的LPDDR4X内存,并且在大容量加持下,存儲速度上更具有優勢,在運行超大遊戲,或是錄制4K視頻的時候作用非常明顯,功耗更低,運行更快也更省電。
 
SSD
 
 
此次展會上,宏旺半導體展出了2.5寸、mSATA、M.2 NGFF 、M.2 NVME等不同的SSD,覆蓋SATA、PCIe兩(liǎng)種(zhǒng)主流接口,産品具有高速低耗、抗震穩定、FW更新、PCIe BGA等優點,并且能(néng)響應專屬的客制化需求。
 
内存條
 
 
宏旺半導體展出的内存條,包含DDR3、DDR3L、DDR4等,采用JEDEG設計規範和高質量的DRAM芯片,标準型台式高性能(néng)内存模組,每個産品都(dōu)經(jīng)過(guò)嚴格的品質檢測,具有良好(hǎo)的兼容性和運行可靠性。
 
亮點三:5G China、嵌入式大會等精彩上演 ICMAX探讨行業焦點話題
 
伴随着國(guó)内5G正式商用,AI、IoT應用逐漸落地,嵌入式存儲技術愈發(fā)成(chéng)熟,展會現場舉行了5G China、2019中國(guó)嵌入式技術大會、IoT World中國(guó)站、深圳國(guó)際汽車智能(néng)網聯及自動駕駛創新技術論壇等活動,ICMAX與現場數百位全球産業智囊和行業專家,共同探讨半導體行業最新技術和存儲解決方案,與客戶、原廠、合作商等進(jìn)行了真實的交流,展現了ICMAX的專業和熱情。
 
産品和服務高于一切,是宏旺半導體一直追求的真理。作爲深耕存儲芯片15年的民族企業,深谙半導體行業的競争實質上就是技術的競争,除了不斷加大研發(fā)投入,宏旺半導體還(hái)打造了自身的封裝優勢和多平台硬件的開(kāi)發(fā)能(néng)力,不僅提供了BGA、TSOP、SIP等封測方案,爲智能(néng)硬件的小型化、高度集成(chéng)化趨勢給予技術支撐;還(hái)能(néng)爲客戶提供更具競争優勢、高品質的軟硬件存儲解決方案,滿足大數據時代對(duì)數據存儲、數據安全、數據處理的更高要求。
 
 
未來,宏旺半導體將(jiāng)繼續對(duì)即時通訊、行業存儲、智能(néng)交通、物聯網等熱門領域展示存儲及産品方案,將(jiāng)産業科技紅利轉換成(chéng)效率提升,抓住如今的國(guó)産存儲芯片發(fā)展契機,建設存儲芯片全産業鏈科技園,引領存儲芯片國(guó)産化替代。
十铨明年續攻工控電競 營運仍看好(hǎo)

十铨明年續攻工控電競 營運仍看好(hǎo)

存儲器模組廠十铨科技總經(jīng)理陳慶文表示,上半年随景氣波動獲利雖受影響,但整體營運動仍維持正常,今年公司目标以擴充市場規模爲首要,甯可降低利潤,亦搶攻全球市占率。明(2020)年根據數據研究機構發(fā)表的報告,産業循環有望轉向(xiàng)上,十铨將(jiāng)努力提昇市占率及産品線,突破集團營運目标。

陳慶文表示,今年第三季産業供應因5G等相關應用逐步浮上台面(miàn),各項基礎建設,包括服務器、基站、邊緣運算設備等,及5G手機對(duì)DRAM及NAND Flash 已可預期備貨需求。

在DRAM方面(miàn),智能(néng)手機、服務器、5G商轉,全球明年存儲器需求將(jiāng)達17.5%,存儲器需求隻會增加不會減少,因此,十铨也將(jiāng)不斷深化品牌競争力,加強全球代理、經(jīng)銷商合作,對(duì)産品堅持。

此外,在NAND Flash方面(miàn),陳慶文則表示,明年全球電競市場仍蓬勃,十铨持續拉升電競事(shì)業比例,整體營運占三分之一以上,銷售量已經(jīng)超越标準品,整體資源將(jiāng)更聚焦電競與工控團隊發(fā)展。亦SSD随NAND Flash制程演進(jìn),容量明年起(qǐ)入門將(jiāng)從240/256GB等級起(qǐ)跳,十铨看好(hǎo)價格將(jiāng)讓SSD的普及率及搭載的容量呈現倍增。

展望未來市況,陳慶文指出,明年因應産品、業務擴充需求,已進(jìn)行第一次資本市場發(fā)行可轉債進(jìn)行籌資,十铨將(jiāng)持續善用優勢,透過(guò)研發(fā)實力,持續擴大消費性存儲器、消費性儲存、電競、行動設計及工控、系統整合産品的銷售,擴大營收、創造獲利機,將(jiāng)力拼逐季成(chéng)長(cháng)态勢。

群“芯”閃耀存儲行業峰會  ICMAX宏旺半導體脫穎而出!

群“芯”閃耀存儲行業峰會 ICMAX宏旺半導體脫穎而出!

從信息時代到智能(néng)時代,存儲世界瞬息萬變,存儲在數字經(jīng)濟中更是發(fā)揮着基石作用。如何讓存儲更便捷?讓數據創造出更多的商業價值?11月27日晚,存儲行業頂級盛會——2020年存儲行業趨勢峰會(簡稱:MTS2020)圓滿落幕,來自全球半導體及存儲領域的企業高管、專家學(xué)者、行業用戶、意見領袖等1000多位重量級嘉賓齊聚一堂,共話2020年存儲市場新趨勢、新變化。

宏旺半導體作爲贊助商之一,不僅參與了此次峰會,與業界同仁就存儲品牌、存儲生态進(jìn)行了深度交流,還(hái)以“中國(guó)芯、宏旺夢”爲主題,帶領旗下四大類存儲産品亮相現場,向(xiàng)與會專家及全球客戶全方位展示了宏旺半導體的産品實力、存儲解決方案以及先進(jìn)的封測服務。

獨領風騷  ICMAX攜領全方位存儲方案亮相現場

在本次峰會上,各路專家學(xué)者、存儲行業領袖分别從存儲器的市場供需、技術方向(xiàng)、應用領域等方面(miàn),對(duì)半導體及存儲産業未來發(fā)展趨勢進(jìn)行了全方位解讀與剖析。

集邦咨詢DRAMeXchange研究副總經(jīng)理郭祚榮、研究協理陳玠玮等人分析認爲,2020年全球存儲市場傳統存儲芯片制造商將(jiāng)繼續維持寡頭壟斷格局,盡管目前民族企業還(hái)不足以打破這(zhè)一格局,但是這(zhè)些國(guó)産存儲新“芯”正在迅猛發(fā)展,已成(chéng)爲一股不可忽視的重要力量。

宏旺半導體作爲國(guó)内存儲芯片設計領域的資深企業之一,始終與存儲國(guó)際品牌看齊,堅持自主研發(fā)、生産高品質的存儲産品。在本次峰會上,宏旺半導體以“中國(guó)芯·宏旺夢”爲主題,攜領全方位的存儲方案亮相現場,向(xiàng)與會人員及全球客戶展示了嵌入式存儲、移動式存儲、SSD、内存條四大産品線,覆蓋eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SLC/SSD/NAND-FlASH等多個産品,展現了宏旺半導體技術實力和品牌性能(néng)。

峰會現場熱鬧非凡,宏旺半導體的展台更是大咖客戶不斷。宏旺半導體獨樹一幟的存儲産品系列,領先的研發(fā)實力、優異的硬件設計能(néng)力和封測工藝等,吸引了衆多國(guó)内外一線廠商前來交流溝通,探索更多深入合作。客戶尋求合作的意向(xiàng)滿滿,訂單不斷。

創芯無限 ICMAX打造領先的研發(fā)與封測實力

存儲芯片的發(fā)展離不開(kāi)技術的創新。宏旺半導體自誕生以來,便不斷加大研發(fā)投入、造就核心技術、完善人才儲備、引進(jìn)先進(jìn)管理制度等,15年來用匠心精神去做好(hǎo)産品、好(hǎo)品牌,立志爲民族半導體行業的發(fā)展貢獻綿薄之力。

重視研發(fā)、人才和專利,是宏旺半導體技術領先的秘訣。宏旺半導體研發(fā)人員的數量占公司總人數的60%,同時,公司擁有獨立的 HW / FW / SYS 等研發(fā)團隊,并配備了專業的FAE隊伍。研發(fā)中心各部門leader均爲國(guó)立清華大學(xué)、國(guó)立交通大學(xué)、浙江大學(xué)等碩博以上的學(xué)曆,核心研發(fā)人員集中了MTK、華爲、TCL、創維、群聯、金士頓等行業翹楚。高新技術人才的引進(jìn)和配置,爲宏旺半導體的研發(fā)實力奠定了基石。

同時,爲了保證存儲芯片的良品率,宏旺半導體的芯片都(dōu)要經(jīng)過(guò)至少186項的可靠性測試,并獲得了中興、創維、TCL等國(guó)内知名品牌的肯定。

賦能(néng)未來 ICMAX緻力于存儲芯片國(guó)産化替代

據集邦咨詢半導體研究中心的數據顯示,2018年全球DRAM存儲器市場規模989億美元,這(zhè)其中依然呈現着美韓等企業寡頭壟斷的局面(miàn),存儲芯片國(guó)産化迫在眉睫。由于國(guó)際存儲大廠仍在不斷壘高技術門檻,民族存儲事(shì)業仍有很長(cháng)一段路要走,這(zhè)其中,技術與創新將(jiāng)是成(chéng)敗的關鍵。

作爲國(guó)産存儲“芯”勢力,宏旺半導體一直以赤誠的“芯”專注産品研發(fā)測試,保持全方位的存儲産品線以滿足終端客戶對(duì)标準化、規模化存儲産品的需求,并且爲不同場景提供定制化存儲方案。

正如宏旺半導體董事(shì)長(cháng)李斌先生所說的那樣:民族存儲企業要争當一個與産業共同進(jìn)步的“貢獻者”,要讓中國(guó)力量在世界舞台上快速崛起(qǐ)。未來,宏旺半導體將(jiāng)始終以“中國(guó)芯·宏旺夢”爲願景,開(kāi)展存儲芯片全産業鏈科技園建設項目,建立以存儲芯片封裝、測試等爲核心的産業基地,緻力于存儲芯片國(guó)産化替代

中國(guó)大陸主要SSD主控芯片廠商盤點

中國(guó)大陸主要SSD主控芯片廠商盤點

SSD固态硬盤由閃存顆粒和主控芯片等組成(chéng),其中主控芯片是固态硬盤中的核心器件,也被稱爲固态硬盤中的CPU,承擔着指揮、運算和協作的作用。

當前,市場上知名的SSD主控芯片廠商主要有Marvell、慧榮科技、群聯等。而近年來,中國(guó)大陸SSD主控芯片廠商也逐漸嶄露頭角。

根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)分析,由于中國(guó)大陸品牌模組廠在渠道(dào)市場的成(chéng)長(cháng)潛力極大,也因而成(chéng)爲SSD控制芯片大廠的兵家必争之地。

據全球半導體觀察粗略統計,目前中國(guó)大陸知名的SSD主控芯片廠商已有10多家,本文接下來就將(jiāng)對(duì)這(zhè)些知名的SSD主控廠商進(jìn)行盤點(排名不分先後(hòu)):

國(guó)科微(GOKE)

國(guó)科微成(chéng)立于2008年,總部位于長(cháng)沙,是國(guó)家規劃布局内的重點集成(chéng)電路設計企業和首家獲得國(guó)家集成(chéng)電路産業投資基金注資的集成(chéng)電路設計企業。

國(guó)科微緻力于智能(néng)機頂盒、智能(néng)監控、存儲、物聯網等領域大規模集成(chéng)電路及解決方案開(kāi)發(fā),目前,國(guó)科微已先後(hòu)推出了直播衛星高清芯片、智能(néng)4K解碼芯片、H.264/H.265高清安防芯片、高端固态存儲控制芯片、北鬥定位導航芯片等一系列擁有核心自主知識産權的芯片。

北京憶芯(StarBlaze)

憶芯科技于2015年底正式成(chéng)立,公司總部位于北京,業務方向(xiàng)覆蓋消費級和企業級SSD主控芯片,以及從端到雲一站式存儲方案,是國(guó)内最早緻力于高性能(néng)SSD主控芯片研發(fā)的初創企業。

由憶芯科技自主研發(fā)的高性能(néng)低功耗NVMe SSD主控STAR1000和STAR1000P已量産出貨,固件解決方案也已交付行業客戶,支持多個知名品牌廠商推出高性能(néng)NVMe固态硬盤。

聯芸科技 (MAXIO)

聯芸科技于2014年在杭州創建,在廣州、深圳設有從事(shì)研發(fā)、市場和技術支持的分支機構,公司專注于數據存儲管理芯片的研究及産業化。

公司以數據存儲管理、信息安全、通用IP、SOC芯片爲核心研發(fā)方向(xiàng),是目前國(guó)際上爲數不多掌握數據存儲管理芯片核心技術企業之一,其中SSD主控芯片出貨量排名全球前六大。産品可廣泛應用于消費電子、工控、通訊、監控、能(néng)源、金融等相關領域。

得一微電子(YEESTOR)

得一微電子成(chéng)立于2017年,由矽格半導體(成(chéng)立于2007年)與立而鼎科技(成(chéng)立于2015年)兩(liǎng)家公司合并而成(chéng),公司總部設在深圳,是全球重要的閃存控制芯片供應商。

得一微電子專注于存儲控制領域的芯片開(kāi)發(fā)與銷售,其産品廣泛應用于數據中心、服務器、PC、智能(néng)手機、平闆電腦、智能(néng)家居、物聯網等設備。截至到2018年,得一微電子及其前公司累計出貨量近8億顆。

杭州華瀾微(Sage)

華瀾微電子成(chéng)立于2011年,總部設在杭州,主要從事(shì)數據存儲和信息安全的核心技術研究,提供存儲卡、U盤、移動硬盤、固态硬盤、硬盤陣列以及大數據存儲系統控制器芯片和解決方案,并通過(guò)芯片内嵌的硬件加密等功能(néng)提供全球客戶高端存儲信息安全解決方案,華瀾微是中國(guó)大陸唯一全系列擁有數碼存儲控制器芯片的高科技公司。

華瀾微電子提供全球存儲業界先進(jìn)的控制器芯片及解決方案,是國(guó)際上少數擁有固态硬盤核心芯片産業化技術的公司之一。華瀾微電子在存儲領域的産品,覆蓋了存儲卡、USB盤、固态硬盤、存儲系統控制等系列芯片解決方案。

江蘇華存(MMY)

江蘇華存正式注冊成(chéng)立于2017年9月,是一家專注于存儲芯片設計和存儲解決方案研發(fā)生産的公司,并緻力于高端存儲産品主控芯片的設計與制造。

2018年11月21日,江蘇華存發(fā)布了其國(guó)内第一顆國(guó)研國(guó)造的嵌入式40納米工規級别存儲控制芯片及應用存儲解決方案HC5001,并實現量産。2019年1月21日,江蘇華存再次迎來重大進(jìn)展,其40納米工業級嵌入式存儲主控芯片開(kāi)始小批量生産。

合肥兆芯(STORAGE)

合肥兆芯成(chéng)立于2015年6月,位于合肥市高新區創新産業園區,主要從事(shì)閃存控器與相關、eMMC、SSD固态磁盤等控制芯片與整機系統的設計研發(fā)和銷售。

合肥兆芯專精于内嵌式儲存裝置(Embedded)、固态儲存裝置(SSD)及保密性存儲器相關技術的應用。2016年11月,發(fā)布支持2D NAND SSD方案,2017年7月,發(fā)布支持3D NAND eMMC方案和支持3D NAND SATA SSD方案。

大普微電子(DapuStor)

大普微電子成(chéng)立于2016年4月,由國(guó)際知名專家和教授聯合創辦,擁有全球領先的核心技術,研發(fā)團隊逾百人,已申請國(guó)内外發(fā)明專利近百項。

大普微電子緻力于開(kāi)發(fā)和制造企業級智能(néng)固态硬盤、數據存儲處理器DPU芯片(PCIe Gen4x8 企業級SSD控制器,同時具備智能(néng)計算功能(néng))及邊緣計算相關産品,廣泛用于服務器、運營商、互聯網數據中心。

英韌科技(InnoGrit)

InnoGrit是一家無晶圓廠IC設計公司,由矽谷備受推崇的技術領導者于2016年10月成(chéng)立。該公司專注于發(fā)展存儲技術,以通過(guò)創新的集成(chéng)電路(IC)和系統解決方案來解決人工智能(néng)和其他大數據應用中的數據存儲和數據傳輸問題。

2017年,英韌科技上海總公司成(chéng)立,2018年,公司第一代消費級存儲控制芯片量産流片,2019年4月,英韌科技第一代企業級存儲控制芯片樣品成(chéng)功流片。

山東華芯(SCS)

華芯半導體起(qǐ)步于2008年,經(jīng)過(guò)多年發(fā)展,已成(chéng)爲中國(guó)領先的固态硬盤主控芯片和解決方案供應商。2009年至2015年,華芯半導體并購德國(guó)奇夢達中國(guó)研發(fā)中心,發(fā)展中國(guó)自主DRAM産業,多次承擔國(guó)家重大專項,爲國(guó)家存儲器産業自主發(fā)展做出重大貢獻。

2010年,華芯半導體組建研發(fā)團隊,研究探索非易失性存儲和主控芯片設計研發(fā)業務,并在2012年後(hòu)先後(hòu)推出多款固态存儲主控芯片及系列産品,成(chéng)爲中國(guó)爲數不多的“自主可控、安全可靠”主控芯片廠商。 

衡宇科技(StorArt)

衡宇科技成(chéng)立于2012年,可爲用戶提供應用于通訊、消費電子及數據處理行業的閃存主控芯片産品,主要業務爲嵌入式NAND Flash控制芯片等。

天眼查顯示,衡宇科技于2017和2018年分别完成(chéng)A輪與A+輪融資,其中A輪融資投資方有TCL、中興等,A+輪融資投資方有OPPO等企業。

德拉(DERA)

DERA隸屬于北京紫光得瑞科技有限公司,而北京紫光得瑞科技是紫光集團旗下的國(guó)家高新技術科技公司,緻力于發(fā)展大數據存儲底層核心控制技術研發(fā)的半導體存儲。

DERA獨創的産品架構能(néng)夠加速數據庫、CDN、雲計算、大數據等領域的應用,提高企業的IT設備性能(néng),現階段主要産品爲符合NVMe協議的企業級SSD控制器,Turn-Key方案及企業級SSD成(chéng)品。

中勍科技(ZONKIN)

中勍科技成(chéng)立于2012年,是國(guó)家高新技術企業。中勍科技長(cháng)期以來緻力于國(guó)産自主可控産品的研發(fā),爲國(guó)防軍工行業提供安全、可靠、高速、可定制化的固态存儲解決方案。

在安全存儲方面(miàn),中勍科技開(kāi)發(fā)自主可控、高可靠性的存儲控制芯片、SSD盤、存儲陣列、存儲闆卡、高速記錄儀等信息安全存儲設備,提供按需定制的存儲部件,滿足特殊行業對(duì)數據安全和高效的要求。

芯邦科技(Chipsbank)

芯邦科技成(chéng)立于2003年,是國(guó)内移動存儲控制芯片設計與整體解決方案領域的重要品牌。2014年7月,芯邦科技在全國(guó)中小企業股份轉讓系統(新三闆)挂牌,開(kāi)啓了資本市場的新篇章。

經(jīng)過(guò)近十餘年的發(fā)展,芯邦可已成(chéng)爲國(guó)内和國(guó)際移動存儲技術領域的重要廠商,已成(chéng)功量産三款産品線,U盤主控系列芯片,SD/MMC 存儲卡控制芯片、讀卡器控制系列芯片,三款芯片累計出貨量超過(guò)10億片。

宏芯宇科技(Hosin)

宏芯宇電子是一家從事(shì)集成(chéng)電路設計、專注于Nand Flash存儲芯片産品的研發(fā)、生産、測試、銷售及進(jìn)出口貿易的股份有限公司。目前主導産品分爲嵌入式存儲器、移動存儲器、集成(chéng)電路主控制器系列三大類産品。

宏芯宇電子的産品可廣泛用于各種(zhǒng)消費類電子産品、工業類電子産品、雲計算、智能(néng)監控、無人駕駛、機器人、人工智能(néng)等領域,目前已成(chéng)爲存儲芯片行業的高端企業。

展望2020年,全球存儲市場趨勢、技術、産能(néng)、價格又將(jiāng)出現哪些變化?存儲産業又將(jiāng)迎來哪些新的機遇與挑戰?

爲了更快更好(hǎo)地推動存儲市場發(fā)展,增強業界對(duì)2020年存儲産業的深入了解,促進(jìn)産業上下遊交流與互動,由集邦咨詢旗下DRAMeXchange主辦的“2020存儲産業趨勢峰會”將(jiāng)于2019年11月27日在深圳舉辦。

重量級産品同步展出 金泰克將(jiāng)參加集邦咨詢MTS2020

重量級産品同步展出 金泰克將(jiāng)參加集邦咨詢MTS2020

随着大數據、雲計算、AIoT等物聯網應用發(fā)展态勢越來越強,數據爆炸式增長(cháng)和對(duì)存儲芯片的海量需求令全球半導體産業正在經(jīng)曆前所未有的發(fā)展機遇和挑戰。

有着長(cháng)期積累DRAM與NAND産業經(jīng)驗的金泰克,在發(fā)現機遇時緊随機遇,正面(miàn)應對(duì)挑戰,始終專注存儲領域,從深耕消費存儲領域到轉進(jìn)工控存儲領域藍海,堅持自主研發(fā),以客戶爲中心,提供專業的存儲解決方案。

金泰克存儲産品展廳

金泰克業務包括企業級存儲、數據中心存儲、工業控制級存儲、嵌入式存儲、電競級存儲、消費級存儲等多方面(miàn),并依托創新的研發(fā)技術、強大的供應鏈體系、标準化的管理,最終形成(chéng)了從産品設計、研發(fā)、制造到銷售的高效服務體系。

金泰克存儲産品研發(fā)基地和生産中心

金泰克還(hái)擁有獨立的存儲研發(fā)和産品制造中心,完善的産品生産線輕松應對(duì)各種(zhǒng)存儲應用需求。現研發(fā)人員超過(guò)總人數半數以上,其中博士兩(liǎng)位,碩士二十餘位,累計申請發(fā)明專利81項,未來還(hái)會繼續加大研發(fā)投入,保持技術發(fā)展。

金泰克在本次峰會展出的部分代表産品

爲更快更好(hǎo)地推動存儲市場發(fā)展,增強對(duì)2020年存儲産業的深入了解,金泰克將(jiāng)于2019年11月27日參加由集邦咨詢旗下DRAMeXchange主辦的“2020存儲産業趨勢峰會”,屆時展出包括嵌入式存儲、工控級存儲以及消費級存儲等多系列産品。

選擇多樣,嵌入式産品系列

金泰克將(jiāng)在峰會上展出以eMMC、BGA SSD爲首的多款嵌入式産品,适用于移動裝置和工業應用環境,爲客戶提供不同等級的産品解決方案。

嵌入式代表産品BGA SSD

尺寸小,可應用于多個領域:尺寸隻有11.5mm*13mm, 卻包含了SSD的所有組件如NAND Flash、controller、Power IC等。高度集成(chéng)的設計貼合超薄本、可穿戴式設備以及VR/AR等應用場景。

高性能(néng):PCIe 3.0 x2方案,性能(néng)是SATA SSD的三倍多,容量高達512GB,與其他嵌入型存儲産品相比,亦具有巨大的優勢。

高靈活性:既可以直貼在主闆上,又可以轉成(chéng)M.2接口産品。

嵌入式代表産品eMMC

eMMC方面(miàn),則采用先進(jìn)的3D NAND工藝,支持eMMC 5.1規範。業界頂尖的主控方案,兼顧性能(néng)與成(chéng)本。具備強大的電源管理功能(néng)、高性能(néng)和穩定性,與各平台保持良好(hǎo)兼容性,提供本地化客戶服務。産品普适于智能(néng)手機、平闆電腦、各種(zhǒng)盒子等移動終端之中。

因爲專業,所以穩定——工控級SSD産品系列

在工控級SSD領域裡(lǐ),金泰克帶來了P4500A、S3500和P4500U三款工控代表SSD産品。

工控類SSD代表産品P4500A SSD

三款産品均有多重容量選擇,最大容量達1.6T,金泰克産品加持各種(zhǒng)專業技術來保證工控類客戶的應用訴求。

所有的SSD産品都(dōu)有一定的使用壽命,在頻繁寫入/抹除後(hòu),最終會耗損至無法再寫入數據,所以金泰克在産品中優化了損耗平均技術(Wear Leveling),讓數據的讀寫能(néng)盡可能(néng)平均分布在各個儲存單元,增加其使用壽命。

同時SSD産品與傳統HDD不同,寫入新的數據還(hái)必須將(jiāng)舊數據抹除。因此,金泰克産品使用了垃圾數據回收技術(Garbage Collection)與裁切技術(TRIM)。透過(guò)裁切(TRIM)命令,使SSD進(jìn)行垃圾數據回收(Garbage Collection)的作業數量降至最低,進(jìn)而減少不必要的磨損次數,增加使用壽命。

在工控行業,數據容錯、安全以及保護也是至關重要的,金泰克在這(zhè)方面(miàn)的心思也是耗費良多。

在數據容錯、安全方面(miàn),高級LDPC糾錯技術,在可能(néng)出現的意外bit flip情況時,保證數據傳輸的正确性;PLP掉電保護技術,在意外失去外部電源的情況下,也能(néng)保證正在傳輸的數據正确的寫入Flash中,保障客戶的數據資産。

在數據加密保護方面(miàn),金泰克産品使用國(guó)際通用256位的AES加密标準、符合TCG Opal 2.0規範、内建數據寫保護功能(néng),多方位來保護SSD内部的寶貴數據,使系統得到最佳安全保護,不用擔心數據被竄改或是惡意使用。

同時,具備SMART信息查看功能(néng), 可以了解SSD健康狀況,并可以進(jìn)行固件升級以及安全擦除動作。

工控類SSD代表産品S3500B

這(zhè)些工控級SSD産品廣泛應用于數據中心、服務器、工作站等工作環境。

工控類SSD代表産品P4500U

工控級内存産品系列

除了工控級SSD以外,金泰克還(hái)帶來多款工控級内存。

内存條來說,DRAM顆粒的選擇、PCB和電子料的選材都(dōu)非常重要。金泰克的工控級内存産品全部是選用符合工業級寬溫的DRAM顆粒。在PCB選材上選用高等級Tg的材料來保證穩定性,嚴格按照JEDEC标準、多達8層的Layout設計來保證信号和電源的完整性。

電子料方面(miàn)也是嚴格按照工控的标準選取知名産商料件。内部老化測試方面(miàn)也是全方位覆蓋特殊客戶的高溫高濕的應用環境;DDR4新一代架構,采用全新技術解決方案,功耗降低30%,速度提升1.7倍。

代表産品DDR4 UDIMM

這(zhè)些産品主要應用于PC電腦、工控電腦、金融自助設備等平台。

代表産品DDR4 SODIMM

消費類存儲産品

金泰克在消費類存儲領域深耕近20年,深刻理解市場和用戶的需求,也有多款深受消費者喜愛的産品,特别是在超頻條方面(miàn),金泰克已經(jīng)從最初的馬甲設計延伸出呼吸燈效、自主燈效、系統聯動等多個産品系列,領先業界推出數據傳輸高達4300MB/s的超頻産品,産品通過(guò)業界主流主闆廠商的AVL認證,例如獲得廣泛好(hǎo)評的X3 RGB和P500 SSD。

電競類代表産品X3 RGB

消費類代表産品P500

【關于MTS2020】

MTS2020 存儲産業趨勢峰會將(jiāng)彙聚存儲産業鏈重量級嘉賓以及集邦咨詢内存和閃存核心分析師一起(qǐ)探讨2020年存儲市場新趨勢、新變化,詳細解讀全球存儲産業宏觀經(jīng)濟環境、細分市場動态以及技術演變趨勢,深度分析行業未來的驅動因素和應用商機,爲相關企業提供戰略性前瞻參考信息。

作爲專業的存儲方案提供商、擁有國(guó)家高新企業資質的金泰克,期待着在峰會上與各位存儲行業大佬們會面(miàn),共同探讨存儲行業的將(jiāng)來。

以全球化視野深耕存儲産業 時創意電子攜全系列産品亮相MTS2020

以全球化視野深耕存儲産業 時創意電子攜全系列産品亮相MTS2020

近年來,伴随着5G、人工智能(néng)、IoT等新的應用領域不斷的出現,加上大數據、雲計算的快速發(fā)展,存儲行業已經(jīng)進(jìn)入了産品快速放量和技術快速叠代的生命周期,而在這(zhè)個超級周期内,湧現出了一批與時俱進(jìn),具有全球化視野的存儲企業,深圳市時創意電子有限公司便是其中之一。

時創意電子成(chéng)立于2008年,是一家專注于存儲芯片設計、固件和軟件研發(fā)、先進(jìn)封裝測試及應用一體化的國(guó)家級高新技術企業。主要開(kāi)發(fā)産品爲SSD、DRAM Module、eMMC、LPDDR、eMCP、Micro SD、BGA、UDP等。

2019年11月27日,時創意電子將(jiāng)攜全系列産品亮相由集邦咨詢旗下DRAMeXchange主辦的“2020存儲産業趨勢峰會”。屆時,時創意電子將(jiāng)在峰會上展出嵌入式存儲芯片産品、固态硬盤産品、内存模組等,期待展會中與更多企業交流分享。

嵌入式存儲芯片産品系列

嵌入式存儲芯片方面(miàn),時創意電子將(jiāng)展出包括eMMC芯片、LPDDR4/4X芯片、BGA FLASH芯片等在内的多款産品。

其中eMMC芯片産品主要滿足OTT盒子、智能(néng)平闆以及中高端手機等消費級市場需求;LPDDR4/4X芯片産品,廣泛用于各種(zhǒng)分離式解決方案的消費級電子産品;而BGA FLASH芯片産品則廣泛用于SSD、SD卡、U盤、CFast卡、CF卡等數碼類産品。

固态硬盤産品

在本次峰會上,時創意電子將(jiāng)展出包括消費級、企業級、服務器級、以及工業級在内的多款固态硬盤(SSD)産品。

消費級SSD産品方面(miàn),M10C,S10C、N10C、以及P10C系列SSD容量涵蓋了從128GB-2TB的各種(zhǒng)組合,廣泛應用于筆記本電腦、超級本、台式機、一體機等入門消費級市場。    

在企業級應用領域,時創意配備了從低端到高端的全系列SSD解決方案。入門級企業級SSD N11E、P11E、以及S11E,主要應用于NAS、SAN,小型公司服務器,家庭局域網服務器,咖啡店,酒吧,公交地鐵站等數據交互與存儲應用。

   

服務器SSD方面(miàn),時創意即將(jiāng)在峰會上展出的SSD P31E不僅可以滿足服務器數據中心高速數據吞吐的需求,同時還(hái)可以滿足SSD的突然斷電的數據保護功能(néng);另一款S21E SSD可以在突然斷電的時候,更好(hǎo)的保護SSD。 

工業級SSD方面(miàn),時創意電子將(jiāng)展出N10I和M11I兩(liǎng)款産品,主要适用于汽車戶外,礦井作業,無人勘探,工業設備,戶外監控等多種(zhǒng)領域。

移動SSD産品方面(miàn),時創意電子將(jiāng)展出SSP13-L66、SSP11、以及SSP13-L100三款産品,支持USB 3.1協議,Type-C接口,超低功耗,支持雙面(miàn)熱插拔。

内存模組産品

除了嵌入式存儲芯片産品系列和固态硬盤産品之外,時創意電子還(hái)將(jiāng)在本次峰會上同步展出其内存模組産品。

例如按照JEDEC規範設計的标準型SODIMM/UDIMM内存産品,支持2133/2400/2666數據率,提供4GB/8GB/16GB容量,采用8/10層PCB架構設計,保障高速信号傳輸完整性,滿足客戶各類運用需求。

【關于MTS2020】

MTS2020 存儲産業趨勢峰會將(jiāng)彙聚存儲産業鏈重量級嘉賓以及集邦咨詢内存和閃存核心分析師一起(qǐ)探讨2020年存儲市場新趨勢、新變化,詳細解讀全球存儲産業宏觀經(jīng)濟環境、細分市場動态以及技術演變趨勢,深度分析行業未來的驅動因素和應用商機,爲相關企業提供戰略性前瞻參考信息。

潛“芯”于“端”,構建共赢(Bi-Win)的存儲生态

潛“芯”于“端”,構建共赢(Bi-Win)的存儲生态

近日,2019第十四屆“中國(guó)芯”集成(chéng)電路産業促進(jìn)大會——存儲産業發(fā)展高峰論壇在青島順利召開(kāi)。研讨會以“我國(guó)存儲器路在何方?”爲主題,彙聚了華爲、矽成(chéng)半導體、BIWIN佰維等知名企業及中科院微電子所等權威研究機構參與,代表們共探讨了中國(guó)存儲未來的發(fā)展方向(xiàng)。

佰維CEO何瀚先生做了《從芯到端 産業共赢》的報告,分享了佰維在存儲行業新形态下的着力點與價值貢獻。

根據研究機構調研,預計2025年全球産生的數據規模將(jiāng)達到175ZB,其中21%由IoT貢獻,産生的數據量將(jiāng)達到36.75ZB。這(zhè)些龐大的數據流中至少有一半將(jiāng)存儲在“端”上,佰維存儲業務的立足點正是這(zhè)些海量“端”應用的存儲需求。

何總指出:相對(duì)于“雲(數據中心)”存儲側重于标準化、規模化和可擴展性的需求,“端”的需求更細分,更“碎片化”,需要提供定制化的存儲方案。這(zhè)就對(duì)存儲企業的研發(fā)創新能(néng)力,市場反應速度提出了更高的要求,而這(zhè)也恰好(hǎo)是佰維的競争優勢。

佰維車載SSD存儲解決方案

以車載SSD爲例,佰維針對(duì)客戶需求開(kāi)發(fā)的C1004系列SSD,具備耐高低溫工作、芯片級焊接加固、斷電保護、S.M.A.R.T.壽命監控、掉電保護等功能(néng),可充分滿足車載高清監控視頻信号數據全天候、持續、穩定、安全地記錄與保存。

佰維C1004系列SSD在多個行業客戶驗證中均一次性通過(guò),目前已穩定供貨于國(guó)内多個重要的車載客戶。

佰維智能(néng)穿戴存儲解決方案

佰維推出的ePOP存儲芯片,將(jiāng) eMMC 及 LPDDR整合至體積小巧的封裝中,整顆芯片采用FBGA136的封測形式。佰維ePoP存儲芯片直接裝載在相應的主機 CPU 上方,尺寸僅爲10mm×10mm,厚度僅0.9mm。較傳統裝載方式,闆載面(miàn)積減少60%,最大化節約了主闆空間,充分滿足智能(néng)手表等設備輕薄、小巧的需求。

佰維ePOP系列目前已被穿戴式設備大廠應用于其高端智能(néng)穿戴設備上,助力客戶在終端消費市場取得了良好(hǎo)的口碑與銷量。

佰維專注于滿足“端”應用需求,深耕存儲應用24載,擁有業内領先的存儲算法及固件開(kāi)發(fā)能(néng)力、突出的硬件設計能(néng)力、全方位的測試能(néng)力以及以SiP爲核心的先進(jìn)封裝制造能(néng)力,同時是業内少數兼具芯片應用設計與封測制造能(néng)力的存儲企業。

佰維累計出貨存儲芯片10億顆以上,在國(guó)内市場處于領先地位,并與各大原廠和主流SoC平台廠商保持着長(cháng)期密切的合作夥伴關系。

何總借助“面(miàn)粉”和“面(miàn)包”來形象比喻佰維在整個存儲市場的位置:佰維作爲掌握關鍵技能(néng)的“專業廚師”,從原廠購入原料,根據客戶的細分需求提供款式齊全、口味多樣的“面(miàn)包”,在市場中實現商業價值,反哺整個存儲生态,與各大原廠、平台廠商、合作夥伴一起(qǐ)構建共赢(Bi-Win)的存儲生态體系。

關于佰維

佰維專注爲客戶提供優質的存儲産品,緻力于成(chéng)爲行業一流的存儲解決方案提供商。佰維專注存儲領域24載,造就了佰維穩健的上遊資源整合能(néng)力、業内領先的存儲算法及固件開(kāi)發(fā)能(néng)力、優異的硬件設計能(néng)力、強大的測試能(néng)力和以SiP爲核心的先進(jìn)封裝制造能(néng)力這(zhè)5大優勢。可爲客戶提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特種(zhǒng)SSD、移動SSD、内存模組等全系列存儲産品,并針對(duì)客戶多元化的存儲需求,提供具備高可靠性、高性能(néng)、小尺寸、斷電保護、加密支持、寫入保護、寬溫運行、安全删除等特點的産品。

佰維緻力于爲廣大整機廠商,品牌商,工控級和消費級市場提供優質的存儲産品和服務,爲客戶提供涵蓋遊戲娛樂、軌道(dào)交通、網絡安全、工業自動化、手機平闆、網通産品在内的全系列存儲應用解決方案。

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聯系電話:18925273911

BIWIN佰維:專業存儲,精準覆蓋安防客戶“端”需求

BIWIN佰維:專業存儲,精準覆蓋安防客戶“端”需求

中國(guó)的城市化浪潮使得智慧城市、智慧交通等領域對(duì)于安防産品的需求與日俱增。而就安防行業本身來講,随着人工智能(néng)、計算機視覺、AR/VR、生物識别、大數據等新技術與超高清、熱成(chéng)像、低照度、全景監控、紅外探測等安防技術的不斷融合,應用場景不斷細分且愈加的“碎片化”,對(duì)于存儲設備的耐久性、環境适應性等也提出了更高的要求。

在2019 CPSE安博會上,佰維多維度展示了其針對(duì)視頻監控應用推出的不同組合存儲方案,吸引了衆多國(guó)内外安防客戶來訪參觀與溝通合作。

細分市場存儲方案,精準覆蓋安防客戶“端”需求

視頻監控作爲安防應用的一個超級場景,涉及了智慧交通、智慧政務、教育、零售、汽車電子、智慧社區、智慧家庭等。每一類應用需求對(duì)存儲設備的性能(néng)、耐用性、可靠性、接口規範、寬溫應用等提出了不同的規範和要求。

如針對(duì)車載監控設備等對(duì)存儲産品有高可靠性要求的應用,佰維推出了C1004系列SSD,産品支持-20℃~+85℃寬溫工作、存儲溫度支持-55℃~+95℃,支持PLP斷電保護、支持多路高清視頻錄制等。值得一提的是,佰維C1004系列SSD在多個行業客戶驗證中均一次性通過(guò),目前已穩定供貨于國(guó)内幾個重要的車載客戶。

針對(duì)數據采集系統、高清視頻監控等應用7*24小時持續不斷的寫入數據的特點,佰維推出的I46E2系列SSD,支持在極端高低溫環境下持續整盤寫入速度達400MB/s以上,另有硬核PLP技術加持,單設備支持異常斷電保護20000次以上。

針對(duì)高速卡類的存儲應用需求,佰維提供工業級CF卡和CFast卡,總線程分别高達165MB/s和600MB/s,除了具備優異的讀寫性能(néng)外,還(hái)支持-20℃~+85℃寬溫工作,且具備抗紫外線,抗沖擊,防水、防塵等特點,可滿足高清攝像機、視頻錄像機等應用。此外,佰維于2018年首發(fā)的全球最快的存儲卡CFexpress卡,支持PCI Express Gen 3和NVMe協議,最高寫入速度達1538MB/s,最大容量支持1TB,可實現快速連拍和大容量數據拷貝,是超高性能(néng)攝像的不二之選。

針對(duì)車載中控、智能(néng)音箱、智能(néng)穿戴、VR和AR等設備,佰維提供如eMMC、eMCP、BGA SSD、SPI NAND、ePOP、LPDDR等全系列微型化存儲産品,并可根據客戶的具體需求,提供容量齊全、封裝形式多樣的嵌入式微型化存儲芯片。

專業存儲,安如磐石

産品高溫測試圖

對(duì)于視頻監控等特種(zhǒng)應用場合來說:穩定壓倒一切!如何能(néng)在安防應用的複雜環境中有效的進(jìn)行數據的“傳輸+記錄+保存”,做出最符合客戶要求的産品?佰維大中華區營銷總監盛維認爲,高可靠性的存儲産品來自于佰維對(duì)産品立項時的屬性定義、來自于佰維的自主算法對(duì)關鍵參數的調試,來自于佰維在硬件設計時對(duì)設備實際應用的細節的考量,來自于佰維嚴格的生産流程和和嚴苛的測試管理。佰維自建完備的封裝測試産線,豐富的檢測經(jīng)驗使我們能(néng)夠避免生産和零部件的缺陷,保證産品質量達到一流水平。

産品防水測試圖

此外,佰維可根據客戶的具體應用場景和需求,提供優異的客制化服務、高可靠的産品質量與實時的技術支持,爲安防客戶提供“安如磐石”的終端存儲産品和解決方案。

關于佰維

佰維專注爲客戶提供優質的存儲産品,緻力于成(chéng)爲行業一流的存儲解決方案提供商。佰維專注存儲領域24載,造就了佰維穩健的上遊資源整合能(néng)力、業内領先的存儲算法及固件開(kāi)發(fā)能(néng)力、優異的硬件設計能(néng)力、強大的測試能(néng)力和以SiP爲核心的先進(jìn)封裝制造能(néng)力這(zhè)5大優勢。可爲客戶提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特種(zhǒng)SSD、移動SSD、内存模組等全系列存儲産品,并針對(duì)客戶多元化的存儲需求,提供具備高可靠性、高性能(néng)、小尺寸、斷電保護、加密支持、寫入保護、寬溫運行、安全删除等特點的産品。

佰維緻力于爲廣大整機廠商,品牌商,工控級和消費級市場提供優質的存儲産品和服務,爲客戶提供涵蓋遊戲娛樂、軌道(dào)交通、網絡安全、工業自動化、手機平闆、網通産品在内的全系列存儲應用解決方案。