近日，2019第十四屆“中國(guó)芯”集成(chéng)電路産業促進(jìn)大會——存儲産業發(fā)展高峰論壇在青島順利召開(kāi)。研讨會以“我國(guó)存儲器路在何方？”爲主題，彙聚了華爲、矽成(chéng)半導體、BIWIN佰維等知名企業及中科院微電子所等權威研究機構參與，代表們共探讨了中國(guó)存儲未來的發(fā)展方向(xiàng)。
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佰維CEO何瀚先生做了《從芯到端 産業共赢》的報告，分享了佰維在存儲行業新形态下的着力點與價值貢獻。
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根據研究機構調研，預計2025年全球産生的數據規模將(jiāng)達到175ZB，其中21％由IoT貢獻，産生的數據量將(jiāng)達到36.75ZB。這(zhè)些龐大的數據流中至少有一半將(jiāng)存儲在“端”上，佰維存儲業務的立足點正是這(zhè)些海量“端”應用的存儲需求。
何總指出：相對(duì)于“雲（數據中心）”存儲側重于标準化、規模化和可擴展性的需求，“端”的需求更細分，更“碎片化”，需要提供定制化的存儲方案。這(zhè)就對(duì)存儲企業的研發(fā)創新能(néng)力，市場反應速度提出了更高的要求，而這(zhè)也恰好(hǎo)是佰維的競争優勢。
佰維車載SSD存儲解決方案
以車載SSD爲例，佰維針對(duì)客戶需求開(kāi)發(fā)的C1004系列SSD，具備耐高低溫工作、芯片級焊接加固、斷電保護、S.M.A.R.T.壽命監控、掉電保護等功能(néng)，可充分滿足車載高清監控視頻信号數據全天候、持續、穩定、安全地記錄與保存。
佰維C1004系列SSD在多個行業客戶驗證中均一次性通過(guò)，目前已穩定供貨于國(guó)内多個重要的車載客戶。
佰維智能(néng)穿戴存儲解決方案
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佰維推出的ePOP存儲芯片，將(jiāng) eMMC 及 LPDDR整合至體積小巧的封裝中，整顆芯片采用FBGA136的封測形式。佰維ePoP存儲芯片直接裝載在相應的主機 CPU 上方，尺寸僅爲10mm×10mm，厚度僅0.9mm。較傳統裝載方式，闆載面(miàn)積減少60％，最大化節約了主闆空間，充分滿足智能(néng)手表等設備輕薄、小巧的需求。
佰維ePOP系列目前已被穿戴式設備大廠應用于其高端智能(néng)穿戴設備上，助力客戶在終端消費市場取得了良好(hǎo)的口碑與銷量。
佰維專注于滿足“端”應用需求，深耕存儲應用24載，擁有業内領先的存儲算法及固件開(kāi)發(fā)能(néng)力、突出的硬件設計能(néng)力、全方位的測試能(néng)力以及以SiP爲核心的先進(jìn)封裝制造能(néng)力，同時是業内少數兼具芯片應用設計與封測制造能(néng)力的存儲企業。
佰維累計出貨存儲芯片10億顆以上，在國(guó)内市場處于領先地位，并與各大原廠和主流SoC平台廠商保持着長(cháng)期密切的合作夥伴關系。
何總借助“面(miàn)粉”和“面(miàn)包”來形象比喻佰維在整個存儲市場的位置：佰維作爲掌握關鍵技能(néng)的“專業廚師”，從原廠購入原料，根據客戶的細分需求提供款式齊全、口味多樣的“面(miàn)包”，在市場中實現商業價值，反哺整個存儲生态，與各大原廠、平台廠商、合作夥伴一起(qǐ)構建共赢（Bi-Win）的存儲生态體系。
關于佰維
佰維專注爲客戶提供優質的存儲産品，緻力于成(chéng)爲行業一流的存儲解決方案提供商。佰維專注存儲領域24載，造就了佰維穩健的上遊資源整合能(néng)力、業内領先的存儲算法及固件開(kāi)發(fā)能(néng)力、優異的硬件設計能(néng)力、強大的測試能(néng)力和以SiP爲核心的先進(jìn)封裝制造能(néng)力這(zhè)5大優勢。可爲客戶提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特種(zhǒng)SSD、移動SSD、内存模組等全系列存儲産品，并針對(duì)客戶多元化的存儲需求，提供具備高可靠性、高性能(néng)、小尺寸、斷電保護、加密支持、寫入保護、寬溫運行、安全删除等特點的産品。
佰維緻力于爲廣大整機廠商，品牌商，工控級和消費級市場提供優質的存儲産品和服務，爲客戶提供涵蓋遊戲娛樂、軌道(dào)交通、網絡安全、工業自動化、手機平闆、網通産品在内的全系列存儲應用解決方案。
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