2019注定是不平凡的一年：5G正式商用，對(duì)存儲的需求也是容量更大、速度更快,IoT聯網設備的數量增長(cháng)，中美貿易格局瞬息萬變，如何趕上5G與IoT等風口？如何以國(guó)産替代推動技術的變革？如何搭建一個健康穩定的産業生态圈？無疑是行業關注的焦點。
12月19-21日，2019深圳國(guó)際電子展（ELEXCON2019），在深圳會展中心熱力上演。作爲華南電子行業展會風向(xiàng)标，全面(miàn)展示了在5G、人工智能(néng)、新能(néng)源等領域的新技術和新産品。其中，宏旺半導體針攜嵌入式存儲、移動存儲、SSD、内存條四大産品線和封測解決方案亮相現場，爲客戶帶來了多樣化的存儲解決方案。
在本屆深圳國(guó)際電子展展會上，宏旺半導體主要爲各位來訪者和廣大觀衆們呈現了以下精彩亮點。
亮點一：高顔值與硬實力并存 ICMAX展館惹關注
在本次展會上，宏旺半導體簡潔大方、科技感十足的展館驚豔亮相，無論是熱情好(hǎo)客、專業認真的業務人員，還(hái)是笑起(qǐ)來讓人如沐春風的show girl，亦或是許多個爲展會辛苦付出的工作者，宏旺半導體總是以專業認真、積極向(xiàng)上的的面(miàn)貌示人。
在大家的齊心協力下，不少國(guó)内外同行前來探讨交流、互相學(xué)習，并紛紛咨詢現場工作人員關于宏旺半導體的産品、服務等，業務同事(shì)們忙着解答觀衆的問題，應接不暇。展會現場還(hái)準備了豐厚的定制禮品，趣味小遊戲吸引了不少來賓的注意，現場熱鬧非凡！
亮點二：四大産品線出擊 領跑存儲芯片國(guó)産替代新生态
存儲行業競争尤爲激烈，存儲芯片作爲一個高度壟斷的市場，想要分一杯羹并不是一件容易的事(shì)。随着5G、人工智能(néng)、物聯網和自動駕駛等領域的快速發(fā)展，市場需求會進(jìn)一步增加，行業高度依賴國(guó)外廠商并不是長(cháng)久之計，隻有輸出更多追求品質、鑽研技術的國(guó)産企業，才能(néng)改變受制于人的被動局面(miàn)。
宏旺半導體以“中國(guó)芯，宏旺夢”爲使命，十五年如一日地加大研發(fā)，爲國(guó)産芯片注入“芯”魂。在本次展會上，宏旺半導體作爲國(guó)産存儲芯片優質提案商，攜領嵌入式存儲、移動存儲、SSD、内存條四大産品線亮相，展示5G時代豐富而實用的存儲解決方案。
eMMC
作爲宏旺半導體的王牌産品，eMMC具備高性能(néng)、輕薄靈活、低功耗、高兼容等特點，提供8GB/16GB/32GB/64GB/128GB多種(zhǒng)容量選擇，并有專業團隊提供7*24h靈活存儲方案定制服務，爲客戶帶來高品質的存儲體驗。
eMCP
eMCP産品采用高性能(néng)主控，原裝NAND Flash晶片及先進(jìn)的BGA封裝工藝把eMMC和LPDDR進(jìn)行精密整合，在減小體積的同時還(hái)減少了電路連接設計，已成(chéng)爲智能(néng)手機的主流應用方案。
UFS
随着5G手機陸續上市，UFS已成(chéng)爲主流旗艦手機閃存的理想搭配。宏旺半導體IUFS采用串行數據傳輸技術，以及全雙工運行模式，同一條通道(dào)允許讀寫傳輸，而且讀寫能(néng)夠同時進(jìn)行，盡顯速度優勢。
DDR
宏旺半導體目前已推出DDR3、DDR4多樣的産品形态，采用高品質的顆粒産品，擁有較高的時鍾頻率更高的數據帶寬，能(néng)廣泛服務于電視、機頂盒、平闆等多樣的終端産品。
LPDDR
宏旺半導體已經(jīng)量産容量8GB的LPDDR4X内存，并且在大容量加持下，存儲速度上更具有優勢，在運行超大遊戲，或是錄制4K視頻的時候作用非常明顯，功耗更低，運行更快也更省電。
SSD
此次展會上，宏旺半導體展出了2.5寸、mSATA、M.2 NGFF 、M.2 NVME等不同的SSD，覆蓋SATA、PCIe兩(liǎng)種(zhǒng)主流接口，産品具有高速低耗、抗震穩定、FW更新、PCIe BGA等優點，并且能(néng)響應專屬的客制化需求。
内存條
宏旺半導體展出的内存條，包含DDR3、DDR3L、DDR4等，采用JEDEG設計規範和高質量的DRAM芯片，标準型台式高性能(néng)内存模組，每個産品都(dōu)經(jīng)過(guò)嚴格的品質檢測，具有良好(hǎo)的兼容性和運行可靠性。
亮點三：5G China、嵌入式大會等精彩上演 ICMAX探讨行業焦點話題
伴随着國(guó)内5G正式商用，AI、IoT應用逐漸落地，嵌入式存儲技術愈發(fā)成(chéng)熟，展會現場舉行了5G China、2019中國(guó)嵌入式技術大會、IoT World中國(guó)站、深圳國(guó)際汽車智能(néng)網聯及自動駕駛創新技術論壇等活動，ICMAX與現場數百位全球産業智囊和行業專家，共同探讨半導體行業最新技術和存儲解決方案，與客戶、原廠、合作商等進(jìn)行了真實的交流，展現了ICMAX的專業和熱情。
産品和服務高于一切，是宏旺半導體一直追求的真理。作爲深耕存儲芯片15年的民族企業，深谙半導體行業的競争實質上就是技術的競争，除了不斷加大研發(fā)投入，宏旺半導體還(hái)打造了自身的封裝優勢和多平台硬件的開(kāi)發(fā)能(néng)力，不僅提供了BGA、TSOP、SIP等封測方案，爲智能(néng)硬件的小型化、高度集成(chéng)化趨勢給予技術支撐；還(hái)能(néng)爲客戶提供更具競争優勢、高品質的軟硬件存儲解決方案，滿足大數據時代對(duì)數據存儲、數據安全、數據處理的更高要求。
未來，宏旺半導體將(jiāng)繼續對(duì)即時通訊、行業存儲、智能(néng)交通、物聯網等熱門領域展示存儲及産品方案，將(jiāng)産業科技紅利轉換成(chéng)效率提升，抓住如今的國(guó)産存儲芯片發(fā)展契機，建設存儲芯片全産業鏈科技園，引領存儲芯片國(guó)産化替代。