從信息時代到智能(néng)時代，存儲世界瞬息萬變，存儲在數字經(jīng)濟中更是發(fā)揮着基石作用。如何讓存儲更便捷？讓數據創造出更多的商業價值？11月27日晚，存儲行業頂級盛會——2020年存儲行業趨勢峰會（簡稱：MTS2020）圓滿落幕，來自全球半導體及存儲領域的企業高管、專家學(xué)者、行業用戶、意見領袖等1000多位重量級嘉賓齊聚一堂，共話2020年存儲市場新趨勢、新變化。
宏旺半導體作爲贊助商之一，不僅參與了此次峰會，與業界同仁就存儲品牌、存儲生态進(jìn)行了深度交流，還(hái)以“中國(guó)芯、宏旺夢”爲主題，帶領旗下四大類存儲産品亮相現場，向(xiàng)與會專家及全球客戶全方位展示了宏旺半導體的産品實力、存儲解決方案以及先進(jìn)的封測服務。
獨領風騷 ICMAX攜領全方位存儲方案亮相現場
在本次峰會上，各路專家學(xué)者、存儲行業領袖分别從存儲器的市場供需、技術方向(xiàng)、應用領域等方面(miàn)，對(duì)半導體及存儲産業未來發(fā)展趨勢進(jìn)行了全方位解讀與剖析。
集邦咨詢DRAMeXchange研究副總經(jīng)理郭祚榮、研究協理陳玠玮等人分析認爲，2020年全球存儲市場傳統存儲芯片制造商將(jiāng)繼續維持寡頭壟斷格局，盡管目前民族企業還(hái)不足以打破這(zhè)一格局，但是這(zhè)些國(guó)産存儲新“芯”正在迅猛發(fā)展，已成(chéng)爲一股不可忽視的重要力量。
宏旺半導體作爲國(guó)内存儲芯片設計領域的資深企業之一，始終與存儲國(guó)際品牌看齊，堅持自主研發(fā)、生産高品質的存儲産品。在本次峰會上，宏旺半導體以“中國(guó)芯·宏旺夢”爲主題，攜領全方位的存儲方案亮相現場，向(xiàng)與會人員及全球客戶展示了嵌入式存儲、移動式存儲、SSD、内存條四大産品線，覆蓋eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SLC/SSD/NAND-FlASH等多個産品，展現了宏旺半導體技術實力和品牌性能(néng)。
峰會現場熱鬧非凡，宏旺半導體的展台更是大咖客戶不斷。宏旺半導體獨樹一幟的存儲産品系列，領先的研發(fā)實力、優異的硬件設計能(néng)力和封測工藝等，吸引了衆多國(guó)内外一線廠商前來交流溝通，探索更多深入合作。客戶尋求合作的意向(xiàng)滿滿，訂單不斷。
創芯無限 ICMAX打造領先的研發(fā)與封測實力
存儲芯片的發(fā)展離不開(kāi)技術的創新。宏旺半導體自誕生以來，便不斷加大研發(fā)投入、造就核心技術、完善人才儲備、引進(jìn)先進(jìn)管理制度等，15年來用匠心精神去做好(hǎo)産品、好(hǎo)品牌，立志爲民族半導體行業的發(fā)展貢獻綿薄之力。
重視研發(fā)、人才和專利，是宏旺半導體技術領先的秘訣。宏旺半導體研發(fā)人員的數量占公司總人數的60%，同時，公司擁有獨立的 HW / FW / SYS 等研發(fā)團隊，并配備了專業的FAE隊伍。研發(fā)中心各部門leader均爲國(guó)立清華大學(xué)、國(guó)立交通大學(xué)、浙江大學(xué)等碩博以上的學(xué)曆，核心研發(fā)人員集中了MTK、華爲、TCL、創維、群聯、金士頓等行業翹楚。高新技術人才的引進(jìn)和配置，爲宏旺半導體的研發(fā)實力奠定了基石。
同時，爲了保證存儲芯片的良品率，宏旺半導體的芯片都(dōu)要經(jīng)過(guò)至少186項的可靠性測試，并獲得了中興、創維、TCL等國(guó)内知名品牌的肯定。
賦能(néng)未來 ICMAX緻力于存儲芯片國(guó)産化替代
據集邦咨詢半導體研究中心的數據顯示，2018年全球DRAM存儲器市場規模989億美元，這(zhè)其中依然呈現着美韓等企業寡頭壟斷的局面(miàn)，存儲芯片國(guó)産化迫在眉睫。由于國(guó)際存儲大廠仍在不斷壘高技術門檻，民族存儲事(shì)業仍有很長(cháng)一段路要走，這(zhè)其中，技術與創新將(jiāng)是成(chéng)敗的關鍵。
作爲國(guó)産存儲“芯”勢力，宏旺半導體一直以赤誠的“芯”專注産品研發(fā)測試，保持全方位的存儲産品線以滿足終端客戶對(duì)标準化、規模化存儲産品的需求，并且爲不同場景提供定制化存儲方案。
正如宏旺半導體董事(shì)長(cháng)李斌先生所說的那樣：民族存儲企業要争當一個與産業共同進(jìn)步的“貢獻者”，要讓中國(guó)力量在世界舞台上快速崛起(qǐ)。未來，宏旺半導體將(jiāng)始終以“中國(guó)芯·宏旺夢”爲願景，開(kāi)展存儲芯片全産業鏈科技園建設項目，建立以存儲芯片封裝、測試等爲核心的産業基地，緻力于存儲芯片國(guó)産化替代