2月28日,浙江省舉行擴大有效投資重大項目集中開(kāi)工儀式,甯波分會場共有63個項目參與,其中包括中芯甯波特種(zhǒng)工藝(晶圓-芯片)N2項目(以下簡稱“N2項目”)。
N2項目位于甯波市北侖區柴橋,項目用地面(miàn)積192畝,建築面(miàn)積20萬平方米,項目總投資39.9億元,建設單位爲中芯集成(chéng)電路(甯波)有限公司,建設工期2019年-2021年,2019年計劃投資5億元,主體施工,將(jiāng)新建特種(zhǒng)工藝芯片光刻、蝕刻、薄膜、擴散等無塵車間及動力設備等附屬設施。
根據規劃,N2項目建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)形成(chéng)年産33萬片8英寸特種(zhǒng)工藝芯片産能(néng),同期開(kāi)發(fā)高壓模拟、射頻前端、特種(zhǒng)半導體技術制造和設計服務。
中芯甯波于2016年11月正式揭牌,由中芯晶圓(中芯國(guó)際全資投資基金)與甯波勝芯、華創投資等聯合成(chéng)立。2018年3月,中芯國(guó)際宣布其全資附屬中芯控股向(xiàng)國(guó)家大基金出售其所持有的中芯甯波28.17%股權,股權轉讓完成(chéng)後(hòu)中芯控股所持中芯甯波的股權由66.76%減少至38.59%。目前國(guó)家大基金爲中芯甯波的第二大股東,持股32.97%。
該公司將(jiāng)通過(guò)對(duì)相關知識産權和技術的收購、吸收、提升和發(fā)展,在高壓模拟半導體以及包括射頻與光電特色器件在内的模拟和特色工藝半導體技術領域,開(kāi)發(fā)、建立新的核心器件及技術平台,以支持客戶面(miàn)向(xiàng)智能(néng)家電、工業與汽車電子、新一代射頻通訊以及AR/VR/MR等專用系統應用的芯片設計、産品開(kāi)發(fā)。
成(chéng)立兩(liǎng)年有餘,中芯甯波現已取得了階段性成(chéng)果。2017年初,中芯甯波完成(chéng)了對(duì)日銀IMP全套高壓模拟工藝及産品知識産權收購;2017年5月,中芯甯波首款600V BCD高壓模拟工藝及産品5-8英寸轉換成(chéng)功,良率達到99%;2018年11月2日,中芯甯波N1項目正式投産。
今年1月,中芯甯波和宜确半導體聯合發(fā)布業界首個矽晶圓級砷化镓及SOI異質集成(chéng)射頻前端模組,封裝尺寸僅爲2.5×1.5×0.25立方毫米,是目前該領域内最緊湊的射頻前端器件,可滿足5G市場對(duì)于射頻前端模組的微型化需求,首批産品預計將(jiāng)于2019年上半年在中芯甯波N1工廠投産。
随着N2項目的開(kāi)工建設,中芯甯波的特種(zhǒng)工藝布局進(jìn)一步加速,將(jiāng)助推器件供給國(guó)産化。