總投資39.9億元、年産33萬片,中芯甯波N2項目開(kāi)工

總投資39.9億元、年産33萬片,中芯甯波N2項目開(kāi)工

2月28日,浙江省舉行擴大有效投資重大項目集中開(kāi)工儀式,甯波分會場共有63個項目參與,其中包括中芯甯波特種(zhǒng)工藝(晶圓-芯片)N2項目(以下簡稱“N2項目”)。

N2項目位于甯波市北侖區柴橋,項目用地面(miàn)積192畝,建築面(miàn)積20萬平方米,項目總投資39.9億元,建設單位爲中芯集成(chéng)電路(甯波)有限公司,建設工期2019年-2021年,2019年計劃投資5億元,主體施工,將(jiāng)新建特種(zhǒng)工藝芯片光刻、蝕刻、薄膜、擴散等無塵車間及動力設備等附屬設施。

根據規劃,N2項目建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)形成(chéng)年産33萬片8英寸特種(zhǒng)工藝芯片産能(néng),同期開(kāi)發(fā)高壓模拟、射頻前端、特種(zhǒng)半導體技術制造和設計服務。

中芯甯波于2016年11月正式揭牌,由中芯晶圓(中芯國(guó)際全資投資基金)與甯波勝芯、華創投資等聯合成(chéng)立。2018年3月,中芯國(guó)際宣布其全資附屬中芯控股向(xiàng)國(guó)家大基金出售其所持有的中芯甯波28.17%股權,股權轉讓完成(chéng)後(hòu)中芯控股所持中芯甯波的股權由66.76%減少至38.59%。目前國(guó)家大基金爲中芯甯波的第二大股東,持股32.97%。

該公司將(jiāng)通過(guò)對(duì)相關知識産權和技術的收購、吸收、提升和發(fā)展,在高壓模拟半導體以及包括射頻與光電特色器件在内的模拟和特色工藝半導體技術領域,開(kāi)發(fā)、建立新的核心器件及技術平台,以支持客戶面(miàn)向(xiàng)智能(néng)家電、工業與汽車電子、新一代射頻通訊以及AR/VR/MR等專用系統應用的芯片設計、産品開(kāi)發(fā)。

成(chéng)立兩(liǎng)年有餘,中芯甯波現已取得了階段性成(chéng)果。2017年初,中芯甯波完成(chéng)了對(duì)日銀IMP全套高壓模拟工藝及産品知識産權收購;2017年5月,中芯甯波首款600V BCD高壓模拟工藝及産品5-8英寸轉換成(chéng)功,良率達到99%;2018年11月2日,中芯甯波N1項目正式投産。

今年1月,中芯甯波和宜确半導體聯合發(fā)布業界首個矽晶圓級砷化镓及SOI異質集成(chéng)射頻前端模組,封裝尺寸僅爲2.5×1.5×0.25立方毫米,是目前該領域内最緊湊的射頻前端器件,可滿足5G市場對(duì)于射頻前端模組的微型化需求,首批産品預計將(jiāng)于2019年上半年在中芯甯波N1工廠投産。

随着N2項目的開(kāi)工建設,中芯甯波的特種(zhǒng)工藝布局進(jìn)一步加速,將(jiāng)助推器件供給國(guó)産化。

300+半導體、汽車領域人士都(dōu)來了 2019半導體與智能(néng)化汽車技術革新論壇 就差你!

300+半導體、汽車領域人士都(dōu)來了 2019半導體與智能(néng)化汽車技術革新論壇 就差你!

當前世界主要汽車強國(guó)紛紛開(kāi)展智能(néng)汽車應用示範,國(guó)内外IT巨頭紛紛布局車載計算,打通智能(néng)汽車上下遊産業,汽車智能(néng)化發(fā)展趨勢已成(chéng)必然,智能(néng)計算平台成(chéng)爲競争制高點。

在車聯網、智能(néng)汽車等新技術大發(fā)展的背景下,以及汽車保有量上升、電子器件占比提升等因素作用,國(guó)内汽車電子市場規模正迅速增長(cháng)。無論是汽車的安全系統、舒适系統,還(hái)是動力總成(chéng)、車身控制系統,都(dōu)離不開(kāi)半導體技術。

汽車和電子制造業,作爲重慶工業經(jīng)濟的兩(liǎng)大支柱産業,經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展,重慶汽車産業正以長(cháng)安汽車爲龍頭,搭載東風小康、衆泰、力帆等自主品牌,長(cháng)安福特、上汽通用五菱、北京現代等合資品牌,以及上千家配套企業,一舉成(chéng)爲國(guó)内四大汽車生産基地之一,支撐起(qǐ)“1+10+1000”的汽車産業集群。而如今汽車行業正在進(jìn)行一場浩大的轉型,新能(néng)源汽車的快速崛起(qǐ),重慶作爲電子和汽車發(fā)展的老牌工業城市,便是一座很好(hǎo)的試驗田。而在這(zhè)個試驗田的背後(hòu),承載的是重整個汽車産業的發(fā)展。

GISE全球半導體展攜手中國(guó)汽車工業協會聯合主辦2019半導體與智能(néng)化汽車技術革新論壇,就業界和社會普遍關心的“新能(néng)源汽車動力系統”和“汽車半導體的競争格局和未來發(fā)展趨勢”進(jìn)行詳細解讀,配合國(guó)家半導體發(fā)展戰略引導汽車企業做好(hǎo)未來技術路徑規劃。詳細的剖析半導體産業同時,結合與汽車行業的融合屬性,使汽車行業和半導體行業尤其是中國(guó)自主品牌得到長(cháng)遠發(fā)展。

電氣與電子工程師協會(IEEE)主席周孟奇;中國(guó)汽車工業協會副秘書長(cháng)姚傑; 中國(guó)科學(xué)院院士、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所劉明;中國(guó)半導體行業協會副理事(shì)長(cháng)于燮康;第三代半導體産業技術創新戰略聯盟秘書長(cháng)于坤山;重慶大學(xué)微電子與通信工程學(xué)院副院長(cháng)周喜川;華潤微電子(重慶)有限公司總經(jīng)理李虹等將(jiāng)作爲發(fā)言嘉賓出席活動,爲我們帶來有關行業發(fā)展現狀以及未來展望、技術發(fā)展與系統解決方案的專業演講,預計300多位汽車領域人士將(jiāng)參與會議。

論壇邀請了全球知名的協會參加分享經(jīng)驗,參與者與觀衆能(néng)得到更多的知識與交流成(chéng)果。且論壇名額非常有限,加大了觀衆與展商之間的零距離接觸的機會,能(néng)夠做到和行業大咖一對(duì)一的溝通,了解企業的個性化問題,爲決策者提供個性化咨詢方案和溝通解決方案。有助于各個企業之間彼此的全面(miàn)細緻的深入了解,爲後(hòu)期的戰略合作選擇最合适的夥伴。

本次論壇的宗旨爲給行業内的大咖優質買家能(néng)有一個輕松的面(miàn)對(duì)面(miàn)的交流的機會,省去天南海北跑的麻煩的同時共同展望行業的未來發(fā)展趨勢,旨在打造成(chéng)爲我國(guó)西南地區首個半導體汽車發(fā)展技術推廣交流平台。

本次論壇將(jiāng)在2019年5月8日在重慶博覽中心盛大開(kāi)辦

再次誠摯邀請您莅臨論壇,共話産業未來!順頌商祺!

大摩看淡 2019 年全球半導體發(fā)展,機器學(xué)習與自駕車將(jiāng)成(chéng)亮點

大摩看淡 2019 年全球半導體發(fā)展,機器學(xué)習與自駕車將(jiāng)成(chéng)亮點

進(jìn)入 2019 年之後(hòu),分析師們對(duì)于半導體産業的看法是否如同先前所提出一樣的保守。根據摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)的分析師團隊于 2018 年 12 月所發(fā)布報告指出,2019 年全球半導體産業周期性低潮尚未見底,對(duì)北美和亞太市場均持保留态度,將(jiāng)預期成(chéng)長(cháng)從 -1% 下調至 -5%;至于,中國(guó)半導體産業仍存在着機會,整體未來成(chéng)長(cháng)點,將(jiāng)在于人工智能(néng)與機器學(xué)習以及無人駕駛等兩(liǎng)大領域。

根據報告指出,2019 年半導體産業整體銷售金額將(jiāng)比 2018 年下降 4.7%,這(zhè)與 2017 及 2018 年各自有 22% 及 14% 雙位數的年度成(chéng)長(cháng)率形成(chéng)鮮明的反差。從個别産業來分析,存儲器設備的銷售金額在經(jīng)曆前兩(liǎng)年各自 60% 及 30% 的高幅度成(chéng)長(cháng)之後(hòu),將(jiāng)在 2019 年急劇下滑至僅有 18%。

對(duì)此,大摩認爲,在未來 5 年内,全球半導體産業的成(chéng)長(cháng)率將(jiāng)圍繞着 GDP 成(chéng)長(cháng)率上下波動。不過(guò),對(duì)于 2019 年的半導體産業景氣則不抱持樂觀的看法,因爲大摩認爲,形勢將(jiāng)比 2015 年的産業低潮的情況更加嚴重。原因是半導體産業存貨和供應過(guò)剩,加上需求不足,導緻 2019 年供需不平衡。這(zhè)部分從 2018 年年初實際生産增加了 22%,但市場僅消化了 15% 的增加量。因此,2019 年的開(kāi)年,需求面(miàn)要如何消化這(zhè) 7% 的過(guò)剩産能(néng),將(jiāng)是個很大的挑戰。

另外,在需求放緩的部分,是由于汽車和工業的垂直需求減少,以及整個供應鏈的庫存調整。此外,智能(néng)型手機方面(miàn)的成(chéng)長(cháng)疲軟,特别是來自蘋果 iPhone 的銷售不如預期,以及中國(guó)廠商的市場需求縮小,更是對(duì)半導體需求方面(miàn)的進(jìn)一步造成(chéng)壓力。

報告指出,全球半導體産業未來兩(liǎng)大長(cháng)期成(chéng)長(cháng)點,關鍵在于人工智能(néng)與機器學(xué)習以及無人駕駛方面(miàn)。其中。機器學(xué)習的應用正在升級,從資料中心擴展到邊緣運算上。而目前的機器學(xué)習相對(duì)處于早期的發(fā)展階段,但是在接下來的 3 到 5 年中,重點將(jiāng)從會用于算法開(kāi)發(fā)、培訓的半導體工具轉向(xiàng)計算機解決方案,以取代人力資本。另外,人工智能(néng)及機器學(xué)習還(hái)有基于計算機視覺構建的 Amazon Go 概念店、臉部或車牌辨識、甚至正在進(jìn)行的犯罪的監控攝影機、醫學(xué)放射影像的内容解釋等應用,使得未來的應用成(chéng)長(cháng)可期。

至于,在自動駕駛方面(miàn),大摩認爲這(zhè)是汽車設備制造商的一個重點發(fā)展方向(xiàng)。随着安全應用的反覆運算和技術的廉價化,全自動車輛正在階段性發(fā)展。自動駕駛還(hái)伴随着處理器、傳感器的應用,以及諸如車到車間的通訊等新技術普及。這(zhè)些技術都(dōu)將(jiāng)推動全球半導體産業在未來 5 到 10 年内,在汽車産業的市場産值擴大 2 到 3 倍,而目前車輛使用半導體産品的數量,也將(jiāng)從目前每輛車 400 美元,上升至 1,000 美元。

異構戰略日漸盛行

異構戰略日漸盛行

随着傳統市場走向(xiàng)下坡路和摩爾定律的逐漸失效,半導體行業正在不斷革新,力求了解人工智能(néng)、自動駕駛汽車、物聯網等新市場的需求。

而其中最奇特的也許當屬人工智能(néng),因爲它的計算範式與傳統的“處理器-内存”方法有着明顯差異。在近期于舊金山舉辦的國(guó)際電子器件大會上,法國(guó)研究員Damien Querlioz在談及“神經(jīng)形态計算的新型器件技術”時說道(dào),“長(cháng)期以來,模式識别和認知任務都(dōu)是計算機的弱點,比如識别和解讀圖像、理解口語、自動翻譯等。”

大約從2012年起(qǐ),訓練和推理階段的人工智能(néng)技術開(kāi)始加速發(fā)展,但當使用傳統計算架構時,功耗仍是一個巨大挑戰。

Querlioz是法國(guó)國(guó)家實驗室CNRS的一名研究員,他舉了一個活生生的例子:2016年Google的AlphaGo與圍棋世界冠軍李世石之間的著名圍棋大戰。李世石的大腦在比賽中消耗了大約20瓦,而AlphaGo估計需要超過(guò)250,000瓦才能(néng)使其CPU和GPU保持運轉。

雖然從那以後(hòu)Google和其他公司均在功耗方面(miàn)做出了改進(jìn),但越來越多的工作開(kāi)始側重于爲神經(jīng)形态計算技術設計耗電更少的新器件。

Ted Letavic是格芯的高級戰略營銷人員,他表示,回想人工智能(néng)的各個階段,從改進(jìn)傳統計算技術,到設計耗電更少的全新器件和架構,在整個過(guò)程中,先進(jìn)高效的封裝將(jiāng)發(fā)揮關鍵作用。

Letavic稱,“人工智能(néng)時代正在逐步到來,我們可以利用現有的技術,再加上衍生技術,通過(guò)DTCO(設計技術協同優化)進(jìn)行全面(miàn)優化,一直深入到位單元設計層面(miàn)。”

格芯的技術人員正在努力降低14/12 nm FinFET平台的功耗并提升其性能(néng),所采用的辦法包括雙功函數SRAM、更快且功耗更低的累加運算(MAC)元件、對(duì)SRAM的更高帶寬訪問等。基于FD-SOI的FDX處理器的功耗也將(jiāng)降低,尤其是在部署背栅偏置技術時。Letavic表示,設計師掌握了這(zhè)些技術後(hòu),客戶便可以“重新設計功耗包絡更低的人工智能(néng)固有元件,甚至達到7 nm。”

除了這(zhè)些DTCO改進(jìn)以外,全球各地也在開(kāi)展其他研發(fā)工作,希望實現基于相變存儲器(PCM)、阻性RAM (ReRAM)、自選扭矩轉換磁性RAM (STT-MRAM)和FeFET的嵌入式内存與内存中計算解決方案。

Querlioz在IEDM專題會議上提到,在IBM Almaden研究中心,由Jeff Welser領導開(kāi)發(fā)的基于PCM的芯片已取得顯著進(jìn)展,而基于STT-MRAM和ReRAM的人工智能(néng)處理器也前景光明。Querlioz表示,“現在,我們極有可能(néng)成(chéng)功爲認知類型的任務和模式識别重新發(fā)明電子器件。”

Letavic稱,降低功耗的道(dào)路還(hái)很長(cháng),對(duì)于推理處理而言尤其如此,而這(zhè)正促使衆多初創公司開(kāi)發(fā)新的人工智能(néng)解決方案,格芯也與其中部分公司及長(cháng)期合作夥伴AMD和IBM保持着密切合作關系。

Letavic認爲,憑借對(duì)馮諾依曼計算模式的DTCO改進(jìn),我們隻能(néng)發(fā)展到這(zhè)一步。除了分類邏輯和内存,下一步是發(fā)展内存中計算和基于模拟的計算。此外,爲計算行業服務了35年的指令集架構(ISA)將(jiāng)需要被新的軟件堆棧和算法取代。他說道(dào):“對(duì)于特定領域的計算,必須重新發(fā)明軟件。IBM對(duì)軟件堆棧有着深刻的見解。”

“各方都(dōu)必須一同轉向(xiàng)人工智能(néng)。格芯將(jiāng)與主要客戶緊密合作,我們不能(néng)將(jiāng)算法與技術分開(kāi),”Letavic在談及該系統技術協同優化(STCO)方面(miàn)的緊密合作時說道(dào),“随着我們邁入計算發(fā)展的第四個時代,STCO將(jiāng)是DTCO的自然延伸。我們將(jiāng)朝着特定領域的計算發(fā)展,共同迎接這(zhè)一轉變。”

突破!中微半導體5納米刻蝕機通過(guò)台積電驗證

突破!中微半導體5納米刻蝕機通過(guò)台積電驗證

在台積電宣布明年將(jiāng)進(jìn)行5納米制程試産、預計2020年量産的同時,國(guó)産設備亦傳來好(hǎo)消息。日前上觀新聞報道(dào),中微半導體自主研制的5納米等離子體刻蝕機經(jīng)台積電驗證,性能(néng)優良,將(jiāng)用于全球首條5納米制程生産線。

據了解,在晶圓制造衆多環節中,薄膜沉積、光刻和刻蝕是三個核心環節,三種(zhǒng)設備合計可占晶圓制造生産線設備投資總額的50%~70%,其中刻蝕技術高低直接決定了芯片制程的大小,并且在成(chéng)本上僅次于光刻。而5納米相當于頭發(fā)絲直徑(約爲0.1毫米)的二萬分之一,方寸間近乎極限的操作對(duì)刻蝕機的控制精度提出超高要求。

雖然我國(guó)集成(chéng)電路産業在設備領域整體落後(hòu),但刻蝕機方面(miàn)已在國(guó)際取得一席之地,中微半導體成(chéng)績尤爲突出。

中微半導體是中國(guó)大陸首屈一指的集成(chéng)電路設備廠商,2004年由尹志堯博士與杜志遊博士、倪圖強博士、麥仕義博士等40多位半導體設備專家創辦,主要深耕集成(chéng)刻蝕機領域,研制出中國(guó)大陸第一台電介質刻蝕機。

目前,中微半導體的介質刻蝕設備、矽通孔刻蝕設備、MOCVD設備等均已成(chéng)功進(jìn)入海内外重要客戶供應體系。截至2017年底,已有620多個中微半導體生産的刻蝕反應台運行在海内外39條先進(jìn)生産線上。

在目前全球可量産的最先進(jìn)晶圓制造7納米生産線上,中微半導體是被驗證合格、實現銷售的全球五大刻蝕設備供應商之一,與泛林、應用材料、東京電子、日立4家美日企業爲7納米芯片生産線供應刻蝕機。

作爲台積電長(cháng)期穩定的設備供應商,據悉中微半導體在台積電量産28納米制程時兩(liǎng)者就已開(kāi)始合作并一直延續至如今,這(zhè)次5納米生産線將(jiāng)再次采用中微半導體的刻蝕設備,足見台積電對(duì)中微半導體技術的認可,可謂突破了“卡脖子”技術,讓國(guó)産刻蝕機跻身國(guó)際第一梯隊。

中微半導體首席專家、副總裁倪圖強博士向(xiàng)媒體表示,刻蝕機曾是一些發(fā)達國(guó)家的出口管制産品,但近年來已在出口管制名單上消失,這(zhè)說明如果中國(guó)突破了“卡脖子”技術,出口限制就會不複存在。

目前看來,台積電將(jiāng)于明年率先進(jìn)入5納米制程,中微半導體5納米刻蝕機現已通過(guò)驗證,預計可獲得比7納米生産線更大的市場份額。數據顯示,第三季度中國(guó)大陸半導體設備銷售額首次超越韓國(guó),預計明年將(jiāng)成(chéng)爲全球最大半導體設備市場,中微半導體也有望迎來更大的發(fā)展。

但整體而言,大陸刻蝕設備國(guó)産化率仍非常低,存在巨大的成(chéng)長(cháng)空間,對(duì)于設備廠商來說,“革命尚未成(chéng)功,同志仍需努力”。

海峽兩(liǎng)岸半導體産業可優勢互補 實現共赢

海峽兩(liǎng)岸半導體産業可優勢互補 實現共赢

近日,首屆全球IC企業家大會暨第十六屆中國(guó)半導體博覽會(IC China2018)在上海舉辦期間, 2018年海峽兩(liǎng)岸(上海)集成(chéng)電路産業合作發(fā)展論壇于近日同期舉辦。

上海市集成(chéng)電路行業協會會長(cháng)張素心表示,天然的地緣優勢以及兩(liǎng)岸IC産業的互補性,爲兩(liǎng)岸IC産業合作締造了良性發(fā)展平台。一方面(miàn),中國(guó)大陸已成(chéng)爲全球最大的半導體與集成(chéng)電路消費市場,是全球電子産品出貨量最大的地區之一,巨大的應用市場帶動了IC設計、制造、封測等各個環節的共同發(fā)展,投資軟硬件環境日趨完善。

同時,中國(guó)台灣的電子産業經(jīng)過(guò)30多年的成(chéng)長(cháng)和積累,無論電子終端産品的設計和制造,還(hái)是IC産業鏈的建設都(dōu)已形成(chéng)比較完整的産業體系,在IC制造服務領域處于領先地位,值得大陸産業界學(xué)習借鑒。

力晶集團總裁黃崇仁將(jiāng)半導體新一輪發(fā)展動能(néng)總結爲“大人物(大數據、人工智能(néng)、物聯網)”。“大人物”爲存儲器、高性能(néng)處理器、特定用途系統晶片的發(fā)展注入活力,爲半導體産業帶來新的商機。AI需要芯片和算力的支持才能(néng)模拟人腦機制,人腦是多程的,處理信息幾乎沒(méi)有延時。

而過(guò)去四十年,存儲和邏輯器件是分開(kāi)的,信息需要在存儲和CPU之間流動,這(zhè)并不符合人腦的處理機制,存儲與邏輯器件需要更深入的融合。由于DRAM和邏輯器件的制程和制作技術有所區别,在内存中加入邏輯單元并不容易,需要半導體廠商的更多探索。

上海華力微電子有限公司總裁雷海波表示,兩(liǎng)岸半導體行業相互依存。2017年中國(guó)台灣半導體産業出口值占中國(guó)台灣總出口值的29.1%,其中對(duì)中國(guó)大陸和中國(guó)香港的出口達到512億元,占比55%,中國(guó)大陸及中國(guó)香港已成(chéng)爲中國(guó)台灣半導體出口的主要市場。同時,大陸及香港地區也是中國(guó)台灣半導體産業最大的進(jìn)口市場,2017年占中國(guó)台灣IC總進(jìn)口的36.7%。他指出,兩(liǎng)岸可以在市場、技術、人才、資金、資源五個方面(miàn)優勢互補,實現“同芯同行,共展共赢”。

聯發(fā)科技集團副總經(jīng)理高學(xué)武指出,兩(liǎng)岸半導體發(fā)展有五個重點。

首先是EUV技術,EUV能(néng)夠推動7nm之後(hòu)SoC制程的發(fā)展,但在節約成(chéng)本、降低耗能(néng)方面(miàn)還(hái)存在困難,需要陸續克服;其次是“打破”摩爾定律的限制,通過(guò)異質整合滿足芯片系統整合和芯片微小化的需求;第三是5G,5G的高頻寬能(néng)容納更多用戶,促進(jìn)物聯網發(fā)展,但5G芯片成(chéng)本較高,需要市場的洗禮;第四是人工智能(néng)平台,随着AI向(xiàng)更新、更廣、更高效的方向(xiàng)發(fā)展,用戶的智能(néng)裝置越來越多,會催生更多的應用場景;最後(hòu)是自動駕駛,一部車子用到的智能(néng)半導體器件預計是手機的15倍,包含巨大商機。

高學(xué)武表示,他希望兩(liǎng)岸互信、互補、互利、互惠,抓住新的市場機遇,共同發(fā)展。

中國(guó)RISC-V産業聯盟理事(shì)長(cháng)戴偉民表示,在後(hòu)摩爾時代,DSA(專有領域架構)和RISC-V將(jiāng)爲計算機架構領域注入創新活力。DSA通過(guò)針對(duì)專有領域的應用特點裁剪架構,達到更高的執行效率,能(néng)更高效地利用帶寬并消除不必要的精确度。RISC-V有專用指令、标準擴展指令、基準指令三個層次,正在行成(chéng)國(guó)際生态,有望爲構建繁榮、創新的CPU架構帶來機遇。

通富微電子股份有限公司總裁石磊指出,兩(liǎng)岸産業具有較強的互補性。中國(guó)大陸具有廣闊的市場、充沛的資金、推動發(fā)展的策略和豐富的人力資源,中國(guó)台灣則擁有半導體人才、獨立開(kāi)發(fā)技術的能(néng)力和形成(chéng)經(jīng)濟規模的産能(néng),希望兩(liǎng)岸在半導體領域保持開(kāi)放、緊密配合,建立更加廣闊的合作空間。

日月光集團副總經(jīng)理郭一凡表示,計算能(néng)力是促進(jìn)集成(chéng)電路持續發(fā)展的動力。數字技術的發(fā)展經(jīng)曆了三個階段,第一個階段是計算,第二個階段是信息,第三個階段是將(jiāng)要到來的智能(néng)化時代,三個階段的主要區别是計算能(néng)力的增進(jìn)。在智能(néng)化時代,大數據和計算能(néng)力的邊緣化變得更加關鍵,尤其對(duì)于無人駕駛等實時決策場景。在産業集中度不斷擴大的情況下,兩(liǎng)岸應有更多合作共赢的領域和機會。