在台積電宣布明年將(jiāng)進(jìn)行5納米制程試産、預計2020年量産的同時，國(guó)産設備亦傳來好(hǎo)消息。日前上觀新聞報道(dào)，中微半導體自主研制的5納米等離子體刻蝕機經(jīng)台積電驗證，性能(néng)優良，將(jiāng)用于全球首條5納米制程生産線。
據了解，在晶圓制造衆多環節中，薄膜沉積、光刻和刻蝕是三個核心環節，三種(zhǒng)設備合計可占晶圓制造生産線設備投資總額的50%~70%，其中刻蝕技術高低直接決定了芯片制程的大小，并且在成(chéng)本上僅次于光刻。而5納米相當于頭發(fā)絲直徑（約爲0.1毫米）的二萬分之一，方寸間近乎極限的操作對(duì)刻蝕機的控制精度提出超高要求。
雖然我國(guó)集成(chéng)電路産業在設備領域整體落後(hòu)，但刻蝕機方面(miàn)已在國(guó)際取得一席之地，中微半導體成(chéng)績尤爲突出。
中微半導體是中國(guó)大陸首屈一指的集成(chéng)電路設備廠商，2004年由尹志堯博士與杜志遊博士、倪圖強博士、麥仕義博士等40多位半導體設備專家創辦，主要深耕集成(chéng)刻蝕機領域，研制出中國(guó)大陸第一台電介質刻蝕機。
目前，中微半導體的介質刻蝕設備、矽通孔刻蝕設備、MOCVD設備等均已成(chéng)功進(jìn)入海内外重要客戶供應體系。截至2017年底，已有620多個中微半導體生産的刻蝕反應台運行在海内外39條先進(jìn)生産線上。
在目前全球可量産的最先進(jìn)晶圓制造7納米生産線上，中微半導體是被驗證合格、實現銷售的全球五大刻蝕設備供應商之一，與泛林、應用材料、東京電子、日立4家美日企業爲7納米芯片生産線供應刻蝕機。
作爲台積電長(cháng)期穩定的設備供應商，據悉中微半導體在台積電量産28納米制程時兩(liǎng)者就已開(kāi)始合作并一直延續至如今，這(zhè)次5納米生産線將(jiāng)再次采用中微半導體的刻蝕設備，足見台積電對(duì)中微半導體技術的認可，可謂突破了“卡脖子”技術，讓國(guó)産刻蝕機跻身國(guó)際第一梯隊。
中微半導體首席專家、副總裁倪圖強博士向(xiàng)媒體表示，刻蝕機曾是一些發(fā)達國(guó)家的出口管制産品，但近年來已在出口管制名單上消失，這(zhè)說明如果中國(guó)突破了“卡脖子”技術，出口限制就會不複存在。
目前看來，台積電將(jiāng)于明年率先進(jìn)入5納米制程，中微半導體5納米刻蝕機現已通過(guò)驗證，預計可獲得比7納米生産線更大的市場份額。數據顯示，第三季度中國(guó)大陸半導體設備銷售額首次超越韓國(guó)，預計明年將(jiāng)成(chéng)爲全球最大半導體設備市場，中微半導體也有望迎來更大的發(fā)展。
但整體而言，大陸刻蝕設備國(guó)産化率仍非常低，存在巨大的成(chéng)長(cháng)空間，對(duì)于設備廠商來說，“革命尚未成(chéng)功，同志仍需努力”。