銅陵市政府與紫光集團簽署戰略合作協議,共建“雲上銅都(dōu)”

銅陵市政府與紫光集團簽署戰略合作協議,共建“雲上銅都(dōu)”

7月2日,銅陵市人民政府與紫光集團戰略合作協議簽約儀式在杭州舉行,雙方將(jiāng)圍繞“數字銅陵”戰略,共建“立足銅陵、覆蓋皖蘇、輻射沿江、面(miàn)向(xiàng)全國(guó)”的城市雲,打造國(guó)内領先的“雲上銅都(dōu)”。

協議簽署後(hòu),紫光集團將(jiāng)與銅陵市在建設城市雲、拓展雲服務、培育雲生态等領域開(kāi)展具體合作,進(jìn)一步完善政務雲服務體系,建立“兩(liǎng)地三中心”的可靠雲架構,融合城市雲産業資源,構建立足銅陵,輻射全國(guó)的超級城市雲體系。在此基礎上,雙方將(jiāng)合作推動銅陵市的雲服務能(néng)力和建設能(néng)力的對(duì)外賦能(néng),搭建産業數字引擎平台,共建銅陵市産業雲圖,開(kāi)展數字創新實驗,培育和發(fā)展雲産業群。

銅陵市人民政府與紫光集團簽署戰略合作協議

銅陵市委副書記、市長(cháng)胡啓生表示,銅陵市積極培育發(fā)展基于新一代信息技術的新業态、新動能(néng),打造具有地方特色的數字經(jīng)濟發(fā)展高地。在此過(guò)程中,銅陵市高度重視與高新技術企業的戰略合作,通過(guò)引入紫光集團在雲計算、大數據、人工智能(néng)等方面(miàn)的領先技術方案,共同探讨和規劃未來銅陵數字經(jīng)濟發(fā)展的建設藍圖,銅陵市將(jiāng)加速新型智慧城市轉型,實現數字時代的新跨越、新發(fā)展。

紫光集團聯席總裁兼新華三首席執行官于英濤談到,通過(guò)推動數字經(jīng)濟和實體經(jīng)濟融合發(fā)展,加快新舊發(fā)展動能(néng)轉換,打造新産業新業态,數字經(jīng)濟已經(jīng)成(chéng)爲銅陵市實現社會經(jīng)濟高質量發(fā)展的新引擎。作爲具備“從芯到雲”全産業鏈條的數字産業引領者,紫光集團將(jiāng)依托在智能(néng)科技方面(miàn)的産業布局與雲網領域的創新成(chéng)果,服務銅陵的數字經(jīng)濟發(fā)展和數字産業建設,引領銅陵百行百業的數字化轉型,爲“雲上銅都(dōu)”打造最堅實的數字基石。

多年來,紫光集團積極參與安徽省的數字經(jīng)濟和數字産業發(fā)展,于2017年在安徽成(chéng)立了新華三信息安全技術有限公司,不僅帶來了直接的經(jīng)濟和産業收益,更彙聚一批信息安全領域的前沿研發(fā)成(chéng)果和相關高端人才,助力安徽省信息安全産業的發(fā)展和壯大。在銅陵市,紫光集團不止服務于銅都(dōu)百行百業的數字化轉型,爲銅陵市數據資源管理局、銅陵市人民醫院、銅陵學(xué)院、四大國(guó)有銀行銅陵分行、銅陵有色集團等行業客戶提供了全面(miàn)的支持,推進(jìn)數字産業在銅陵市的落地發(fā)展,爲銅陵市社會經(jīng)濟的高質量增長(cháng)提供直接的支持。

如今,銅陵市正通過(guò)産業數字化、數字産業化,推動産業全面(miàn)轉型升級,打造數字化時代的新型智慧城市建設典範。在這(zhè)一過(guò)程中,紫光集團將(jiāng)積極參與銅陵市的産業轉型和經(jīng)濟發(fā)展,推進(jìn)城市雲建設,培育雲産業生态,爲銅陵的發(fā)展和變革搭建雲上新平台,引領這(zhè)座中部地區的工業重鎮實現智慧升級。

銅陵市政府副秘書長(cháng)皇甫越,數據資源管理局局長(cháng)胡振南,招商服務中心主任肖淩平,大數據中心主任方永傑,資本運營公司董事(shì)長(cháng)汪晖,新華三集團副總裁王小魯,中國(guó)區副總裁曹江陽,安徽代表處總經(jīng)理盛劍晖,安徽代表處副總經(jīng)理袁寶弼、許志恒,新華三集團銅陵區域經(jīng)理石磊參與簽署儀式。

卓勝微拟募資約30億元 與Foundry合作建前道(dào)晶圓生産專線

卓勝微拟募資約30億元 與Foundry合作建前道(dào)晶圓生産專線

近日,江蘇卓勝微電子股份有限公司(以下簡稱“卓勝微”)發(fā)布2020 年度向(xiàng)特定對(duì)象發(fā)行A股股票募集資金使用可行性分析報告(修訂稿)公告稱,向(xiàng)特定對(duì)象發(fā)行A股股票募集資金30.06億元。

據披露,卓勝微本次發(fā)行募集資金總額扣除發(fā)行費用後(hòu)將(jiāng)用于“高端射頻濾波器芯片及模組研發(fā)和産業化項目”、“5G通信基站射頻器件研發(fā)及産業化項目”和“補充流動資金”。

其中高端射頻濾波器芯片及模組研發(fā)和産業化項目總投資爲227,430.12萬元,拟使用募集資金141,760.77萬元。該項目將(jiāng)針對(duì)高性能(néng)、複雜應用的高端濾波器開(kāi)展設計研發(fā),形成(chéng)工藝技術能(néng)力和量産能(néng)力。

該項目的産品將(jiāng)主要應用于移動智能(néng)終端設備。此次對(duì)于高端濾波器的涉獵,結合公司首次公開(kāi)發(fā)行時的募投項目建設,可實現公司濾波器産品線在移動智能(néng)終端領域的完整産業化布局。

本項目的建設共分成(chéng)兩(liǎng)期進(jìn)行,第一期是項目建設前3年,第二期是項目建設的第4年和第5年,兩(liǎng)期的主要工作包括:1、設計開(kāi)發(fā)高性能(néng)、高頻濾波器芯片及模塊産品,增加濾波器在高頻高性能(néng)方面(miàn)的産品布局;2、建立高頻、高性能(néng)濾波器的工藝平台,與Foundry配合完成(chéng)工藝的調整與工藝能(néng)力的提升。

卓勝微表示,通過(guò)與Foundry共同投入資源合作建立前道(dào)晶圓生産專線,旨在進(jìn)一步深入拓展高端濾波器産品,滿足客戶對(duì)定制化、高性能(néng)、高複雜度射頻濾波器的需求,搶位高端射頻濾波器市場份額,覆蓋低、中、高頻段的各種(zhǒng)應用場景,建立完整的射頻濾波器産品線。

5G通信基站射頻器件研發(fā)及産業化項目項目總投資爲163,801.33萬元,拟使用募集資金83,793.00萬元。該項目將(jiāng)針對(duì)高頻、高性能(néng)、高功率、複雜應用,适用于5G通信基站的射頻器件開(kāi)展設計研發(fā),形成(chéng)工藝技術能(néng)力和量産能(néng)力。

該項目的建設共分成(chéng)兩(liǎng)期進(jìn)行,第一期是項目建設前3年,第二期是項目建設的第4年和第5年,兩(liǎng)期的主要工作包括:1、設計開(kāi)發(fā)适用于5G頻段的通信基站産品;2、建立各産品相關的工藝平台,包括新材料、新工藝相關的技術平台,與Foundry配合完成(chéng)工藝的調整與工藝能(néng)力的提升。

卓勝微表示,通過(guò)與Foundry共同投入資源合作建立前道(dào)晶圓生産專線,對(duì)新技術、新材料、新工藝持續創新研究,拓展通信基站應用領域。該項目的産品將(jiāng)主要應用于5G通信基站設備。此次對(duì)于5G通信基站的涉獵,結合此前公司深耕移動智能(néng)終端領域的技術和資源積累,可實現公司進(jìn)一步覆蓋更多樣化的終端市場和應用領域,并形成(chéng)差異化的産品布局。

三星12英寸閃存芯片二期一階段項目竣工投用

三星12英寸閃存芯片二期一階段項目竣工投用

7月1日,西安高新區重點項目集中開(kāi)工、竣工儀式舉行,據西安高新區消息,此次集中竣工投用儀式的項目共有25個,總投資560億元,包括三星12英寸閃存芯片二期一階段項目,西安高新區發(fā)文指出,這(zhè)些項目的順利投産,將(jiāng)爲高新區半導體産業發(fā)展注入更強大的動能(néng),進(jìn)一步鞏固高新區全球半導體産業基地的地位。

資料顯示,三星存儲芯片項目2012年落戶西安高新區,一期項目于2014年5月竣工投産,總投資108億美元,建成(chéng)了三星電子存儲芯片項目和封裝測試項目;二期項目總投資150億美元,主要制造閃存芯片,分兩(liǎng)個階段進(jìn)行,其中第一階段項目總投資70億美元;第二階段投資80億美元,已于去年年底啓動建設,預計2021年上半年實現量産。

2020年3月10日,三星(中國(guó))半導體有限公司高端存儲芯片二期第一階段項目産品正式下線上市。

據此前的消息指出,三星高端存儲芯片二期項目建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)新增産能(néng)每月13萬片,新增産值300億元,解決上千人就業,并帶動一批配套電子信息企業落戶,使西安成(chéng)爲全球水平最高、規模最大的閃存芯片制造基地。

科創闆的張江“芯”版圖

科創闆的張江“芯”版圖

科創闆又掀起(qǐ)了一股半導體上市熱潮。

6月29日晚間,芯片制造巨頭中芯國(guó)際科創闆IPO注冊成(chéng)功。此外,寒武紀、芯原股份、盛美半導體、格科微、上海合晶、恒玄科技等半導體明星企業也均鋪陳于科創闆“芯”版圖。

數據統計,目前科創闆已經(jīng)上市的集成(chéng)電路産業鏈公司達到了17家,總市值近6000億元,占科創闆市值比例約30%;同時,還(hái)有近40家集成(chéng)電路相關企業正在上市的過(guò)程中(含輔導中)。可以說,科創闆已經(jīng)成(chéng)爲很多集成(chéng)電路企業上市的首選之地。

而說到科創闆“芯”版圖,我們不得不提張江,這(zhè)個中國(guó)集成(chéng)電路産業的搖籃和領頭羊,已經(jīng)在科創闆留下了太多重墨之筆:“001号”科創闆企業晶晨半導體、首批挂牌上市企業心脈醫療、安集微電子和樂鑫科技以及如今有望成(chéng)A股市值最高的半導體公司中芯國(guó)際……太多亮點,串聯起(qǐ)了科創闆的張江“芯”篇章。

今天,張江頭條就來給大家詳細講講科創闆張江闆塊的“芯”戰況,看看已經(jīng)有哪些公司成(chéng)功上市以及還(hái)有哪些“芯”公司正在備戰科創闆。

數據來源:張通社Link數據庫

張江或將(jiāng)誕生科創闆市值第一的半導體公司

中芯國(guó)際宣布回歸A股之路,可用“閃電”二字來形容:

5月5日,中芯國(guó)際“官宣”在科創闆上市;

6月1日,遞交的科創闆上市申請被上交所受理;

6月4日,上交所對(duì)中芯國(guó)際發(fā)出首輪問詢;

6月7日,公司披露回複,用時僅四天;

6月19日,中芯國(guó)際過(guò)會;

6月29日,獲得證監會注冊批文;

6月30日,科創闆IPO注冊顯示生效。

19天過(guò)會,29天拿到注冊批文,中芯國(guó)際上市科創闆可謂“一路暢通”。不過(guò)對(duì)此,各方都(dōu)表示早有預期,并且還(hái)預測稱,中芯國(guó)際或最快在7月中旬實現上市。

招股書說明書顯示,中芯國(guó)際成(chéng)立于2000年,爲目前國(guó)内規模最大的集成(chéng)電路晶圓代工企業,主要爲客戶提供0.35微米到28納米的晶圓代工與技術服務。本次科創闆上市,中芯國(guó)際拟發(fā)行不超過(guò)16.86億股新股,預計募資200億元人民币,爲科創闆之最。

除了創下融資記錄外,中芯國(guó)際還(hái)有望成(chéng)爲科創闆市值最高的半導體公司。國(guó)信證券分析師何立中日前發(fā)布的一份研報所示,假設隻考慮14nm先進(jìn)制程,中芯國(guó)際計劃未來建設2座12寸的工廠,月産能(néng)3.5萬片。按A股半導體公司平均市盈率93倍計算,未來市值可到6500億元人民币。此外,還(hái)有證券分析人士認爲,中芯國(guó)際在科創闆發(fā)行的股票市值將(jiāng)達到2000億元。

不管最終市值幾何,但根據目前網上的一些預測,我們可以預見,中芯國(guó)際上市當日必定會掀起(qǐ)資本市場的一場巨浪。

張江企業拿下科創闆001号受理批文

大國(guó)角力,芯片是主戰場。這(zhè)在科創闆整個版圖中,也可窺見一二。

科創闆作爲培育“硬科技”企業的沃土,最先拔得頭籌的也是半導體公司。2019年3月22日,科創闆首批受理公司出爐,注冊于上海張江的晶晨股份拿到了科創闆001号受理批文,正式開(kāi)講科創闆的“張江故事(shì)”。

晶晨股份成(chéng)立于2003年,是一家無晶圓半導體系統設計企業,主營業務包括多媒體智能(néng)終端 SoC 芯片的研發(fā)、設計與銷售。公司自主研發(fā)的OTT/IPTV智能(néng)機頂盒主控芯片、4K智能(néng)電視主控芯片在國(guó)内芯片、新一代智能(néng)音箱家居主控芯片等産品在國(guó)内外市場占有率均處于前列。

因手握“001号”稱謂,晶晨股份一直備受矚目。2019年8月8日,公司作爲科創闆第二批企業正式挂牌上市,當日晶晨股份暴漲300%,市值一度突破600億。公司實控人鍾培峰夫妻倆的身價也随之暴漲,家族跻身百億富豪榜。

張江2隻“芯”股成(chéng)爲首批科創闆上市企業

集成(chéng)電路是科創闆一道(dào)亮麗的風景線,在科創闆開(kāi)閘首日就迎來了一波小高潮。

2019年7月22日,科創闆在距離張江13公裡(lǐ)的陸家嘴金融城正式開(kāi)市,首批25家企業集中鳴鑼挂牌。其中,集成(chéng)電路企業占據5席,來自張江的有2家,分别爲安集微電子和樂鑫科技。

這(zhè)兩(liǎng)家公司均爲行業領先企業,加速着國(guó)産替代。樂鑫科技緻力于前沿低功耗Wi-Fi+藍牙雙模物聯網解決方案的研發(fā),在物聯網Wi-Fi MCU芯片領域,是唯一一家與高通、德州儀器等同屬于第一梯隊的大陸企業,公司産品具有較強的進(jìn)口替代實力和國(guó)際市場競争力。

而安集科技則是一家集研發(fā)、生産、銷售、服務爲一體的自主創新的高科技微電子材料公司。雖然在細分領域全球市場份額占比不高,但其核心産品化學(xué)機械抛光液,已經(jīng)成(chéng)功打破國(guó)外廠商的壟斷,實現了進(jìn)口替代,使中國(guó)在該領域擁有的自主供應能(néng)力,公司也跻身國(guó)内半導體材料企業第一梯隊。

除了安集電子和樂鑫科技之外,首批挂牌上市企業中,還(hái)有一家也與張江頗有淵源。2004年,尹志堯帶領14名半導體設備行業的華人技術和管理專家來到張江,創立了中微公司。值得提及的是,作爲集成(chéng)電路設備行業的領先企業,中微公司還(hái)是科創闆首家市值突破千億的公司。

一個進(jìn)擊的張江“芯”世界

科創闆定位“硬科技”,從誕生以來,吸引了很多集成(chéng)電路闆塊的企業的加入,可謂“明星雲集”。

縱觀張江的“芯”版圖,自然也是百花齊放。大陸最大芯片代工制造商中芯國(guó)際、中國(guó)半導體IP之王芯原股份、國(guó)産半導體清洗設備龍頭盛美半導體、國(guó)産CMOS圖像傳感器巨頭格科微等行業領先的公司都(dōu)將(jiāng)亮相于此,共同組成(chéng)科創闆的“張江闆塊”。

據張通社Link數據庫統計,目前張江已成(chéng)功上市的企業有5家,注冊生效和提交注冊的各1家,以及還(hái)有1家進(jìn)入問詢階段。此外,張江的科創闆半導體陣營也在不斷擴容,紫光展銳、上海微電子、普冉半導體、芯導電子等六家集成(chéng)電路企業都(dōu)在準備科創闆上市,希望借助資本力量,打造“中國(guó)芯”,逐步把握産業鏈的話語權。

從産業鏈所屬環節來看,這(zhè)16家覆蓋了芯片産業鏈的多個環節,包括設計、裝備材料和封裝測試等。而這(zhè)正是張江經(jīng)過(guò)二十多年積累,所營造出的産業生态。張江已經(jīng)成(chéng)爲國(guó)内集成(chéng)電路最集中、綜合技術水平最高、産業鏈最爲完整的産業集聚區,在這(zhè)裡(lǐ),集成(chéng)電路産業鏈條中的任何一個環節,你都(dōu)能(néng)找到優質的公司和人才。

不過(guò)從數據來看,大部分企業還(hái)是集中在附加值高的設計環節,這(zhè)也是張江集成(chéng)電路産業鏈上的“C”位,集聚了一大批集成(chéng)電路設計龍頭企業和細分領域龍頭企業。比如已經(jīng)啓動科創闆上市準備工作、預計將(jiāng)在今年正式申報科創闆上市材料的紫光展銳,正是中國(guó)第二大移動芯片設計公司。

“中國(guó)芯”的崛起(qǐ)已經(jīng)勢不可擋。科創闆的到來,剛好(hǎo)能(néng)成(chéng)爲推動集成(chéng)電路行業發(fā)展的助燃劑。打開(kāi)科創闆張江“芯”版圖,我們不僅看到了張江的硬核力量,更是看到了中國(guó)IC企業的進(jìn)擊身影。浪海浮沉,任重道(dào)遠,在機遇面(miàn)前,他們正帶着使命與情懷,譜寫着中國(guó)芯的春天故事(shì)。

山西大同“半導體芯片用石英石墨材料項目”加速推進(jìn)

山西大同“半導體芯片用石英石墨材料項目”加速推進(jìn)

山西大同平城區聚焦“六新”,推進(jìn)“六新”發(fā)展,不斷增強城市吸引力、創造力、競争力。今年該區引進(jìn)的新材料項目“半導體芯片用石英石墨材料項目”正在加快進(jìn)度組裝調試生産設備,力求早日投産。

“半導體芯片用石英石墨材料項目”由大同錫純新材料有限公司生産完成(chéng),該公司主要生産電容石英、高純石墨等材料,應用于半導體及泛半導體行業(光伏及LED)用的耗材和第三代半導體材料。“半導體芯片用石英石墨材料項目”是平城區2020年新材料産業集群重點推進(jìn)項目,總投資20億元,年内計劃投資1.5億元。

據該項目相關負責人李杞秀博士介紹,該項目計劃分五期施行,一期投産後(hòu)有望實現3億元的年銷售規模,實現利稅3000萬元以上。項目總體建成(chéng)投産後(hòu),年産值有望實現32億元規模,實現利稅3億元。“‘半導體芯片用石英石墨材料項目’具有國(guó)際先進(jìn)技術水平,可實現進(jìn)口替代,它不僅填補了大同市該類項目的空白,爲大同市建立半導體類産業集群奠定基礎,而且將(jiāng)爲大同市帶來上億元的直接利稅收入。”李杞秀博士說道(dào)。

該項目目前已經(jīng)完成(chéng)主要設備的主體安裝,預計一期工程將(jiāng)于9月底結束并開(kāi)始批量生産電容石英。“該項目在引入過(guò)程中就受到了市區兩(liǎng)級政府的大力支持,同時得到了當地合作夥伴的大力支持和幫助,我們將(jiāng)繼續努力,攻克難關,期待項目早日投産。”李杞秀博士說道(dào)。

這(zhè)家企業拟沖刺科創闆IPO 已進(jìn)入上市輔導期

這(zhè)家企業拟沖刺科創闆IPO 已進(jìn)入上市輔導期

7月1日,北京證監局披露了平安證券股份有限公司(以下簡稱“平安證券”)關于昆騰微電子股份有限公司(以下簡稱“昆騰微”)首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創闆上市輔導基本情況表,昆騰微已于6月9日與平安證券簽署上市輔導協議。

昆騰微成(chéng)立于2006年9月,主要從事(shì)通訊及消費電子所需的模拟、混合、射頻信号集成(chéng)電路設計和研發(fā),産品包括爲無線類産品、高端模數混合類産品、金融安全類産品三大系列。

其中,無線類産品主要有高性能(néng)單片數字調頻發(fā)射機系列、高性能(néng)單片數字調頻接收機系列、高性能(néng)單片數字調頻調幅接收機系列和無線音頻傳輸系列四大類産品;高端模數混合類産品主要有高速數模轉換器(DAC)、高速模數轉換器(ADC)、低速模數轉換器(ADC)、低速數模轉換器(DAC)等産品;金融安全類産品主要有面(miàn)向(xiàng)智能(néng)卡的芯片産品和面(miàn)向(xiàng)智能(néng)卡應用的終端芯片産品。

數據顯示,2017年、2018年、2019年上半年,昆騰微分别實現營業收入1.02億元、1.04億元、6925.07萬元;分别實現歸屬于挂牌公司股東的淨利潤1165.92萬元、470.39萬元、923.75萬元;毛利率分别爲55.61%、55.91%、59.82%。

2016年1月,昆騰微正式挂牌新三闆。2019年12月,昆騰微發(fā)布公告,公司董事(shì)會審議通過(guò)了《關于申請公司股票在全國(guó)中小企業股份轉讓系統終止挂牌》等議案,爲适應公司的 長(cháng)期戰略發(fā)展規劃及配合公司自身的業務發(fā)展要求,降低運營成(chéng)本,提高經(jīng)營決策效率,集中精力實現計劃目标,公司拟申請公司股票在全國(guó)中小企業股份轉讓系統終止挂牌。

2020年2月18日,昆騰微向(xiàng)全國(guó)中小企業股份轉讓 系統有限責任公司報送了終止挂牌的申請材料,其申請材料獲得受理并予以同意。2020年2月27日起(qǐ),昆騰微股票終止在全國(guó)中小企業股份轉讓系統挂牌。

從新三闆摘牌後(hòu),如今昆騰微啓動IPO征程,拟在科創闆上市。

西部數據發(fā)布最新企業級存儲解決方案:第三代NVMe SSD+NVMe-oF存儲平台

西部數據發(fā)布最新企業級存儲解決方案:第三代NVMe SSD+NVMe-oF存儲平台

數據創建速度正在以指數級增長(cháng)并對(duì)我們的生活、工作等産生影響,預計到2024年,創建的數據量將(jiāng)會達到143ZB的數據,面(miàn)對(duì)如此巨大的數據量,數據存儲至關重要。

尤其今年以來,由于新冠疫情在全球範圍爆發(fā),雲端服務、線上教學(xué)等應用需求劇增,企業級存儲固态硬盤上半年表現強勁。

縱觀固态硬盤市場,随着市場需求變化及技術發(fā)展升級,近兩(liǎng)年來,NVMe SSD憑借其優勢性能(néng)越來越受到企業級存儲市場青睐。

在數據中心領域,NVMe已超越SATA、SAS成(chéng)爲最主要的接口,據悉,企業級閃存2020年-2023年NVMe SSD年均複合增長(cháng)率達41%。目前,各大存儲廠商已相繼推出系列NVMe SSD産品以搶攻市場。

近日,存儲器大廠西部數據亦發(fā)布了其新一代NVMe SSD和NVMe-oF解決方案。6月29日,西部數據在上海舉行企業級存儲解決方案新品發(fā)布會,推出最新企業級存儲解決方案——新款雙端口高性能(néng)Ultrastar DC SN840 NVMe SSD、OpenFlex Data24 NVMe-oF Platform和RapidFlex控制器。

西部數據公司高級副總裁兼中國(guó)區總經(jīng)理Steven Craig表示,我們正身處前所未見的全新數據時代,數據已成(chéng)爲全球經(jīng)濟的引擎,數據産生和存儲的形态正在持續演變,大容量硬盤在未來數據存儲中將(jiāng)繼續發(fā)揮關鍵作用。今年是西部數據成(chéng)立50周年,在此之際推出新一代企業級存儲解決方案,以滿足大數據時代需求。

左:西部數據公司副總裁兼中國(guó)區業務總經(jīng)理劉鋼;右:西部數據公司高級副總裁兼中國(guó)及亞太區總經(jīng)理Steven Craig

 Ultrastar DC SN840 NVMe SSD:雙端口、高性能(néng) 攜手騰訊雲部署

發(fā)布會上,西部數據公司副總裁兼中國(guó)區業務總經(jīng)理劉鋼表示,西部數據擁有豐富的NVMe固态硬盤産品組合,此前已發(fā)布了爲專用場景而打造的Ultrastar DC SN340 NVMe SSD和提供均衡性能(néng)以支持通常工作負載的Ultrastar DC SN640 NVMe SSD。Ultrastar DC SN840 NVMe SSD是西部數據第三代解決方案,是适用于HPC服務器和關鍵業務應用的高性能(néng)NVMe固态硬盤。

據其介紹,Ultrastar DC SN840 NVMe SSD整合了垂直集成(chéng)的西部數據内部NVMe控制權、96層3D TLC NAND,擁有PCIe3.1雙端口并同時支持單端口使用,包括1DW/D和3DW/D兩(liǎng)個指标的耐久級别,涵蓋1.6T/1.92T/3.2T/3.84T/6.4T/7.68T/15.36T等不同容量級别,客戶可自主靈活配置單/雙端口、耐久級别以及容量級别,在擁有高性能(néng)優勢的同時亦具備更靈活性和廣實用性,可滿足客戶不同等級需求。

在吞吐能(néng)力方面(miàn),Ultrastar DC SN840 NVMe SSD可提供高達780K/250K的随機讀/寫IOPS,工作負載量爲50%讀,50%寫。

Ultrastar DC SN840 NVMe SSD采用主流通用架構,但由前一代産品的8通道(dào)升級到16通道(dào),使得Ultrastar DC SN840 NVMe SSD在實現性能(néng)升級的同時亦保持了雲服務商所看重的産品一緻性與持續性。

此外,Ultrastar DC SN840 NVMe SSD可支持128個命名空間、SGL、SRIS、原子文件寫入,可靠性方面(miàn),MTBF爲2.5Mh、UBER爲1E-17,安全性方面(miàn),支持全面(miàn)的斷電數據保護、數據加密等。

劉鋼指出,Ultrastar DC SN840 NVMe SSD旨在加速雲計算、确保負載着關鍵業務應用的服務器運行以及高可用性外部存儲的解決方案,可從高性能(néng)計算(HPC)、雲計算、SQL/NoSQL數據庫、虛拟化(虛拟機/容器)、人工智能(néng)/機器學(xué)習和數據分析等各個方面(miàn)來滿足這(zhè)些應用的需求,包括卓越的讀/寫和混合工作負載性能(néng)、低延遲以及雙端口高可用性需求,應用場景包括基因組研究、實時分析、高頻交易、托管服務、視頻分析、實時遙測等。

值得一提的是,劉鋼在發(fā)布會上表示,西部數據進(jìn)一步深化與騰訊雲之間的技術合作,攜手對(duì)Ultrastar DC SN840 NVMe SSD的部署進(jìn)行驗證,西部數據Ultrastar DC SN840 NVMe SSD對(duì)比當前的西部數據SATA固态硬盤,有多達5倍的帶寬提升以及更低的響應時間。騰訊雲服務器與供應鏈管理部總經(jīng)理劉裕勳表示,西部數據的高性能(néng)存儲能(néng)很好(hǎo)的滿足以高性能(néng)和低延時爲核心的騰訊雲在數據密集性方面(miàn)的需求。

OpenFlex Data24 NVMe-oF存儲平台:高密度、低延遲 助力擴容共享

除了Ultrastar DC SN840 NVMe SSD,西部數據還(hái)帶來了其OpenFlex Data24 NVMe-oF存儲平台及RapidFlex NVMe-oF控制器。

RapidFlex NVMe-oF控制器是西部數據基于RapidFlex RDMA的新産品,是自西部數據收購收購Kazan Networks之後(hòu),首個集成(chéng)了該品牌技術的解決方案。劉鋼指出,Ultrastar DC SN840 NVMe SSD和自制RapidFlex NVMe-oF控制器皆爲可各自獨立的解決方案,而二者結合則可以構建成(chéng)一個新型共享存儲JBOF(固态硬盤簇)機箱“OpenFlex Data24 NVMe-oF存儲平台”,通過(guò)低延遲以太網光纖網絡將(jiāng)NVMe的價值延伸至多個主機。

OpenFlex Data24 NVMe-oF存儲平台基于RESTful API的管理支持,通過(guò)雙IOM模塊提供高可用性,每個IOM具有3個啓用了RDMA的西部數據NVMe-oF适配器,雙IOM最多可提供6個全性能(néng)的100GbE端口,外觀上采用較短的底盤深度,适合大多數普通機架。

據劉鋼介紹,OpenFlex Data24 NVMe-oF存儲平台具有高密度、低延遲等性能(néng)優勢,允許多台主機通過(guò)低延遲以太網結構共享Ultrastar NVMe SSD的全部帶寬,可在緊湊的2U機箱中配置24個熱插拔Ultrastar DC SN840 NVMe SSD,最多可提供高達368TB的共享存儲容量。

OpenFlex Data24 NVMe-oF存儲平台整體設計集成(chéng)了NVMe-oF控制器,滿足流暢網絡連接和低功耗的需求,可以在無需外部交換機的情況下通過(guò)100GbE端口直接連接多達6台主機。即使有多達6個适配器添加到OpenFlex Data24,RapidFlex NVMe-oF控制器也可提供低于500納秒的延遲以及高達13M IOPS/70GB/s的預期性能(néng)。 

劉鋼表示,OpenFlex Data24 NVMe-oF存儲平台將(jiāng)Ultrastar DC SN840 NVMe SSD的高性能(néng)優勢擴展到了整個低延遲以太網數據矩陣中,從而爲超大規模數據中心和企業IT用戶提供了靈活性,使他們能(néng)夠更有效地擴展存儲容量并共享解耦存儲資源,以滿足苛刻工作負載的更高性能(néng)需求,該平台還(hái)可與OpenFlex F系列産品可完全兼容。

據西部數據方面(miàn)透露,新款Ultrastar DC SN840 NVMe SSD將(jiāng)于7月開(kāi)始陸續上市,OpenFlex Data24 NVMe-oF存儲平台計劃于今年秋季推出,并將(jiāng)提供五年有限保修,RapidFlex NVMe-oF控制器現已上市。

西部數據公司高級副總裁兼中國(guó)及亞太區總經(jīng)理Steven Craig在媒體問答環節表示,對(duì)中國(guó)市場預期總體非常看好(hǎo),期待今年下半年新産品將(jiāng)會在中國(guó)市場取得較好(hǎo)的業績表現。

這(zhè)家IC設計企業科創闆申請迎來新進(jìn)展

這(zhè)家IC設計企業科創闆申請迎來新進(jìn)展

7月1日,證監會發(fā)布消息指出,證監會按法定程序同意深圳市力合微電子股份有限公司科創闆首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊,該企業及其承銷商將(jiāng)分别與上海證券交易所協商确定發(fā)行日程,并陸續刊登招股文件。

資料顯示,力合微力合微成(chéng)立于2002年,是清華力合旗下的Fabless集成(chéng)電路設計企業,自主研發(fā)物聯網通信核心基礎技術及底層算法并將(jiāng)研發(fā)成(chéng)果集成(chéng)到自主設計的物聯網通信芯片中,主要産品包括電力物聯網通信芯片、模塊、整機及系統應用方案。

招股書(注冊稿)顯示,力合微此次拟向(xiàng)社會公衆公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)2,700.00萬股人民币普通股(A 股),拟募集資金3.18億元,實際募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)將(jiāng)全部用于研發(fā)測試及實驗中心建設項目、新一代高速電力線通信芯片研發(fā)及産業化 、微功率無線通信芯片研發(fā)及産業化項目、以及基于自主芯片的物聯網應用開(kāi)發(fā)項目。

2017-2019年,力合微實現營業收入分别爲1.35億元、1.88億元、2.77億元,淨利潤分别爲1,344.09萬元、2,298.11萬元、4,345.61萬元。招股書顯示,報告期内,力合微業務收入主要源于物聯網領域自主研發(fā)技術和相應産品,且銷售業績和市場廣度持續增長(cháng)。

截至2019年12月31日,力合微已有29項發(fā)明專利和21項布圖設計獲得授權,已獲授權發(fā)明專利中算法類專利共28項,電路類專利1項,發(fā)行人合計算法類專利在所有發(fā)明專利中占比高達96%以上。此外尚有實質審查或公開(kāi)的發(fā)明專利共33項,其中算法類專利31項,電路類專利1項,設備類專利1項。

對(duì)于未來發(fā)展戰略規劃,力合微表示,作爲緻力于自主及核心技術的集成(chéng)電路企業,將(jiāng)以國(guó)家大力促進(jìn)集成(chéng)電路産業發(fā)展和自主核心技術發(fā)展爲契機,以物聯網市場和技術需求爲導向(xiàng),通過(guò)自主創新、自主核心技術研發(fā),不斷提升技術能(néng)力和水平,擴大産品系列,以具有核心競争力的芯片技術和産品抓住市場機遇,使企業不斷發(fā)展壯大,在所專注的技術和市場領域努力發(fā)展成(chéng)爲具有國(guó)内及國(guó)際競争力的集成(chéng)電路設計企業,爲國(guó)家戰略、核心技術發(fā)展、以及産業發(fā)展做貢獻。

SK海力士量産超高速DRAM“HBM2E”

SK海力士量産超高速DRAM“HBM2E”

7月2日,SK海力士宣布開(kāi)始量産超高速DRAM“HBM2E”。據悉,這(zhè)是SK海力士繼去年8月宣布完成(chéng)HBM2E開(kāi)發(fā)僅十個月之後(hòu)的又一成(chéng)果。

SK海力士新聞稿指出,HBM2E是目前業界速度最快的DRAM解決方案,能(néng)以每個pin 3.6Gbps的處理速度,通過(guò)1,024個I/Os(Inputs/Outputs, 輸入/輸出)能(néng)夠每秒處理460GB的數據,相當于能(néng)夠在一秒内傳輸124部全高清(FHD)電影(每部3.7GB)。

此外,SK海力士此次量産的HBM2E能(néng)借助TSV(Through Silicon Via,矽通孔技術)技術將(jiāng)8個16Gb DRAM垂直連接,其容量達到了16GB,是前一代HBM2容量的兩(liǎng)倍以上。

H據了解,BM2E擁有超高速、高容量、低能(néng)耗等特性,是适合深度學(xué)習加速器(deep learning accelerator)、高性能(néng)計算機等需要高度計算能(néng)力的新一代人工智能(néng)(AI)系統的存儲器解決方案。與此同時,HBM2E將(jiāng)适用于在未來主導氣候變化、生物醫學(xué)、宇宙探索等下一代基礎、應用科學(xué)領域研究的Exascale 超級計算機(能(néng)夠在一秒内執行一百億億次計算的計算機)。

SK海力士副社長(cháng)兼首席營銷官吳鍾勳表示:“SK海力士通過(guò)開(kāi)發(fā)世界第一款HBM(High Bandwidth Memory)等成(chéng)果一直引領着有助于人類文明發(fā)展的新一代技術革新。公司將(jiāng)通過(guò)本次HBM2E量産強化高端存儲器市場上的地位,并倡導第四次工業革命。”

2020年揭榜任務公布 安徽要突破這(zhè)幾項集成(chéng)電路關鍵技術

2020年揭榜任務公布 安徽要突破這(zhè)幾項集成(chéng)電路關鍵技術

近日,安徽省經(jīng)信廳引發(fā)《重點領域補短闆産品和關鍵技術攻關任務揭榜工作方案》(以下簡稱“方案”)。

根據《方案》,安徽省將(jiāng)聚焦新一代電子信息、智能(néng)裝備、新材料等重點領域,組織具備較強創新能(néng)力的企業揭榜攻關,通過(guò)2-3年時間,重點突破一批制約産業發(fā)展的關鍵技術,培育一批優勢産品,做強一批優勢企業,不斷提高制造業自主可控水平,促進(jìn)制造業高質量發(fā)展。

目前,安徽省已經(jīng)以制造業重大發(fā)展需求爲目标,以突破産業關鍵技術短闆爲導向(xiàng),着眼有基礎可産業化、突出産業帶動性,在10個重點領域、50個重點方向(xiàng)中确定了104項揭榜任務,其中包括多項集成(chéng)電路産業的揭榜任務。

以下爲部分集成(chéng)電路産業揭榜任務:

射頻氮化镓單晶襯底的主要任務爲面(miàn)向(xiàng)高端射頻領域,如軍用相控雷達、5G通信基站、衛星通訊等,開(kāi)展基于自支撐技術的高質量、大尺寸、半絕緣型的氮化镓襯底生長(cháng)及物性調控的研發(fā)與量産。

低功耗高速率LPDDR5 DRAM産品開(kāi)發(fā)的主要任務爲面(miàn)向(xiàng)中高端移動、平闆及消費類産品DRAM存儲芯片自主可控需求,研發(fā)先進(jìn)低功耗高速率LPDDR5 産品并實現産業化,依托DRAM 17nm及以下工藝,攻關高速接口技術、Bank Group架構設計技術、低功耗電源(電壓)技術、片内糾錯編碼(On-Die ECC)技術,完成(chéng)低功耗高速率LPDDR5 DRAM産品開(kāi)發(fā)。

15/14nm DRAM存儲芯片先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)及産品研發(fā)的主要任務爲圍繞未來雲計算、人工智能(néng)等對(duì)DRAM存儲芯片小尺寸、大容量、高速度的需求,進(jìn)行15/14nm DRAM存儲芯片制造工藝開(kāi)發(fā),并實現産業化。

DRAM存儲芯片專用封裝工藝鋁重新布線層(Al RDL)工藝開(kāi)發(fā)的主要任務爲圍繞先進(jìn)DRAM産品工藝開(kāi)發(fā)需求,開(kāi)展鋁重新布線層工藝開(kāi)發(fā)并實現産業化應用,采用氣相沉積氧化矽厚膜作爲保護層降低材料應力,攻關濺鍍厚鋁技術替代電鍍銅(鎳钯金)技術,通過(guò)鋁替代銅作爲重新布線層,解決先進(jìn)DRAM産品封裝良率低、成(chéng)本高、周期長(cháng)等問題。

5nm計算光刻國(guó)産化,該任務的研究内容包括:計算光刻EDA軟件,提供高度智能(néng)化、自動化的EDA仿真軟件,含OPC和SMO兩(liǎng)大核心技術,同時將(jiāng)版圖到掩膜版數據轉換的全流程囊括其中,增加工藝探索、建模、圖形驗證、圖形校正、數據準備5大模塊,各個模塊可以獨立操作又能(néng)有效串連,對(duì)光刻工藝步驟構建适合的軟件模型,以純軟件模型取代工程實驗,達到降低研發(fā)成(chéng)本的效果。通過(guò)内建人工智能(néng)算法引擎,從而提高收斂準确性,支持5nm光刻工藝和多重圖形化(Multiple-Patterning)技術,實現Patterning圖形全流程自動化,最大程度減少對(duì)人的依賴,還(hái)起(qǐ)到了提高開(kāi)發(fā)效率、減少人力成(chéng)本、縮短開(kāi)發(fā)時間的作用。

定位下一代EDA的5nm工藝研發(fā)DTCO平台,主要内容包括:將(jiāng)光刻工藝研發(fā)和器件工藝研發(fā)流程整合的工藝研發(fā)流程。包括七大模塊:1.性能(néng)評價模塊 2.功耗評價模塊 3.面(miàn)積評估模塊 4.制程成(chéng)本評估模塊 5.制程可行性評估模塊 6.智能(néng)設計規則管理系統 7.DTCO協作請求與控制系統。通過(guò)此DTCO平台, 工藝研發(fā)人員將(jiāng)從研發(fā)早期确定技術路線,對(duì)性能(néng)功耗面(miàn)積的持續優化,評估工藝條件的可行性與成(chéng)本,決定設計規則窗口,引入研發(fā)組織協作流程,將(jiāng)龐大的工藝研發(fā)信息納入統一管理,降低工藝研發(fā)成(chéng)本,提高效率。 

5G高抑制n77頻帶帶通濾波器的主要内容爲實現高抑制Hybrid 5G n77濾波器産品研發(fā)并産業化,解決射頻前端芯片“卡脖子”難題。

基于5G通訊的LTCC射頻器件研發(fā)與産業化的主要内容爲突破LTCC三維布局、傳輸零點的引入方法、LTCC濾波器的計算機輔助診斷與調試等關鍵技術。

國(guó)産化智能(néng)語音芯片研發(fā)的主要任務爲:1.完全自研、自定義的DSP和AI加速器的指令和IP的研究設計;2.專用IP設計以及驗證:完成(chéng)AI加速器微架構設計,指令集設計,用RTL實現并驗證,主要包括:1)AI加速器微架構設計,它可以較好(hǎo)的平衡各種(zhǒng)算力需求和設計複雜度;2)針對(duì)人工智能(néng)算子,設計出AI加速指令。

存儲器芯片生産自動測試設備研發(fā)的主要任務包括1.ATE行業最高集成(chéng)度的核心儀表闆;2.行業最高的系統配置能(néng)力;3.行業内最高生産并行測試能(néng)力。