7月1日，西安高新區重點項目集中開(kāi)工、竣工儀式舉行，據西安高新區消息，此次集中竣工投用儀式的項目共有25個，總投資560億元，包括三星12英寸閃存芯片二期一階段項目，西安高新區發(fā)文指出，這(zhè)些項目的順利投産，將(jiāng)爲高新區半導體産業發(fā)展注入更強大的動能(néng)，進(jìn)一步鞏固高新區全球半導體産業基地的地位。
資料顯示，三星存儲芯片項目2012年落戶西安高新區，一期項目于2014年5月竣工投産，總投資108億美元，建成(chéng)了三星電子存儲芯片項目和封裝測試項目；二期項目總投資150億美元，主要制造閃存芯片，分兩(liǎng)個階段進(jìn)行，其中第一階段項目總投資70億美元；第二階段投資80億美元，已于去年年底啓動建設，預計2021年上半年實現量産。
2020年3月10日，三星（中國(guó)）半導體有限公司高端存儲芯片二期第一階段項目産品正式下線上市。
據此前的消息指出，三星高端存儲芯片二期項目建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)新增産能(néng)每月13萬片，新增産值300億元，解決上千人就業，并帶動一批配套電子信息企業落戶，使西安成(chéng)爲全球水平最高、規模最大的閃存芯片制造基地。