5月7日，5月7日，北京監管局披露了國(guó)開(kāi)證券股份有限公司關于北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創闆上市輔導工作報告（第二期）。
國(guó)開(kāi)證券和天科合達于2019年12月6日簽署《北京天科合達半導體股份有限公司與國(guó)開(kāi)證券股份有限公司關于首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導協議》，并于2019年12月12日取得中國(guó)證監會北京監管局輔導備案受理。
官網資料顯示，天科合達于2006年9月由新疆天富集團、中國(guó)科學(xué)院物理研究所共同設立，目前注冊資本爲10364.2866萬元，是一家專業從事(shì)第三代半導體碳化矽（SiC）晶片研發(fā)、生産和銷售的高新技術企業。2017年4月10日，天科合達在新三闆挂牌上市，2019年8月12日終止新三闆挂牌。
天科合達爲全球SiC晶片的主要生産商之一，目前其在碳化矽單晶行業世界排名位于第四位，國(guó)内排名居前列，晶片産品大量出口至歐、美和日本等20多個國(guó)家和地區，是我國(guó)少數進(jìn)入國(guó)外知名大企業的高技術産品。