6月22日，上交所正式受理了江蘇微導納米科技股份有限公司（以下簡稱爲“微導納米”）科創闆上市申請。
據招股書顯示，微導納米以原子層沉積（以下簡稱“ALD”）技術爲核心，緻力于先進(jìn)微、納米級薄膜沉積技術和設備的研究與産業化應用，爲光伏、集成(chéng)電路、柔性電子等半導體與泛半導體行業提供高端裝備與技術解決方案。
目前，微導納米集成(chéng)電路領域設備樣機已開(kāi)發(fā)完成(chéng)，并實現了Al2O3、HfO2、ZrO2、TiO2、ZnO、Ta2O5、SiO2、TiN等多種(zhǒng)關鍵工藝材料的薄膜沉積驗證，薄膜厚度均勻性等技術參數已經(jīng)達到集成(chéng)電路領域使用标準，但受限于生産環境與檢測手段等因素，該産品在集成(chéng)電路标準要求下的顆粒度等關鍵指标尚有待驗證。
微導納米表示，随着公司集成(chéng)電路高端裝備産業化應用中心的落成(chéng)，公司産品的生産環境與檢測手段將(jiāng)大幅提升，有望突破技術壁壘，實現集成(chéng)電路制造核心裝備的國(guó)産化，打破國(guó)外廠商的市場壟斷。
近年來，微導納米經(jīng)營業績實現大幅增長(cháng)。招股書顯示，2017-2019年，微導納米實現營業收入分别爲0元、4,191.06萬元、21,581.56萬元；實現淨利潤分别爲-891.18萬元、-2,919.29萬元、4,141.41萬元。報告期内，微導納米主營業務收入主要來自ALD設備。2018年和2019年，微導納米來自于ALD設備的收入金額分别爲3,898.03萬元和20,194.69萬元，占主營業務收入的比例分别爲93.02%和93.59%。
據披露，微導納米此次拟募集資金5億元，在扣除發(fā)行費用後(hòu)拟用于投建年産120台基于原子層沉積技術的光伏、柔性電子及半導體設備擴建項目、集成(chéng)電路高端裝備産業化應用中心項目、以及補充流動資金。
其中，年産120台基于原子層沉積技術的光伏、柔性電子及半導體設備擴建項目是基于該公司現有ALD設備産線進(jìn)行升級擴産，開(kāi)發(fā)适用于光伏、集成(chéng)電路、柔性電子的ALD設備，實現年産120台ALD設備的項目擴産。
項目建成(chéng)後(hòu)，微導納米可進(jìn)一步推動給我國(guó)薄膜沉積設備的發(fā)展，實現高端裝備國(guó)産化的戰略目标。微導納米稱，該項目有利于公司在半導體與泛半導體不同領域内實現橫向(xiàng)發(fā)展。從而提升薄膜沉積設備市場占有率，促進(jìn)國(guó)内薄膜沉積設備與技術的發(fā)展，從而進(jìn)一步實現半導體及泛半導體行業高端裝備的國(guó)産化替代，打破半導體及泛半導體行業内進(jìn)口設備的壟斷地位，彰顯國(guó)内企業研發(fā)、技術及生産實力。
而集成(chéng)電路高端裝備産業化應用中心項目拟于無錫市新吳區梅路租賃廠房建設集成(chéng)電路高端裝備産業化應用中心，緻力于研發(fā)設計幾乎ALD技術的集成(chéng)電路高端制造裝備。建設將(jiāng)重點開(kāi)發(fā)集成(chéng)電路配套高端裝備，深入研究ALD技術在集成(chéng)電路領域的運用，并進(jìn)行單片及批量機型ALD設備開(kāi)發(fā)、晶圓傳輸系統開(kāi)發(fā)。
微導納米表示，項目建成(chéng)後(hòu)，可進(jìn)一步推動我國(guó)薄膜沉積設備的發(fā)展，實現高端裝備國(guó)産化的戰略目标，提高公司核心競争力。
關于未來發(fā)展戰略，微導納米表示，公司以ALD技術爲核心，在繼續保持光伏領域的技術和市場優勢的前提下，擴大在集成(chéng)電路、柔性電子和其他新能(néng)源等領域關鍵裝備産品，通過(guò)打造先進(jìn)的ALD 技術産業化研發(fā)中心，針對(duì)市場發(fā)展和需求開(kāi)發(fā)專用于産業化的鍍膜解決方案和産品，引領創新性應用，不斷向(xiàng)産品橫向(xiàng)以及縱深發(fā)展；同時，擇機通過(guò)收購等方式，對(duì)核心技術上下遊關鍵工藝進(jìn)行技術整合，針對(duì)新興産業形成(chéng)一整套技術解決方案，力争成(chéng)爲全球微納制造裝備領導者。