據上交所信息顯示，6月29日，又有兩(liǎng)家半導體企業科創闆上市申請獲得上交所正式受理，分别爲銳芯微電子股份有限公司（簡稱“銳芯微”）和佛山市藍箭電子股份有限公司（以下簡稱“藍箭電子”）。
銳芯微：持續發(fā)力圖像傳感器業務
資料顯示，銳芯微專注于從事(shì)高端圖像芯片定制業務、高靈敏度圖像傳感器芯片和攝像機芯的研發(fā)、設計及銷售業務，供應商主要爲晶圓代工廠、封測代工廠。其自主研發(fā)的MCCD和ECCD技術，融合了傳統CCD和CMOS的優點，顯著提高了圖像傳感器的成(chéng)像質量，推動了國(guó)内圖像傳感器技術的發(fā)展。目前，該公司已成(chéng)爲全球少數幾家掌握ECCD技術的企業之一。
近年來，銳芯微業績快速增長(cháng)，2017-2019年度，分别實現營業收入5,219.77萬元、14,563.48萬元和25,281.47萬元，年均複合增長(cháng)率爲120.08%；歸屬于母公司股東的淨利潤分别爲-1,516.24萬元、-27,870.40萬元和5,211.74萬元。
銳芯微表示，2018-2019年度，得益于公司持續研發(fā)投入帶來的高端圖像芯片定制業務收入成(chéng)果轉化逐步實現以及高靈敏度攝像機芯銷售爆發(fā)式增長(cháng)，公司擺脫了連續研發(fā)投入導緻持續虧損的局面(miàn)，順利實現扭虧爲盈後(hòu)開(kāi)始進(jìn)入快速盈利期。
根據招股書（申報稿顯示），銳芯微拟首次公開(kāi)發(fā)行人民币普通股（A 股）不超過(guò) 4,817.7860 萬股（不含采用超額配售選擇權發(fā)行的股份數量），不低于發(fā)行後(hòu)總股本的 25.00%，募集金扣除發(fā)行費用後(hòu)的淨額將(jiāng)全部用于高端圖像傳感器芯片和機芯的研發(fā)及産業化項目、發(fā)展和科技儲備資金。
其中高端圖像傳感器芯片和機芯的研發(fā)及産業化項目包括高靈敏度圖像傳感器芯片及攝像機機芯技術升級和産業化、3D 集成(chéng)圖像傳感器的研發(fā)和産業化、安防監控、車載及物聯網采集芯片産業化項目、工業機器視覺傳感器芯片及攝像機的研發(fā)、醫用成(chéng)像探器芯片及模組的研發(fā)等子項目。
目前，該項目已取得《江蘇省投資項目備案證》（備案證号：昆開(kāi)備[2020]142 号）、《建設項目環境影響登記表》（備案号：202032058300001716）。
藍箭電子：投建半導體封裝測試等項目
資料顯示，藍箭電子是一家從事(shì)半導體器件制造及半導體封裝測試的國(guó)家級高新技術企業。公司具有較爲完善的研發(fā)、采購、生産、銷售體系，掌握金屬基闆封裝、全集成(chéng)锂電保護IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導體/IC 測試、高可靠焊接、高密度框架封裝等一系列核心技術。
2017-2019年，藍箭電子實現營業收入分别爲51,923.88萬元、48,478.84萬元、48,993.53萬元，實現歸屬于公司普通股股東的淨利潤分别爲1,838.06萬元、1,075.41萬元、3,170.10萬元。
藍箭電子稱，半導體封測行業存在一定周期性，對(duì)行業内企業的經(jīng)營影響較大。受到半導體行業周期性及下遊各應用領域供需波動的共同影響，公司的經(jīng)營業績近年來呈現一種(zhǒng)波動态勢。
招股書顯示，藍箭電子本次拟向(xiàng)社會公衆公開(kāi)發(fā)行人民币普通股不超過(guò) 5,000 萬股，占發(fā)行後(hòu)總股本的比例不低于 25%。本次發(fā)行實際募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)，如未發(fā)生重大的不可預測的市場變化，將(jiāng)全部用于先進(jìn)半導體封裝測試擴建項目、研發(fā)中心建設項目。
其中，先進(jìn)半導體封裝測試擴建項目拟使用募集資金44,243.66萬元，是在公司現有産品、核心技術的基礎上，新建生産廠房，引進(jìn)先進(jìn)生産設備，擴大生産規模，提高生産能(néng)力。
項目建成(chéng)後(hòu)，一方面(miàn)可增強公司在金屬基闆封裝、全集成(chéng)锂電保護 IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導體/IC 測試、高可靠焊接、高密度框架封裝、應用于半導體封裝的機器人自動化生産系統等方面(miàn)的核心技術優勢，進(jìn)一步實現相關技術産業化和商業化；另一方面(miàn)項目的實施將(jiāng)提升公司現有的生産工藝水平和自動化水平，進(jìn)而提升公司競争力，爲企業的可持續發(fā)展提供強有力的支持。
研發(fā)中心建設項目拟使用募集資金5,765.62萬元，項目的建設及實施將(jiāng)在公司現有的研發(fā)技術的基礎上，通過(guò)優化研發(fā)環境，引進(jìn)先進(jìn)的研發(fā)設備及優秀的研發(fā)人才等途徑，進(jìn)一步提升核心技術水平，同時不斷擴充、完善公司産品線，鞏固并強化公司行業地位和市場份額，爲公司未來三年戰略規劃的實施奠定技術基礎。