外媒:海思芯片不再是華爲獨有 將(jiāng)對(duì)外出售4G/5G芯片

外媒:海思芯片不再是華爲獨有 將(jiāng)對(duì)外出售4G/5G芯片

日前外媒報道(dào)稱,華爲已經(jīng)開(kāi)始低調對(duì)外銷售海思的芯片,在12月份的深圳ELEXCON 2019年電子展上,華爲就向(xiàng)外界推介了4G芯片,這(zhè)還(hái)是華爲曆史上的首次。

在網絡設備及智能(néng)手機行業中,華爲與其他廠商不同的地方在于他們還(hái)有海思自研芯片,這(zhè)給華爲帶來了帶來了獨特的優勢,确保核心技術掌握在自己手中,華爲在5G上領先其他廠商也是靠海思麒麟、鲲鵬等系列芯片的優勢。

海思是華爲旗下的半導體子公司,2004年正式成(chéng)立,前身是創建于1991年的華爲集成(chéng)電路設計中心。據官網信息,海思總部位于深圳,已在北京、上海、成(chéng)都(dōu)、武漢、新加坡、韓國(guó)、日本、歐洲等世界各地的辦事(shì)處和研究中心擁有7000多名員工,已經(jīng)成(chéng)功開(kāi)發(fā)了200多款擁有自主知識産權的芯片,并申請了8000多項專利。

在深圳的海思部門主要向(xiàng)母公司華爲供應各種(zhǒng)芯片,不過(guò)2018年6月份,華爲斥資8000萬在上海注冊成(chéng)立了上海海思技術有限公司,海思CEO何庭波也是上海海思的5位高管之一,負責對(duì)外銷售芯片的就是這(zhè)家公司。

外媒:海思芯片不再是華爲獨有 將(jiāng)對(duì)外出售4G/5G芯片

去年10月份,華爲海思正式宣布向(xiàng)市場上供應芯片,第一款産品是巴龍711,4G LTE芯片。随後(hòu)華爲又推出了業界首款5G單芯全模工業模組MH5000,實現了2G/3G/4G/5G網絡全兼容,支持5G SA/NSA雙模,上行速率可達230Mbps,下行速率可達2Gbps,售價隻有999元。

總投資18億元 華爲擴建武漢海思光工廠

總投資18億元 華爲擴建武漢海思光工廠

近日,武漢市國(guó)土資源和規劃局對(duì)華爲技術有限公司武漢研發(fā)生産項目(二期)A地塊-海思光工廠項目規劃設計方案調整進(jìn)行批前公示。

公示資料顯示,該項目原方案僅有1棟廠房,調整後(hòu)的方案有7棟建築物,分别爲軟件工廠、生産廠房1、動力站、倉庫1、倉庫2、倉庫3、以及氫氣供應站。

此外,二期項目建築占地面(miàn)積也進(jìn)行了大幅增加,由5905.53㎡調整爲42682.19㎡;建築面(miàn)積也随之增加,由11836.59㎡調整爲179731.72㎡。項目總投資18億元。

根據華爲在此前在其募集說明書透露的信息顯示。截至2019年6月底,華爲披露的在建工程達5項,包括貴安華爲雲數據中心項目、華爲崗頭人才公寓項目、蘇州研發(fā)項目、華爲松山湖終端項目二期和松山湖華爲培訓學(xué)院,拟建項目則有上海青浦研發(fā)、武漢海思工廠,總投資分别爲109.85億元和181億元。 

Arm證實“斷供”說法不實 與華爲合作意願更堅定

Arm證實“斷供”說法不實 與華爲合作意願更堅定

9月25日上午,在深圳華僑城洲際酒店,一場Arm、Arm中國(guó)(安謀科技)和華爲海思半導體的三方閉門會舉行,共同商讨三方的合作。

在稍後(hòu)的Arm中國(guó)媒體溝通會上,ArmIP事(shì)業部總裁ReneHaas和Arm中國(guó)執行董事(shì)長(cháng)兼CEO吳雄昂對(duì)深圳衛視&壹深圳客戶端記者表示,華爲和海思是Arm長(cháng)期的合作夥伴,經(jīng)過(guò)實體名單之後(hòu),已經(jīng)理清,不論是之前的V8架構還(hái)是後(hòu)續架構(業界預計會叫(jiào)V9架構),都(dōu)是基于英國(guó)的技術,Arm與華爲和海思的合作,不會受到目前形勢的影響。

海思半導體首席信息官(CIO)刁焱秋同時指出:“Arm將(jiāng)會是我們的長(cháng)期合作夥伴”。

在被問到華爲目前狀态的時候,刁焱秋說:“華爲目前狀态很好(hǎo),大家工作狀态比原來更爲投入,Arm與華爲的合作路徑也更清晰,而且合作意願更堅定。”

說到華爲的成(chéng)功時,刁焱秋坦言說:“要感謝我們做的一系列準備,同時還(hái)開(kāi)玩笑說到,要感謝美國(guó)總統特朗普給予最大的宣傳力度。”

談及Arm中國(guó)的最新進(jìn)展,在去年的烏鎮第五屆世界互聯網大會上,Arm中國(guó)發(fā)布了其自主研發(fā)的第一個成(chéng)果——“周易”人工智能(néng)平台。會上,Arm中國(guó)市場部負責人梁泉介紹到:“目前周易有很多的客戶,已經(jīng)開(kāi)始設計、流片,相信不久將(jiāng)會有新産品出來。”

說到Arm,目前,全世界超過(guò)95%的智能(néng)手機和平闆電腦都(dōu)采用Arm架構。英國(guó)Arm公司是全球領先的半導體知識産權提供商,Arm自己不銷售實體産品,而是隻銷售技術授權,也就是IP。

成(chéng)立于1990年的Arm,目前全球基于Arm架構芯片出貨量已經(jīng)超過(guò)1500億顆,2018年出貨量爲230顆左右,一直到2017年,26年間Arm的合作夥伴實現了1000億顆基于Arm架構芯片出貨量,按照預測,這(zhè)一數字擴大到2000億顆將(jiāng)是在不久的2021年,僅4年時間。

去年4月底,也正是中美貿易争端開(kāi)始不久,Arm中國(guó)合資公司正式運營,中方投資人占股51%,Arm占股49%,Arm中國(guó)接管了Arm在國(guó)内的所有IP業務。正如Arm中國(guó)執行董事(shì)長(cháng)兼CEO吳雄昂所說:“Arm中國(guó)已成(chéng)爲了一家獨立自主的公司”。總部就在深圳。

就在今年7月,Arm中國(guó)還(hái)獲頒深圳市2018年度外商投資企業突出貢獻獎公布。

那麼(me)Arm和Arm中國(guó)之間是怎樣的關系?一張圖可以很好(hǎo)的解釋:

中國(guó)企業使用ArmIP需通過(guò)Arm中國(guó)授權獲得,但對(duì)于Arm中國(guó)而言,還(hái)有一個更重要的角色。在今天的會上,Arm中國(guó)執行董事(shì)長(cháng)兼CEO吳雄昂再次指出,這(zhè)家擁有獨立的本土研發(fā)團隊的公司,能(néng)夠針對(duì)中國(guó)市場需求,自主研發(fā)基于Arm架構技術的屬于中國(guó)的IP。并且Arm中國(guó)對(duì)自主研發(fā)的産品擁有完整的知識産權,不受任何其他地區的影響。

吳雄昂還(hái)說:“Arm中國(guó)遵循全球化趨勢,主張全球合作,目前公司是一家完全開(kāi)元生态的公司,Arm中國(guó)將(jiāng)與Arm合作,共建Arm開(kāi)放的生态。”

傳華爲海思正在爲PC研發(fā)CPU/GPU,至少采用7nm工藝

傳華爲海思正在爲PC研發(fā)CPU/GPU,至少采用7nm工藝

據媒體報道(dào),有消息稱華爲已經(jīng)將(jiāng)堅持自主研發(fā)芯片的大計進(jìn)行了升級。

報道(dào)稱,目前華爲旗下已擁有麒麟、巴龍、鴻鹄、淩霄及鲲鵬等一系列芯片産品線,而海思近期又陸續在台積電啓動新的芯片開(kāi)發(fā)量産計劃,顯示了華爲内部的芯片計劃,正試圖向(xiàng)外擴大服務内容及影響層面(miàn)。

相關供應鏈人士指出,海思目前正在開(kāi)發(fā)設計多種(zhǒng)芯片,從移動設備使用的一系列芯片,到多媒體顯示芯片及電腦使用的 CPU、GPU。而且,海思芯片使用的技術全部集中在台積電 7nm 以下先進(jìn)制程技術,同時順勢包下台灣後(hòu)段封測廠及下遊 PCB 行業的産能(néng)。

另外,報道(dào)還(hái)指出,由于 7nm 制程芯片開(kāi)發(fā)成(chéng)本較高,海思 2019 年資本支出計劃將(jiāng)明顯超标,而且可能(néng)是其它一線芯片開(kāi)發(fā)廠商的好(hǎo)幾倍。

有半導體人士透露,海思最新開(kāi)發(fā)的芯片解決方案較偏重于多媒體及運算技術。

有預測稱,海思此舉是爲了填補海思在主力移動設備芯片之外的技術空白;但也有可能(néng)是爲了滿足華爲在 5G 時代積極布局的智能(néng)顯示終端所産生的芯片需求,以及華爲可能(néng)涉足筆記本電腦内部 CPU 及 GPU 解決方案的嘗鮮行爲。

采台積電内7納米加強版制程,華爲麒麟 985 處理器試産

采台積電内7納米加強版制程,華爲麒麟 985 處理器試産

根據外媒報導,目前中國(guó)華爲海思正在進(jìn)行新一代的旗艦處理器麒麟 985 的試産,并預計搭配在華爲的 Mate 30 新款智能(néng)型手機上首發(fā)。而該款處理器將(jiāng)采用台積電内含 EUV 技術的 7 納米加強版制程,將(jiāng)可能(néng)是台積電 7 納米加強版制程的首個客戶。

事(shì)實上,華爲海思一直是台積電新進(jìn)制程的愛用者。繼當前的麒麟 980 處理器采用了台積電的首代 7 納米制程之後(hòu),現在麒麟 985 處理器也搶台積電 7 納米加強版制程的首個客戶。

隻是,雖然麒麟 980 處理器爲台積電首代 7 納米制程的第一個客戶,但是圍着競争對(duì)手包括蘋果的 A12X 處理器及高通的骁龍 855 處理器,陸續也采用 7 納米制程之後(hòu),麒麟 980 的性能(néng)就遠遠地被超前拉開(kāi)。

所以,要維持相關的競争優勢,華爲海思随即加緊腳步,開(kāi)始新一代的麒麟 985 處理器開(kāi)發(fā),并且已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)入試産的階段,以在新一代的處理器上搶得先機。

根據外媒的報導,華爲海思的麒麟 985 處理器,在台積電内含 EUV 技術的 7 納米加強版制程打造下,預估處理器的效能(néng)將(jiāng)比前輩麒麟 980 處理器提升 10%,晶體管密度更加提升 20%。就以目前蘋果 A12X 處理器内含晶體管數量達到 100 億個爲标準,麒麟 985 處理器的晶體管密度將(jiāng)達到 120 億個,超越蘋果 A12X 處理器的水平。

而除了采用新一代的 7 納米制程之外,麒麟 985 處理器還(hái)將(jiāng)采用自行研發(fā)的 GPU,放棄過(guò)去采用的 Mali 架構,期望能(néng)進(jìn)一步提升過(guò)去麒麟系列處理器 GPU 偏弱情況。而至于麒麟 985 處理器的首發(fā)機款,預料將(jiāng)會是在 2019 年下半年推出的 Mate 30上。

而随着 2019 年下半年各家采用新制程的處理器也會陸續推出的情況下,麒麟 985 處理器是否能(néng)維持一貫的首發(fā)優勢,有待後(hòu)續進(jìn)一步觀察。

集邦咨詢:中國(guó)芯片國(guó)産替代成(chéng)長(cháng)性優于行業周期,2019年IC設計業産值依舊可期

集邦咨詢:中國(guó)芯片國(guó)産替代成(chéng)長(cháng)性優于行業周期,2019年IC設計業産值依舊可期

盡管2019年進(jìn)口替代空間依舊巨大,但受到消費性電子産品需求下滑、全球經(jīng)濟增速放緩等因素的沖擊,中國(guó)IC設計産業2019年成(chéng)長(cháng)速度將(jiāng)放緩至17.9%,産值預計將(jiāng)來到2,965億元人民币。

 

根據集邦咨詢統計,2018年中國(guó)IC設計企業營收規模超10億美元的企業有3家;排名前十的企業中,有4家企業表現突出,全年營收成(chéng)長(cháng)率超過(guò)20%,而2家企業則出現超2位數的下滑。

細究各公司表現,海思2018年營收成(chéng)長(cháng)近30%,受惠于母公司華爲手機出貨的強勢成(chéng)長(cháng)及自家研發(fā)芯片搭載率的提升;格科微營收成(chéng)長(cháng)高達39%,受益于CIS需求強勁及芯片價格上漲等因素;而兆易創新2018年營收成(chéng)長(cháng)約13%,受惠于上半年Nor Flash的漲價及MCU的營收成(chéng)長(cháng);紫光國(guó)微2018年營收成(chéng)長(cháng)約28%,受益于智慧安全芯片等業務的高速成(chéng)長(cháng)。

中興微2018年營收較2017年衰退近兩(liǎng)成(chéng)。彙頂則因爲受到指紋識别芯片出貨下滑,以及芯片平均銷售價格(ASP)下降的雙重影響,2018年全年營收衰退約13%。

觀察中國(guó)IC設計産業發(fā)展,除了海思率先量産全球首顆7nm SoC,宣示中國(guó)本土5G基頻芯片布局腳步領先。百度、華爲、寒武紀、地平線等多家企業發(fā)布終端或雲端AI處理器芯片,也顯示了中國(guó)IC設計企業整體技術實力的穩步提升。然而,目前中國(guó)IC芯片的自給率僅在15%左右,并且以低端低價産品自給率爲最高。因此未來隻有持續強化研發(fā)創新,以拉升中高端芯片的自給率爲目标,才能(néng)實質推升營收動能(néng)的持續成(chéng)長(cháng)。

展望2019年,科技發(fā)展趨勢仍將(jiāng)圍繞在如AI、5G、AIOT、Autonomous、Edge Computing、Biometric等議題所帶動的新形态産業發(fā)展之上。中國(guó)在上述的科技發(fā)展重要指标上已掌握領先優勢,這(zhè)將(jiāng)推動中國(guó)IC設計産業持續發(fā)展。

以5G領域來看,5G未來商用後(hòu)創造出的應用場景將(jiāng)帶動半導體元件的整體需求。2020年全球大部分地區進(jìn)入5G商用期,半導體需求的提升預計將(jiāng)在2021年前後(hòu)發(fā)酵。

此外,在AIOT領域中已陸續有商用場景的落實,再加上産業巨頭及電信運營商和政策的推進(jìn),將(jiāng)能(néng)引出利基型市場的潛力與商機。

在汽車電子領域方面(miàn),雖然汽車整體銷量下滑,但在政策引導和巨頭推進(jìn)的作用下,汽車電動化和智能(néng)聯網化的滲透率將(jiāng)逐步提升,從而帶動半導體元件的需求。