盡管2019年進(jìn)口替代空間依舊巨大，但受到消費性電子産品需求下滑、全球經(jīng)濟增速放緩等因素的沖擊，中國(guó)IC設計産業2019年成(chéng)長(cháng)速度將(jiāng)放緩至17.9%，産值預計將(jiāng)來到2,965億元人民币。
根據集邦咨詢統計，2018年中國(guó)IC設計企業營收規模超10億美元的企業有3家；排名前十的企業中，有4家企業表現突出，全年營收成(chéng)長(cháng)率超過(guò)20%，而2家企業則出現超2位數的下滑。
細究各公司表現，海思2018年營收成(chéng)長(cháng)近30%，受惠于母公司華爲手機出貨的強勢成(chéng)長(cháng)及自家研發(fā)芯片搭載率的提升；格科微營收成(chéng)長(cháng)高達39%，受益于CIS需求強勁及芯片價格上漲等因素；而兆易創新2018年營收成(chéng)長(cháng)約13%，受惠于上半年Nor Flash的漲價及MCU的營收成(chéng)長(cháng)；紫光國(guó)微2018年營收成(chéng)長(cháng)約28%，受益于智慧安全芯片等業務的高速成(chéng)長(cháng)。
中興微2018年營收較2017年衰退近兩(liǎng)成(chéng)。彙頂則因爲受到指紋識别芯片出貨下滑，以及芯片平均銷售價格(ASP)下降的雙重影響，2018年全年營收衰退約13%。
觀察中國(guó)IC設計産業發(fā)展，除了海思率先量産全球首顆7nm SoC，宣示中國(guó)本土5G基頻芯片布局腳步領先。百度、華爲、寒武紀、地平線等多家企業發(fā)布終端或雲端AI處理器芯片，也顯示了中國(guó)IC設計企業整體技術實力的穩步提升。然而，目前中國(guó)IC芯片的自給率僅在15%左右，并且以低端低價産品自給率爲最高。因此未來隻有持續強化研發(fā)創新，以拉升中高端芯片的自給率爲目标，才能(néng)實質推升營收動能(néng)的持續成(chéng)長(cháng)。
展望2019年，科技發(fā)展趨勢仍將(jiāng)圍繞在如AI、5G、AIOT、Autonomous、Edge Computing、Biometric等議題所帶動的新形态産業發(fā)展之上。中國(guó)在上述的科技發(fā)展重要指标上已掌握領先優勢，這(zhè)將(jiāng)推動中國(guó)IC設計産業持續發(fā)展。
以5G領域來看，5G未來商用後(hòu)創造出的應用場景將(jiāng)帶動半導體元件的整體需求。2020年全球大部分地區進(jìn)入5G商用期，半導體需求的提升預計將(jiāng)在2021年前後(hòu)發(fā)酵。
此外，在AIOT領域中已陸續有商用場景的落實，再加上産業巨頭及電信運營商和政策的推進(jìn)，將(jiāng)能(néng)引出利基型市場的潛力與商機。
在汽車電子領域方面(miàn)，雖然汽車整體銷量下滑，但在政策引導和巨頭推進(jìn)的作用下，汽車電動化和智能(néng)聯網化的滲透率將(jiāng)逐步提升，從而帶動半導體元件的需求。