據媒體報道(dào)，有消息稱華爲已經(jīng)將(jiāng)堅持自主研發(fā)芯片的大計進(jìn)行了升級。
報道(dào)稱，目前華爲旗下已擁有麒麟、巴龍、鴻鹄、淩霄及鲲鵬等一系列芯片産品線，而海思近期又陸續在台積電啓動新的芯片開(kāi)發(fā)量産計劃，顯示了華爲内部的芯片計劃，正試圖向(xiàng)外擴大服務内容及影響層面(miàn)。
相關供應鏈人士指出，海思目前正在開(kāi)發(fā)設計多種(zhǒng)芯片，從移動設備使用的一系列芯片，到多媒體顯示芯片及電腦使用的 CPU、GPU。而且，海思芯片使用的技術全部集中在台積電 7nm 以下先進(jìn)制程技術，同時順勢包下台灣後(hòu)段封測廠及下遊 PCB 行業的産能(néng)。
另外，報道(dào)還(hái)指出，由于 7nm 制程芯片開(kāi)發(fā)成(chéng)本較高，海思 2019 年資本支出計劃將(jiāng)明顯超标，而且可能(néng)是其它一線芯片開(kāi)發(fā)廠商的好(hǎo)幾倍。
有半導體人士透露，海思最新開(kāi)發(fā)的芯片解決方案較偏重于多媒體及運算技術。
有預測稱，海思此舉是爲了填補海思在主力移動設備芯片之外的技術空白；但也有可能(néng)是爲了滿足華爲在 5G 時代積極布局的智能(néng)顯示終端所産生的芯片需求，以及華爲可能(néng)涉足筆記本電腦内部 CPU 及 GPU 解決方案的嘗鮮行爲。