今年以來，半導體産業投融資一直十分活躍，一方面(miàn)，近半年來數十家半導體企業獲得融資，另一方面(miàn)，不斷有半導體企業啓動上市，上市企業亦紛紛發(fā)布定增募資方案。日前，射頻前端芯片設計企業卓勝微亦抛出了逾30億元定增募資方案。
抛出逾30億元定增募資方案
5月31日晚間，卓勝微披露非公開(kāi)發(fā)行股票預案，公司拟向(xiàng)不超過(guò)35名特定投資者非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)3000萬股（含），拟募集資金總額不超過(guò)30.06億元，扣除發(fā)行費用後(hòu)將(jiāng)用于高端射頻濾波器芯片及模組研發(fā)和産業化項目、5G通信基站射頻器件研發(fā)及産業化項目以及補充流動資金。
根據公告，卓勝微上述三大募投項目投資總額爲46.62億元。其中，高端射頻濾波器芯片及模組研發(fā)和産業化項目的總投資金額爲22.74億元，拟投入募集資金金額14.18億元；5G通信基站射頻器件研發(fā)及産業化項目總投資金額爲16.38億元，拟投入募集資金金額8.38億元；補充流動資金項目總投資金額爲7.50億元，拟投入募集資金金額7.50億元。
公告指出，除補充流動資金項目外，本次募集資金將(jiāng)全部用于投資上述項目的資本性支出部分，非資本性支出由公司通過(guò)補充流動資金項目或自籌方式解決。
卓勝微在公告中表示，本次募投項目的實施，是公司把握國(guó)家在高端射頻濾波器芯片、通信基站射頻器件領域的政策支持，順應射頻芯片行業和下遊手機及新興消費電子等領域蓬勃發(fā)展市場機 遇的重要舉措，符合公司進(jìn)一步提升核心技術、深化業務布局的戰略規劃。
本次非公開(kāi)發(fā)行完成(chéng)後(hòu)，卓勝微股本將(jiāng)會相應增加，原股東的持股比例也將(jiāng)相應發(fā)生變化。按照本次發(fā)行數量上限測算，本次發(fā)行完成(chéng)後(hòu)，許志翰、FENG CHENHUI（馮晨晖）和TANG ZHUANG（唐壯）仍爲公司的實際控制人，本次發(fā)行不會導緻公司控制權發(fā)生變化。
將(jiāng)涉足晶圓制造領域？
從投資金額上看，本次募投重頭戲主要爲高端射頻濾波器芯片及模組研發(fā)和産業化項目和5G通信基站射頻器件研發(fā)及産業化項目。
其中，高端射頻濾波器芯片及模組研發(fā)和産業化項目將(jiāng)布局高端濾波器産品。卓勝微指出，該項目的建設將(jiāng)有助于打破國(guó)外廠商在高端應用領域的壟斷，搶位高端濾波器的國(guó)産化、實現進(jìn)口替代，也是積極響應通信技術的發(fā)展要求、滿足市場需求以及提升公司整體競争力的必由之路。
值得注意的是，公告還(hái)提及，該項目公司通過(guò)與Foundry共同投入資源合作建立晶圓前道(dào)生産專線，使用先進(jìn)的管理和設備對(duì)晶圓生産過(guò)程中的特殊工藝和環節進(jìn)行快速叠代優化，綜合晶圓制造企業和公司各自優勢，形成(chéng)最終的工藝技術能(néng)力和量産能(néng)力，同時實現生産效率的提升和成(chéng)本空間的壓縮。
卓勝微表示，公司通過(guò)與Foundry代工廠合作建立生産線，充分利用公司的技術與工藝研發(fā)優勢與晶圓代工廠的生産管理優勢，實現本項目的既定産業化目标，這(zhè)是當前國(guó)内半導體行業在資金與資源有限的情況下，快速實現對(duì)高端技術的提升與市場占據的最優化方案。
資料顯示，卓勝微是射頻前端芯片設計企業，主要向(xiàng)市場提供射頻開(kāi)關、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器等射頻前端分立器件及各類模組的應用解決方案，覆蓋移動智能(néng)終端、智能(néng)家居、可穿戴設備等領域。招股書顯示，卓勝微專注于集成(chéng)電路設計，采用Fabless模式，不直接從事(shì)芯片産品的生産制造，晶圓制造、檢測、封裝、測試等生産制造環節均以委外方式完成(chéng)。
公告指出，公司曆史上雖然作爲芯片設計廠商未直接參與晶圓生産、封測等芯片生産制造過(guò)程，但公司與全球頂級的晶圓制造商、芯片封測廠商形成(chéng)了穩定的合作機制，并與供應商建立了充分的互信等，因此公司推動進(jìn)一步的合作具有充分的可行性和實施保障。
作爲一家芯片設計廠商，卓勝微將(jiāng)與Foundry代工廠合作建立生産線，這(zhè)是要涉足晶圓制造領域？事(shì)實上，今年已有一家芯片設計企業宣布投建生産線。3月6日，圖像傳感器芯片、DDI顯示芯片設計公司格科微與上海臨港新片區簽約，拟投資建設12英寸CIS集成(chéng)電路特色工藝研發(fā)與産業化項目。