ICT産業從行動時代跨入智慧化時代，終端系統業者轉進(jìn)新興應用領域，藉此創造多元化業務，提供客戶更高附加價值。擁有完善的turkey solution一直是丹利的優勢，丹利電子深耕于測試産業近二十年的專業領域，存儲産品測試技術丹利爲業界之首，提供不同應用平台/CTL設定條件客制化Flow，在減少測試時間與提升産能(néng)下，卻不影響IC良率是我們滿足客戶擁有高質量賦予的使命。
丹利除基本 LPDDR2 eMCP 136B / LPDDR3 178B / LPDDR3 eMCP 221B與LPDDR4 200B外，也已就緒eMMC(SLC、MLC、TLC 、QLC) 、LPDDR4X eMCP 254B與LPDDR4X 200B的測試相關軟硬件。
新興應用的領域，牽動着封裝工藝邁進(jìn)，丹利客制化自動測試技術從未缺席，并吸引知名大廠攜手簽署戰略合作協定，在存儲産品代工測試等跨領域全面(miàn)深化合作，建立密切的合作夥伴關系，深信一加一大于二的效果，能(néng)充分發(fā)揮各自專業優勢，共同促進(jìn)雙方的業務發(fā)展和産品延伸，期待開(kāi)創雙方營運新契機。并可望將(jiāng)于2019年第3季增加更多與知名大廠密切合作機會。
丹利一直保持開(kāi)放合作的态度是維持長(cháng)期競争力的基石，提供全面(miàn)測試技術與服務深獲長(cháng)期合作夥伴之肯定。透過(guò)跨領域并整合資源和能(néng)力及互補優勢，不斷推動技術創新與商業模式創新，打造共赢的産業生态，共同提升全球存儲市場新力量。