4月2日，中環股份副總經(jīng)理、董事(shì)會秘書秦世龍在2019年度業績網上說明會上介紹了該公司目前各工廠産能(néng)的情。
據秦世龍介紹，中環股份8英寸半導體矽片總規劃産能(néng)105萬片/月，目前天津工廠滿産，無錫工廠2條線已于2019年9月完成(chéng)驗收進(jìn)入投産狀态，其中天津30萬片/月、宜興12萬片/月已達産，宜興持續新設備進(jìn)駐調試投産，預計2020年底産能(néng)達到30萬片/月。
12英寸半導體矽片總規劃産能(néng)62萬片/月，天津2萬片/月已于2019年一季度投産并向(xiàng)全球客戶送樣，宜興工廠在調試生産階段，無錫工廠由于疫情短期對(duì)項目調試工作略有延後(hòu)，項目整體可控，持續推進(jìn)，預計2020年開(kāi)始投産。
2017年12月，中環股份啓動8-12英寸大直徑矽片項目建設，整體規劃8英寸産能(néng)105萬片/月、12英寸産能(néng)62萬片/月，其中晶體生長(cháng)環節在内蒙古呼和浩特，抛光片環節在天津和江蘇宜興。
資料顯示，中環股份半導體業務以單晶矽材料爲主，是綜合門類最全的半導體材料供應商，有深厚的Power和IC功底，産品廣泛支持集成(chéng)電路、消費類電子、軌道(dào)交通、電網傳輸、工業控制等應用領域。中環股份指出，在功率器件中，IGBT用矽片主要爲區熔單晶矽片，國(guó)内第一顆6英寸、8英寸區熔單晶矽片均來自中環股份，目前，中環股份你在國(guó)内的市場占有率超過(guò)80%，在全球處于前三。