6月18日，光力科技股份有限公司（以下簡稱“光力科技”）發(fā)布公告稱，拟收購控股子公司英國(guó)Loadpoint Limited（以下簡稱“LP”）及Loadpoint Bearings Limited（以下簡稱“LPB”）剩餘少數股權并增資Loadpoint Bearings Limited。
根據公告，光力科技此次拟以自有資金44.66萬英鎊收購Clive Bond 和Andrew Gilbert Saunders 兩(liǎng)位股東所持有的LP公司30%股權，以自有資金170萬英鎊收購Jonathan Parkes，Richard Broom和Jason Brailey三位股東分别通過(guò)其三個全資控股公司所持有的LPB公司共計30%股權。
本次交易完成(chéng)後(hòu)，公司持有LP公司的股權將(jiāng)由70%增加至100%，持有LPB公司的股權將(jiāng)由70%增加至100%，LP和LPB成(chéng)爲光力科技全資子公司。爲了提升LPB公司生産效率并加速下一代新概念産品的研發(fā)速度，光力科技還(hái)將(jiāng)以自有資金向(xiàng)LPB公司增資230萬英鎊。
資料顯示，LP公司成(chéng)立于1968年，是全球最早從事(shì)劃片機産品設計和制造的公司，是該領域的發(fā)起(qǐ)者。在全球第一個發(fā)明了加工半導體器件的劃片機，主營業務爲研發(fā)、生産、銷售用于半導體等微電子器件封裝測試環節的精密加工設備。主要産品有6寸、8寸、12寸劃片機等，在切割、銑、削、鑽孔環節加工設備可達到微米、亞微米、納米加工精度，是半導體器件（如集成(chéng)電路芯片、聲納和各類傳感器等）制造的關鍵設備之一，可用于半導體制造、航空航天等領域。在加工超薄和超厚半導體器件方面(miàn)，LP公司産品有領先優勢。
而LPB公司在高性能(néng)、高精密空氣主軸、空氣工作台、精密線性導軌和驅動器的領域一直處于業界領先地位，其核心産品—高精密空氣電主軸是半導體芯片制造、光學(xué)玻璃精密加工、航空航天精密零部件加工等高端裝備的關鍵部件。在這(zhè)些領域，該公司的産品具有超高運動精度、超高轉速和超高剛度的突出優勢。
目前，光力科技已确定將(jiāng)半導體封測裝備制造業務作爲公司着力重點發(fā)展的方向(xiàng)，本次收購股權及增資旨在實現公司既定目标，有利于公司更好(hǎo)地整合資源，進(jìn)一步掌握半導體精密設備制造核心技術，加快推進(jìn)國(guó)産化步伐，增強LPB公司資金實力，加強公司在半導體裝備核心零部件領域的競争力，爲實現公司在半導體封測裝備業務領域的發(fā)展戰略奠定更加堅實的基礎，促進(jìn)公司長(cháng)遠發(fā)展。本次收購完成(chéng)後(hòu)，LP和LPB將(jiāng)成(chéng)爲公司的全資子公司，
不過(guò)，光力科技也指出，此次交易事(shì)項需按照中華人民共和國(guó)相關法律法規的規定向(xiàng)有關境内、外投資主管部門和境内、外投資監管機構申報與審核。如本次交易未能(néng)取得前述批準，將(jiāng)可能(néng)面(miàn)臨着無法實施的風險。