據路透社報導，上周五（1月11日）美國(guó)聯邦貿易委員會（FTC）針對(duì)高通的反壟斷案的開(kāi)庭審理過(guò)程中，Apple公司供應鏈主管托尼•布萊文斯在證詞中稱，Apple公司正在考慮由Samsung電子和聯發(fā)科技以及現有供應商英特爾公司爲2019年的iPhone提供5G調制解調器芯片。
基于此前高通在通信領域的強大技術優勢和專利優勢，2011年至2016年期間，高通都(dōu)是Apple基帶芯片的唯一供應商，幫助Apple設備連接網絡。但從2016年開(kāi)始，Apple將(jiāng)業務分拆給英特爾和高通。2018年，Apple將(jiāng)最新款手機業務僅由英特爾承接。
據悉，由于英特爾的基帶芯片在性能(néng)上與高通仍有差距，所以英特爾基帶芯片所占的比例還(hái)相對(duì)較低，有消息稱隻有不到20%。而且Apple爲了平衡不同版本iPhone基帶芯片性能(néng)的差異，還(hái)通過(guò)軟件限制了高通基帶芯片的性能(néng)。
布萊文斯在加州聖何塞的一家聯邦法院出庭作證時表示，Apple一直在爲調制解調器芯片尋找多家供應商，但與高通簽署了一項協議，由高通獨家供應調制解調器芯片，因爲高通在專利許可成(chéng)本上提供了高額回扣，以換取獨家使用權。
2017年，Apple與高通之間的專利糾紛以及專利授權費問題的爆發(fā)，雙方在全球展開(kāi)了訴訟，兩(liǎng)家公司之間的關系也是急劇惡化。Apple至今爲止仍拒絕向(xiàng)高通支付專利授權費。而高通則開(kāi)始積極謀求禁售非高通基帶版本的iPhone。
據第三方拆解機構的信息來看，2017年Apple發(fā)布的iPhone仍有采用高通的基帶芯片。高通基帶版的iPhone 8系列采用的是SnapdragonX16。而英特爾基帶版的iPhone 8系列則搭載的是X女生 7480。不過(guò)，Apple在iPhone 8當中确實進(jìn)一步減少了高通基帶芯片的比例。2018年推出的iPhone XS / XS Max / XR系列當中，則完全抛棄了高通的基帶芯片，選擇全部采用英特爾的基帶芯片。
Apple一直在尋找新的供應商，而目前從近期AppleCEO庫克的表态，Apple與高通短期内部應該不可能(néng)和解，那麼(me)在基帶芯片性能(néng)上能(néng)夠滿足Apple基本要求的除了英特爾，可能(néng)就隻有Samsung、聯發(fā)科了。同時，布萊文斯表示，Samsung的Galaxy和Note設備與iPhone存在激烈競争關系，與Samsung進(jìn)行談判對(duì)Apple來說“不是一個理想的環境”。
Samsung于2018年8月宣布推出旗下首款5G基帶芯片——Exynos Modem 5100。據介紹，Exynos Modem 5100是業内首款完全兼容3GPP Release 15規範、也就是最新5G NR新空口協議的基帶産品。Samsung表示，已經(jīng)成(chéng)功使用搭載Exynos Modem 5100基帶的5G原型終端和5G基站間進(jìn)行了無線呼叫(jiào)測試，相關産品將(jiāng)會在今年商用。
而在2018年的台北國(guó)際計算機展 （COMPUTEX 2018） 的記者會上，聯發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯發(fā)科預計，2019年將(jiāng)有機會看見搭載聯發(fā)科5G基帶芯片的産品推出。
據了解，2017年11月，業内就曾傳出消息稱Apple已秘密與聯發(fā)科接觸。而雙方合作將(jiāng)包括手機基帶芯片、CDMA的IP授權、WiFi定制化芯片等方面(miàn)。而随後(hòu)的消息也顯示，Apple的HomePod采用了聯發(fā)科定制的WiFi芯片。所以有不少人猜測，聯發(fā)科技很有可能(néng)會成(chéng)Apple新iPhone的5G基帶芯片的第二大主力供應商。
但據路透社報導，布萊文斯并沒(méi)有說明Apple是否已經(jīng)就5G調制解調器供應商做出決定，也沒(méi)有說明Apple是否會在2019年推出5G iPhone。此外，據彭博社之前援引消息人士報導稱，Apple或將(jiāng)最早于2020年發(fā)布5G iPhone産品。
