标簽：集成(chéng)電路

正值年底之際，近日耐威科技、北京君正等多家集成(chéng)電路企業公告稱獲得政府補助。

耐威科技：控股子公司獲政府補助1000萬元

12月27日，耐威科技發(fā)布公告，控股子公司聚能(néng)晶源（青島）半導體材料有限公司于近日收到政府補助金1000 萬元。

公告稱，根據公司與青島市即墨區人民政府、青島城市建設投資（集團）有限責任公司簽署的《合作框架協議書》以及聚能(néng)晶源與青島服裝工業園管理委員會簽訂的《合作協議》，青島服工委對(duì)聚能(néng)晶源新購設備款的50%給予補助并分二期兌現（累計金額不超過(guò)2000萬元）。聚能(néng)晶源于近日收到青島服工委給予的第一期補助1000萬元。

耐威科技表示，本次收到政府補助有利于公司第三代半導體，尤其是氮化镓（GaN）材料與器件項目的順利實施。

北京君正：全資子公司獲政府補助750萬元

12月27日，北京君正發(fā)布公告，根據《關于組織開(kāi)展 2018 年度省戰略性新興産業集聚發(fā)展基地資金支持項目申報的通知》，北京君正全資子公司合肥君正科技有限公司申報的“基于 28 納米工藝的視頻監控芯片研發(fā)項目”獲得立項批複。近日，合肥君正收到合肥高新技術産業 開(kāi)發(fā)區财政國(guó)庫支付中心撥付的政府補貼資金現金 750 萬元。

北京君正表示，根據合肥君正項目申請報告，該項目執行期爲自2018年1月至 2019年12月，合肥君正將(jiāng)自收到項目補助資金當月起(qǐ)至項目結束日分期結轉入其他收益，預計將(jiāng)會增加公司2018年度利潤約57.69萬元

士蘭微：控股子公司獲政府補助2729.92萬元

12月27日，士蘭微發(fā)布公告，杭州經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區經(jīng)濟發(fā)展局和杭州經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區财政局聯合下發(fā)了《關于下達杭州士蘭集成(chéng)電路有限公司8英寸集成(chéng)電路芯片生産線建設項目廠 房土建部分資助資金的通知》（杭經(jīng)開(kāi)經(jīng)[2018]219 号），公司控股子公司杭州士蘭集成(chéng)電路有限公司獲得8英寸集成(chéng)電路芯片生産線建設項目廠房土建部分資助資金2729.92萬元。 

公告稱，士蘭集成(chéng)已于2018年12月25日收到杭州經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區财政局撥付的上述補助資金2729.92萬元。

國(guó)科微：公司及子公司獲政府補助4664.72萬元

12月26日，國(guó)科微發(fā)布公告，公司及子公司自2018年1月1日至2018年12月26 日獲得各項退稅及政府補助項目資金共計人民币4664.72萬元。

國(guó)科微表示，上述政府補助的取得預計增加公司2018年度稅前利潤4664.72萬元，補助資金將(jiāng)對(duì)公司2018年度業績産生一定影響。

今年以來，全國(guó)各地相繼出台政策推動集成(chéng)産業發(fā)展，日前廣州亦加入這(zhè)一隊伍中來。12月25日，廣州市工業和信息化委正式印發(fā)《廣州市加快發(fā)展集成(chéng)電路産業的若幹措施》（以下簡稱“《若幹措施》”）。

《若幹措施》定下目标，到2022年，廣州市争取納入國(guó)家集成(chéng)電路重大生産力布局規劃，建設國(guó)内先進(jìn)的晶圓生産線，引進(jìn)一批、培育一批、壯大一批集成(chéng)電路設計、封裝、測試、分析以及深耕智能(néng)傳感器系統方案的企業，争取打造出千億級的集成(chéng)電路産業集群，建成(chéng)全國(guó)集成(chéng)電路産業集聚區、人才彙聚地、創新示範區。

企業落地最高獎勵5000萬元

具體而言，《若幹措施》共分爲思路與目标、主要任務、政策措施及其他事(shì)項四大部分，其中主要任務和政策措施爲核心内容，囊括了集成(chéng)電路具體的發(fā)展規劃及相關政策支持補貼等。

主要任務部分，組織實施七大工程，包括芯片制造提升工程、芯片設計躍升工程、封裝測試強鏈工程、配套産業補鏈工程、創新能(néng)力突破工程、産業協同發(fā)展工程、人才引進(jìn)培育工程等。

七大工程涵蓋了集成(chéng)電路産業的設計、制造、封裝、配套等所有環節，具體包括芯片制造方面(miàn)大力引進(jìn)國(guó)内外骨幹企業布局建設2－3條12英寸集成(chéng)電路制造生産線，支持建設第三代半導體生産線；芯片設計方面(miàn)圍繞5G、新能(néng)源汽車、移動智能(néng)終端、存儲器、光電、照明、智能(néng)傳感器、物聯網等應用領域，引進(jìn)和培育一批集成(chéng)電路設計龍頭企業等。

其中還(hái)提及，廣州將(jiāng)打造“一核、一基、多園區”的産業格局。即以黃埔區廣州開(kāi)發(fā)區爲核心，推進(jìn)廣州國(guó)家現代服務業集成(chéng)電路設計産業化基地建設，發(fā)揮天河、海珠、越秀、白雲、荔灣等中心區域産業優勢，鼓勵番禺、南沙、花都(dōu)、增城、從化等區結合自身産業發(fā)展基礎和特色。

政策措施部分，共列有七大措施、18條細則，從加強組織領導、培育發(fā)展骨幹企業、促進(jìn)企業做大做強、提升企業創新能(néng)力、大力開(kāi)展項目招引、促進(jìn)産業集聚發(fā)展、加大人才引培力度等方面(miàn)構建産業鏈條式扶持發(fā)展體系。這(zhè)部分主要通過(guò)一系列政策措施大力支持集成(chéng)電路産業的發(fā)展，對(duì)于符合條件的企業、平台給予相應的補助和獎勵。

該政策措施一方面(miàn)支持本土企業做大做強、提升創新能(néng)力，另一方面(miàn)大力開(kāi)展項目招引、促進(jìn)産業集聚發(fā)展，其中對(duì)于新引進(jìn)/新設立的集成(chéng)電路企業的補貼力度可謂十足。

對(duì)于新引進(jìn)的集成(chéng)電路總部企業，根據經(jīng)濟貢獻情況、落戶年限、注冊資本等不同情況，自認定年度起(qǐ)，連續3年每年給予500萬元、1000萬元、2000萬元、5000萬元等不同檔次的獎勵。對(duì)年工資薪金應稅收入60萬元以上的總部企業中高級管理人員每年給予一定數額的資金獎勵。對(duì)總部企業并購重組國(guó)内外上市公司并將(jiāng)其遷回該市的，一次性給予1000萬元并購重組獎勵。

對(duì)新設立的實繳注冊資本2000萬元以上的集成(chéng)電路設計、裝備、材料以及智能(néng)傳感器企業，按不高于企業實繳資本的10％給予資助，最高不超過(guò)500萬元；對(duì)新設立的實繳注冊資本1億元以上的集成(chéng)電路制造、封測類企業，按照不高于企業落戶當年完成(chéng)固定資産投資額的30％給予資助，最高不超過(guò)1000萬元。

廣州市集成(chéng)電路雛形初現

早于2001年，廣州市曾出台《廣州市鼓勵發(fā)展集成(chéng)電路産業若幹規定》政策，集成(chéng)電路成(chéng)爲該市的發(fā)展方向(xiàng)之一。近年随着國(guó)内各地展開(kāi)了新一輪集成(chéng)電路賽道(dào)競争，廣州市不甘示弱，加快了集成(chéng)電路産業發(fā)展步伐，在此前出台的《廣州市加快IAB産業發(fā)展五年行動計劃》，明确將(jiāng)集成(chéng)電路作爲産業發(fā)展的領域重點和方向(xiàng)。

2017年以來，廣州“造芯”進(jìn)一步提速，先于2017年底引進(jìn)首座12英寸晶圓制造廠粵芯半導體，随後(hòu)今年更是密集召開(kāi)半導體座談會、高峰論壇，并正式成(chéng)立了廣州市半導體協會，如今再發(fā)布《若幹措施》，可見該市發(fā)展集成(chéng)電路産業的堅定決心。

目前，廣州擁有泰鬥微電子、潤芯、矽芯、新岸線、昂寶、安凱等一批集成(chéng)電路設計企業，以及興森快捷、安捷利、風華芯電、新星微電子等一批封裝測試企業，當前正在推進(jìn)的粵芯項目將(jiāng)填補芯片制造空白，初步構建起(qǐ)“芯片設計－晶圓制造－封裝測試－終端應用”爲一體的作業模式。

不過(guò)，廣州集成(chéng)電路産業發(fā)展并不均衡，其設計和封測兩(liǎng)大環節現已聚集了不少企業，但制造環節在引進(jìn)粵芯半導體之前長(cháng)期處于空白狀态，且設計企業規模偏小、封測行業也不夠強，整體附加值較低。

根據12月20日消息，粵芯半導體項目于2018年3月開(kāi)始打樁，10月按原計劃主廠房封頂，12月7日潔淨室正壓送風，目前主廠房已經(jīng)完工約92%。計劃2019年3月潔淨生産車間完工，開(kāi)始設備搬入并調試，預計于2019年12月份實現量産，將(jiāng)達到月産4萬片12英寸晶圓的生産能(néng)力。

今後(hòu)随着《若幹措施》的實施落地、粵芯生産線的完工量産，未來將(jiāng)吸引更多上下遊企業落戶，廣州集成(chéng)電路産業將(jiāng)迎來新的發(fā)展階段。

前不久，台基股份旗下台基海德基金與天津銳芯簽署IGBT模塊項目合作協議，日前該合作事(shì)項有了新進(jìn)展：台基海德基金攜手天津銳芯拿下了浦巒半導體100%股權。

12月24日，台基股份發(fā)布《關于參與設立的産業基金對(duì)外投資暨關聯交易的進(jìn)展公告》。公告稱，公司參與投資設立的台基海德基金已于2018年7月完成(chéng)工商注冊登記手續。資料顯示，台基股份爲台基海德基金的大股東，持股比例99%，另一股東亦爲台基股份關聯方。

9月19日，台基海德基金與天津銳芯企業管理合夥企業（有限合夥）（以下簡稱“天津銳芯”） 簽署了《關于IGBT模塊項目合作協議》，拟合作設立IGBT項目公司。合資公司注冊資本注冊資本3000萬元，其中台基海德基金出資1200萬元，股權占比40%。

公告表示，自合作協議簽訂後(hòu)，台基海德基金和天津銳芯開(kāi)始了合資公司的籌備工作。根據合作協議，合資公司的設立可采取台基海德基金及天津銳芯雙方新設公司，或雙方受讓存續公司老股的形式。

近日，台基海德基金與浦巒半導體（上海）有限公司（以下簡稱“浦巒半導體”）原股東周會敏、天津銳芯與浦巒半導體原股東張俊鋒分别簽署了《股權轉讓協議》。

其中，周會敏將(jiāng)所持有的浦巒半導體40%股權，共計800萬元人民币認繳出資額轉讓給台基海德基金，張俊鋒將(jiāng)所持有的浦巒半導體60%股權，共計1200萬元人民币出資額轉讓給天津銳芯。由于浦巒半導體原股東尚未實繳出資，因此本次兩(liǎng)筆股權轉讓均按0元對(duì)價進(jìn)行轉讓。

上述股權轉讓的工商變更手續已完成(chéng)，浦巒半導體成(chéng)爲台基海德基金與天津銳芯的合資公司，將(jiāng)建設IGBT項目。工商登記變更完成(chéng)後(hòu)，台基海德基金持有浦巒半導體40%股權，天津銳芯持有浦巒半導體60%股權。

台基股份稱，IGBT是公司除晶閘管以外的重點産品之一，發(fā)展壯大IGBT業務符合公司的長(cháng)期戰略。IGBT作爲工業控制、新能(néng)源汽車、軌道(dào)交通等領域的重要零部件，市場空間廣闊，國(guó)産替代空間大。随着新能(néng)源汽車等下遊領域的爆發(fā)，IGBT市場將(jiāng)迎來巨大的發(fā)展機遇。因此，大力發(fā)展IGBT 業務，既符合我國(guó)産業發(fā)展戰略，也將(jiāng)給公司帶來較大的經(jīng)濟效益。

此外，台基股份還(hái)表示，浦巒半導體團隊在IGBT生産和工藝領域經(jīng)驗豐富、産業鏈資源完善、原有産品已得到市場和客戶驗證。本次浦巒半導體的投資及啓動運營，將(jiāng)成(chéng)爲公司原有 IGBT業務的有力補充，有利于延伸與完善公司産品布局，對(duì)提高公司的競争力有積極作用。

電子元件行業涉及各個産業領域，在國(guó)民經(jīng)濟發(fā)展中具有極其重要的地位與作用，是關系經(jīng)濟與社會整體全面(miàn)發(fā)展以及國(guó)家安全的戰略性、基礎性、先導性産業之一，在當前産業結構調整、轉型升級的進(jìn)程中發(fā)揮極爲重要的作用。在兩(liǎng)化深度融合的趨勢推動下，電子元件行業的地位從信息産業的核心基礎提升到整個工業的基礎，成(chéng)爲整個工業領域技術創新的支撐和長(cháng)遠發(fā)展的關鍵。

改革開(kāi)放40年來，在黨的領導下，我國(guó)已經(jīng)形成(chéng)世界上産銷規模最大、門類較爲齊全、産業鏈基本完善的電子元件工業體系，電子元件行業的企業數量、整體銷售額都(dōu)位居電子信息制造業前列，爲國(guó)民經(jīng)濟和國(guó)防建設作出了重要貢獻。

行業規模全球第一技術創新有所突破

一是行業規模全球第一。如果說改革開(kāi)放前，我國(guó)實現了電子元件行業從無到有的轉變，那麼(me)改革開(kāi)放之後(hòu)的這(zhè)40年，我國(guó)電子元件行業則實現了從小到大的轉變。1976年我國(guó)電子元件行業的銷售額僅有10.5億元，而2017年，我國(guó)電子元件行業的銷售額已高達21144億元，年平均增速高達20.4%。在電子元件各分支産品中，除了少數産品之外，大部分分支産品的産量和銷售額也位居世界第一位。我國(guó)已成(chéng)爲全球最大的電子元件生産基地。

二是産品門類較爲齊全。改革開(kāi)放40年，中國(guó)電子元件行業已經(jīng)成(chéng)爲國(guó)有企業、民營企業、三資企業并存，規模大小不等的企業近萬家，從業人員近400萬人的龐大産業集群。幾乎所有的電子元件産品門類，都(dōu)有中國(guó)企業(含跨國(guó)企業的在華工廠)研發(fā)生産，可以說，我國(guó)是全球電子元件領域中，産品門類最齊全的三個國(guó)家之一(另外兩(liǎng)國(guó)是美國(guó)和日本)。中國(guó)生産的各種(zhǒng)門類的電子元件産品在電子、通信、家電、汽車、工業、能(néng)源、航空、航天、軍事(shì)、醫療等領域默默發(fā)揮着重要的作用。

三是民族企業嶄露頭角。經(jīng)過(guò)40年來與國(guó)際先進(jìn)同行同場競技，我國(guó)已經(jīng)錘煉出一批産銷規模領先、技術質量過(guò)硬、管理規範的優秀民族企業。這(zhè)些企業對(duì)各自領域的全球市場都(dōu)有着極爲重要的影響力，其中一些企業在特定産品領域已是隐形冠軍。

四是技術創新有所突破。改革開(kāi)放40年來，我國(guó)電子元件制造業走出了一條引進(jìn)、消化吸收，再創新的技術發(fā)展道(dào)路。改革開(kāi)放初期，我國(guó)民用領域的電子元件生産技術、生産設備幾乎全部引進(jìn)于美國(guó)、日本、歐洲等發(fā)達國(guó)家和地區。在生産實踐過(guò)程中，我國(guó)企業逐漸掌握了先進(jìn)的電子元件生産技術，并通過(guò)對(duì)産品性能(néng)、可靠性和生産效率提高的研究形成(chéng)了自主創新的能(néng)力。

高端應用配套能(néng)力不足上遊産業鏈配套不夠完善

改革開(kāi)放40年，我國(guó)電子元件行業取得了巨大成(chéng)就，但目前還(hái)存在以下五方面(miàn)的問題。

一是高端應用領域配套能(néng)力不足。相對(duì)于國(guó)外電子元件發(fā)達國(guó)家和地區，我國(guó)電子元件行業本土企業的整體技術水平依然不高，尤其缺乏在國(guó)際上領先的電子元件技術，絕大部分電子元件企業僅能(néng)生産引線型、大能(néng)耗的傳統電子元件，這(zhè)類産品往往是美日企業因爲利潤水平較低而放棄的低端産品。

大部分企業無任何專利技術，隻能(néng)跟蹤模仿國(guó)外技術，許多新型關鍵電子元件都(dōu)需要大量從國(guó)外進(jìn)口。由于國(guó)産産品普遍存在一緻性差、可靠性低、規格不齊全等問題，因此産品應用領域隻能(néng)局限在要求較低的家電、消費電子等領域，汽車、工業、能(néng)源、重大裝備等電子元件高端應用市場多被國(guó)外品牌壟斷。

二是上遊産業鏈配套不夠完善。爲電子元件行業配套的上遊材料、設備、零配件等行業的發(fā)展與電子元件行業的發(fā)展嚴重脫節，許多關鍵原材料、設備及零配件需要從國(guó)外進(jìn)口。由于電子元件産品種(zhǒng)類繁多，而且很多電子元件需要按照下遊不同用戶的需求來定制，因此電子元件行業所需材料、設備、零件都(dōu)是專用的，但很多國(guó)内上遊企業不願意針對(duì)性地深入開(kāi)發(fā)電子元件專用材料、設備、零件。高端材料、設備、零件嚴重依賴國(guó)外，是我國(guó)電子元件行業轉型升級的巨大障礙，也存在着被國(guó)外“掐脖子”的重大風險。

三是民族品牌影響力小。從整體來看，我國(guó)電子元件行業的民族企業仍以中小企業爲主，實力弱小，利潤微薄，行業集中度較低，我國(guó)電子元件銷售總額的四成(chéng)以上是由外資企業貢獻。在多個電子元件分支行業中，我國(guó)民族企業與世界巨頭有着巨大的差距。

四是人才培養和管理機制不合理。社會對(duì)電子元件制造業的認知程度較低，電子元件制造業被視爲傳統、低端的行業，在國(guó)内各大高校畢業的高端人才中，最後(hòu)進(jìn)入電子元件研發(fā)生産企業的很少，造成(chéng)行業高端人才稀缺。同時，人才培養和管理體制的缺陷對(duì)我國(guó)電子元件行業的發(fā)展造成(chéng)了極大的制約。

五是軍、民雙軌制模式有待改善。改革開(kāi)放以後(hòu)，不少國(guó)有電子元件企業通過(guò)改制進(jìn)入民品領域，我國(guó)本土的民營電子元件企業也開(kāi)始成(chéng)長(cháng)起(qǐ)來。但是，我國(guó)電子元件行業獨特的軍民雙軌制卻不再适應新的市場形勢的變化。在軍品領域，由于缺少有效的國(guó)際市場競争，國(guó)有企業的産品技術不适應民品市場的需要，大多數發(fā)展不順。而大部分民營企業雖然技術進(jìn)步很快，完全有實力承擔國(guó)防工業的任務，但又由于國(guó)防工業産品的審核嚴苛，而且訂單少，付款周期長(cháng)而不願意進(jìn)入。這(zhè)就造成(chéng)我國(guó)不少國(guó)有電子元件企業嚴重依賴軍工項目艱難度日，技術創新能(néng)力嚴重不足。

我國(guó)電子元件行業未來發(fā)展思路和建議

要實現成(chéng)爲全球電子元件制造強國(guó)的偉大目标，建議重點從以下幾個方面(miàn)着手：

首先，將(jiāng)新型電子元件的重視程度提高到與集成(chéng)電路行業同樣的高度，設立新型電子元件産品的專項扶持基金，盡快彌補行業短闆。

其次，對(duì)從事(shì)新型電子元件研發(fā)和生産的企業給予更優惠的稅收政策，推動企業引進(jìn)人才、培養人才，提高企業的自主創新能(néng)力。

再次，通過(guò)兼并重組提高行業集中度，壯大民族企業的抗風險能(néng)力和品牌美譽度，尤其要推動電子元件優秀民族企業通過(guò)兼并重組或自主研發(fā)進(jìn)入上遊關鍵材料、設備、零配件等關鍵領域，形成(chéng)自主配套能(néng)力。

最後(hòu)，加快完善産學(xué)研用相結合的産業生态體系，在汽車、工業設備等我國(guó)電子元件行業長(cháng)期缺失的應用領域形成(chéng)電子元件民族企業與工業整機民族企業之間深入合作的機制，從整機産品的研發(fā)階段就考慮如何電子元件民族企業的配套能(néng)力，形成(chéng)優秀的國(guó)内工業整機行業的民族企業扶持國(guó)内電子元件民族企業共同發(fā)展的良性循環。

目前，我國(guó)電子元件行業正處于加快轉型升級，實現由大到強轉變的攻堅階段，在國(guó)際貿易保護主義擡頭、國(guó)内宏觀經(jīng)濟放緩、人力成(chéng)本快速攀升、環境與資源的約束日益增強等環境錯綜複雜的背景下，我國(guó)電子元件行業必須把握5G通信、新能(néng)源汽車、物聯網、新型移動智能(néng)終端等新興戰略性産業蓬勃發(fā)展的重大機遇，努力追趕世界先進(jìn)水平，爲我國(guó)電子信息産業乃至整個工業的健康發(fā)展保駕護航。

作爲全區重點發(fā)展的三大千億産業集群之一， 順義正在打造北京第三代半導體創新型産業集聚區。其中，第三代半導體材料及應用聯合創新基地已于本月竣工，總面(miàn)積7.1萬平方米。

近日，中國(guó)創新創業大賽國(guó)際第三代半導體專業賽全球總決賽在北京順義區成(chéng)功舉辦。在會上，中關村示範區管委會主任翟立新表示，北京中關村示範區擁有我國(guó)半導體領域一半以上的科研教育資源，培育和集聚了一批擁有關鍵核心技術和前沿原創技術成(chéng)果的創新型企業，特别是在中關村順義園已經(jīng)基本形成(chéng)了第三代半導體的全産業鏈布局。

第三代半導體材料市場發(fā)展迅速、前景廣闊，是北京市高精尖産業的重要内容，也是順義确定發(fā)展的三大創新型産業集群之一。

據了解，順義已將(jiāng)第三代半導體列爲該區三大千億産業集群之一予以重點打造。通過(guò)頂層設計，打造北京第三代半導體創新型産業集聚區。爲此，順義正着力構建開(kāi)放的國(guó)際化的公共研發(fā)、技術創新和成(chéng)果轉化科技服務平台，加快布局襯底、外延、芯片、器件、模塊以及龍頭應用企業的全産業鏈。這(zhè)些舉措已經(jīng)取得成(chéng)效顯著。

目前，順義的國(guó)際第三代半導體衆聯空間被科技部評爲國(guó)家級衆聯空間，入孵企業50餘家；第三代半導體材料及應用聯合創新基地已于今年12月竣工，總面(miàn)積7.1萬平方米，聯盟成(chéng)員單位已達105家。此外，中電科集團十三所、中電科集團光電總部、平湖波科半導體芯片、漢能(néng)移動能(néng)源中心等一批重點項目相繼落地，將(jiāng)形成(chéng)千億級産業規模。

與此同時，順義區還(hái)已經(jīng)啓動了第三代半導體創新型産業集聚區前期研究和規劃建設，編制了第三代半導體産業發(fā)展規劃，預留了充足的發(fā)展空間，制定了第三代半導體産業專項政策，成(chéng)立了專門機構加強組織領導，統籌了财政資金加大支持力度，吸引了社會資本深化産融合作等。

随着存儲器價格的下滑，接下來全球半導體産業將(jiāng)面(miàn)臨一輪新的的低迷。對(duì)此，半導體設備和材料國(guó)際協會 （SEMI），日前已經(jīng)將(jiāng) 2019 年全球的半導體産業預期資本支出，下調至更低的水平上。其中，SEMI 預測半導體大國(guó)韓國(guó)，其半導體産業的資本支出與 2018 年相較，將(jiāng)下降 34.7%。但是在中國(guó)台灣地區，則預期將(jiāng)會逆勢成(chéng)長(cháng)，較 2018 年成(chéng)長(cháng) 24.2%，達到 114.38 億美元。

根據 SEMI 最近的最新報告中指出，2019 年全球晶圓廠設備支出總額可能(néng)達到 557.8 億美元，相較 2018 年減少 7.8%。這(zhè)樣的數字較 2018 年 9 月時提出的675億美元，成(chéng)長(cháng)表現已經(jīng)從之前 14%下調到當前 9%。其中，在存儲器産業的部分，制造商的資本支出預計將(jiāng)下降 19%，而不是原本預計的成(chéng)長(cháng) 3%。而在 DRAM 産業方面(miàn)，估計 2019 年將(jiāng)下降 23%，NAND Flash 的部分則是下滑 13%。

此外，針對(duì)半導體大國(guó)韓國(guó)，2019年半導體産業的資本支出，預計將(jiāng)達到 120.87 億美元，較 2018 年下降 34.7%，這(zhè)將(jiāng)有可能(néng)引發(fā)整體産業的衰退潮。至于，在中國(guó)半導體方面(miàn)，2018年資本支出雖然成(chéng)長(cháng) 84.3%，但預計 2019 年將(jiāng)下降 2%，金額將(jiāng)達到 119.57 億美元。

另外，預計中國(guó)台灣地區的半導體産業資本支出將(jiāng)達114.38 億美元，較 2018 年成(chéng)長(cháng) 24.2%，這(zhè)方面(miàn)歸功于台積電在 7 納米以下新的先進(jìn)制程投資所造成(chéng)結果。至于美國(guó)存儲器大廠美光，則將(jiāng)成(chéng)長(cháng) 28%，金額達到 105 億美元。

而 SEMI 表示，爲了因應 2019 年面(miàn)臨的半導體景氣逆風，韓國(guó)三星電子可能(néng)會減少對(duì)平澤的 P1 廠和 P2 廠設施，以及華城的 S3 廠的相關資本投資。至于，一心想擴展 DRAM 産業的韓國(guó)另一家半導體大廠 SK 海力士，預計將(jiāng)放慢DRAM 技術發(fā)展的速度。而除了韓國(guó)半導體公司之外，SEMI 還(hái)表示，格芯也正在重新考慮其在成(chéng)都(dōu)新建廠的計劃。還(hái)有中芯國(guó)際以及聯華電子目前也正在進(jìn)行相關資本支出延遲的規劃。

近日，協鑫集成(chéng)科技股份有限公司（以下簡稱“協鑫集成(chéng)”）公布了關于投資半導體産業基金暨關聯交易的進(jìn)展公告。

今年7月9日，協鑫集成(chéng)審議通過(guò)了《關于投資半導體産業基金暨關聯交易的議案》，該事(shì)項已經(jīng)公司2018年第三次臨時股東大會審議通過(guò)。爲構建産業投資整合平台，推動公司的戰略發(fā)展布局，協鑫集成(chéng)拟作爲有限合夥人以自有資金人民币5.61億元投資徐州睿芯電子産業基金（有限合夥）（以下簡稱“睿芯基金”）。

12月21日，協鑫集成(chéng)通過(guò)全資子公司協鑫集成(chéng)科技（蘇州）有限公司與南京鑫能(néng)、徐州引導基金等相關方簽署了《徐州睿芯電子産業基金（有限合夥）之有限合夥協議》。

根據上述協議，蘇州協鑫集成(chéng)受讓南京鑫能(néng)全部出資份額中所對(duì)應的睿芯基金 5億元認繳份額（實繳出資0元），受讓徐州引導基金全部出資份額中所對(duì)應的睿芯基金5,100萬元認繳份額（實繳出資0元），同時出資1,000萬元對(duì)睿芯基金進(jìn)行增資。本次交易完成(chéng)後(hòu)，協鑫集成(chéng)將(jiāng)間接持有睿芯基金 25.38%份額。

資料顯示，協鑫集成(chéng)是國(guó)内新能(néng)源企業協鑫集團旗下的光伏公司，主營光伏組件和系統集成(chéng)業務。在2018年，該公司頻繁布局半導體業務。

今年4月，協興集成(chéng)開(kāi)始接觸半導體産業，對(duì)外宣布拟收購一家半導體材料制造企業。

7月，協鑫集成(chéng)發(fā)布公告稱，拟以自有資金5.61億元投資半導體産業基金徐州睿芯電子産業基金。

8月，協鑫集成(chéng)通過(guò)了《關于調整第二主業戰略規劃的議案》，決定把握半導體行業的曆史性機遇，探索半導體項目的可行性，進(jìn)入夯實光伏産業、發(fā)展半導體産業的戰略轉型階段。

12月7日，協鑫集成(chéng)又對(duì)外宣布，拟非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金總額不超過(guò)500,000.00萬元。扣除發(fā)行費用後(hòu)的募集資金淨額將(jiāng)全部用于大尺寸再生晶圓半導體項目，C-Si材料深加工項目，半導體晶圓單晶爐及相關裝備項目，以及補充流動資金的使用。

2018年12月18日~19日，由工業和信息化部人才交流中心、南京浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區管理委員會主辦的“芯動力”人才計劃第三屆集成(chéng)電路産業緊缺人才創新發(fā)展高級研修班暨産業促進(jìn)交流會在南京成(chéng)功舉辦。此次研修班以“芯人才、芯産業、芯交流”爲主題，主會場與兩(liǎng)場技術研讨會、三場交流會同時進(jìn)行，深入探讨高質量産業人才培養，并搭建技術、應用、投資交流平台推動我國(guó)集成(chéng)電路産業融入全球生态體系。本次會議吸引了來自集成(chéng)電路及相關領域的企業、研究院所、高校、政府園區、投融資機構的代表400餘人前來參加。

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工業和信息化部人才交流中心“芯動力”人才計劃負責人、IC智慧谷項目辦公室主任王喆主持會議并對(duì)各位嘉賓的到來表示歡迎。王喆介紹，2018年，芯動力人才計劃在全國(guó)各地，乃至海外共舉辦了各種(zhǒng)類型的活動100餘場，希望通過(guò)這(zhè)樣的形式，爲行業和地區注入創新發(fā)展的人才動力、資源動力，打造半導體産業的人文生态環境。

IC智慧谷項目辦公室主任王喆

芯人才

工業和信息化部人才交流中心副主任李甯在緻辭中表示，中心是工信部負責重點領域人才培養、國(guó)際交流、智力引進(jìn)的單位。近年來，中心圍繞貫徹落實“中國(guó)制造2025”，在重點領域開(kāi)展人才工作，特别是在集成(chéng)電路領域，中心實施了芯動力人才計劃。目前，已打造專家智庫平台、培訓管理平台、行業交流平台、賽事(shì)運營平台、項目孵化平台、科技成(chéng)果轉化等平台，希望通過(guò)與地方合作，打造區域的行業人才高地，用人才聚集帶動産業聚集。

工業和信息化部人才交流中心副主任李甯

南京浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區管委會主任曹衛華在緻辭中表示，人才的短缺已成(chéng)爲制約我國(guó)集成(chéng)電路産業騰飛的一大瓶頸，且中國(guó)IC面(miàn)對(duì)的人才問題日益嚴峻。近年來，浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區聚焦集成(chéng)電路産業發(fā)展，引進(jìn)了一批國(guó)内外知名企業，落戶項目呈現出科技含量高、投資強度大、輻射帶動強等特點，已引進(jìn)台積電、紫光、華天科技等企業，總投資超百億元，企業全部達産後(hòu)總産值將(jiāng)超過(guò)千億元。因此，浦口區對(duì)集成(chéng)電路相關人才有極大的需求。此次以“以人爲本，芯動未來”爲主題的研修班攜手頂級行業專家，共同探讨人才培養之道(dào)。

南京浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區管委會主任曹衛華

随着新興産業的崛起(qǐ)及産業變遷，人才的需求也在發(fā)生變化。芯恩（青島）集成(chéng)電路資深研發(fā)副總季明華博士指出，AI/IoT助力人才快速增長(cháng)。通過(guò)大數據、雲計算等先進(jìn)平台可實現資源共享等，幫助高科技人才迅速成(chéng)長(cháng)，能(néng)增長(cháng)人才的能(néng)力；借助機器人的幫助，工程師可進(jìn)一步提升工作效率，AI/IoT 可精減人才的需求，也爲人才投入新領域的開(kāi)發(fā)提供了條件。對(duì)于新興産業而言，人才是緊缺的，因此自動化、智能(néng)化技術的導入尤爲重要。”

芯恩（青島）集成(chéng)電路資深研發(fā)副總季明華

AI在滲透到各行各業的同時，也引發(fā)了人們的失業焦慮。但在産業看來，AI帶來的産業與人才機遇將(jiāng)大于科技失業威脅。因爲科技更新將(jiāng)帶來科技失業與新的就業機會是永恒不變的定律。

新思科技人工智能(néng)實驗室主任廖仁億介紹到，人工智能(néng)領域人才分布極不平衡，全球AI領域人才約30萬，而市場需求在百萬量級。随着供應飙升，缺人現象卻更加嚴重，而AI時代真正需要的是跨學(xué)科人才 。面(miàn)對(duì)如此嚴峻的人才缺口，新思科技將(jiāng)新的方法學(xué)運用于AI芯片的開(kāi)發(fā)，結合20多年累積IC人才的培養經(jīng)驗，與合作夥伴共建面(miàn)向(xiàng)AI的新IC人才培養生态體系。

新思科技人工智能(néng)實驗室主任廖仁億

對(duì)于“跨界”這(zhè)個概念，中國(guó)國(guó)際人才交流基金會副主任鄭傑從産業層面(miàn)表達了自己的觀點。他認爲，IC行業亟需“跨界”合作，如今IC芯片的快速發(fā)展得益于廠商之間的協同。

鄭傑指出，我國(guó)IC産業的特點是弱與散。IC産業是一個爲英雄準備的産業，需要創新力與耐力。以華爲爲例，2012年華爲推出第一款芯片，當時遭到行業界的一片嘲笑，但是華爲通過(guò)超越摩爾定律速度地不斷叠代，取得了舉世矚目的成(chéng)績。

 

中國(guó)國(guó)際人才交流基金會副主任鄭傑

在CPU驅動下，技術沿着摩爾定律方向(xiàng)發(fā)展，而在感知時代，超越摩爾技術越發(fā)奏效。上海微技術工研院CEO丁輝文指出，超越摩爾領域也很先進(jìn)。傳感器是超越摩爾很好(hǎo)的應用案例，傳感器廣闊的市場空間折射了超越摩爾領域的無窮潛力。超越摩爾領域也需要創新，而載體、人才、資本是創新創業的關鍵要素。

上海微技術工研院CEO丁輝文

對(duì)于一個企業而言，創新可能(néng)帶來産品架構的變遷。賽靈思教育與創新生态總監陸佳華介紹了賽靈思産品由FPGA逐漸演變爲SoC、MPSoC、RFSoC、ACAP的過(guò)程。芯片架構變遷也帶來人才需求的變化。

賽靈思教育與創新生态總監陸佳華

新的人才需求，往往帶來人才培養的問題。“高端人才培養需要經(jīng)驗、耗時、耗錢、耗力，但是人才産生的價值卻是可觀的，這(zhè)與IC産業投入産出規律是一樣的。”深圳能(néng)芯半導體有限公司董事(shì)長(cháng)黃勍隆如是說。

深圳能(néng)芯半導體有限公司董事(shì)長(cháng)黃勍隆

在黃勍隆看來，留住人才與培養人才對(duì)于集成(chéng)電路産業而言同樣重要。對(duì)于人才的流失，敵人不是同行，而是金融、房地産等其他産業。如果留不住人才不是企業的失敗而是産業的失敗。

清華大學(xué)教授、IEEE Fellow王志華強調，集成(chéng)電路與人才需求無處不在。

清華大學(xué)教授、IEEE Fellow王志華

數據顯示，2017年我國(guó)高校畢業生人數爲795萬人，教授集成(chéng)電路相關知識的學(xué)科專業有電子科學(xué)與工程、微電子與固體電子學(xué)、集成(chéng)電路設計與系統、集成(chéng)電路工程等，畢業生在2萬左右，對(duì)于人才缺口而言顯得“微不足道(dào)”。

中國(guó)科學(xué)院微電子研究所副所長(cháng)周玉梅從人才培養角度指出，我國(guó)集成(chéng)電路人才培養存在在讀學(xué)生培養缺乏實訓機會和工程化能(néng)力、學(xué)科交叉及綜合型人才供給不足、高校人才培養的知識結構與企業需求有一定的脫節的問題。

中國(guó)科學(xué)院微電子研究所副所長(cháng)周玉梅

面(miàn)對(duì)産業每年20%的人才需求增長(cháng)以及人才質量不高的問題，周玉梅建議可從五方面(miàn)解決該問題，即吸引大類人才，進(jìn)入集成(chéng)電路領域；加大高等教育人才培養體量，完善人才培養的體系；發(fā)展集成(chéng)電路人才培訓産業，加大繼續教育的力度；提升人才培養質量，加大實踐能(néng)力和創新能(néng)力的培養；完善培養體系，設立一級學(xué)科。

從産業角度，艾新教育學(xué)院院長(cháng)謝志峰認爲，中國(guó)缺乏行業領軍人物。最近取得的重大突破，很多都(dōu)是海歸創造的。我們需要制定長(cháng)期本土人才培養戰略。

艾新教育學(xué)院院長(cháng)謝志峰

加強對(duì)本土人才培養已不僅僅是政府、高校、本土企業的共識，國(guó)際芯片企業也在此方面(miàn)做出針對(duì)性的工作。Arm中國(guó)教育生态部總監陳炜表示，“我們的願景是共同建設開(kāi)放式創新與成(chéng)長(cháng)的生态系統，這(zhè)需要大量的全球及本地人才。”

Arm中國(guó)教育生态部總監陳炜

人才需求的飙升、人才流失、人才缺口、人才質量不高是我國(guó)集成(chéng)電路産業必須應對(duì)以及解決的問題。

針對(duì)人才培養和政府該如何在這(zhè)方面(miàn)助力産業，各位專家分别從産業和學(xué)術視角進(jìn)行了深入的圓桌論壇交流。各位嘉賓就“什麼(me)樣的’芯人才‘最緊缺？”、“該如何實現突破？”、“政府如何幫忙引導？“、“産學(xué)研如何幫忙推動？”四個問題進(jìn)行了談論。

嘉賓認爲：當前産業最需要融合性的新人才，現在是智能(néng)化時代，考量的是人工智能(néng)，智能(néng)化時代軟硬件都(dōu)需要有所突破，集成(chéng)電路需要融合性的人才。智能(néng)傳感器知道(dào)怎麼(me)做，但是大部分隻是做了加工的層面(miàn)，從材料和芯片做起(qǐ)來的很少，物聯網需要大量的傳感器，終端設備增長(cháng)了三倍以上，各種(zhǒng)物聯網終端設備需要大量智能(néng)傳感，還(hái)需要結合通訊和邊緣計算，所以芯片既有模拟還(hái)有數字還(hái)有融合，需要從應用層面(miàn)出發(fā)培養人才。

同時，嘉賓也表示：短期内，國(guó)内集成(chéng)電路好(hǎo)的項目還(hái)需要保持，但更需要抓取前沿的，不能(néng)在摩爾定律上追趕，需要在後(hòu)摩爾時代實現創新。盡早布局前沿科技是關鍵所在。政府方面(miàn)，隻需要長(cháng)期耐心堅持去投資，産業是一定能(néng)做好(hǎo)的，但需要專注和耐心。

對(duì)于高校人才培養與企業人才需求間的鴻溝，嘉賓們指出：企業在人才培養上也有一定的社會責任，在高校人才培養和企業用人需求之間應該發(fā)揮作用，應在高校畢業生進(jìn)入社會前的實習階段加大投入，給實習生同等待遇，避免高校和企業人才輸送斷層。

上午圓桌論壇嘉賓：芯恩（青島）集成(chéng)電路資深研發(fā)副總季明華，深圳能(néng)芯半導體有限公司董事(shì)長(cháng)黃勍隆，中國(guó)傳感器與物聯網産業聯盟常務副秘書長(cháng)倪小龍，東南大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院、微電子學(xué)院院長(cháng)孫立濤，新思科技人工智能(néng)實驗室主任廖仁億

下午圓桌論壇嘉賓：艾新教育學(xué)院院長(cháng)謝志峰、中國(guó)國(guó)際人才交流基金會副主任鄭傑、清華大學(xué)教授王志華、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所副所長(cháng)周玉梅、Arm中國(guó)教育生态部總監陳炜

芯産業

此次研修班舉辦了IC設計與制造技術研讨會和傳感器技術在新興領域的應用與發(fā)展研讨會，會上專家學(xué)者對(duì)産業現狀及趨勢進(jìn)行了深入解讀。

在IC設計與制造技術研讨會上，芯恩（青島）集成(chéng)電路資深研發(fā)副總季明華博士表示，“未來IC産業的驅動力，在于人工智能(néng)與物聯網應用。AI/IoT的IC需要快速開(kāi)發(fā)和制造，周期短而頻繁更新。IC産業必須通過(guò)技術創新才可應對(duì)挑戰。高度模塊化的集成(chéng)方案是一大趨勢，該方案容易并行設計,可共享 EDA/TCAD/PDK/IP，執行多層次協同優化，且可以使産品實現高性能(néng)、好(hǎo)良率、高可靠性、低成(chéng)本、快速上市等。

芯恩（青島）集成(chéng)電路資深研發(fā)副總季明華

上海華虹宏力半導體制造有限公司技術研發(fā)部副部長(cháng)李冰寒介紹了嵌入式閃存平台，指出華虹eNVM技術極具競争力，包括涵蓋0.18μm – 90nm技術節點，并與RF, BCD集成(chéng)，用最少光刻層數占用最小的IP面(miàn)積；擁有包括智能(néng)卡安全芯片、物聯網應用低功耗微控制器等全方位應用解決方案。

上海華虹宏力半導體制造有限公司技術研發(fā)部副部長(cháng)李冰寒

中國(guó)電子科技集團公司首席科學(xué)家朱健介紹了後(hòu)摩爾時代的微納三維集成(chéng)技術。

中國(guó)電子科技集團公司首席科學(xué)家朱健

江蘇省半導體封裝技術研究所所長(cháng)、華進(jìn)半導體封裝先導技術研發(fā)總經(jīng)理曹立強指出，近幾年中國(guó)集成(chéng)電路封測産業實現了高速發(fā)展，有了長(cháng)足的進(jìn)步，然而國(guó)内集成(chéng)電路封測産業鏈整體技術水平不高也是不争的事(shì)實。建立一個“立足應用、重在轉化、多功能(néng)、高起(qǐ)點”的虛拟IDM産業鏈來整合國(guó)内優勢資源，聯合攻關集成(chéng)電路産業領域的關鍵技術，是追求自主創新，突破技術瓶頸的有益嘗試。華進(jìn)半導體作爲Virtual IDM産業鏈協同創新的平台，將(jiāng)建設完善的晶圓級封裝、後(hòu)道(dào)組裝、失效分析可靠性服務平台，服務産業鏈上下遊合作夥伴，提升行業技術實力。

江蘇省半導體封裝技術研究所所長(cháng)、華進(jìn)半導體封裝先導技術研發(fā)總經(jīng)理曹立強

Silterra高級市場總監、原台積電市場經(jīng)理盧平強分享了半導體主流工藝制程技術的挑戰和機會，表示半導體科技日新月異、一日千裡(lǐ)，工程師和從業人員需要快速累積不同專業知識，要有求新求快求變的精神，樂于接受挑戰并迎接下一個産業的高峰。

Silterra高級市場總監、原台積電市場經(jīng)理盧平強

Global Foundry – Avera Semi 大中華區高級架構師戴紅衛在《什麼(me)是靠譜的ASIC設計？》的分享中，給出了針對(duì)人工智能(néng)和機器學(xué)習的ASIC方案。

Global Foundry – Avera Semi 大中華區高級架構師戴紅衛

在物聯網時代，傳感器作爲最重要的要素之一，擁有廣闊的市場空間。根據Mordor Intelligence的數據，2017年物聯網傳感器市場總額大約爲80.1億美元，預計在2018-2023年，物聯網傳感器市場年平均增長(cháng)率爲23.9%，到2023年將(jiāng)達到277億美元的市場規模。

傳感器技術在新興領域的應用與發(fā)展研讨會上，中國(guó)電子科學(xué)研究院、中國(guó)電科發(fā)展戰略研究中心高級工程師楊巍認爲智能(néng)傳感器構築新興領域發(fā)展基石。他介紹到，傳感器在2000年後(hòu)進(jìn)入到智能(néng)型階段，即傳感器原理多樣化，工作方式智能(néng)化，具備感知、處理、分析能(néng)力，代表性産品如光纖傳感器、MEMS傳感器等。

中國(guó)電子科學(xué)研究院、中國(guó)電科發(fā)展戰略研究中心高級工程師楊巍

中芯芯片科技(南京)股份有限公司應用工程/MCU副總經(jīng)理陳智維分享了傳感器新應用的開(kāi)發(fā)與挑戰。

中芯芯片科技(南京)股份有限公司應用工程/MCU副總經(jīng)理陳智維

Mentor， A Siemens Business IC設計方案事(shì)業部全球晶圓廠負責人陳昇祐介紹到，物聯網智能(néng)器件的架構主要有共通架構與異質整合兩(liǎng)大類。共通架構有Multiple sensors、Associated circuits、Wireless communication、Power sources、Security幾類；異質整合包括“MEMS + IC”多重芯片融合，MEMS/IC integration單芯片融合等方式。

Mentor，A Siemens Business IC設計方案事(shì)業部全球晶圓廠負責人陳昇祐

新加坡南洋理工大學(xué)MEMS中心創始人、華景傳感創始人缪建民分享了MEMS傳感器芯片産業的機遇與挑戰。他指出，MEMS傳感器是智能(néng)語音、手機、車聯網、電動車、智能(néng)家電等重要的元器件。物聯網和人工智能(néng)時代，MEMS傳感器將(jiāng)成(chéng)爲最具前景的産業之一，能(néng)夠大批量生産性能(néng)完全一緻的産品，具有性價比高、體積小、重量輕、功耗低、耐用性好(hǎo)和性能(néng)穩定等優點。 

新加坡南洋理工大學(xué)MEMS中心創始人、華景傳感創始人缪建民

清華大學(xué)微電子學(xué)研究所教授劉澤文分享了傳感器産業機遇與創新。他表示，傳感器在消費類、汽車電子、醫療等領域占據最大份額，傳感器的應用需要時日，而5G是傳感器的最大機遇。中國(guó)MEMS傳感器技術的發(fā)展面(miàn)臨性能(néng)，制造環境，基礎設備、材料、器件的聯合，傳感器集成(chéng)和智能(néng)傳感器，新型傳感器等衆多挑戰。MEMS和傳感器發(fā)展離不開(kāi)創新發(fā)展、戰略投入和長(cháng)期堅持。

清華大學(xué)微電子學(xué)研究所教授劉澤文

國(guó)家智能(néng)傳感器創新中心副總裁朱佳骐發(fā)起(qǐ)圓桌論壇，各位嘉賓圍繞萬億顆傳感器的市場爆發(fā)點、加速傳感器應用的開(kāi)發(fā)、傳感器軟硬件融合等話題展開(kāi)激烈的讨論。

圓桌論壇

芯交流
本次研修班除了讨論國(guó)内集成(chéng)電路産業迫切需要的人才問題，還(hái)緻力于增強産業内和跨産業合作，組織開(kāi)展了集成(chéng)電路從業機構交流會、集成(chéng)電路産業生态研讨會暨投融資合作專場交流會及半導體産業上下遊對(duì)接會。

在半導體産業上下遊對(duì)接會上，設計、制造、封裝、存儲等産業鏈不同領域的12家企業，從自身優勢産品、技術的相關推介，市場定位、應用的深度剖析等不同視角，對(duì)集成(chéng)電路産業發(fā)展現狀進(jìn)行分析，共同探讨本土IC未來發(fā)展之道(dào)。多家企業在分享的過(guò)程中，現場播報合作需求，爲找尋共享經(jīng)濟商機提供了面(miàn)對(duì)面(miàn)的機會和持續對(duì)話的可能(néng)。臨近結束，江蘇華存李庭育總對(duì)集成(chéng)電路業界“一代拳王”的定義給出了讀到的見解，企業加強技術、人才管理，克服工藝短闆，從應用出發(fā)進(jìn)行創新，持續提升自身核心競争，才是企業長(cháng)足發(fā)展的源動力。艾科瑞思王敕總也分享了公司在封測設備領域的最新進(jìn)展和優勢，以及獲得包括日本SBI集團多家頂級風投的經(jīng)驗，與大家共勉。

半導體産業上下遊對(duì)接會

在集成(chéng)電路産業生态研讨會暨投融資合作專場交流會上，南京浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區、上海臨芯投資管理有限公司、廈門半導體投資集團有限公司、第一創客、中科光芯等機構、企業對(duì)國(guó)内IC投資環境、未來投資需求等進(jìn)行深度解讀。

南京浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區管委會主任曹衛華

在集成(chéng)電路從業機構交流會上，集成(chéng)電路相關領域的協會、産業聯盟、企業、媒體、高校等機構介紹各自業務範圍，圍繞培養、吸引人才，加強機構間的合作，共同助力行業發(fā)展等積極建言獻策。交流會上還(hái)舉行了“芯動力”人才計劃——芯動聯盟授牌儀式，20家機構成(chéng)爲了“芯動聯盟”首批成(chéng)員單位。芯動聯盟將(jiāng)努力把這(zhè)次怦然“芯”動的相遇，逐步發(fā)展爲“芯”“芯”相印的緊密合作，爲産業發(fā)展的“芯”“芯”向(xiàng)榮再添一股“芯”動力。

芯動聯盟首批成(chéng)員單位代表合影

本次會議有高屋建瓴的人才思考，也有引領前沿的技術幹貨，有業務對(duì)接的交流合作，也有産品技術的展示平台和親身體驗的參觀考察。會議現場20餘家企業參展，集成(chéng)電路相關領域的前沿科技、最新産品、應用方案得到了充分的展示。

活動最後(hòu)，100餘人赴南京浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區展廳中心、博郡新能(néng)源汽車、欣铨科技、台積電參觀考察。

參展企業

本次研修班是工業和信息化部人才交流中心“芯動力”人才計劃年度大會。圍繞集成(chéng)電路主導産業發(fā)展需求，截至2018年底，“芯動力”人才計劃已舉辦5期國(guó)際人才與産業合作交流會，包括中荷半導體産業促進(jìn)發(fā)展峰會和ITF中國(guó)之夜系列活動等，以及80餘期國(guó)際名家講堂，26次“名家芯思維”研讨會，74期IC家園線上活動，16次IC家園線下沙龍，3期知識更新工程-高級研修班，6次芯動力懇談會，2期名家校企行。百餘位集成(chéng)電路産業的國(guó)内外專家與全國(guó)各地高端人才、集成(chéng)電路從業人員彙聚一堂，圍繞芯片設計、晶圓制造、芯片測試等不同主題，共同研讨集成(chéng)電路最新技術發(fā)展和應用，助推集成(chéng)電路産業人才供給側改革，着力培育“芯”人才和“芯”動能(néng)。

爲人才發(fā)展營造良好(hǎo)的生态環境，是做好(hǎo)人才工作的治本之策。“芯動力”人才計劃猶如一棵大樹，國(guó)内乃至國(guó)際集成(chéng)電路的專家、院校及投融資機構等資源附着在其繁茂的枝幹上，構建出充滿活力和富含價值的集成(chéng)電路産業人文生态環境。未來，“芯動力”人才計劃將(jiāng)增加項目類别和活動數量，通過(guò)線上線下結合的形式開(kāi)展集成(chéng)電路全産業鏈相關活動，通過(guò)招才引智，知識更新，人員間、項目間、國(guó)内外交流互動等系列手段，進(jìn)一步推動産業發(fā)展。

 

集成(chéng)電路産業具有戰略性、基礎性和先導性，被譽爲電子信息産業皇冠上的明珠、現代信息社會的基石。
 
杭州作爲較早發(fā)展集成(chéng)電路産業的城市之一，集中了浙江省85%以上的設計企業和95%以上的設計業務，具有強大的潛力。
 
紮根于杭州高新區，杭州國(guó)家“芯火”創新基地旨在集聚公共服務機構、優勢骨幹企業、社會力量等資源，以集成(chéng)電路技術和産品爲着力點，爲微小企業、初創企業和創業團隊建立完善的政策、制度環境和服務體系，推動形成(chéng)“芯片-軟件-整機-系統-信息服務”的産業生态體系。
 
基地于2018年3月由國(guó)家工信部批複成(chéng)立，成(chéng)爲全國(guó)第五家國(guó)家“芯火”創新基地。在國(guó)家工信部、浙江省經(jīng)信廳、浙江省科技廳、杭州市經(jīng)信委、杭州市科委以及杭州市濱江區政府的大力關心支持下，經(jīng)過(guò)前期的工作籌備，于2018年12月21日正式開(kāi)始運營。

高新區（濱江）集成(chéng)電路産業起(qǐ)步較早，是國(guó)家最早批準的7個國(guó)家集成(chéng)電路設計産業化基地之一。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展和積累，高新區集成(chéng)電路設計産業創新能(néng)力不斷提升，現有八十餘家芯片設計企業，在2017年有7項課題入圍國(guó)家核高基重大科技專項（01專項），課題涉及若幹領域，已形成(chéng)了整機與芯片互動的良性産業生态。在這(zhè)樣的沃土上，杭州國(guó)家“芯火”創新基地已成(chéng)爲高新區打造全國(guó)數字經(jīng)濟最強區的主要創新平台。

半年多以來，爲籌備芯火基地建設，杭州國(guó)家集成(chéng)電路設計産業化基地有限公司，先後(hòu)走訪調研多家集成(chéng)電路設計企業，梳理企業對(duì)産業發(fā)展環境和芯火公共服務平台的建設需求。

杭州“芯火”將(jiāng)在原有浙江省集成(chéng)電路設計公共技術平台的基礎上，進(jìn)一步提升技術服務和産業孵化能(néng)力，建成(chéng)立足杭州、覆蓋浙江、輻射周邊的集成(chéng)電路産業創新創業服務平台。

據了解，杭州“芯火”創新基地在前期試運營中吸引了不少優秀集成(chéng)電路企業咨詢入駐，目前已正式引入杭州宇稱電子技術有限公司、杭州蜜蜂計算科技有限公司、派恩傑半導體（杭州）有限公司、杭州行芯科技有限公司、愛普存儲技術（杭州）有限公司等多家集成(chéng)電路設計企業。

另外，爲做大做強杭州芯火創新基地，在前期籌建工作中，圍繞芯片代工、設計服務、封裝測試、人才培訓等領域，基地與浙江大學(xué)微電子學(xué)院、杭州電子科技大學(xué)、浙江大學(xué)工程師學(xué)院、台積電制造聯盟、華大九天、Synopsys、Cadence、Mentor及脈圖等衆多機構達成(chéng)合作夥伴關系。

值得一提的是，目前，杭州市已集聚了一批集成(chéng)電路芯片設計企業，其中包含士蘭微電子、矽力傑等上市企業，以及中天微系統、國(guó)芯科技、華瀾微電子、中科微電子、晟元數據安全、萬高科技、铖昌科技等一批極具創新能(néng)力并在細分領域處于國(guó)内領先地位的中小集成(chéng)電路設計企業。而近日開(kāi)始運營的杭州國(guó)家“芯火”創新基地爲杭州集成(chéng)電路産業帶來又一利好(hǎo)。杭州國(guó)家“芯火”創新基地將(jiāng)秉承“引領芯發(fā)展，助力芯騰飛”的宗旨，爲集成(chéng)電路企業提供技術服務、人才培訓、企業孵化等多方面(miàn)的支持，助力企業、項目、資金、人才的精準對(duì)接。