随着存儲器價格的下滑，接下來全球半導體産業將(jiāng)面(miàn)臨一輪新的的低迷。對(duì)此，半導體設備和材料國(guó)際協會 （SEMI），日前已經(jīng)將(jiāng) 2019 年全球的半導體産業預期資本支出，下調至更低的水平上。其中，SEMI 預測半導體大國(guó)韓國(guó)，其半導體産業的資本支出與 2018 年相較，將(jiāng)下降 34.7%。但是在中國(guó)台灣地區，則預期將(jiāng)會逆勢成(chéng)長(cháng)，較 2018 年成(chéng)長(cháng) 24.2%，達到 114.38 億美元。
根據 SEMI 最近的最新報告中指出，2019 年全球晶圓廠設備支出總額可能(néng)達到 557.8 億美元，相較 2018 年減少 7.8%。這(zhè)樣的數字較 2018 年 9 月時提出的675億美元，成(chéng)長(cháng)表現已經(jīng)從之前 14%下調到當前 9%。其中，在存儲器産業的部分，制造商的資本支出預計將(jiāng)下降 19%，而不是原本預計的成(chéng)長(cháng) 3%。而在 DRAM 産業方面(miàn)，估計 2019 年將(jiāng)下降 23%，NAND Flash 的部分則是下滑 13%。
此外，針對(duì)半導體大國(guó)韓國(guó)，2019年半導體産業的資本支出，預計將(jiāng)達到 120.87 億美元，較 2018 年下降 34.7%，這(zhè)將(jiāng)有可能(néng)引發(fā)整體産業的衰退潮。至于，在中國(guó)半導體方面(miàn)，2018年資本支出雖然成(chéng)長(cháng) 84.3%，但預計 2019 年將(jiāng)下降 2%，金額將(jiāng)達到 119.57 億美元。
另外，預計中國(guó)台灣地區的半導體産業資本支出將(jiāng)達114.38 億美元，較 2018 年成(chéng)長(cháng) 24.2%，這(zhè)方面(miàn)歸功于台積電在 7 納米以下新的先進(jìn)制程投資所造成(chéng)結果。至于美國(guó)存儲器大廠美光，則將(jiāng)成(chéng)長(cháng) 28%，金額達到 105 億美元。
而 SEMI 表示，爲了因應 2019 年面(miàn)臨的半導體景氣逆風，韓國(guó)三星電子可能(néng)會減少對(duì)平澤的 P1 廠和 P2 廠設施，以及華城的 S3 廠的相關資本投資。至于，一心想擴展 DRAM 産業的韓國(guó)另一家半導體大廠 SK 海力士，預計將(jiāng)放慢DRAM 技術發(fā)展的速度。而除了韓國(guó)半導體公司之外，SEMI 還(hái)表示，格芯也正在重新考慮其在成(chéng)都(dōu)新建廠的計劃。還(hái)有中芯國(guó)際以及聯華電子目前也正在進(jìn)行相關資本支出延遲的規劃。