2019年的美國(guó)消費性電子展(CES)幾乎是5G應用的天下，除了各家芯片廠陸續推出的5G芯片之外，各項應用包括務聯網、車聯網，智慧家庭等也都(dōu)跟5G連上關系，俨然成(chéng)爲5G的秀場。
的确，因爲5G即將(jiāng)在2019年陸續商轉，其所帶動的商機高達數千億美元，因此各類型各領域的廠商莫不搶攻這(zhè)塊大餅。隻是，回歸到最基礎的5G網絡域終端産品上，5G芯片還(hái)是扮演最重要的關鍵。而目前幾家芯片廠目前在5G的準備如何，從這(zhè)次在CES上的觀察，讓我們來告訴你。
高通囊括2019年大多數訂單
幾乎已經(jīng)拿下2019年30幾款5G手機處理器訂單的行動處理器大廠高通(Qualcomm)，自從在2017年2月份推出首款骁龍(Snapdragon)X50 5G基帶芯片之後(hòu)，在相關的5G市場可說是領先群雄。高通表示，這(zhè)款芯片号稱可以實現每秒千兆(Gigabit)的下載速度，并且能(néng)夠完美支援Sub-6GHz與mmWave毫米波頻段的基帶芯片，在推出之後(hòu)全球也已經(jīng)有超過(guò)19個手機廠商與高通簽訂了合作意向(xiàng)。
另外，2018年底，高通更進(jìn)一步推出新的骁龍855手機運算平台，雖然本身沒(méi)有搭載能(néng)支援5G網絡的基帶芯片。但是藉由搭載之前的X50的基帶芯片，還(hái)是能(néng)夠連結上5G的網絡，這(zhè)使得2019年目前幾乎所有的5G終端設備都(dōu)選擇該項解決方案。
另外，根據相關訊息指出，下一代骁龍的新處理器即將(jiāng)内建X50基帶芯片，使得未來的5G手機功能(néng)更加集中而完整。所以，在高通相關5G解決方案大軍壓境下，其他芯片廠的壓力也就顯得龐大。
三星差異化目标市場
在目前韓國(guó)成(chéng)爲全球首個5G網絡商轉的國(guó)家，而且三星也將(jiāng)在不久之後(hòu)所發(fā)表的年度旗艦智能(néng)型手機Galaxy S10上搭載5G模塊之際，三星也積極在5G基帶芯片的研發(fā)上急起(qǐ)直追。
2018年8月15日，三星宣布推出了首款5G基帶芯片Modem 5100。三星表示，除了可以支援6GHz及毫米波頻段之外，還(hái)以三星本身的10納米制程所打造，下載速率可達6Gbps，而且支援2/3/4G全網通網絡。
根據三星的規劃，Exynos Modem 5100基帶芯片不僅可以用于行動裝置上，還(hái)可以用于IoT物聯網、超高分辨率顯示、全息影像、AI人工智能(néng)及自動駕駛等領域中。而除了提供Exynos Modem 5100 5G基帶芯片之外，三星還(hái)會提供射頻IC、ET網絡追蹤以及電源管理IC芯片等整套方案，并且2018年底開(kāi)始向(xiàng)客戶出樣。
三星向(xiàng)來的行動處理器僅在供應本國(guó)或特定地區的手機上搭載，未來Exynos Modem 5100基帶芯片恐大也是相同的情況。因此，在專注其他領域上的商機，預計會比智能(néng)型手機領域來的大之際，在市場的影響力上就會不如其他競争對(duì)手。
英特爾2020 5G商用到位
目前在4G LTE芯片已經(jīng)獲得蘋果采用、使得現階段也在加緊布局5G領域的計算機處理器大廠英特爾(intel)，在5G基帶芯片的發(fā)展上，還(hái)是沒(méi)有一舉到位。
也就是此次5G芯片，英特爾并沒(méi)有快人一步搶先發(fā)表自己的5G基帶芯片，雖然2017年11月發(fā)表的XMM8160已經(jīng)比計劃提前了半年發(fā)表，但是英特爾在2019 CES還(hái)是确認了，預計該芯片全面(miàn)商用仍要等到2020年。
而這(zhè)樣的狀況下，包括蘋果在内的手機品牌廠商要用上英特爾的5G基帶芯片，最快也要到2020年之後(hòu)。
雖然，英特爾過(guò)去不乏有比預計時間提早進(jìn)入市場的曆史。不過(guò)，現階段英特要極力解決的除了是14納米産能(néng)的問題，以及10納米新制程産品準時推出的問題，目前恐怕暫時沒(méi)有餘力專注于讓XMM8160基帶芯片的提前問世。
聯發(fā)科多樣化标準支援
在2018年6月正式公布了M70的5G基帶芯片之後(hòu)，目前聯發(fā)科在5G市場上也是動作頻頻。因爲，藉由這(zhè)顆号稱能(néng)支援5GNR，符合3GPPRelease15獨立組網規範，下載速率可到5Gbps的基帶芯片，并且是目前市場上唯一的支援4GLTE、5G雙連接（EN─DC）技術的5G基帶芯片，可以使得當前的許多應用無縫接軌下，不僅是在手機的使用，還(hái)可以使用在多方面(miàn)的終端應用上，讓聯發(fā)科有着一搏5G市場的實力。
另外，近期聯發(fā)科推出的P系列處理器，憑借其優異的人工智能(néng)(AI)運算性能(néng)，不但引起(qǐ)市場的關注，還(hái)有機會在搭配上未來的5G基帶芯片後(hòu)，讓智能(néng)型手機有更大的靈活使用空間。
而且，有消息指出，2019年聯發(fā)科還(hái)將(jiāng)發(fā)表搭載5G基帶的行動處理器，屆時有機會在目前市場上數量最龐大的中階智能(néng)型手機市場中，獲得一定的商機，因此聯發(fā)科的未來發(fā)展頗令人關注。