随着3GPP陸續底定5G相關技術規範，5G技術在全球掀起(qǐ)的新革命也將(jiāng)正式展開(kāi)。 台灣地區是全球半導體及資通訊零組件發(fā)展重鎮，從芯片設計、制造、模塊終端，都(dōu)有完整産業鏈，有望藉由5G應用帶動新一波産業升級機會。 聯發(fā)科技亦看好(hǎo)此趨勢，將(jiāng)率先搶攻Sub-6GHz頻段終端芯片市場。
聯發(fā)科技通訊系統設計本部總經(jīng)理黃合淇表示，5G在全球各地即將(jiāng)商轉，相關的技術與服務應用需要成(chéng)熟且完整的生态系共同合作，而非一家公司能(néng)夠主導。爲因應此趨勢，聯發(fā)科緻力于參與3GPP國(guó)際标準的會議讨論以及終端芯片的開(kāi)發(fā)，緻力于爲客戶提供方案，達到在2020年5G商轉的目标。
黃合淇認爲，傳統基礎建設業者在建置大型基地台的同時，也築起(qǐ)了一些技術高牆，小基站(Small Cell)若要與核心網絡鏈接將(jiāng)面(miàn)對(duì)較高門坎；基地台之間的互操作性尚有疑慮。 另外，民衆普遍排斥在自家住宅附近搭設基地台，也將(jiāng)使得建置小基站的地點難尋。 因此，盡管小基站倡議多年，但商業模式仍不明确。
另一方面(miàn)，Sub-6GHz頻段的特色在于傳輸距離長(cháng)、蜂巢覆蓋範圍較廣，因此相對(duì)于毫米波(mmWave)頻段而言，使用Sub-6GHz頻段對(duì)于基地台數量的需求較少。 同時，Sub-6GHz頻段所使用的技術多可沿用4G時期開(kāi)發(fā)的技術，因此Sub-6GHz頻段相關的射頻組件産業鏈也相對(duì)成(chéng)熟。
但也由于5G的終端市場非常多樣化，因此盡管聯發(fā)科技會先由Sub-6GHz頻段優先切入，但也依然會持續在毫米波頻段上持續開(kāi)發(fā)。 同時，也由于終端芯片是聯發(fā)科技最爲熟悉的市場，因此面(miàn)對(duì)5G革命，聯發(fā)科技也將(jiāng)持續往該方向(xiàng)投入研發(fā)。
目前聯發(fā)科技在5G技術的研發(fā)實力，也獲得國(guó)際标準化組織的高度肯定。 根據德國(guó)市場調查單位IPlytics GmbH調研報導指出，在全球已提交3GPP 5G标準技術貢獻的前20大公司中，相對(duì)于4G标準制定時期，聯發(fā)科技的5G提案參與度大幅增加了將(jiāng)近四倍，且聯發(fā)科技以43% 的5G提案審核通過(guò)率高居全球第三。
聯發(fā)科技通訊系統設計本部總經(jīng)理黃合淇表示，5G術與服務應用需要成(chéng)熟且完整的生态系共同合作，而非一家公司能(néng)夠主導。