全球行動通訊大會（MWC）將(jiāng)登場，市場盤點折疊手機、5G 通訊、物聯網應用等 3 亮點，其中三星、華爲、小米有望搶先亮相折疊機，5G 通訊也引爆芯片、電信、雲端商機。
2019 年「全球行動通訊大會」（MWC）將(jiāng)于 2 月 25 日至 28 日于西班牙巴塞隆納登場，今年的主題聚焦在智能(néng)連結（intelligent connectivity），并設立連結性、人工智能(néng)、工業 4.0、沉浸式内容、破壞式創新、數位健康福祉、數位信任、未來展望等 8 大重點，對(duì)應的産業應用則有 5G、AI、物聯網、AR / VR、無人機、機器人等。
市場盤點今年 MWC 有 3 大亮點，分别爲折疊手機、5G 通訊、物聯網等新科技應用如 IoT、VR、AR、MR、AI 等。
折疊手機
MWC 爲全球行動通訊産業重要風向(xiàng)球，每年均吸引約 2,000 家全球廠商齊聚巴塞隆納，預料各家芯片、手機、電信設備業者都(dōu)將(jiāng)在 MWC 上大秀最新産品，除了 5G 商轉前哨戰將(jiāng)鳴槍起(qǐ)跑，更是非蘋陣營發(fā)表年度旗艦新機的重要時刻，「折疊手機」預料會成(chéng)爲科技角力的新舞台。
三星因應 S 系列适逢 10 周年，將(jiāng)于 21 日淩晨在美國(guó)舊金山發(fā)表旗艦機，市場預期除了 3 款 S 系列 10 周年新機 S10e、S10、S10+ 將(jiāng)亮相，折疊手機 Galaxy F 也將(jiāng)在 MWC 上展出，傳聞屏幕折疊時爲 4.58 英寸，展開(kāi)時爲 7.3 英寸，首批産量將(jiāng)超過(guò) 100 萬支，售價應不會低于新台币 6 萬元。
華爲今年 MWC 記者會邀請函的圖像是折疊手機，外傳華爲有望推出 Mate F 折疊機，搭載搭載華爲已發(fā)表的 5G 基頻芯片巴龍 5000，屏幕攤開(kāi)後(hòu)尺寸可到 8 英寸；小米總裁林斌先前也在微博亮相小米折疊工程機的影片，但 LG 則有消息指出，認爲生産折疊屏幕手機「爲時過(guò)早」，目前持觀望态度。
5G 通訊
由于 5G 具高速、低延遲、大量連網裝置連接等通訊特性，將(jiāng)改變産業的營運管理模式，促使新經(jīng)濟型态誕生，5G 通訊將(jiāng)扮演關鍵推手，預料 5G 芯片將(jiāng)是一大指标，高通搶先在前，華爲、英特爾、三星、聯發(fā)科預料持續布局争市占，將(jiāng)成(chéng)爲今年 MWC 上一大亮點。而随着 5G 發(fā)燒，雲端商機也持續火熱，國(guó)際科技大廠如 AWS、Azure、Google 等今年都(dōu)將(jiāng)在 MWC 上互别苗頭。
國(guó)際級電信商如 AT&T、NTT Docomo、中國(guó)移動等也將(jiāng)圍繞 5G、IoT、智慧城市、邊緣運算等題材，端出更具備商轉潛力的技術，台灣地區電信商如中華電信今年再度參展，并宣布偕同廣達、美超微、佐臻、趨勢、中磊、研華等台系網通廠及桃園市政府、台中市政府、國(guó)立中興大學(xué)共同在 MWC 台灣館展示自主研發(fā)的「5G 智慧化邊緣資料中心」解決方案。
至于 5G 終端智能(néng)機部分，目前仍是由中國(guó)廠搶先在 MWC 亮相，中興通訊宣布將(jiāng)在 MWC 大會上發(fā)表首款 5G 手機 Nex Axon；小米預計展出 Mix 3 5G 版本，有望搭載高通 S855 以因應 5G；華爲的折疊手機 Mate F，傳出會搭載已發(fā)表的 5G 基頻芯片巴龍 5000。
新科技應用：AI、IoT、VR、AR
MWC 規劃的主題上，還(hái)有人工智能(néng)、工業 4.0、沉浸式内容、數位健康等範疇，預料因應技術不斷發(fā)展的科技新生态也不斷成(chéng)長(cháng)茁壯，例如，本土科技大廠宏達電近年積極布局 VR 産業，看好(hǎo) 5G 商轉將(jiāng)推動 VR 産業進(jìn)一步擴大，今年董事(shì)長(cháng)王雪紅除了率團參展，也第 2 度獲邀擔任大會主題演講嘉賓，將(jiāng)于 25 日下午以「沉浸式内容」爲主題，說明擴增實境 / 虛拟實境（AR / VR）應用。
另外，市場傳出，微軟新一代混合實境（MR）頭戴裝置可能(néng)在今年 MWC 發(fā)表，主力代工廠包括廣達和芯片代工廠台積電有望受惠，其他虛拟實境（VR）概念股，如宏達電等也可望間接受惠。